CN101277816A - 铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法 - Google Patents

铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。

Description

铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
技术领域
本发明涉及在高频区域也可很好应用的印刷线路板用的铜箔层叠板及其制造方法，还涉及由该铜箔层叠板构成的印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，上述铜箔层叠板是隔着粘接用树脂膜在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的。
背景技术
在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的铜箔层叠板、由该铜箔层叠板构成的印刷线路板和多层印刷线路板，根据作为介质层构成材料的氟树脂的特性，也可很好应用于介质损耗角正切(tanδ)较小等的GHz以上的高频区域。
而且，众所周知，这种铜箔层叠板是使铜箔和绝缘基板(氟树脂预浸体)隔着粘接用树脂膜相粘接而成的，粘接用树脂膜使用PFA膜(例如，参照专利文献1第0012段或第0024～0026段)。
另外，由粘接用树脂膜产生的与铜箔粘接的粘接力，主要是通过由铜箔粘接面的凹凸引起的投锚效果(锚固效果)而获得的，铜箔粘接面的凹凸(表面粗糙度)越大，得到的粘接力(铜箔的剥离强度)越大。因此，铜箔一般使用比压延铜箔表面粗糙大的电解铜箔(例如，参照专利文献1的第0026段)，将比具有光泽的光泽面(S面)粗糙的粗糙面(M面)作为粘接面。而且，在粘接面(M面)的凹凸较小而不能得到足够的粘接力时，通过蚀刻等对M面进行粗糙化处理。另外，与电解铜箔相比，压延铜箔的晶界较小且耐折曲性优良，因此，压延铜箔有时使用于挠性印刷线路板用的铜箔层叠板，但是，双面表面粗糙度较小而不能得到足够的投锚效果，难以进行充分发挥有效的投锚效果的粗糙化处理，并且，过度的粗糙化处理还导致不良影响，因此，与电解铜箔相比，其实用频度极低。另外，在层叠多张印刷线路板(单面印刷线路板)而成的多层印刷线路板中，对铜箔实施与上述相同的粗糙化处理(黑化处理)。即，为了发挥投锚效果，对粘接在印刷线路板的层叠板表面上的其他印刷线路板的铜箔表面实施使该铜箔表面(使用电解铜箔时的S面)形成微细针状物的黑化处理。
专利文献1：日本特开2002-307611号公报
但是，为了如上述那样提高铜箔的粘接力(剥离强度)，若预先通过粗糙化处理或黑化处理使其单面或双面变粗糙，则传输损耗变大，在高频区域的特性、可靠性降低。
即，高频电流的特有现象有集肤效应，但是，该集肤效应为频率越高则电流越集中在导体表面部的现象。电流密度离表面越深则越小，而将表面的值的1/e(e为自然对数)的深度称为集肤深度(skin depth)，该集肤深度为电流流动深度的标准深度。该集肤深度取决于频率，频率越高则集肤深度越小。
因此，如上述那样使用了将单面或双面做成粗糙面的铜箔时，若频率变高，则因为集肤效应，电流集中于表层，表皮电阻变大。其结果，不仅电流损失变大，当集肤深度小于比导体的表面厚度时，电流流过导体的凹凸面，传输距离变长，信号传输所需要的时间和电流损失变大。
这样，以往的氟树脂铜箔层叠板的实际情况是：为了确保粘接强度，不得不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理，因此，不能避免高频信号的能量损失、波形紊乱，不能充分发挥氟树脂特有的优良特性(在高频带的低介电常数特性、低介质损耗角正切特性)。另外，多层印刷线路板为了实现高电路密度化而形成有IVH(内部导通孔)和/或BVH(盲导孔)，但在粘接用树脂膜使用PFA膜时，需要成形温度为380℃以上的高温(例如，参照专利文献1的第0026段)，因此，在加热成形印刷线路板层叠物时，IVH、BVH有可能被压瘪，难以得到具有IVH、BVH的多层印刷线路板。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的问题而作出的，其目的在于提供印刷线路板、多层印刷线路板、以及可很好地用作它们的构成基材的铜箔层叠板，还提供可良好地制造上述印刷线路板、上述多层印刷线路板及上述铜箔层叠板的制造方法，上述印刷线路板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，即使在高频区域也可良好使用。
