JP2016176094A - 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなことから、本発明者らは、圧延加工による銅箔の歪みが除かれて適度に柔らかくなり、シワを抑制する度合を、{100}結晶粒の大きさと個数によって規定した。
本発明の圧延銅箔は、JIS−H3100(C1100)に規格するタフピッチ銅若しくはJIS−H3100(C1020)に規格する無酸素銅、又は前記タフピッチ銅若しくは前記無酸素銅にAg、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、及びBからなる群から選択される1種以上の元素を1〜300質量ppmを含有してなることが好ましい。
本発明の圧延銅箔において、厚みが5〜9μmであることが好ましい。
本発明の圧延銅箔は、最終冷間圧延後、70〜95℃で12〜48時間の熱処理を施されてなることが好ましい。
圧延銅箔は質量率で99.90%以上の銅を含む。このような組成としては、JIS-H3100(C1100)に規格されるタフピッチ銅、又はJIS- H3100 (C1020)に規格される無酸素銅が挙げられる。圧延銅箔が質量率で銅を99.90〜99.999% 、酸素を0〜500質量ppmの範囲で含有すると好ましい。
さらに、上記したタフピッチ銅又は無酸素銅に対し、Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、及びBからなる群から選択される1種以上の元素を1〜300質量ppm含有してもよい。上記元素の合計量が1質量ppm未満であると、添加量が少なすぎて屈曲性の向上効果が十分でなく、上記元素の合計量が300質量ppmを超えると銅箔が固くなり屈曲性が低下することがある。
銅箔の厚みは12μm以下とする。銅箔の厚みが12μmを超えるとファインピッチ化、多ピン化等を実現することが困難である。銅箔の厚みが5〜9μmであることが好ましい。厚みが5μm未満であると銅箔のハンドリング性が劣る場合がある。
圧延銅箔の表面から見たとき、個々の面積が15〜1000μm2である{100}結晶粒が1〜5個/2.25mm2存在し、かつ個々の面積が1000μm2を超える{100}結晶粒を含まない。なお、圧延銅箔の「表面」とは、最表面を電解研磨で0.5〜2μm研磨した後の表面をいう。
圧延銅箔を最終冷間圧延後に熱処理すると、圧延組織中に再結晶粒である{100}結晶粒出現する。この{100}結晶粒は変形し易いので、銅箔が適度に柔らかくなってラミネート処理時に樹脂層に追随し、シワを抑制すると考えられる。一方、歪取りが過度になると、{100}結晶粒が粗大になるとと共に銅箔が軟化して強度が低下し、ラミネート処理自体が困難になる。
個々の{100}結晶粒の面積が30〜500μm2であることが好ましい。
又、個々の面積が15〜1000μm2である{100}結晶粒が1個/1.5mm2未満であると、圧延組織中に{100}結晶粒が十分に再結晶せず、銅箔を柔らかくする効果が低減する。上記再結晶粒が5個/1.5mm2を超えると、銅箔が軟化して強度が低下し、ラミネート処理自体が困難になる。
なお、最終冷間圧延工程における加工度が高いほど、歪取りが軽くて済むが、個々の再結晶粒が大きくなりやすい。この観点から、最終冷間圧延工程における加工度は、通常95%以上99.9%以下、好ましくは96%以上99%以下である。
樹脂層自体が多層でもよい。又、リジッドPWB用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用することができる。
例えばラミネート処理の条件としては、特開2011−148192号公報に記載されているように、予め接着力のある熱可塑性ポリイミドを塗布したポリイミドフィルムと銅箔とを重ねて加熱ロールなどを通して圧着するラミネート法と呼ばれる方法や、銅箔に液体状の樹脂を塗布して銅箔上で乾燥させるキャスト法と呼ばれる方法によって製造することができる。これらの方法で得られたフレキシブル銅張積層板は二層フレキシブル銅張積層板と呼ばれている。又、エポキシ系などの接着剤で圧延銅箔とポリイミドフィルムを接着した三層フレキシブル銅張積層板としてもよい。
樹脂(層)の厚みは特に制限を受けるものではないが、一般的に9〜50μm程度のものが用いられる。又、樹脂の厚みが50μm以上の厚いものも使用される場合がある。樹脂の厚みの上限は特に制限されないが、例えば150μmである。
