TW511400B - Copper clad laminate - Google Patents

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五、發明說明（l) [發明領域]: 本發明係有關於使用於印刷電路板的製造等的銅質覆 積層板。特別是有關於加工銅質覆積層板時，減少銅質覆 積層板的彎翹不平、扭轉之現象。 ' [習知技術說明]: 銅質覆積層板係 和當作是絕緣層構成 材料，以壓著成形加 覆積層板的基本的構 構成，該製法係在積 °C的溫度以熱壓成形 當作是由熱壓成 良’係在熱壓成形後 後，而取出銅質覆積 不平的現象。還有， 轉形狀的現象也發生 現象型態。 發生銅質覆積層 何的對策而將該銅質 話，就會對於關於在 蝕刻作業全部的作業 路的精度，使得微細 事。 屬於是 材料的 工經由 成係銅 層該等 的方式 形的而 冷卻， 層板時 觀察銅 著。此 將無機材的金屬材料的銅箱， 被代表為預浸材的例如是有機 熱壓著而製造。也就是說銅質 箱/絕緣層構成材料/銅箔的層 層的狀態下，一般是以約丨8 〇 來製造。 被製造的銅質覆積層板的不 然後將被夾合的壓著體解體之 ，銅質覆積層板自體係有彎翹 質覆積層板的全體時，具有扭 時的扭轉係屬於彎翹不平的一 板的彎翹不平、扭轉之後，若沒有任 覆積層板使用在印刷電路板製造的 钱刻製程中，整面作業、登記作業、 招致故障，而無法維持形成的銅箔迴 迴路的形成變得是一件幾乎不可能的

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因此，當銅質覆積層板發生彎翹、扭轉的場合時，目 前的業者為了要進行發生彎翹、扭轉的銅質覆積層板，係 以附加一稱做是事後的後烘烤（af ter—baking)加二的製’、 程，或是係以附加一為了矯正成平坦的形狀而在發生^ 勉、扭轉的銅質覆積層板上長時間放置施加負向^力的 程。 對於發生那樣的銅質覆積層板發生彎翹、扭轉的場合 時，所做的事後的矯正製程，係對銅質覆積層板的製造二 本的增加有相當大的關聯。在日本，銅質覆積層板的業 界，為了要與國際價格競爭，因此在製程上都盡力避免成 因此，銅質覆積層板的彎翹、扭轉，係在銅質覆積層 板業界也經由在上述熱壓加工時由於被施加的熱量而產生 之構成材料的熱膨脹舉動的相差、冷卻時的收縮舉動的相 差等’假定在製造銅質覆積層板的内部時因為產生歪斜而 形成的銅質覆積層板，而採取種種的對應方法。例如，① 將用於熱壓加工時的鏡板的材質，變更成更接近銅箔的熱 膨服係數的材質。②為了讓由於熱的膨脹、收縮時的鏡& 的舉動不會影響銅箔的變形舉動而控制鏡板表面的粗度。 ③當作疋絕緣層構成材料而使用的材料，通常被稱做預浸 材的玻璃-環氧（glass —epoxy)基材變更成玻璃布（glass cloth)的玻璃材質或玻璃纖維（giass Hber)形狀的變 更，以及環氧樹脂的變性的變更。④熱壓成形的熱履歷 (thermal hysteresis)的變更等的對策。如此能提昇一定