在本发明的第1技术方案提供一种铜箔层叠板，其特征在于，该铜箔层叠板是使氟树脂制的绝缘基板和双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的铜箔隔着复合膜(以下称为“LCP/PFA复合膜”)相粘接而成的，上述复合膜为具有官能团的少量四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)(A)和液晶聚合物树脂(LCP)(B)、与不具有官能团的大量PFA(C)的混合物。在此，具有官能团的PFA是指具有侧链官能团的PFA或具有与侧链结合了的官能团的PFA，官能团包含酯、醇、酸(包含碳酸、硫酸、磷酸)、盐和它们的卤化物。在其他的官能团中包含氰酸酯(cyanate)、氨基甲酸酯、腈等。可使用的特定官能团包含“-SO2F”、“-CN”、“-COOH”和“-CH2-Z”(Z是“-OH”、“-OCN”、“-O-(CO)-NH2”或“-OP(O)(OH)2”)。优选的官能团包含“-SO2F”、和“-CH2-Z”(Z是“-OH”、“-O-(CO)-NH2”或“-OP(O)(OH)2”)。特别优选的是使“-Z”为“-OH”、“-O-(CO)-NH2”或“-OP(O)(OH)2”的官能团“-CH2-Z”。
在该铜箔层叠板的优选实施方式中，绝缘基板由使氟树脂浸渗在纤维质增强件中而成的预浸体(pre-preg)构成。纤维质增强件优选使用玻璃织布(例如，E玻璃(氧化铝硼硅酸盐玻璃)布)，浸渗在该纤维质增强件中的氟树脂优选使用PTFE(聚四氟乙烯)。另外，铜箔优选是使用下述未被粗糙化的铜箔，即，该铜箔的表面粗糙度(在JIS-B-0601中规定的轮廓算术平均偏差粗糙度)Ra为0.2μm以下。一般来说，优选使用双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。
LCP/PFA复合膜用作粘接铜箔和预浸体的粘接用树脂膜，例如是将具有官能团的PFA：1～20mass％和LCP：1～15mass％、和不具有官能团的PFA：65～98mass％的混合物挤出成形为厚度10～30μm左右的膜而得到的复合膜，具体来说，适合使用(株式会社)润工社制的“シルキ一ボンド”。根据用途等，铜箔隔着上述复合膜粘接在预浸体绝缘基板的双面或单面。
本发明的第2技术方案提供一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是以上述铜箔层叠板为构成基材、并在其铜箔表面上形成规定的导体图案而成的。该根据用途等，印刷线路板大致分为在铜箔层叠板的双面形成导体图案而成的双面印刷线路板、和在铜箔层叠板的单面形成导体图案而成的单面印刷线路板。
本发明的第3技术方案提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板是由层叠多张上述单面印刷线路板而成的。该多层印刷线路板是通过如下方式得到的，即，不对各单面印刷线路板的层叠板表面和与该层叠板表面相面对的单面印刷线路板的铜箔表面实施黑化处理，而是使上述层叠板表面和上述铜箔表面隔着上述LCP/PFA复合膜加热粘接起来。如后述那样，用于由LCP/PFA复合膜粘接绝缘基板和铜箔的烧成温度(成形温度)为340℃～345℃的低温，因此，可以具有IVH(内部导通孔)和/或BVH(盲导孔)。即，在粘接用树脂膜使用PFA膜时，需要使成形温度为380℃以上(例如，参照专利文献1的第0026段)，因此，有可能因该高温处理导致IVH、BVH被压瘪，但是，在粘接用树脂膜使用LCP/PFA复合膜时，LCP使该复合膜的流动性极高，因此，可以使成形温度(比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度)变低，因此不会产生上述那样的问题。
