JPH05138741A - 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 - Google Patents
回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板Info
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- JPH05138741A JPH05138741A JP33141991A JP33141991A JPH05138741A JP H05138741 A JPH05138741 A JP H05138741A JP 33141991 A JP33141991 A JP 33141991A JP 33141991 A JP33141991 A JP 33141991A JP H05138741 A JPH05138741 A JP H05138741A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ふっ素樹脂基板を使用した回路板を高精度の均
一厚みで多層化し得る回路板用接着シ−トと多層回路板
を提供する。 【構成】回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低い
ふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成ること
を特徴とする。
一厚みで多層化し得る回路板用接着シ−トと多層回路板
を提供する。 【構成】回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低い
ふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成ること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はふっ素樹脂製基板を用い
た回路板を多層化等する場合に使用する接着シ−ト並び
にその接着シ−トによって多層化等した回路板に関する
ものである。
た回路板を多層化等する場合に使用する接着シ−ト並び
にその接着シ−トによって多層化等した回路板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、通信機器、コンピュ−タ等の
電気回路に用いる多層回路板として、基板にふっ素樹
脂、特にポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥ
という）含浸ガラスクロス板を使用したものが、その優
れた耐熱性、誘電特性等のために多用されており、その
回路板の層間接着には、ＰＴＦＥよりも低融点のふっ素
樹脂、例えば、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロ
アルキルビニルエ−テル（以下、ＰＦＡという）を接着
剤としてプレスによる加熱，加圧で融着する方法が公知
である（例えば、特開昭６３−１００７９６号）。
電気回路に用いる多層回路板として、基板にふっ素樹
脂、特にポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥ
という）含浸ガラスクロス板を使用したものが、その優
れた耐熱性、誘電特性等のために多用されており、その
回路板の層間接着には、ＰＴＦＥよりも低融点のふっ素
樹脂、例えば、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロ
アルキルビニルエ−テル（以下、ＰＦＡという）を接着
剤としてプレスによる加熱，加圧で融着する方法が公知
である（例えば、特開昭６３−１００７９６号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
熱融着においては、ＰＦＡの融点が３０２℃であるか
ら、回路板のＰＴＦＥ基板の融点が３２７℃であること
をも考慮して、３１０℃〜３２０℃程度の加熱が必要で
あり、かかる温度下ではＰＦＡが低粘度となり周縁に向
かって流動し、この場合、周縁に近いほど流動抵抗が低
いから、周縁近傍での溶融ＰＦＡの流動量が多くなって
その箇所のＰＦＡ層部分が薄くなって多層回路板の厚み
の不均一化が避けられない。
熱融着においては、ＰＦＡの融点が３０２℃であるか
ら、回路板のＰＴＦＥ基板の融点が３２７℃であること
をも考慮して、３１０℃〜３２０℃程度の加熱が必要で
あり、かかる温度下ではＰＦＡが低粘度となり周縁に向
かって流動し、この場合、周縁に近いほど流動抵抗が低
いから、周縁近傍での溶融ＰＦＡの流動量が多くなって
その箇所のＰＦＡ層部分が薄くなって多層回路板の厚み
の不均一化が避けられない。
【０００４】而して、この厚みの不均一化は、各回路板
の厚みの不均一化と同じような結果を招来し、各回路板
の伝送特性への悪影響が避けられない。本発明の目的
は、ふっ素樹脂基板を使用した回路板を高精度の均一厚
みで多層化し得る回路板用接着シ−トと多層回路板を提
供することにある。
の厚みの不均一化と同じような結果を招来し、各回路板