弟ϋ頁 五、發明說明（3) 的成果 %、然而，現實上，是無法完全地消除銅質覆積層板的彎 ^ 一 ^轉。在製造兩面銅質覆積層板時，關於在兩面上以 口口種而使用同一厚度的銅箔的場合時，即使可以幾乎 =T質覆積層板的彎翹、扭轉，對於使用在兩面的銅箔 :又是不一樣的場合時，則是事實上無法完全 翹、扭轉的問題。 兴_ ，^來，由於印刷電路板的製造方法的多樣化， 、 產如上述般的使用在兩面的銅箔厚度是不_ # =積層板，在市場上急需要有能夠解決二題= 圖式簡單說明： 第1圖係為了顯示模擬基材樹脂的彎翹的銅質承 板的構成材料的收縮舉動的剖面示意圖。 、设積層 第2圖係顯示模擬基材樹脂的彎翹的剖面示音 第3圖係顯示模擬基材樹脂的彎翹的剖面厂=β 。 不思、圖。 [發明概述]: 在此，•本發明是發明者等精心研究的結 種將對於即使使用在兩面上的銅箔的厚度^ 丄係提出一 的能有效地減低銅質覆積層板的彎翹、二二=二，的場合 板’及能使用在使用於該場合的銅羯種類的解鋼質覆積層 下係有關於本發明的說明’在此當作使用 决方决。以 材料的為了鈿 丄 五、發明說明（4) 二基準而從材料力學的角度來看的場合，首 明關於考量的方法。 百 本案的發明者等，想像種種的力學計算模 =進行和製造的銅質覆積層板的彎翹測定值的$ ，義相符下，即使在以下所述的最單純的= > ，也旎彳寸到非常有效地預測彎翹的符合 心證。 上反的 亦即，在此的用於力學計算的銅質覆積層板， 圖所不般，使用當作是將兩面銅質積層板單純 度：同的銅箔貼合成兩面。銅質積層板製造的熱； 銅餸和絕緣層構成材料（想做是由樹脂所構成）而 以大約同樣的大小來積層。因此，從剖面觀窣 能夠當成是如第1圖（a)所示。然後.，在熱壓成形完 則如第1圖（b)所示，硬化之後而成為絕緣層的樹脂 形成比銅箔層更朝向基板内部側收縮的狀態。該 係使用預浸等而被形成，基本上，在顯示硬化前的 場口的絕緣層構成材料，在硬化後係被稱為絕緣樹 是單單地稱為樹脂層。 具有銅箔/絕緣層構成材料/銅箔的層構成而熱 的話，絕緣層構成材料的樹脂直到硬化的已液狀化 時，各個的材料係可能自由地進行對應供給熱量的 縮舉動。然而，隨著絕緣層構成材料的樹脂的硬化 行，由於之後的材料間的膨脹收縮舉動的不同而受 缚，而形成自由的舉動係受到了限制。在此，重點 先先說 並實際 ’在相 計算模 可能的 如第1 而使厚 成型的 想做是 合，則 成時， 層，係 脂層， 狀態的 脂層或 壓成型 的階段 膨脹收 的進 到束 是，構

五、發明說明（5) 成銅箔的_ 異。特別的 具有的收縮 如此地 在形成銅質 位於兩面上 緣樹脂層係 悲下’如此 部，而被想 決彎翹問題 舉動的銅羯 才而言是不 所以， 銅箔的具有 可能性有多 還有，在此 黏效果的粗 量各構成材 質覆積層板 和絕緣層 問題是， 率是銅的 考量的話 覆積層板 的銅箔係 被維持在 係當作是 成是造成 ，如果使 的話，雖 可能達到 本案的發 哪種的特 大，而想 形成和絕 化面的影 料的舉動 構成材料的收縮率是有相當大的差 在此是指收縮率。一般地說，樹脂材 收縮率的數倍大。 ’絕緣層構成材料的樹脂硬化後，而 日守’因為銅箔和絕緣樹脂層被貼合， 隨著樹脂的收縮而受到壓縮應力，絕 受到相反於收縮舉動的拉張應力之狀 應變而被蓄積在銅質覆積層板的内 青輕現象的發生原因。因此，為了解 用顯示和形成基材的樹脂同樣的收縮 然是被想成是理想的，但是這對金屬 的。 明者等’使用上述的力學計算模式， 性’係為了判斷對彎翹現象的影響的 像在第2圖中所示的模式來做判斷。 緣層構成材料的接著面，為了得到增 響當作是不予考慮的，並且獨立地考 ’位於该舉動的平衡位置’而完成銅 —首先，來說明關於銅箔側的舉動。將銅箔的最初的長 度疋義成Lc，形成銅質覆積層板後的受到壓縮荷重的狀態 而收縮後的銅箔的長度定義成L。在此說的銅箔的長度Λ 如從第2圖所了解般地，正確地說係被顯示在銅質覆積層 板的剖面的銅箔的長度的意思。此時的銅箔的應變係以形