本发明的第4技术方案提供一种制造上述铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。
即，在铜箔层叠板的制造方法中，在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板和铜箔隔着上述LCP/PFA复合膜粘接在一起，该绝缘基板由在纤维质增强件中浸渗氟树脂而成的预浸体、或层叠多张该预浸体而成的层叠预浸体构成，该铜箔的双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面。铜箔隔着LCP/PFA复合膜粘接在绝缘基板的单面或双面上。在印刷线路板的制造方法中，制造上述那样将铜箔粘接在绝缘基板的单面或双面上而成的铜箔层叠板，并在该铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案。通过金属面腐蚀法等公知的方法形成导体图案。在多层印刷线路板的制造方法中，制造多张上述那样将铜箔粘接在绝缘基板的单面上而成的单面印刷线路板，在层叠这些单面印刷线路板的状态下，并且，在各单面印刷线路板的层叠板表面、和与该层叠板表面相面对的单面印刷线路板的铜箔表面(未被实施黑化处理)之间夹着LCP/PFA复合膜的状态下，在340℃～345℃的条件下，通过加热(烧成)、加压成形来粘接这些单面印刷线路板。
LCP/PFA复合膜即使对未被实施粗糙化处理或黑化处理的平滑的铜箔表面也可发挥极高的粘接性，认为其理由是：
(1)LCP为在熔融状态下表现出液晶性的超级工程塑料，是耐热性较高、流动性良好、且固化强度较高的材料，因此，与一般的粘接用树脂膜(PFA膜等)相比，LCP/PFA复合膜在熔化时的流动性极高；
(2)即使在未被粗糙化处理或黑化处理的铜箔表面，也存在微细的凹凸；
(3)由(1)(2)这两点可知，对铜箔表面的微细凹凸有效地浸透LCP/PFA复合膜的熔化物，从而发挥强力的投锚效果(锚固效果)；
(4)与一般的粘接用树脂膜相比，LCP/PFA复合膜在熔融固化时的刚性极高。
因此，通过使用LCP/PFA复合膜作为粘接用树脂膜，即使铜箔粘接面(多层印刷线路板上的铜箔的双面)为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面，也可得到极高的铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)。
采用本发明，可以提供实用的铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板，对于该铜箔层叠板，由于不对铜箔表面实施粗糙化处理或黑化处理就可提高铜箔的粘接强度(剥离强度)，因此，可减少铜箔表面的凹凸上引起的导体损失，也可很好地应用于高频区域。
另外，即使使用未被实施黑化处理的铜箔(表面粗糙度较小的铜箔)，也可得到较大的剥离强度，因此，不需要进行过度的蚀刻，可以容易地实现电路铜箔的精细图案化，在TAB胶带等领域中也可发挥实用性。另外，在制造多层印刷线路板时，也不需要对各层间的铜箔表面(粘接在基板面上的铜箔表面)进行黑化处理，因此，可以大幅简化其制造工序。另外，可以降低成形温度，因此，与使用以往的氟树脂铜箔层叠板时不同，可以容易地得到适当地形成有IVH和/或BVH的多层印刷线路板。
另外，由于铜箔可以使用未被粗糙化形态的、晶界比电解铜箔的晶界较少的、耐折曲性优良的压延铜箔，并且，绝缘基板使用了延展性与韧性比环氧树脂等热固化性树脂预浸体的延展性与韧性优良的氟树脂预浸体，因此可以提供一种实用的挠性印刷线路板。
附图说明
图1是表示第1铜箔层叠板的要部纵剖侧视图。
图2是表示第2铜箔层叠板的要部纵剖侧视图。
图3是表示第3铜箔层叠板的要部纵剖侧视图。
图4是表示第4铜箔层叠板的要部纵剖侧视图。
附图标记说明
2：绝缘基板；2A：预浸体；2a：纤维质增强件(玻璃织布)；2b：氟树脂(PTFE)，3：LCP/PFA复合膜；4：铜箔(压延铜箔)；101：第1铜箔层叠板；102：第2铜箔层叠板；103：第3铜箔层叠板；104：第4铜箔层叠板。