の伝送特性への悪影響が避けられない。本発明の目的
は、ふっ素樹脂基板を使用した回路板を高精度の均一厚
みで多層化し得る回路板用接着シ−トと多層回路板を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の回路板用接着シ
−トは、回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低い
ふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成ること
を特徴とする構成であり、この接着シ−トをふっ素樹脂
補強板の両側に設けること、ふっ素樹脂接着シ−トに３
８０℃での溶融粘度が１０3〜１０5poiseのふっ素樹脂
を、周縁樹脂シ−トに同温度での溶融粘度が１０11〜１
０13poiseである樹脂をそれぞれ使用すること、また、
ふっ素樹脂接着シ−トと周縁樹脂シ−トとの間を融着す
ることが可能である。
−トは、回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低い
ふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成ること
を特徴とする構成であり、この接着シ−トをふっ素樹脂
補強板の両側に設けること、ふっ素樹脂接着シ−トに３
８０℃での溶融粘度が１０3〜１０5poiseのふっ素樹脂
を、周縁樹脂シ−トに同温度での溶融粘度が１０11〜１
０13poiseである樹脂をそれぞれ使用すること、また、
ふっ素樹脂接着シ−トと周縁樹脂シ−トとの間を融着す
ることが可能である。
【０００６】本発明の回路板は基板にふっ素樹脂を使用
した回路板の相互間又は同回路板とシ−ルド箔との間が
上記の回路板用接着シ−トにより融着されているされて
いることを特徴とする構成である。
した回路板の相互間又は同回路板とシ−ルド箔との間が
上記の回路板用接着シ−トにより融着されているされて
いることを特徴とする構成である。
【０００７】
【作用】回路板の間において、ふっ素樹脂接着シ−トが
加熱加圧のために周縁に向い流動しようとするが、周縁
樹脂シ−トが流動せずに内側の熱軟化したふっ素樹脂接
着シ−トの流動に対しバリヤ−として作用する。従っ
て、ふっ素樹脂接着シ−トの流動を防止でき、多層回路
板を全体にわたって均一厚みにできる。
加熱加圧のために周縁に向い流動しようとするが、周縁
樹脂シ−トが流動せずに内側の熱軟化したふっ素樹脂接
着シ−トの流動に対しバリヤ−として作用する。従っ
て、ふっ素樹脂接着シ−トの流動を防止でき、多層回路
板を全体にわたって均一厚みにできる。
【０００８】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。図１の（イ）は本発明の回路板用接着シ−トの
実施例を示す説明図である。図１の（イ）において、１
１は基板にふっ素樹脂を使用した回路板のそのふっ素樹
脂、例えば、ＰＴＦＥよりも低融点で熱融着性を呈する
ふっ素樹脂接着シ−ト、例えば、ＰＦＡ又はテトラフロ
オロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以
下、ＦＥＰという）シ−トである。１２は接着時におけ
る加熱下での溶融粘度がふっ素樹脂接着シ−ト１１より
も著しく高い樹脂シ−ト、例えば、ＰＴＦＥシ−トであ
り、上記ふっ素樹脂接着シ−ト１１の片面の周縁部に配
置してある。
明する。図１の（イ）は本発明の回路板用接着シ−トの
実施例を示す説明図である。図１の（イ）において、１
１は基板にふっ素樹脂を使用した回路板のそのふっ素樹
脂、例えば、ＰＴＦＥよりも低融点で熱融着性を呈する
ふっ素樹脂接着シ−ト、例えば、ＰＦＡ又はテトラフロ
オロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以
下、ＦＥＰという）シ−トである。１２は接着時におけ
る加熱下での溶融粘度がふっ素樹脂接着シ−ト１１より
も著しく高い樹脂シ−ト、例えば、ＰＴＦＥシ−トであ
り、上記ふっ素樹脂接着シ−ト１１の片面の周縁部に配
置してある。
【０００９】図１の（ロ）は図１の（イ）に示す回路板
用接着シ−トＡの使用により多層化した回路板を示し、
ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス板を基板とする回路板３，３
を上記の回路板用接着シ−トＡを介して積層し、これら
をプレスによって加熱・加圧し、回路板用接着シ−トＡ
を溶融させて回路板３，３間を融着してある。
用接着シ−トＡの使用により多層化した回路板を示し、
ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス板を基板とする回路板３，３
を上記の回路板用接着シ−トＡを介して積層し、これら
をプレスによって加熱・加圧し、回路板用接着シ−トＡ
を溶融させて回路板３，３間を融着してある。
【００１０】この融着時、ふっ素樹脂接着シ−ト１１に
おいては溶融して低粘度となるが、周縁樹脂シ−ト１２