511400 五、發明說明（6) 成銅質覆積層板後的受到壓縮荷重的狀態 的長度Lc做為基準長度的話， 幻幻，白 的壓縮應力係以式i的⑺式來上式的广表不，那時 一 八^八本表不，.銅箔厚度以tc來表 不、銅箔寬度以wc來表示、鋼箔的揚格相刪“ modulus)以Ec來表示。在本說明書中，銅箔的場合的揚 率係經由微分由於進行銅箱的拉張試驗而得到的 變曲線而得到的最大斜率值（the maximum slQpe Qf stress-strain curve)。在具有箱形狀的銅箱的場合中， 應變曲線的測定條件’特別是經由拉張試驗機的 干速又（rod speed)，在此的揚格率值也會跟著變化。 案的發明者等，該桿速度定義成5〇 #m/min，而具有在標 點間隔50mm處測定的值，而在本說明書中表示。 式1 •被給予在銅箔上的壓縮應變 ε c = (Lc - L ) / .................................⑴ •銅箔所受的壓縮荷重 = CTc = tc*w，Ec(Lc-L)/Lc.........⑴ 材料二樹：：’在考量基材侧的收縮上，如果絕緣層構成 才$的树知係以早獨收縮的話，雖變成銅箔以上的收縮， 彳疋^/成銅質覆積層板的場合係為了和銅箱的粗化面貼 2I :Ϊ ί和銅箱的收縮長度的差異的拉張應力係產生在 進订的琢口的產生於樹脂中的内部應力的推定是幾乎不可

2169-4250-pf.ptd 第10頁 Μ1400 五 、發明說明（7) 能的。因此本案的發明者等，在這次的模擬中，絕緣層構 成材料的樹脂係以單獨收縮的場合的長度是以、來表示， 在現實的銅質覆積層板的當作是絕緣樹脂層而被觀察的長 度（和已收縮銅箔同樣的長度）是以L來表示，當作是想像 成彳足LR到L彈性變形地被拉張的銅質覆積層板。然後，如 果絕緣層構成材料的樹脂層.厚度是以tR來表示、絕緣層構 成材料的寬度是以wR來表示 '已硬化樹脂的揚格率是以匕 來表示的話，產生在硬化後的絕緣層構成材料的樹脂層的 拉張何重係和上述式1的（1)式、（2)式同樣地而當作是式2 所示的（3)式的樣子來表示。 式2 經由拉張硬化後的樹脂而產生的應變 €r-(Lr-L)/Lr 硬化後的樹脂所受的拉張荷重 (3) ......

FR = tR*wR* fjR = tR*wR*ER(LR-L)/LR 如此般地考量’在製造銅質覆積層板的階段時，— 量關於在已硬化樹脂層的一側面的在銅箱和樹脂声、=考 的力學的平衡係平衡的話，Fc *FR係保持早你从曰:的介面 態，相對於Fc的FR係在逆方向因為形成作動力， w狀 Fc + FR = 〇的關係。 而形成了 式3

Fc/Fr- (tc*wc*Ec (Lc-L)/Lc) / (tR*wR*ER(LR»L)/L )