具体实施方式
图1～图4分别是表示本发明的铜箔层叠板的要部纵剖侧视图。
图1所示铜箔层叠板(以下称为“第1铜箔层叠板”)101是隔着LCP/PFA复合膜3将铜箔4粘接在由氟树脂制的预浸体2A构成的绝缘基板2的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。
图2所示铜箔层叠板(以下称为“第2铜箔层叠板”)102是分别隔着LCP/PFA复合膜3将铜箔4粘接在绝缘基板2的双面而成的双面印刷线路板用铜箔层叠板，该绝缘基板2由将氟树脂2b浸渗在纤维质增强件2a中而成的板状预浸体2A构成。
图3所示铜箔层叠板(以下称为“第3铜箔层叠板”)103是隔着LCP/PFA复合膜3将铜箔4粘接在绝缘基板2的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板，该绝缘基板2是层叠多张(图示例中为2张)板状的预浸体2A…而成的，该多张板状的预浸体2A…是将氟树脂2b浸渗在纤维质增强件2a中而成的。
图4所示铜箔层叠板(以下称为“第4铜箔层叠板”)104是分别隔着LCP/PFA复合膜3将铜箔4粘接在绝缘基板2的双面而成的双面印刷线路板用铜箔层叠板，该绝缘基板2是层叠多张(图示例中为2张)板状的预浸体2A…而成的，该多张板状的预浸体2A…是将氟树脂2b浸渗在纤维质增强件2a中而成的。
在各铜箔层叠板101、102、103、104中，铜箔4使用双面为未被粗糙化处理(或黑化处理)平滑面的铜箔(优选是双面的表面粗糙度Ra为0.2μm以下的铜箔)。例如，优选是使用对电解铜等进行压延、退火而成的未粗糙化的压延铜箔。另外，在制造时，电解铜箔的单面(M面)为粗糙面，因此优选不使用电解铜箔。但是，预先通过电处理、化学处理使电解铜箔的M面平滑化(例如是其表面粗糙度Ra为0.2μm以下)时，也可以将该电解铜箔用作铜箔4。
另外，LCP/PFA复合膜3是将例如具有官能团的PFA：1～20mass％和LCP：1～15mass％、与不具有官能团的PFA：65～98mass％的混合物挤压成形为厚度为10～30μm左右的膜而成的，具体来说，适合使用(株式会社)润工社制的“シルキ一ボンド”。LCP/PFA复合膜3为极富流动性的复合膜，即使铜箔粘接面为平滑面(例如，表面粗糙度Ra为0.2μm以下)，微小的凹凸也可得到充分的投锚效果，因此，可以得到较大的铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)。
另外，在图示例中，预浸体2A是将氟树脂2b浸渗在纤维质增强件2a中而成的。纤维质增强件2a使用E玻璃(氧化铝硼硅酸盐玻璃)布等玻璃织布，另外，也可以使用玻璃无纺布或聚酰胺无纺布等。另外，氟树脂2b可以使用四氟乙烯共聚物(PTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-六氟丙烯共聚物或聚氟乙烯等，但是，优选使用PTFE。通过交替反复进行将上述氟树脂2b的分散剂(Dispersion)浸渗在纤维质增强件2a中的工序、以及以比氟树脂熔点低的温度对其进行干燥处理的工序来获得预浸体2A。
而且，通过如下方法得到各铜箔层叠板101、102、103、104，即，如图1、图2、图3或图4所示那样层叠预浸体2A、LCP/PFA复合膜3和铜箔4，在340℃～345℃的条件下对该层叠物进行烧成、加压成形。
另外，本发明的印刷线路板是在铜箔层叠板101、102、103、104的铜箔表面上形成规定的导体图案而成的。通过常用方法(金属面腐蚀法等)形成导体图案。通过在第1或第3铜箔层叠板101、103的单面形成导体图案来获得单面印刷线路板。通过在第2或第4铜箔层叠板102、104的双面形成导体图案来获得双面印刷线路板。
另外，本发明的多层印刷线路板是层叠多张单面印刷线路板(在第1或第3铜箔层叠板101、103的单面形成有导体图案的印刷线路板)而成的。通过如下方法得到该多层印刷线路板，即，在单面印刷线路板的层叠板表面、和与该层叠板表面相面对的另一单面印刷线路板的铜箔表面之间夹着LCP/PFA复合膜的状态下，在340℃～345℃的条件下进行烧成、加压成形。在该情况下，粘接在层叠板表面的铜箔表面当然未被实施黑化处理等粗糙化处理。
