JPS6112874A - 薬液保護層形成法 - Google Patents
薬液保護層形成法Info
- Publication number
- JPS6112874A JPS6112874A JP13368584A JP13368584A JPS6112874A JP S6112874 A JPS6112874 A JP S6112874A JP 13368584 A JP13368584 A JP 13368584A JP 13368584 A JP13368584 A JP 13368584A JP S6112874 A JPS6112874 A JP S6112874A
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- JP
- Japan
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- core material
- core
- resin content
- insulating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、金属芯両面プリント配線基板を製造するため
のエツチング工程または無電解メッキの前処理工程にお
いて、芯材が露出して薬液に接触することにより生ずる
芯材および薬液の損傷を防止するための薬液保護層の形
成法に関する〇〔従来技術〕 従来、金属芯両面プリント配線基板は、第４図に示すよ
うに、アルミニウム、鉄などの芯材（３）の両面に絶縁
層（５）を介して良導体薄膜（１）を形成し、エツチン
グ法によりパターン化したり、芯材の両面に設けられた
絶縁層上に、無電解メッキ法によりパターンを形成した
りなどして製造されている〇それゆえ、いずれの方法を
採用するにしても、薬液であるエツチング液あるいは無
電解メッキをするばあいの前処理液であるＰｄ０ｊ２．
５ｎＯ１２および塩酸などからなる溶液中に、金属芯両
面プリント配線用基板を浸漬して処理する必要があり、
芯材（８）が露出していると薬液と反応がおこり、芯材
および薬液のいずれにも損傷が生ずる。とくに芯材の厚
さがｉｍｍ程度以上になると、金属芯両面プリント配線
用基板の周辺部に露出部が生じるのが常である。したが
って、該周辺部に生じる露出部をなくすため、通常はエ
ポキシ系塗料などを用いて薬液保護層（４）が設けられ
、露出部が生じないようにされている。
のエツチング工程または無電解メッキの前処理工程にお
いて、芯材が露出して薬液に接触することにより生ずる
芯材および薬液の損傷を防止するための薬液保護層の形
成法に関する〇〔従来技術〕 従来、金属芯両面プリント配線基板は、第４図に示すよ
うに、アルミニウム、鉄などの芯材（３）の両面に絶縁
層（５）を介して良導体薄膜（１）を形成し、エツチン
グ法によりパターン化したり、芯材の両面に設けられた
絶縁層上に、無電解メッキ法によりパターンを形成した
りなどして製造されている〇それゆえ、いずれの方法を
採用するにしても、薬液であるエツチング液あるいは無
電解メッキをするばあいの前処理液であるＰｄ０ｊ２．
５ｎＯ１２および塩酸などからなる溶液中に、金属芯両
面プリント配線用基板を浸漬して処理する必要があり、
芯材（８）が露出していると薬液と反応がおこり、芯材
および薬液のいずれにも損傷が生ずる。とくに芯材の厚
さがｉｍｍ程度以上になると、金属芯両面プリント配線
用基板の周辺部に露出部が生じるのが常である。したが
って、該周辺部に生じる露出部をなくすため、通常はエ
ポキシ系塗料などを用いて薬液保護層（４）が設けられ
、露出部が生じないようにされている。
前記薬液保護層（４）を設けると、薬液処理時における
芯材と薬液との接触によるトラブルは減少するが、主と
してコーティングにより形成される薬液保護層形成時に
塗り斑やピンホールが生じ、充分ｍＨ！１部を保護する
ことができないばあいがある、また作業中に飛散したコ
ーティング剤が良導体薄膜上に付着するなどの問題や、
薬液保護層（４）の形成が主に人手を介して行なわれる
ため、大変な時間と労力とを要するなどの新たな問題が
発生している。
芯材と薬液との接触によるトラブルは減少するが、主と
してコーティングにより形成される薬液保護層形成時に
塗り斑やピンホールが生じ、充分ｍＨ！１部を保護する
ことができないばあいがある、また作業中に飛散したコ
ーティング剤が良導体薄膜上に付着するなどの問題や、
薬液保護層（４）の形成が主に人手を介して行なわれる
ため、大変な時間と労力とを要するなどの新たな問題が
発生している。
本発明者らは前記のごとき実情に鑑み、簡単、容易に製
造でき、かつ信頼性の高い薬液保護層を形成するため鋭
意研究を重ねた結果、本発明を完成した。
造でき、かつ信頼性の高い薬液保護層を形成するため鋭
意研究を重ねた結果、本発明を完成した。
すなわち本発明は、金属芯両面プリント配線基板を製造
するためのエツチング工程または無電解メッキの前処理
工程において、芯材が露出して薬液に接触することによ
り生ずる芯材および薬液の損傷を防止するために行なう
薬液保護層を形成するにあたり、樹脂含量の高い絶縁層
形成材料の間に芯材をはさみ、熱圧着することを特徴と
する薬液保護層形成法に関する。
するためのエツチング工程または無電解メッキの前処理
工程において、芯材が露出して薬液に接触することによ