表1に示す組成の元素を添加したタフピッチ銅又は無酸素銅を原料として厚さ100mmのインゴットを鋳造し、800℃以上で厚さ10mmまで熱間圧延を行い、表面の酸化スケールを面削した。その後、冷間圧延と焼鈍とを繰り返し、0.5mmの厚みの圧延板コイルを得た後に熱処理を行って表1の加工度で最終冷間圧延を行い、表1に示す厚みに仕上げた。その後、表1に示す条件で熱処理を行った。
そこで、表1の熱処理温度は、設定温度である均熱温度を表し、オーバーシュートまたはハンチングしたときの温度と均熱温度との差が、均熱温度の12%以下となるように温度管理を行って実験した。
たとえば、実施例2(均熱温度が80℃、設定時間が24時間)の熱処理では、オーバーシュートまたはハンチングする温度が89.6℃以下、オーバーシュートまたはハンチングする時間の積算時間が2.4時間以下になるように温度管理した。
上記熱処理後の銅箔の表面を電解研磨後にEBSD装置(電子線後方散乱回析装置、日本電子株式会社JXA8500F、加速電圧20kV、電流2e-8A、測定範囲1500μm×1500μm、ステップ幅10μm)で観察した。{100}結晶粒からの角度差が5度以下の結晶粒を1つの{100}結晶粒とみなし、その領域を画像解析(二値化)して個々の結晶粒の面積を求めた(図1参照)。同様に、結晶粒の個数も、画像解析で求めた。
図2に示す熱ロールラミネート機を用い、ポリイミドフィルム4の両面にそれぞれ銅箔2を重ねて1対の加熱したロール10、10間に送り、熱圧着してラミネートし、二層両面銅張積層板を作製した。ロール10の加熱温度をそれぞれ300℃及び350℃とし、ロール10の圧着圧力、銅箔2とポリイミドフィルム4の送り速度及びテンション値は同一とした。
熱圧着後の二層両面銅張積層板における表裏の銅箔2のシワの有無を目視し、以下の基準で評価した。
無し:表裏のいずれの銅箔2にもシワの発生しなかったもの
有り:表裏の少なくとも一方の銅箔2にシワが発生し,二層両面銅張積層板として使用不可能なもの
低減:表裏の少なくとも一方の銅箔2にシワが発生したが,二層両面銅張積層板として使用可能なもの
破断:熱ロールラミネート機に銅箔2を通箔中に破断したもの
最終冷間圧延後の熱処理温度が70℃未満である比較例2の場合も、個々の面積が15〜1000μm2である{100}結晶粒が形成されず、シワが顕著に発生した。
最終冷間圧延後の熱処理温度が95℃を超えた比較例6、7の場合、熱処理が過度になって個々の面積が1000μm2を超える{100}結晶粒が形成され、銅箔の強度が低下して、シワ発生の評価中に銅箔が破断した。
Claims (8)
- 質量率で99.90%以上の銅を含む厚み12μm以下の圧延銅箔であって、
表面から見たとき、個々の面積が15〜1000μm2であり,{100}面が銅箔の板面を向いている結晶粒が1〜5個/2.25mm2存在し、かつ個々の面積が1000μm2を超える{100}面が銅箔の板面を向いている結晶粒を含まない圧延銅箔。 - 質量率で銅を99.90〜99.999% 、酸素を0〜500質量ppmの範囲で含有する請求項1に記載の圧延銅箔。
- JIS−H3100(C1100)に規格するタフピッチ銅若しくはJIS−H3100(C1020)に規格する無酸素銅、又は前記タフピッチ銅若しくは前記無酸素銅にAg、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、及びBからなる群から選択される1種以上の元素を1〜300質量ppmを含有してなる請求項1又は2に記載の圧延銅箔。
- 厚みが5〜9μmである請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧延銅箔。
- 最終冷間圧延後、70〜95℃で12〜48時間の熱処理を施されてなる請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧延銅箔。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の圧延銅箔と、樹脂層とをラミネート処理して構成される銅張積層板。
- 請求項6に記載の銅張積層板を用い、前記圧延銅箔に回路を形成してなるフレキシブルプリント基板。
- 請求項7に記載のフレキシブルプリント基板を用いた電子機器。
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