CN111793779B - 一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺及其验证方法，它包括以下步骤：(1)、升温：将4.5微米铜箔放入退火炉内在3h内升温至80℃；(2)、保温：将4.5微米铜箔在退火炉内保温4h；(3)、缓冷：将4.5微米铜箔随炉缓冷2h后取出。本发明的有益效果是4.5微米铜箔翘曲能降至1mm。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔制造方法的领域，特别是涉及一种锂离子电池用铜箔，适用降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺。
背景技术
电解铜箔是电子行业的重要基础材料之一，在电子行业应用广泛。随着电动汽车行业的快速发展，铜箔作为新能源动力锂电池负极专用材料，其需求量越来越大，对其品质的要求也不断提高。对于超薄电解铜箔来说，翘曲是最常见且最无法忽略的缺陷，并且严重影响下游客户的使用，主要影响的工序是涂布，随着铜箔厚度的减小，铜箔的翘曲问题逐渐加重，6μm铜箔尤为突出。
中国发明专利公开号CN109763152A公开了一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺，通过在电沉积生成铜箔时，添加剂添加入到硫酸铜电解液中以降低铜箔的翘曲高度至5mm以下。但该专利是从制备电解铜箔的流程出发，需要额外配置KH-5水溶液、低分子胶等添加剂，且对翘曲高度的降低不够理想。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的4.5微米铜箔翘曲度较高，没有一种事后的矫正方法，为此提供一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺。
本发明经过探索，用退火工艺来降低4.5微米铜箔翘曲度，经过多次试验确定影响翘曲度的四大因素，并通过正交试验来确定四大因素最佳的工艺参数，获得出乎意料的效果。
本发明的技术方案是：一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺，它包括以下步骤：(1)、升温：将4.5微米铜箔放入退火炉内在3h内升温至80℃；(2)、保温：将4.5微米铜箔在退火炉内保温2h；(3)、缓冷：将4.5微米铜箔随炉缓冷4h后取出。
一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺的验证方法，它包括以下步骤：(1)、将升温温度、升温时间、保温时间和随炉缓冷时间这四个因素分别设定相应的若干组数值，针对这若干组数值做相应的正交试验；(2)、对正交试验的结果做均值分析，得出影响4.5微米铜箔翘曲度的四个因素优先级排序：升温温度>保温时间>升温时间>随炉缓冷时间；(3)、根据四个因素的优先级排序绘制翘曲度的均值与四个因素的关系趋势图，得出最优解。
本发明的有益效果是翘曲能降至1mm。
附图说明
图1是翘曲度均值与退火关系趋势图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明对升温温度、升温时间、保温时间和随炉缓冷时间四大因素分别设定4个不同的数值，具体如下表
表1
由表1可知，升温温度设定50℃、60℃、70℃和80℃，升温时间设定为1h、2h、3h和4h，保温时间设定为1h、2h、3h和4h，随炉缓冷时间设定为1h、2h、3h和4h。
对以上四组数据做正交试验，得到的16组数据如下表所示
表2
针对表2的16组数据得到对应的翘曲度数值，见下表
表3
根据以上数据得出四大因素的均值响应表，见下表
表4
根据以上数据，得出如图1所示的翘曲度均值与退火关系趋势图。
最终综合考虑：升温温度80℃，升温时间3h，保温4h，随炉缓冷2h工艺最佳，翘曲能降至1mm。
Claims (2)
1.一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺，其特征是：它包括以下步骤：(1)、升温：将4.5微米铜箔放入退火炉内在3h内升温至80℃；(2)、保温：将4.5微米铜箔在退火炉内保温4h；(3)、缓冷：将4.5微米铜箔随炉缓冷2h后取出。
2.如权利要求1所述的一种降低4.5微米铜箔翘曲度的去应力退火工艺的验证方法，其特征是：它包括以下步骤：(1)、将升温温度、升温时间、保温时间和随炉缓冷时间这四个因素分别设定相应的若干组数值，针对这若干组数值做相应的正交试验；(2)、对正交试验的结果做均值分析，得出影响4.5微米铜箔翘曲度的四个因素优先级排序：升温温度>保温时间>升温时间>随炉缓冷时间；(3)、根据四个因素的优先级排序绘制翘曲度的均值与四个因素的关系趋势图，得出最优解。
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