2169-4250-pf.ptd 第11頁 五、發明說明（8) 在此，Fc/Fr = -i，甚細 —- :同的：:除了厚度是被熱巧 料=夏用於鋼質覆積層、、係成立的。更 lV二〗收縮，對於全體的長声而銅箔和絕緣層構成材料的 公，可能的。該等的狀:言可 =:、的話’形成 J由式4來被導出。 (L-^/(Lc-L) = (tc，Ec)/(VER)............⑷ 根據4 (4)式，樹脂 的厚度(tc)、銅箔的揚格率1特性係當作是一定，銅箔 縮舉動有影響。首先，係對變化場合的銅箔的收 影響，銅箔的厚度越厚里對厚度（tc )的鋼箔的收縮的 思），（L —Lr)/(lc —L)的佶亦即表示心的值變大的意 脂的所具特性是一定' 就b會變的越大。此時，因為樹 銅箔的揚格率（E ) ★ 9 、丨考置tR*ER以及（L —LR)是定數，而 小，而能夠判斷。銅二疋的活，（Lc-L)的值也就會變 薄的場合時，目Γ縮係變小了。在 話，收縮也就越Ϊ發Ϊ的情形。因此’銅箱的厚度越厚的 銅箱厚度是不？在兩面銅質覆積層板的兩面的 同，所以I去-篆的琢θ時，因為兩面的銅箔的收縮度不 、考置使助長彎趣的原因。 場人t媒ϊ考量對楊格率（Ec)的收縮的影響。和厚度的 鐵I 2立田、i ，銅箔的揚格率越大的話（亦即表示Ec的值 也因為二（L —Lr)/(Lc —L)的值也就會變的越大。此時 為樹知的所具特性是一定，則考量tR*ER以及（L-Lr)是 2169-4250-pf.ptd 第12頁 511400

五、發明說明（9) 而銅猪的厚度(tc)也是一定的話_ 會*小’而能夠判斷銅箱的收縮係變小 也上 =小的場合時1是相反的情形。.因二= 兩面Z活，收縮也就越難發生，用在兩面銅質覆積層板的 =揚格率是不一樣的場合時1為兩面二: 的收細度不同，所以要考量使助長彎翹的原因。 有鑑於此，為了能夠解決貼合兩面 =銅質覆積層板的糊題，將用==以 ;=二：侧的r的銅箱，盡可能地和另面= 有低椹】：目時地，能夠推測對於厚銅箱而使用且 有低杨袼率的銅箔係有效的方法。 /、 ^案發明者等’根據⑷式，基材係相料本來收 那種程度的長度的基材的收縮係被限制的問題， ί二為=演算式來考量。此時’此時，本案發明者 作θ抖二模擬將已硬化的基材當作是彈性體而使用的當 本來的收縮長度，經由某程度的銅羯的舉動， 而同樣地來考量已硬化的樹脂是否被拉 式5 _ 在此，若Ec/(tR*ER) = Kc，則（4)式係變成 (L-LR)/(LC - L):Kc*tc.............(5) 將上述（5)式變成如式6般地，而能得到（6)式。 式6 L-LR = Kc*tc*(Lc-L)

511400 五、發明說明（ίο) (l+Kc*tc)L = Kc*tc*Lc + LR /.L-(Kc*tc*Lc + LR)/(l+Kc*tc) =[Lc (1 + Kc * tc) + (LR - Lc) ] / (1 + Kc * tc) 二 Lc+ (LR〜LC )/(1+Kc*tc) ...............(6) 在此，將已硬化樹脂的長度和銅箔之間的收縮距離的 差Lc-LR換成Δί來表示，而若要求得基材的延伸長度 (L - LR)的話’則如式7所示般地，經由（6 )式而導出（7)式 以及（8)式。 式7 L - Lr -（ Lc - LR) + ( LR - Lc) / (1 + Kc * tc) = AL[l-l/(i+Kc*tc)] ............(7) 更者，置換（7)式中的Kc = Ec/(tR*ER)而得到（8)式， L-LR= ALU-l/{i+tc*Ec/(tR*ER)} ] ......(8) 從（8)式可以了解，關於樹脂是在已硬化狀態的銅質 覆積層板，銅箔的厚度（tc)越厚的話，銅箔的揚格率（Ec) 也會越大，而使已硬化樹脂的延伸變形係變強了。因此 使兩面地貼合不同厚度銅箔 時，在兩面的銅箔的厚度是 量方式是經由設計變更，將 地變薄。然而在不能設計變 方式是使用在厚銅箔中的揚 的銅箔素材面來看的場合時 的兩面銅質覆積層板的場合 不一樣的前提下，最有效的考 用於兩面的銅箔的厚度盡可能 更的情況下，則最有效的考量 袼率小的銅箔。因此，從所謂 ，可以想做是減少銅質覆積層

