KR102490506B1 - 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있다.
Description
본 발명은 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있는 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판에 관한 것이다.
기존의 플렉서블한 투명 디스플레이 베이스 기판으로는 PET, PEN, PC 등의 폴리머 소재의 시트들이 사용되고 있으나, 소재의 제조공정, 베이스 기판의 제조공정 및 LED 소자 내지 부품을 실장하기 위한 SMT(Surface Mount Technology) 공정을 거치면서 열에 의해 소재의 물성이 변하면서 소재가 수축하는 문제가 발생하였다.
이와 같이 폴리머 소재의 투명 디스플레이 베이스 기판은 열에 의한 수축을 저감할 필요성이 있다. 특히, 부품을 실장하는 SMT 공정 단계에서 수축이 발생하면, 실장되는 부품의 신뢰성이 저하되어 각 부품 소재의 기구 조립성의 문제, LED 소자의 미점등, 부품 박리 등이 발생할 수 있다.
또한, 투명 디스플레이 기판으로서 베이스 기판을 시공하고 영상을 구현하기 위해 유리와 같은 투명 기구물에 장착하고 영상을 구동할 때, 제조공정 상에서의 열에 의해 수축이 발생하여 베이스 기판의 표면에 조도가 발생하고 그 결과 투명 디스플레이를 통해 비춰지는 내부 또는 외부 방향으로의 전경이 왜곡되는 문제가 발생하여 투명 디스플레이 베이스 기판으로서 부족한 성능을 보이게 될 수 있다.
이러한 문제를 개선하기 위해 투명 베이스 기판으로 유리나 두꺼운 PC, PMMA와 같은 소재를 이용한 베이스 기판의 연구 개발이 이루어지고 있으나, 이 경우에도 여전히 곡면과 같은 설치 공간에는 플렉서블한 폴리머 소재인 PET, PEN 등의 시트류를 이용한 베이스 기판에 대한 수요가 계속적으로 발생하고 있는 바 투명 디스플레이 기판의 자체 수축률을 저감하기 위한 대책이 필요한 실정이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있는 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 및 상기 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 어닐링하는 단계;를 포함하고, 상기 어닐링을 수행하기 이전 투명 베이스 기판의 최대 수축률과 상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 최대 수축률의 비는 4 ~ 9 : 1을 만족하는 투명 디스플레이 기판 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 자체 평균 수축률은 0.1 ~ 0.2%일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 어닐링하는 단계는 롤투롤(roll to roll) 방식으로 무장력 롤러를 사용하여 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판은 폴리에틸렌나프탈렌(Poly Ethylene Naphthalene, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌(Poly Ethylene, PE) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 베이스 기판의 두께는 100 ~ 500㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 어닐링하는 단계 이후에, 상기 투명 베이스 기판의 일 표면에 제1 금속을 스퍼터링하여 접착층을 형성하는 단계; 상기 접착층 위에 제2 금속을 스퍼터링하여 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계; 상기 구리(Cu) 도금층 위에 포토레지스트층을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트층을 노광시키는 단계; 노광된 상기 포토레지스트층을 현상하고, 상기 포토레지스트층의 노광되지 않은 부분을 에칭하는 단계; 및 상기 포토레지스트층의 나머지 부분을 박리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명은 상술한 어느 하나의 제조방법으로부터 제조된 투명 디스플레이 기판을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 투명 디스플레이 기판을 이용하여 SMT 공정 수행 시 상기 투명 디스플레이 기판의 평균 수축률은 0.1 ~ 0.2%일 수 있다.