においては熱軟化しないか乃至は充分な硬さを保持して
いるから、この周縁樹脂シ−ト１２が上下の回路板３，
３の周縁部分によりプレス圧力のもとで強固に挾持さ
れ、低粘度化した溶融ふっ素樹脂接着シ−トに対しバリ
ヤ−として作用する。従って、溶融ふっ素樹脂接着シ−
トの流出をよく防止でき、回路板を全体にわたって均一
な厚みで多層化できる。
おいては溶融して低粘度となるが、周縁樹脂シ−ト１２
においては熱軟化しないか乃至は充分な硬さを保持して
いるから、この周縁樹脂シ−ト１２が上下の回路板３，
３の周縁部分によりプレス圧力のもとで強固に挾持さ
れ、低粘度化した溶融ふっ素樹脂接着シ−トに対しバリ
ヤ−として作用する。従って、溶融ふっ素樹脂接着シ−
トの流出をよく防止でき、回路板を全体にわたって均一
な厚みで多層化できる。
【００１１】本発明の回路板用接着シ−トにおいては、
多層回路板の機械的強度を強化するために、図２の
（イ）に示すように、回路板のふっ素樹脂基板よりも熱
軟化点の低いふっ素樹脂接着シ−ト１１（例えば、ＰＦ
Ａ又はＦＥＰシ−ト）と、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−ト１２（例えば、
ＰＴＦＥシ−ト）とから成る接着シ−トをふっ素樹脂補
強板２、例えば、ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス板の両側に
設けた構成とすることもできる。
多層回路板の機械的強度を強化するために、図２の
（イ）に示すように、回路板のふっ素樹脂基板よりも熱
軟化点の低いふっ素樹脂接着シ−ト１１（例えば、ＰＦ
Ａ又はＦＥＰシ−ト）と、該シ−ト両面の少なくとも一
方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下
で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−ト１２（例えば、
ＰＴＦＥシ−ト）とから成る接着シ−トをふっ素樹脂補
強板２、例えば、ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス板の両側に
設けた構成とすることもできる。
【００１２】図２の（ロ）は図２の（イ）に示す接着シ
−トＢの使用により多層化した回路板を示し、ＰＴＦＥ
含浸ガラスクロス板を基板とする回路板３，３を図２の
（イ）に示す回路板用接着シ−トＢを介して積層し、こ
れらをプレスによって加熱・加圧し、同回路板用接着シ
−トＢの接着シ−ト１を溶融させて回路板３，３間をふ
っ素樹脂補強板２を介して融着してある。
−トＢの使用により多層化した回路板を示し、ＰＴＦＥ
含浸ガラスクロス板を基板とする回路板３，３を図２の
（イ）に示す回路板用接着シ−トＢを介して積層し、こ
れらをプレスによって加熱・加圧し、同回路板用接着シ
−トＢの接着シ−ト１を溶融させて回路板３，３間をふ
っ素樹脂補強板２を介して融着してある。
【００１３】上記本発明の回路板用接着シ−トにおいて
は、ふっ素樹脂接着シ−ト１１にはＰＦＡ又はＦＥＰシ
−トが、周縁樹脂シ−ト１２にはＰＴＦＥシ−トがそれ
ぞれ好適であるが、溶融粘度がこれらに近いものであれ
ば、他のものの使用も可能である。従って、ふっ素樹脂
接着シ−ト１１には３８０℃での溶融粘度が１０3〜１
０5poiseのふっ素樹脂を、周縁樹脂シ−ト１２はに同温
度での溶融粘度が１０11〜１０13poiseである樹脂を使
用できる。
は、ふっ素樹脂接着シ−ト１１にはＰＦＡ又はＦＥＰシ
−トが、周縁樹脂シ−ト１２にはＰＴＦＥシ−トがそれ
ぞれ好適であるが、溶融粘度がこれらに近いものであれ
ば、他のものの使用も可能である。従って、ふっ素樹脂
接着シ−ト１１には３８０℃での溶融粘度が１０3〜１
０5poiseのふっ素樹脂を、周縁樹脂シ−ト１２はに同温
度での溶融粘度が１０11〜１０13poiseである樹脂を使
用できる。
【００１４】本発明の回路板用接着シ−トにおいては、
ふっ素樹脂接着シ−ト１１の両面の周縁部に周縁樹脂シ
−ト１２を配することもできる。
ふっ素樹脂接着シ−ト１１の両面の周縁部に周縁樹脂シ
−ト１２を配することもできる。
【００１５】上記本発明の回路板用接着シ−トにおいて
は、周縁樹脂シ−ト１２の厚みをふっ素樹脂接着シ−ト
１１の厚み（通常、０．０２ｍｍ〜０．１５ｍｍ）の２
０％〜８０％にすることが好ましい（２０％以下では上
記したバリヤ−作用を満足に達成させ難く、８０％以上
では内側のふっ素樹脂接着シ−トに充分な圧力を欠ける
ことが困難となって接着力が低下する）。
は、周縁樹脂シ−ト１２の厚みをふっ素樹脂接着シ−ト
１１の厚み（通常、０．０２ｍｍ〜０．１５ｍｍ）の２
０％〜８０％にすることが好ましい（２０％以下では上
記したバリヤ−作用を満足に達成させ難く、８０％以上
では内側のふっ素樹脂接着シ−トに充分な圧力を欠ける
ことが困難となって接着力が低下する）。
【００１６】上記において、周縁樹脂シ−ト１２の幅は
通常３ｍｍ〜２０ｍｍとするが、その内郭が回路板３の
導体パタ−ンに接触しない限り、できるだけ広くするこ
とが好ましい。
通常３ｍｍ〜２０ｍｍとするが、その内郭が回路板３の