2169-4250-pf.ptd 第14頁 511柳 五、發明說明（11)

板的彎、翹變形的要因D 3著’根據以上得到的各式，想像成如第2圖所示的 具^赵的銅質覆積層板的模型，然後模擬銅 的伽象。在第2圖中’想像成相當於曲線半徑 的銅質覆積層。此時，銅質覆積層板； /絕緣層構成材料/銅箱的總厚度， 將 的樹脂層取出。在&，顯示於第！ 將已硬化 有曲率半徑r的該樹脂層而使用。在此，樹脂層的厚产是、 tR，對應於樹脂層的f赵的圓周角係以0 :上面的長度係…而弯輕的外側的樹ί 因此’因為上面和下面的長度 的至係（r + tR ) <9 - r θ ，所以是0。 r在上樹脂層的本來的長度若以3來表示的話，則 的關係就成立。在此，⑷對於r·，若假定 非韦的小的話，則r 0=s的關係就幾乎可以成立。因 一上面和下面的長度的差係可以想成％ Θ s tR)/r '(9)。在此，延伸兩面銅質覆積户板的一 ==長度係經由前述的⑻式而得：因此、，曰的- 田传Λ Λδ亥關係係表示於（10)式中。此時，从的意 、，^銅强是以獨立的尺寸變化的場合和樹脂層是以 以獨合的尺寸差，而μ的意思係薄的銅落是 以獨立的尺寸變化的場合和樹脂層是以獨立的尺寸變化疋的

2169-4250-pf ,ptci 第15頁 511400

場合的尺寸差。 式8 L2U-l/[l + tC2*EC2/(tR*ER)]}〜 *Ec"(tR*ER)]}…···......（10) 一 △ 收縮ΐ:銅Ξ::ί:G::的是基材的樹脂層的尺寸 △Ln*s、來夺干"日疋以〜來表示’則 導出（11)式。 因此，經由（10)式而可以 式9 r = tR/{ ^i[l~l/(l + tcl*Ecl/(tR*ER))]- ^[卜l/(l + tC2*EC2/(tR*ER))]}.........…（11) 在此’使用在（11)式中被給予的曲率半徑r的值，來 f得銅質覆積層板的彎翹（3)。在考量彎翹的值的場合 日守，係基於弟3圖所示的關係來做考量。當作是曲率半徑『 的圓弧的中心點〇 ’銅質覆積層板的中心點C，基板端點以 E點表示，c點和E點的中點以Μ點表示，E點的垂直下方以A 點表示，則AOCM和ACEA係成立著相似的關係。 因此，在此CM間的距離以X表示，EA間的距離（相當於 彎勉的距離）以a來表示，則x/r = a/ (2x)，而可導出 a = 2x2/r。而且，曲率半徑r非常地大，可以推論Μ點係約 在銅質覆積層板的長度的1/4點的地方，而當作是x = s/ 4來