본 발명은 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 디스플레이 기판 제조방법의 기술흐름도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 디스플레이 기판 제조방법의 기술흐름도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 디스플레이 기판 제조방법의 기술흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이 기존의 폴리머 소재의 투명 디스플레이 기판은 열에 의한 수축이 발생하고, 특히 부품을 실장하는 SMT 공정 단계에서 수축을 제어할 수 없어 각 부품 소재의 기구 조립성의 문제, LED 소자의 미점등, 부품 박리 등이 발생하는 한계점이 있었다. 또한, 베이스 기판을 시공하고 영상을 구현하기 위해 유리와 같은 투명 기구물에 장착하고 영상을 구동할 때, 제조공정 상에서의 열에 의해 수축이 발생하여 베이스 기판의 표면에 조도가 발생하고 그 결과 투명 디스플레이를 통해 비춰지는 내부 또는 외부 방향으로의 전경이 왜곡되는 한계점이 있었다. 이러한 문제를 개선하기 위해 투명 베이스 기판으로 유리나 두꺼운 PC, PMMA와 같은 소재를 이용한 베이스 기판의 연구 개발이 이루어지고 있으나, 이 경우에도 여전히 곡면과 같은 설치 공간에는 플렉서블한 폴리머 소재인 PET, PEN 등의 시트류를 이용한 베이스 기판에 대한 수요가 계속적으로 발생하고 있는 실정이었다.
이에 본 발명은 상술한 한계점의 해결책을 모색하기 위하여, 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 준비하는 단계; 및 상기 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 어닐링하는 단계;를 포함하고, 상기 어닐링을 수행하기 이전 투명 베이스 기판의 최대 수축률과 상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 최대 수축률의 비는 4 ~ 9 : 1을 만족하는 투명 디스플레이 기판 제조방법을 제공한다.
이에 따라, 본 발명은 투명 베이스 기판에 대하여 사전 어닐링을 수행함으로써 사전 수축이 진행되도록 할 수 있고, 이에 따라 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 현저히 저감할 수 있다. 또한, SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있게 되어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과 각 부품 소재의 기구 조립성의 문제, LED 소자의 미점등, 부품 박리 등을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 디스플레이 기판 제조방법의 기술 흐름도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 투명 디스플레이 기판 제조방법은, 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 준비하는 단계(S10) 및 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 어닐링하는 단계(S20)를 포함한다.
먼저, 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 준비하는 단계(S10)는 투명 디스플레이 기판의 베이스가 되는 베이스 기판을 준비하는 단계로, 상기 베이스 기판은 폴리머 소재로 이루어지되 투명한 특성을 가져 표현되는 영상이 그대로 재생될 수 있는 것을 사용할 수 있다.
구체적으로, 투명 베이스 기판의 소재는 폴리머 소재로, 해당 기술 분야에서 투명 디스플레이 기판을 형성할 수 있는 것일 수 있다. 바람직하게는, 폴리에틸렌나프탈렌(Poly Ethylene Naphthalene, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌(Poly Ethylene, PE) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이 경우 시트형/필름형을 사용할 수 있으며, 투명하고, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.
투명 베이스 기판의 두께는 100 ~ 500㎛일 수 있고, 바람직하게는 100 ~ 300㎛일 수 있다. 만일 투명 베이스 기판의 두께가 상기 미만인 경우에는 추후 제조공정 수행 시 투명 베이스 기판이 깨지거나 파손될 수 있다. 또한, PET 폴리머의 외형가공이 용이하지 않고, 실장되는 LED 칩 또는 패키지의 무게에 따라 취급이(후공정) 용이하지 않을 수 있다. 또한 투명 베이스 기판의 두께가 상기 범위를 초과하는 경우에는 휨 발생이 생기는 문제점이 있을 수 있다.
다음으로, 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 어닐링하는 단계(S20)는 투명 베이스 기판을 이용하여 제조공정을 수행하기 이전에 사전 어닐링 공정을 수행함으로써 사전 수축이 진행되도록 한다. 바람직하게는 150 ~ 198℃에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 이를 통해, 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 현저히 저감할 수 있을 뿐만 아니라, SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전 제어할 수 있도록 하여 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과 각 부품 소재의 기구 조립성의 문제, LED 소자의 미점등, 부품 박리 등을 방지할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
어닐링을 수행하기 이전의 투명 베이스 기판의 최대 수축률과 어닐링을 수행한 이후의 투명 베이스 기판의 최대 수축률의 비는 4 ~ 9 : 1을 만족하여야 한다. 바람직하게는 5 ~ 8 : 1일 수 있고, 보다 바람직하게는 6 ~ 7 : 1일 수 있다. 구체적으로, 투명 베이스 기판을 준비하는 단계(S10)를 통해 준비된 투명 베이스 기판 자체의 최대 수축률과 어닐링하는 단계(S20)를 통해 어닐링을 수행한 이후의 투명 베이스 기판 자체의 최대 수축률의 비가 상술한 수치 범위를 만족하여야 한다.