導体パタ−ンに接触しない限り、できるだけ広くするこ
とが好ましい。
【００１７】上記において、ふっ素樹脂接着シ−ト１１
と周縁樹脂シ−ト１２との間、また、ふっ素樹脂接着シ
−ト１１とふっ素樹脂補強板２との間は融着しておくこ
とが好ましい。この融着は、鏡面加工した金属板の鏡面
を加圧面とし、温度２７０℃〜％℃，圧力１０〜３０kg
/cm2,時間５〜２０分の加熱・加圧条件で行なうことが
できる。
と周縁樹脂シ−ト１２との間、また、ふっ素樹脂接着シ
−ト１１とふっ素樹脂補強板２との間は融着しておくこ
とが好ましい。この融着は、鏡面加工した金属板の鏡面
を加圧面とし、温度２７０℃〜％℃，圧力１０〜３０kg
/cm2,時間５〜２０分の加熱・加圧条件で行なうことが
できる。
【００１８】本発明の回路板用接着シ−トは、図３に示
すように、ふっ素樹脂製回路板３の両面にシ−ルド用の
金属箔４を積層する場合にも使用できる。図３におい
て、Ａは図１の（イ）に示した回路板用接着シ−トであ
る。この回路板用接着シ−トＡに代え、図２の（イ）に
示した回路板用接着シ−トＢを使用することもできる。
すように、ふっ素樹脂製回路板３の両面にシ−ルド用の
金属箔４を積層する場合にも使用できる。図３におい
て、Ａは図１の（イ）に示した回路板用接着シ−トであ
る。この回路板用接着シ−トＡに代え、図２の（イ）に
示した回路板用接着シ−トＢを使用することもできる。
【００１９】本発明の回路板用接着シ−トを使用すれ
ば、ふっ素樹脂製回路板同志又はふっ素樹脂製回路板と
シ−ルド用金属箔とを、全体にわたって高精度の均一厚
みで接着できる。このことは次ぎの実施例と比較例との
対比からも明らかである。
ば、ふっ素樹脂製回路板同志又はふっ素樹脂製回路板と
シ−ルド用金属箔とを、全体にわたって高精度の均一厚
みで接着できる。このことは次ぎの実施例と比較例との
対比からも明らかである。
【００２０】実施例１ 図１の（イ）において、ふっ素樹脂接着シ−ト１１に横
５０cm，縦５０cm，厚さ０．０７５mmのＦＥＰシ−トを
使用し、周縁樹脂シ−ト１２に幅（ｗ）１０mm，厚さ
０．０３mmのＰＴＦＥシ−トを使用し、これらをステン
レス製鏡面板にて挾み、温度２８０℃，圧力３０kg/cm2
にて２０分間加圧して回路板用接着シ−トを製作した。
５０cm，縦５０cm，厚さ０．０７５mmのＦＥＰシ−トを
使用し、周縁樹脂シ−ト１２に幅（ｗ）１０mm，厚さ
０．０３mmのＰＴＦＥシ−トを使用し、これらをステン
レス製鏡面板にて挾み、温度２８０℃，圧力３０kg/cm2
にて２０分間加圧して回路板用接着シ−トを製作した。
【００２１】更に、厚さ０．７３mmのＰＴＦＥ含浸ガラ
スクロス板の両面に厚さ０．０３５mmの電解銅箔により
回路パタ−ンを形成してなる回路板の両側にこの実施例
の接着シ−トを介して厚み０．０１８mmの電解銅箔を配
置し、温度３１０℃，圧力３０kg/cm2にて２０分間加熱
・加圧してシ−ルド付き回路板を製作した。
スクロス板の両面に厚さ０．０３５mmの電解銅箔により
回路パタ−ンを形成してなる回路板の両側にこの実施例
の接着シ−トを介して厚み０．０１８mmの電解銅箔を配
置し、温度３１０℃，圧力３０kg/cm2にて２０分間加熱
・加圧してシ−ルド付き回路板を製作した。
【００２２】このシ−ルド付き回路板の中央をＸＹ座標
の原点とし、原点位置、その原点から＋Ｘ方向２４mmの
位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置のそれぞれの厚みを
測定したところ、０．９７０mm、０．９６７mm（中央厚
みの９９．７％）、０．９６８mm（中央厚みの９９．８
％）であり、全体にわたってシ−ルド付き回路板の厚み
を充分に均一にできた。
の原点とし、原点位置、その原点から＋Ｘ方向２４mmの
位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置のそれぞれの厚みを
測定したところ、０．９７０mm、０．９６７mm（中央厚
みの９９．７％）、０．９６８mm（中央厚みの９９．８
％）であり、全体にわたってシ−ルド付き回路板の厚み
を充分に均一にできた。
【００２３】比較例１ 周縁樹脂シ−トを使用せず、それ以外実施例１と同様に
した。製作したシ−ルド付き回路板の原点位置、その原
点から＋Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの
位置のそれぞれの厚みを測定したところ、０．９６８m
m、０．９３５mm（中央厚みの９６．０％）、０．９３
２mm（中央厚みの９６．０％）であり、実施例１に較べ
て厚みが不均一であった。
した。製作したシ−ルド付き回路板の原点位置、その原
点から＋Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの
位置のそれぞれの厚みを測定したところ、０．９６８m
m、０．９３５mm（中央厚みの９６．０％）、０．９３
２mm（中央厚みの９６．０％）であり、実施例１に較べ
て厚みが不均一であった。
【００２４】実施例２ 図２の（イ）において、ふっ素樹脂接着シ−ト１１に横