2169-4250-pf.ptd 第16頁 :>n4uu 五、發明說明（13) 使用。因此’可導出a = s2/(8r)。然後將該式代入（11) 式’而當作是式10所示的（12)式，而可以換算。在（12)式 I ’被給予的f紐的量係通常不是當作絕對值，而應該是 田作相對值來使用。為了要當作是絕對值來使用，則不得 不要考慮預汉的種類（P r e P r e g t y p e )、熱壓加工條件 (hot pressing conditions)等的因素，測定實際上製造 的銅質覆積層板的彎翹，則必須計算實驗式以符合應用固 有係數於貫際上製造的銅質覆積層板的彎赵上。 式10 _ a={ ajH/(i + tci*Eci/(tR*ER))] 一 «2[l^l/(l + tC2*EC2/(tR*ER))] }*s2/(8tR) 本案發明 明。從以上的 的銅箔的兩面 率低的銅箔。 箔，但是可以 板素材。 另一方面 低的銅箔是否 (rol led)銅箔 銅質覆積層板 容易地使再結 箔」）。例如： μ 丄 =寻，根據 ，—— ........^^丁尽發 連結關係所得到的結果，係在使用不同厚度 銅質覆積層板的厚銅猪側上，（i)使用揚格& (」?雖，用在熱壓成形日夺收縮_顯著的銅 祝取好疋視為稱為銅箔而當作是鋼質覆積層 時 5 揚 格 率 為 壓 延 類 在 製 造 的 敎 $ 量 會 很 「S - HTE 解 鋼 箔 〇 該 ，稱為銅箔而當作是素材的場合 存在是-個問題。繼可區分為壓；格率 和電解（electrolyzed)銅箔兩大類， 、甚至是電解銅箔時，熱壓成形旦 晶化的銅箱存在（以下，稱之為「S”H = 商品名：如稱為三井HTE箱的電解銅箱

Μ 1400 五、發明說明（14) =的銅係以熱壓成型的熱量再結晶化，在 程中，通常的銅羯具有所謂的不可思議的尺寸收縮=過 性。該尺寸收縮的程度係在180。⑶小時的熱寺 有0· 05%的收縮程度。 干下’ 還有更者’ β亥再結晶化的銅箔與通常的銅箔 的話，，再結晶化後的銅落揚格率係具有較低的特性。^ 疋相當於熱壓成型的熱量的加熱處理，ΐ8θ艽*6〇分^ 熱處理後的通常的銅箔的楊格率係55〜60GPa程度，斟: 此，S-HTE箔的楊格率係顯示出較低的4〇〜5〇Gpa程度。、； ,接：Γ上的說明，在申請專利範圍第1項中，；銅質 覆積層板，在兩面上貼合不同厚度銅箔的兩面銅質 板，其特徵在於：在一面側上以熱壓加工製造銅質二 板時，是使用沒有再結晶的第丨銅箔，而在另一面側上、曰 造，質覆積層板時的熱壓加工，是使用再結晶性質的 銅箔，而且該第2銅箔的厚度比該第1銅箔的厚度厚。 其中’當作是再結晶性質的該第2銅箔係不限於 的疋電解銅箔的S-HTE箔，而是也包括壓延銅箔。壓述 箔係經由該製造方法，因為在壓延時，會在銅箔内部納 δ午多的應變，再加熱時很容易產生回復現象，而再結曰藏 亦很容易地進行。更者，當作是堅韌間隔銅（tough 化 copper)的原料而被製造的銅箱係因為經由加熱而容易uch 化舍揚格率也降低至20〜40GPa程度。因此，壓延銅辖也軟 以當作是為了達成本發明目的而使用的材料。 可 在申請專利範圍第2項中，一種銅質積層板，在兩

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五、發明說明（15) 上貼合不同厚度銅箔的兩面銅質覆積層板，其特徵在於· 在一面側上使用第1銅箔，而在另一面侧上使用具有在熱· 壓加^時，比該第1銅箔更容易再結晶性質的第2銅箔，、而 且該第2銅馆的厚度比該第1銅箔的厚度厚。 其中，用於兩面銅質覆積層板的銅箔，係以使用經由 在熱壓加工時的加熱而發生再結晶的銅箔為對象。鋼箔的 場合、電解銅箔的場合係以控制電解溶液，在壓延銅箱的 場合中，係以控制壓延加工時的壓下率以及熱處理等/，銅 箔的再結晶溫度的控制係變成可能，例如用在兩面的銅 箔，即使發生再結晶化，使該再結晶化速度具有不同的特 性是可能的，本發明的目的係可以提供解決不同厚度的銅 箔兩面地貼合時的兩面銅質覆積層板的彎翹不平問^的方 法。因此，該場合，厚的第2銅箔係具有容易再結 質來當作條件。 ％ $ 接著，在申請專利範圍第3項中，一種銅質積層板， 在兩面上貼合不同厚度銅箔的兩面銅質覆積層板，兑特徵 在於··在一面側上使用第}銅箔，而在另一面侧上使用、具$ 有在熱壓加工時，經由被施加的熱量而比該第i銅箔更^ 易加熱收縮性質的第2銅箔，而且該第2銅箔的厚度比該仏 1銅箔的厚度厚。關於用作是該銅質覆積層板的理由， 如同上述。 更者，在申請專利範圍第4項中，一種銅質積層板， 在兩面上貼合不同厚度鋼箔的兩面銅質覆積層板/其特 在於：在一面側上使用第j銅箔，而在另一面側上使用具$