이 경우, 어닐링 공정을 통해 투명 베이스 기판 자체의 수축률이 현저히 저감됨에 따라 제조공정 과정에서 일어나는 수축 정도를 사전 제어할 수 있고, 이에 따른 불량품 발생 및 공정 효율 저감을 방지할 수 있다. 또한, 최종적으로 얻어진 투명 디스플레이를 통해 영상을 구동하는 경우에 발생하는 내부 또는 외부 방향으로의 전경이 왜곡되는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 어닐링을 수행하기 이전의 투명 베이스 기판의 평균 수축률은 0.6 ~ 3%일 수 있고, 어닐링을 수행한 이후의 투명 베이스 기판의 평균 수축률은 0.1 ~ 0.5% 일 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 자체 평균 수축률은 0.1 ~ 0.2%일 수 있다. 이 경우, 상술한 바와 같이 어닐링 공정을 통해 투명 베이스 기판 자체의 수축률이 현저히 저감됨에 따라 제조공정 과정에서 일어나는 수축 정도를 사전 제어할 수 있는 효과가 있다.
또한, 어닐링하는 단계(S20)를 통해 얻어진 투명 디스플레이 기판을 이용하여 SMT 공정 수행 시 상기 투명 디스플레이 기판의 평균 수축률은 0.1 ~ 0.2%일 수 있다.
어닐링하는 단계(S20)는 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 롤투롤(roll to roll) 방식으로 무장력 롤러를 사용하여 수행되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 어닐링하는 단계(S20)는 투명 베이스 기판을 150 ~ 198℃에서 1 ~ 5분 동안 롤투롤(roll to roll) 방식으로 무장력 롤러를 사용하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 투명 베이스 기판을 투명 디스플레이 기판의 제조공정에 투입하기 이전에 롤투롤 방식으로 어닐링을 수행할 수 있으며, 히터를 이용하여 일정 온도 범위가 유지되는 어닐링 존에서 투명 베이스 기판에 장력이 발생하지 않도록 무장력 롤러를 사용하여 어닐링이 수행될 수 있다.
이 경우 롤투롤 방식/무장력(무텐션) 롤러를 사용하는 경우가 있다. 베이스 기판을 롤투롤에서 풀어주는 권출롤(풀리는 롤)과 베이스 기판을 감는 권취롤(감는 롤)이 있는데, 권취롤에서 베이스 기판을 감으면서 길이 방향으로 장력이 발생하게 된다. 이러한 장력으로 인해 베이스 기판이 늘어나는 문제점이 발생할 수 있다. 장력 문제를 해결하기 위해 무장력 롤투롤 장치를 사용함이 바람직하다. 이와 같이 롤투롤 방식/무장력(무텐션)을 이용하게 되면 베이스 기판을 빠른 시간내에 균일하게 어닐링을 할 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명은 상기 어닐링하는 단계(S20) 이후에, 상기 투명 베이스 기판의 일 표면에 제1 금속을 스퍼터링하여 접착층을 형성하는 단계; 상기 접착층 위에 제2 금속을 스퍼터링하여 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계; 상기 구리(Cu) 도금층 위에 포토레지스트층을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트층을 노광시키는 단계; 노광된 상기 포토레지스트층을 현상하고, 상기 포토레지스트층의 노광되지 않은 부분을 에칭하는 단계; 및 상기 포토레지스트층의 나머지 부분을 박리하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 투명 디스플레이 기판 제조방법의 기술 흐름도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 투명 디스플레이 기판 제조방법은 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 준비하는 단계(S10), 상기 투명 베이스 기판을 100 ~ 200℃에서 1 ~ 10분 동안 어닐링하는 단계(S20), 상기 투명 베이스 기판의 일 표면에 제1 금속을 스퍼터링하여 접착층을 형성하는 단계(S30), 상기 접착층 위에 제2 금속을 스퍼터링하여 시드층을 형성하는 단계(S40), 상기 시드층 위에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계(S50), 상기 구리(Cu) 도금층 위에 포토레지스트층을 형성하는 단계(S60), 상기 포토레지스트층을 노광시키는 단계(S70), 노광된 상기 포토레지스트층을 현상하고, 상기 포토레지스트층의 노광되지 않은 부분을 에칭하는 단계(S80) 및 상기 포토레지스트층의 나머지 부분을 박리하는 단계(S90)를 포함할 수 있다.