５０cm，縦５０cm，厚さ０．０７５mmのＰＦＡシ−ト
を、周縁樹脂シ−ト１２に幅（ｗ）１０mm，厚さ０．０
３mmのＰＴＦＥシ−トを、ふっ素樹脂補強板２に横５０
cm，縦５０cm，厚さ０．１mm、含浸率７４重量％のＰＴ
ＦＥ含浸ガラスクロス板をそれぞれ使用し、これらをス
テンレス製鏡面板にて挾み、温度３２０℃，圧力３０kg
/cm2にて１０分間加圧して回路板用接着シ−トを製作し
た。
５０cm，縦５０cm，厚さ０．０７５mmのＰＦＡシ−ト
を、周縁樹脂シ−ト１２に幅（ｗ）１０mm，厚さ０．０
３mmのＰＴＦＥシ−トを、ふっ素樹脂補強板２に横５０
cm，縦５０cm，厚さ０．１mm、含浸率７４重量％のＰＴ
ＦＥ含浸ガラスクロス板をそれぞれ使用し、これらをス
テンレス製鏡面板にて挾み、温度３２０℃，圧力３０kg
/cm2にて１０分間加圧して回路板用接着シ−トを製作し
た。
【００２５】更に、厚さ０．７６４mmのＰＴＦＥ含浸ガ
ラスクロス板の両面に厚さ０．０１８mmの電解銅箔によ
り回路パタ−ンを形成してなる回路板の上下２枚の間に
この実施例の接着シ−トを挾み、温度３２０℃，圧力３
０kg/cm2にて２０分間加熱・加圧して多層回路板を製作
した。
ラスクロス板の両面に厚さ０．０１８mmの電解銅箔によ
り回路パタ−ンを形成してなる回路板の上下２枚の間に
この実施例の接着シ−トを挾み、温度３２０℃，圧力３
０kg/cm2にて２０分間加熱・加圧して多層回路板を製作
した。
【００２６】この多層回路板の原点位置、その原点から
＋Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置の
それぞれの厚みを測定したところ、１．８２５mm、１．
８２４mm（中央厚みの９９．９％）、１．８２３mm（中
央厚みの９９．９％）であり、全体にわたって多層回路
板の厚みを充分に均一にできた。
＋Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置の
それぞれの厚みを測定したところ、１．８２５mm、１．
８２４mm（中央厚みの９９．９％）、１．８２３mm（中
央厚みの９９．９％）であり、全体にわたって多層回路
板の厚みを充分に均一にできた。
【００２７】比較例２ 周縁樹脂シ−トを使用せず、それ以外実施例２と同様に
した。製作した多層回路板の原点位置、その原点から＋
Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置のそ
れぞれの厚みを測定したところ、１．８２３mm、１．７
４１mm（中央厚みの９５．５％）、１．７３８mm（中央
厚みの９５．３％）であり、実施例２に較べて厚みが不
均一であった。
した。製作した多層回路板の原点位置、その原点から＋
Ｘ方向２４mmの位置、同じく＋Ｙ方向２４mmの位置のそ
れぞれの厚みを測定したところ、１．８２３mm、１．７
４１mm（中央厚みの９５．５％）、１．７３８mm（中央
厚みの９５．３％）であり、実施例２に較べて厚みが不
均一であった。
【００２８】
【発明の効果】上述した通り本発明によれば、ふっ素樹
脂製回路板をＰＦＡシ−ト又はＦＥＰシ−ト等の接着シ
−トを使用して多層化等する場合、或いはシ−ルド金属
箔を積層する場合、全体にわたって厚みを高精度で均一
になし得、優れた厚み寸法精度の多層回路板又はシ−ル
ド付き回路板を製作でき、寸法の不均一に起因する伝送
特性の低下を排除できる。
脂製回路板をＰＦＡシ−ト又はＦＥＰシ−ト等の接着シ
−トを使用して多層化等する場合、或いはシ−ルド金属
箔を積層する場合、全体にわたって厚みを高精度で均一
になし得、優れた厚み寸法精度の多層回路板又はシ−ル
ド付き回路板を製作でき、寸法の不均一に起因する伝送
特性の低下を排除できる。
【図１】図１の（イ）は本発明の回路板用接着シ−トの
実施例を示す説明図、図１の（ロ）は同実施例を使用し
た多層回路板を示す説明図である。
実施例を示す説明図、図１の（ロ）は同実施例を使用し
た多層回路板を示す説明図である。
【図２】図２の（イ）は本発明の回路板用接着シ−トの
実施例を示す説明図、図２の（ロ）は同実施例を使用し
た多層回路板を示す説明図である。
実施例を示す説明図、図２の（ロ）は同実施例を使用し
た多層回路板を示す説明図である。
【図３】図３は本発明の回路板の実施例を示す説明図で
ある。
ある。
１１ ふっ素樹脂接着シ−ト １２ 周縁樹脂シ−ト ２ ふっ素樹脂補強板 ３ 回路板 ４ シ−ルド用金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の
低いふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくと
も一方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温
度下で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成る
ことを特徴とする回路板用接着シ−ト。 - 【請求項２】回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の