实施例
作为实施例，制作了如下的铜箔层叠板No.1和No.2。
即，首先，交替反复进行在单位面积重量为24g/m2的E玻璃布中浸渗浓度为60％的PTFE分散剂的工序、以及在比PTFE的熔点(327℃)低温的305℃的条件下对该PTFE分散剂进行干燥处理的工序，从而得到了PTFE树脂含浸率为91.5％、厚度为130μm的第1预浸体。另外，包括后述比较例所使用的4张第1预浸体，总共制造了5张第1预浸体。
另外，交替反复进行在单位面积重量为12g/m2的E玻璃布中浸渗浓度为60％的PTFE分散剂的工序、以及在比PTFE的熔点(327℃)低温的305℃的条件下对该PTFE分散剂进行干燥处理的工序，从而得到了PTFE树脂含浸率为91.5％的第2预浸体。另外，制造了2张第2预浸体。
而且，通过在第1预浸体的双面上粘接铜箔，制造与第2铜箔层叠板102(参照图2)相当的铜箔层叠板No.1。即，在第1预浸体的双面上分别层叠厚度为15μm的LCP/PFA复合膜((株式会社)润工社制的“シルキ一ボンド”)，再在各LCP/PFA复合膜上层叠厚度为18μm的铜箔，在烧成温度为345℃、烧成时间为15分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形，从而得到了铜箔层叠板No.1。铜箔使用了双面为未被粗糙化处理的平滑面(表面粗糙度Ra为0.2μm)的压延铜箔。
另外，层叠2张第2预浸体，在该层叠预浸体的双面粘接铜箔，制作出与第4铜箔层叠板104(参照图4)相当的铜箔层叠板No.2。即，在层叠预浸体的双面上分别层叠厚度为15μm的LCP/PFA复合膜((株式会社)润工社制的“シルキ一ボンド”)，再在各LCP/PFA复合膜上层叠厚度为18μm的铜箔，在烧成温度为345℃、烧成时间为15分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形，从而得到了铜箔层叠板No.2。铜箔使用了双面为未被粗糙化处理的平滑面(表面粗糙度Ra为0.2μm)的压延铜箔。该铜箔层叠板No.2除了绝缘基板使用层叠有2张第2预浸体而成的层叠物(层叠预浸体)之外，与铜箔层叠板No.1结构相同。
另外，作为比较例，分别制作出铜箔层叠板No.11～No.14，该铜箔层叠板No.11～No.14是在如上述那样得到的1张第1预浸体的双面粘接铜箔而成的。
也就是，铜箔层叠板No.11是通过如下方法得到的，即，在第1预浸体的双面分别层叠与实施例所使用的铜箔相同的铜箔(双面为未被粗糙化处理的平滑面的压延铜箔)，在烧成温度为385℃、烧成时间为30分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形。该铜箔层叠板No.11是使铜箔和第1预浸体之间不隔着粘接用树脂膜而是直接相粘接而成的，因此，铜箔层叠板No.11除了未使用LCP/PFA复合膜之外，与铜箔层叠板No.1结构相同。
另外，铜箔层叠板No.12是通过如下方法得到的，即，在第1预浸体的双面分别层叠厚度为25μm的PFA膜，再在各PFA膜上层叠与实施例所使用的铜箔相同的铜箔(双面为未被粗糙化处理的平滑面的压延铜箔)，在烧成温度为370℃、烧成时间为30分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形。该铜箔层叠板No.12除了将PFA膜用作粘接用树脂膜之外，与铜箔层叠板No.1结构相同。
另外，铜箔层叠板No.13是通过如下方法得到的，即，在第1预浸体的双面分别层叠与实施例所使用的LCP/PFA复合膜相同的LCP/PFA复合膜，再在各LCP/PFA复合膜上以接触粗糙面(M面)的状态层叠厚度为18μm的低外形(low profile)电解铜箔，在与实施例的条件(烧成温度为345℃、烧成时间为15分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa)相同的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形。该铜箔层叠板No.13除了将低外形电解铜箔用作铜箔之外，与铜箔层叠板No.1结构相同。另外，低外形电解铜箔的M面(粘接面)的表面粗糙度Ra为1μm。