이 때, 제1 금속은 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo) 및 니크롬(Nichrome)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상일 수 있고, 제2 금속은 구리(Cu)일 수 있다.
어닐링하는 단계(S20) 이후의 각 단계(S30, S40, S50, S60, S70, S80, S90)는 해당 기술 분야에서 통상적으로 수행되는 방법으로 수행될 수 있으며, 경우에 따라 추가적인 공정들이 더해질 수도 있다.
나아가, 본 발명은 상술한 투명 디스플레이 기판 제조방법 중 어느 하나의 방법으로부터 제조된 투명 디스플레이 기판을 제공한다.
이하, 상술한 내용과 중복되는 내용을 제외하고 설명한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 투명 디스플레이 기판을 이용하여 SMT 공정 수행 시 상기 투명 디스플레이 기판의 평균 수축률은 0.1 ~ 0.3%일 수 있다. 즉, SMT 공정을 수행하는 과정에서 발생하는 투명 디스플레이 기판의 평균 수축률이 0.1 ~ 0.2%일 수 있다.
이 경우 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있게 되어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
결국, 본 발명의 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판은 플렉서블한 폴리머 소재의 투명 베이스 기판을 사용하는 경우에 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있다. 그 결과, 공정 효율을 현저히 향상시킬 수 있으며, 영상이 구동되는 경우에 투명 디스플레이를 통해 비춰지는 내부 또는 외부 방향으로의 전경이 왜곡되는 현상을 방지할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명한다.
실시예 1
하기 표 1에 따른 PET 소재의 투명 베이스 기판 시트(가로: 800mm, 세로: 240mm)을 준비하고, 상기 투명 베이스 기판을 롤투롤(roll to roll) 방식으로 무장력 롤러를 사용하여 어닐링을 수행한다. 이 때, 상기 어닐링을 수행하는 어닐링 존의 온도는 히터를 통해 100 ~ 198℃로 유지되며, 어닐링 시간은 1 ~ 10분이다. 이후, 상기 투명 베이스 기판의 일 표면에 니켈(Ni)을 스퍼터링하여 접착층을 형성하고, 상기 접착층 위에 구리(Cu)를 스퍼터링하여 시드층을 형성한다. 경우에 따라, 상기 시드층 위에 추가적으로 구리(Cu)를 도금하여 도금 공정에서 요구선로 저항 만족을 위한 두께 범위를 확보할 수도 있다. 이후, 상기 구리(Cu) 도금층 위에 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층에 UV를 조사하여 노광시킨다. 노광된 상기 포토레지스트층을 현상하고, 상기 포토레지스트층의 노광되지 않은 부분을 에칭하여 제거한다. 이후 상기 포토레지스트층의 나머지 부분을 박리하고, 주석을 도금한 이후에 LED 등 부품을 실장하는 SMT 공정을 수행한다.
비교예 1
어닐링을 수행하지 않는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시한다.
실험예 1. 수축률 측정
실시예 1의 어닐링을 수행한 이후의 투명 베이스 기판 및 비교예 1의 투명 베이스 기판에 대하여 3차원 측정기를 이용하여 공정 전후의 수축률을 측정하고, 그 결과값을 하기 표 2에 나타냈다.