低いふっ素樹脂接着シ−トと、該シ−ト両面の少なくと
も一方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温
度下で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ−トとから成る
接着シ−トを、ふっ素樹脂補強板の両側に有することを
特徴とする回路板用接着シ−ト。 - 【請求項３】ふっ素樹脂接着シ−トに３８０℃での溶融
粘度が１０3〜１０5poiseのふっ素樹脂が、周縁樹脂シ
−トに同温度での溶融粘度が１０11〜１０13poiseであ
る樹脂がそれぞれ使用されている請求項１又は請求項２
記載の回路板用接着シ−ト。 - 【請求項４】ふっ素樹脂接着シ−トと周縁樹脂シ−トと
の間が融着されている請求項１、２又は３記載の回路板
用接着シ−ト。 - 【請求項５】基板にふっ素樹脂を使用した回路板の相互
間又は同回路板とシ−ルド用金属箔との間が請求項１乃
至５記載の何れかの回路板用接着シ−トにより融着され
ていることを特徴とする回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33141991A JPH05138741A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33141991A JPH05138741A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138741A true JPH05138741A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=18243465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33141991A Pending JPH05138741A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138741A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001328205A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-27 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板およびその製造方法 |
| JP2003082301A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Japan Gore Tex Inc | 接着テープ及び半導体装置 |
| JP2006520404A (ja) * | 2003-01-06 | 2006-09-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | フルオロポリマーシーラント |
| CN106985396A (zh) * | 2017-01-13 | 2017-07-28 | 王文潮 | 一种控制覆铜板流胶的方法 |
| JP2018505801A (ja) * | 2015-02-13 | 2018-03-01 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティドＷ．Ｌ． Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ベント装置 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP33141991A patent/JPH05138741A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001328205A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-27 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板およびその製造方法 |
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| JP2018505801A (ja) * | 2015-02-13 | 2018-03-01 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティドＷ．Ｌ． Ｇｏｒｅ ＆ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ベント装置 |
| CN106985396A (zh) * | 2017-01-13 | 2017-07-28 | 王文潮 | 一种控制覆铜板流胶的方法 |
| CN106985396B (zh) * | 2017-01-13 | 2020-04-14 | 王文潮 | 一种控制覆铜板流胶的方法 |
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