另外，铜箔层叠板No.14是通过如下方法得到的，即，在第1预浸体的双面分别层叠与实施例所使用的LCP/PFA复合膜相同的LCP/PFA复合膜，再在各LCP/PFA复合膜上以接触粗糙面(M面)的状态层叠厚度为18μm的电解铜箔，在与实施例的条件(烧成温度为345℃、烧成时间为15分钟、成形面压力为2Mpa、负压气氛为10～20hPa)相同的条件下，对该层叠物进行烧成、加压成形。该铜箔层叠板No.14除了将电解铜箔用作铜箔之外，与铜箔层叠板No.1结构相同。另外，电解铜箔的M面(粘接面)的表面粗糙度Ra为1μm。
然后，对于如上述那样得到的铜箔层叠板No.1、No.2和No.11～No.14，通过基于JIS C6481的印刷线路板用铜箔层叠板试验方法测定它们的铜箔剥离强度(N/cm)。其结果如表1所示。
从表1可知，与比较例的铜箔层叠板No.11和No.12相比，实施例的铜箔层叠板No.1和No.2的剥离强度极高。即，铜箔层叠板No.11和No.12的未被粗糙化处理的压延铜箔的粘接面的表面粗糙度较低，因此，在如铜箔层叠板No.11那样不使用粘接用树脂膜时、以及如铜箔层叠板No.12那样使用粘接用树脂膜(PFA膜)时，都是剥离强度较低。但是，在铜箔层叠板No.1和No.2中，不管是否与铜箔层叠板No.11和No.12同样地使用未被粗糙化处理的压延铜箔，剥离强度都相当高。因此可以理解为：由于将LCP/PFA复合膜用作粘接用树脂膜，因此，即使铜箔粘接面为表面粗糙度较低的平滑面，也可得到较高的剥离强度。特别是，与将1张第1预浸体作为绝缘基板而成的铜箔层叠板No.1相比，将2张第2预浸体的层叠物(层叠预浸体)作为绝缘基板而成的铜箔层叠板No.2的剥离强度更高，可以认为其原因是：第2预浸体使用了比第1预浸体单位面积重量小(单位面积重量：12g/m2)的玻璃布，布的凹凸较小；并且，由于绝缘基板是层叠2张第2预浸体而成的，因此加压成形时(粘接时)的缓冲性较高，成形压力均匀地作用在层叠物的整面上。另外，在使铜箔的粘接面为粗糙面(M面)的铜箔层叠板No.13和No.14中，由LCP/PFA复合膜进行的粘接是对粘接面的投锚效果所产生的，因此，当然可得到较高的铜箔剥离强度，但是，铜箔层叠板No.2与铜箔的粘接面是否为平滑面无关，可得到与铜箔层叠板No.13和No.14同等的铜箔剥离强度。因此，可以理解为：在使用将双面做成平滑面的铜箔时也是，绝缘基板使用铜箔层叠板No.2那样的层叠预浸体，从而可以得到更高的铜箔剥离强度。即，除了将LCP/PFA复合膜用作粘接用树脂膜之外，通过预先用层叠预浸体构成绝缘基板，可以谋求进一步提高铜箔剥离强度。
另外，对于铜箔层叠板No.1、No.2、No.13和No.14，通过圆盘谐振器带状线法测定比介电常数εr。其结果如表1所示，可以理解为：LCP/PFA复合膜没有对氟树脂绝缘基板的优越性(低介电常数特性)产生任何妨碍。另外，对于实施例的铜箔层叠板No.1，通过圆盘谐振器带状线法测定介质损耗角正切(tanδ)，并且根据JIS C6481测定厚度、耐热性等。其结果是：tanδ(10GHz)为7.528×10-4，厚度为0.188mm，焊锡耐热(常态)无变化，焊锡耐热(压力蒸煮)无变化，吸水率(常态)为0.024％，耐热性无变化，表面电阻(常态)为5.6×1014Ω，表面电阻(吸湿)为3×1014Ω，体积电阻(常态)为1.2×1017Ω·cm，体积电阻(吸湿)为9.7×1016Ω·cm，确认了：可确保通过使用未被粗糙化处理的压延铜箔和氟树脂制绝缘基板(包含LCP/PFA复合膜)带来的优越性。
另外，对于实施例的铜箔层叠板No.1和No.2和比较例的铜箔层叠板No.13和No.14，测定了Qu值(导体层的损失和介质层的损失的合计值的倒数)，其结果如表1所示，测定出铜箔层叠板No.1和No.2的Qu值大于铜箔层叠板No.13和No.14的Qu值。