511400 五、發明說明（16) 有比該第1銅箔更低楊格率的第2銅箔，而且該第2銅箔的 厚度比該第1銅箔的厚度厚。關於用作是該銅質覆積層板 的理由，則如同上述。 經由上述般地考量，在兩面上貼合不同厚度銅箔的雨 面銅質覆積層板，在目前的技術水平，熱壓加工厚側的銅 、洛而經由所被施加的熱量，因為使用再結晶化的銅箔，則 可以說減輕銅質覆積層板的彎翹的程度是可能的。 發明的實施例

以下係關於製造本發明的銅質覆積層板，以及測定該 銅質覆積層板的彎翹的結果，以詳細說明本發明的效果。 還有’在以下所述的實施例中，所使用的銅質覆積層板的 熱壓成形條件是，對於預浸（P r e P r e g )係使用一片的1 Q 〇 μ m厚的玻璃環氧樹脂基材，在該基材兩側上使用厚度不同 的銅猪，壓著條件係使用油壓式真空幫浦，成形壓力是 30kg/cm2，加熱壓著板的溫度是18(rc，主加熱時間是6〇 分鐘，壓著終了之後放著冷卻，直到銅質覆積層板的内部 溫度變成6 0 C ’然後再拉出至大氣中，而得到2 5 c m平方的 銅質覆積層板。

以下所述的彎翹的測定方法，係將該2 5 c m平方的銅質 覆積層板放在平面上，並將該25cm平方的銅質覆積層板的 一角放在平面上壓著，然後進行測定從該對角的部分的平 面的浮上的距離。

2169-4250-pf.ptd 第20頁 五、發明說明乃 化的1 8 a m厚述的的電&解者銅條件，S 一面上使用通常不會再結晶 S-HTEf|，而_迭^ ’在另―面側上使㈣，厚的 解銅箱的揚格率係6〇Gp鋼質覆積層板。此時的…爪厚的電 係44GPa。還有，^ &，而7〇_厚的S — HTE羯的揚格率 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 5 ^ ^S_HTE ri 叩3b硯察到良好的再結晶粒的成長。 方法“定％造IT片的銅質覆積層板，以上述的 值為4mm 值’結果為彎翹的最小值是—、最大 使用者等’當作是為了比較的試料，將 積層板電解銅箱，而以同樣銅質覆 值。該社果Α蠻：的π的銅質覆積層板’然後測定該彎翹 二:：為背翹的最小值是12mm、最大值為i7mm。因 輕彎翹的;ιί地了解關於本發明的鋼質覆積層板’可以減 苐2貫施你| 於66 i t由上述的壓著條件，在—面上使用通常不會再結晶 、A"1厚的電解銅箔，在另一面側上使用35/zm厚的 Η，’而製造兩面銅質覆積層板。1此時的電 解銅v自的揚袼率係6〇Gpa，而” 厚的s —HTE箔的揚格率 :、 還有’在銅質覆積層板的製造後’觀察S-HTE箱