| 특성 | 측정값 | 측정방법 |
| 두께(㎛) | 188 | - |
| 인장강도(kg/mm2) | 18.3 (MD)23.4 (TD) | ASTM D 882 |
| 신장률(%) | 223 (MD)128 (TD) | ASTM D 882 |
| 탁도(%) | 1.3 | ASTM D 1003 |
| 투과율(%) | 92.3 | ASTM D 1003 |
| 구분 | 측정 항목 | 실시예 1 | 비교예 1 |
| 투명 베이스 기판 자체 | 수축률(가로) | 0.6 ~ 1.4 % | 0.6 ~ 1.4 % |
| 수축률(세로) | 0.0 ~ 1.2 % | 0.0 ~ 1.2 % | |
| 수축 후 최대 길이(가로) | 788.8 mm | 788.8 mm | |
| 수축 후 최대 길이(세로) | 237.12 mm | 237.12 mm | |
| 어닐링 공정 수행 이후 | 수축률(가로) | 0.2 % | - |
| 수축률(세로) | 0.2 % | ||
| 수축 후 최대 길이(가로) | 798.4 mm | ||
| 수축 후 최대 길이(세로) | 239.52 mm | ||
| SMT 공정 수행 중 | 수축률(가로) | 0.24 % | 0.24 % |
| 수축률(세로) | 0.24 % | 0.24 % | |
| 수축 후 최대 길이(가로) | 796.5 mm | 786.9 mm | |
| 수축 후 최대 길이(세로) | 238.9 mm | 236.5 mm |
상기 표들을 참조하면, 실시예 1의 경우 어닐링 공정을 수행함으로써 PET 필름이 사전 수축되도록 하고, 이에 따라 투명 베이스 기판 자체의 수축률을 현저히 저감할 수 있음을 알 수 있다. 그 결과, 제조공정 중 발생하는 수축을 사전 제어할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 실시예 1의 경우 PET 필름의 총 수축되는 길이가 가로 3.52mm, 세로 1.05mm에 불과함에 반하여, 비교예 1의 경우 PET 필름의 총 수축되는 길이가 가로 13.1mm, 세로 3.5mm로 현저히 높음을 알 수 있다. 즉, 본 발명은 사전 어닐링을 수행함으로써 투명 베이스 기판의 자체 수축률을 저감할 수 있고, 이와 동시에 SMT 공정 중 발생하는 수축을 사전에 제어할 수 있어 수축에 의한 불량 발생 및 치수 오류 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있음을 확인할 수 있다.
Claims (8)
- 플렉서블한 폴리머 소재의 두께 100 ~ 300㎛인 투명 베이스 기판을 준비하는 단계;및
상기 투명 베이스 기판을 150 ~ 198℃에서 1 ~ 5분 동안 사전 어닐링하는 단계;를 포함하고,
상기 어닐링을 수행하기 이전 투명 베이스 기판의 최대 수축률과 상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 최대 수축률의 비는 6 ~ 7 : 1을 만족하며,
상기 어닐링을 수행한 이후 투명 베이스 기판의 자체 평균 수축률은 0.1 ~ 0.2%이고,
상기 투명 베이스 기판은 폴리에틸렌나프탈렌(Poly Ethylene Naphthalene, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌(Poly Ethylene, PE) 및 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 투명 디스플레이 기판 제조방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 어닐링하는 단계는 롤투롤(roll to roll) 방식으로 무장력 롤러를 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 기판 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 어닐링하는 단계 이후에,
상기 투명 베이스 기판의 일 표면에 제1 금속을 스퍼터링하여 접착층을 형성하는 단계;
상기 접착층 위에 제2 금속을 스퍼터링하여 시드층을 형성하는 단계;
상기 시드층 위에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계;
상기 구리(Cu) 도금층 위에 포토레지스트층을 형성하는 단계;
상기 포토레지스트층을 노광시키는 단계;
노광된 상기 포토레지스트층을 현상하고, 상기 포토레지스트층의 노광되지 않은 부분을 에칭하는 단계;및
상기 포토레지스트층의 나머지 부분을 박리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이 기판 제조방법.
- 삭제
- 삭제
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| KR1020220093313A KR102490506B1 (ko) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 수축률이 저감된 투명 디스플레이 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 디스플레이 기판 |
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| KR (1) | KR102490506B1 (ko) |
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|---|---|---|---|---|
| KR102644252B1 (ko) | 2023-05-25 | 2024-03-07 | 주식회사 옥스 | 불소가 포함된 투명 폴리이미드 시트를 이용한 전자기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자기판 |
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2022
- 2022-07-27 KR KR1020220093313A patent/KR102490506B1/ko active IP Right Grant
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