这些铜箔层叠板No.1、No.2、No.13和No.14使用同质的绝缘基板(氟树脂预浸体)和粘接用树脂膜(LCP/PFA复合膜)，因此介质层的损失当然相同。因此，可以理解为：Qu值比铜箔层叠板No.13和No.14的Qu值大的铜箔层叠板No.1和No.2的导体层的损失较小。即，与如铜箔层叠板No.13和No.14那样使用表面粗糙度较高的电解铜箔的情况相比，通过如铜箔层叠板No.1和No.2那样使用双面平滑的铜箔(未被粗糙化处理的压延铜箔)可以大幅减少导体损失。因此，可以理解为：将由LCP/PFA复合膜粘接双面为平滑面的铜箔而成的铜箔层叠板作为绝缘基板，可以得到在高频区域也可很好地应用的印刷线路板和多层印刷线路板。
表1
Figure A20068003608700181

Claims (13)

1.一种铜箔层叠板，该铜箔层叠板是在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的，其特征在于，双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的铜箔，隔着LCP/PFA复合膜粘接在绝缘基板上。
2.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，由将氟树脂浸渗在纤维质增强件中而成的预浸体构成绝缘基板。
3.根据权利要求2所述的铜箔层叠板，其特征在于，纤维质增强件为玻璃织布，浸渗在该纤维质增强件中的氟树脂为PTFE。
4.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，铜箔为压延铜箔。
5.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，使铜箔隔着上述复合膜粘接在绝缘基板的双面。
6.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，使铜箔隔着上述复合膜粘接在绝缘基板的单面。
7.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是在权利要求5所述的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案而成的。
8.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是在权利要求6所述的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案而成的。
9.一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板是层叠权利要求8所述的印刷线路板而成的，其特征在于，不对铜箔表面实施黑化处理，而将印刷线路板的层叠板表面、和与该层叠板表面相面对的另一印刷线路板的该铜箔表面隔着LCP/PFA复合膜相粘接。
10.根据权利要求9所述的多层印刷线路板，其特征在于，该多层印刷线路板形成有IVH和/或BVH。
11.一种铜箔层叠板的制造方法，其特征在于，在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过烧成、加压，使绝缘基板和铜箔隔着LCP/PFA复合膜相粘接，该绝缘基板由氟树脂制的预浸体或层叠多张该预浸体而成的层叠预浸体构成，该铜箔的双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面。
12.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，在利用权利要求11所述的方法获得的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案。
13.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用权利要求12所述的方法得到在绝缘基板的单面粘接有铜箔而成的多张印刷线路板，并且，在印刷线路板的层叠板表面和与该层叠板表面相面对的另一单面印刷线路板的铜箔表面之间夹着LCP/PFA复合膜的状态下，层叠这些印刷线路板，然后，在340℃～345℃的条件对层叠的这些印刷线路板进行烧成、加压从而使它们相粘接。
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