5114UU 五、發明說明（18) 的再結晶狀況，而能觀察到良好的再結晶粒的成長。 =此般地將所製造的30片的銅質覆積層板，以上述的 方法來測定彎翹的冑，結果為彎翹的最小值是〇龍、最大 值為2mm。 ^，本案的發明者等’當作是為了比較的試料，將 使用：：-面側上的35⑽厚的S_HTE箱替換成通常被使用 的不曰再、.”晶化的35 _厚的電解銅荡，而以同樣銅質覆 Ϊ層法製造3〇片的銅質覆積層•，然後測定該彎翹 值。該！。果為-彎輕的最小值是7_、最大值為1〇_。因 二二=地了解關於本發明的鋼質覆積層&，可以減 輕彎麵的現象。 而可二ίί者’對比巧施例的結果和第2實施例的結果 : ’因為將第1實施例的70 "m厚的S-ΗΤΕ箱替換 =2貫^例的35^厚的S_HTE||，則可以了解銅積 層板的彎翹的值更被改善了。 ^ 第3實施例 =由上述的壓著條件，在一面上使用通常不會再、纟士曰 ς 面側上使用7G㈣厚的 S-HTE^自，而製造兩面銅質覆積層板。此時的”"^ 解銅治的揚格率传57GPa，ffii7n,, is 予的電 „旱係57讣3而70#"1厚的8-叮£箔的楊格率 係4 GPa。逛有，在銅質覆積層板的製造後，觀察s_HTpl 的再結晶狀況，而能觀察到良好的再結晶粒的成長。々 如此般地將所製造的30片的銅質覆積層板，以上

2169-4250-pf.ptd 第22頁 發明說明（19) 方法來測定彎翹的值，結果 值為2mm。 ^的最小值是Omm、最大 更者，本案的發明者等，當 使用在另-面側上的70"m厚的疋f :比較的試料，將 的不會再結晶化的70㈣厚的電：“換成通常被使用 積厣柘的方、本制、生Qn u 尾％銅油，而以同樣銅質覆 -積增板的万法製造3〇片的銅質霜择 值。訪砝患也織▲ ^ ^ 、復積層板，然後測定該彎翹 可以二二从;Γ』、乘小值是5_、最大值為8mm。因此， 二=地了解關於本發明的銅質覆積層&，可以減輕彎 翘的現象。 發明的效果： 經由採用關於本發明的銅質覆積層板的製造方法，即 使在兩面上使用不同厚度.的銅猪的場合，也可以將銅質覆 積層板的彎翹的發生控制在最小限的範圍内，而使得在銅 質覆積層板的製造以後的印刷電路板製程中，也容易地使 用，而可以大幅地提昇作業效率。

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Claims (1)

1. 511400 六、申請專利範圍 1. 一種銅質覆積層板，在兩面上貼合不同厚度銅箔的 兩面銅質覆積層板； 其特徵在於： 在一面側上以熱壓加工製造該銅質覆積層板時，是使 用沒有再結晶的第1銅箔，而在另一面侧上製造該銅質覆 積層板時的熱壓加工，是使用再結晶性質的第2銅箔，而 且該第2銅箔的厚度比該第1銅箔的厚度厚。 2. —種銅質覆積層板，在兩面上貼合不同厚度銅箔的 兩面銅質覆積層板； 其特徵在於： 在一面側上使用第1銅箔，而在另一面側上使用在熱 壓加工時比該第1銅箔具有容易再結晶性質的第2銅箔，而 且該第2銅箔的厚度比該第1銅箔的厚度厚。 3. —種銅質覆積層板，在兩面上貼合不同厚度銅箔的 兩面銅質覆積層板； 。 其特徵在於： 在一面侧上使用第1銅箔，而在另一面側上使用在熱， 壓加工時，經由被施加的熱量而比該第1銅箔具有更容易 加熱收縮性質的第2銅箔，而且該第2銅箔的厚度比該第1 銅猪的厚度厚。 4. 一種銅質覆積層板，在兩面上貼合不同厚度銅箔的 兩面銅質覆積層板； 其特徵在於： 在一面側上使用第1銅箔，而在另一面侧上使用比該

   2169-4250-pf.ptd 第24頁 511400 六、申請專利範圍 第1銅箔具有更低楊格率的第2銅箔，而且該第2銅箔的厚 度比該第1銅第的厚度厚。 mu 2169-4250-pf.ptd 第25頁