り生ずる芯材および薬液の損傷を防止するために行なう
薬液保護層を形成するにあたり、樹脂含量の高い絶縁層
形成材料の間に芯材をはさみ、熱圧着することを特徴と
する薬液保護層形成法に関する。
本発明に用いる芯材としては、たとえばアルミニウム、
鉄などの金属素材から製造された芯材があげられ、一般
に使用されている金属製の芯材であればいずれも使用し
うる。
鉄などの金属素材から製造された芯材があげられ、一般
に使用されている金属製の芯材であればいずれも使用し
うる。
本発明に用いる絶縁層形成材料としては、たとえばガラ
ス繊維やポリエステル繊維を基材としてエポキシ樹脂や
、ポリエステル樹脂を含浸させたプリプレグシートなど
があげられるが、これらに限定されるものではない。こ
れらのうちではガラス繊維を基材としたエポキシ樹脂プ
リプレグが、取扱いが容易である、耐熱性が良好である
、プリント配線を施す良導体薄膜あるいは無電解メッキ
法により形成されたパターンおよび芯材との接着性が良
好であるなどの点から好ましい。
ス繊維やポリエステル繊維を基材としてエポキシ樹脂や
、ポリエステル樹脂を含浸させたプリプレグシートなど
があげられるが、これらに限定されるものではない。こ
れらのうちではガラス繊維を基材としたエポキシ樹脂プ
リプレグが、取扱いが容易である、耐熱性が良好である
、プリント配線を施す良導体薄膜あるいは無電解メッキ
法により形成されたパターンおよび芯材との接着性が良
好であるなどの点から好ましい。
前記絶縁層形成材料の樹脂含量は、通常の樹脂含量であ
る約５０％（重量％、以下同様）よりも高いことが必要
であり、７０〜９０％であることが好ましい。
る約５０％（重量％、以下同様）よりも高いことが必要
であり、７０〜９０％であることが好ましい。
つぎに本発明の薬液保護層形成法を本発明の一実施態様
に関する説明図にもとづき説明する０第１図において、
（３）はアルミニウムや鉄などの金属から製造された芯
材であり、その両面には銅箔などで代表される配線用良
導体薄膜（１）が設置され、両者の間にはガラス基材エ
ポキシ樹脂プリプレグなどで代表される絶縁層形成材料
（２）が設置されている。
に関する説明図にもとづき説明する０第１図において、
（３）はアルミニウムや鉄などの金属から製造された芯
材であり、その両面には銅箔などで代表される配線用良
導体薄膜（１）が設置され、両者の間にはガラス基材エ
ポキシ樹脂プリプレグなどで代表される絶縁層形成材料
（２）が設置されている。
第１図に示すような順序で積層されたものを、１００〜
２００°Ｃ程度の温度、１０〜１００ｋｇ／Ｃｍ２−Ｇ
程度の圧力にて熱圧着すると、本発明に用いる絶縁層形
成材料（２）からは、第２図に示すように、芯材（８）
の両面上に絶縁層（５）が形成され、これを介して配線
用良導体薄膜（１）が接着されるとともに、絶縁層形成
材料（２）の樹脂含量が高いため、樹脂の一部が芯材（
３）の周辺方向に押出され、芯材（８）の周辺において
薬液保護層（６）を形成し、芯材（８）をほぼ完全に覆
い、信頼性の高い保護層が簡単かつ容易に形成される。
２００°Ｃ程度の温度、１０〜１００ｋｇ／Ｃｍ２−Ｇ
程度の圧力にて熱圧着すると、本発明に用いる絶縁層形
成材料（２）からは、第２図に示すように、芯材（８）
の両面上に絶縁層（５）が形成され、これを介して配線
用良導体薄膜（１）が接着されるとともに、絶縁層形成
材料（２）の樹脂含量が高いため、樹脂の一部が芯材（
３）の周辺方向に押出され、芯材（８）の周辺において
薬液保護層（６）を形成し、芯材（８）をほぼ完全に覆
い、信頼性の高い保護層が簡単かつ容易に形成される。
第１図および第２図においては、エツチング法によりパ
ターン化する良導体薄膜（１）を両面に有する金属芯両
面プリント配線用基板を製造するばあいについて説明し
たが、良導体薄膜（１）を用いずに、上記と詞様にして
金属芯両面プリント配線用基板を製造すると、第３図に
示すように、無電極電解−メッキ法によりパターンを形
成するような薬液保護層（６）を有する金属芯両面プリ
ント配線用基板かえられる。
ターン化する良導体薄膜（１）を両面に有する金属芯両
面プリント配線用基板を製造するばあいについて説明し
たが、良導体薄膜（１）を用いずに、上記と詞様にして
金属芯両面プリント配線用基板を製造すると、第３図に
示すように、無電極電解−メッキ法によりパターンを形
成するような薬液保護層（６）を有する金属芯両面プリ
ント配線用基板かえられる。
つぎに本発明の薬液保護層形成法を実施例にもとづき説
明する。
明する。
実施例１
厚さ１．６ｍｍ ｓ １７５ｍｍ Ｘ ２２０ｍｍのア
ルミニウム製芯材、プレス前の厚さｉ、 Ｑｍｍ ｓ
１７５ｍｍ Ｘ２２０ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂プ
リプレグ（ガラス繊維含量２８％、エポキシ樹脂含量７
２％）を片方につき２層および厚さ０．１５５ｍｍ 、
１７５ｍｍ Ｘ ２２０ｍｍの三菱ガス化学■製の銅
張積層板を第１図に示すように積層し、１７０°（ＩＸ
４０ｋｇ１０ｍ２−Ｇ Ｘ １時間熱圧着し、厚さ３
．１ｍｍの金属芯両面プリント配線用基板を３０枚製造
した。
ルミニウム製芯材、プレス前の厚さｉ、 Ｑｍｍ ｓ
１７５ｍｍ Ｘ２２０ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂プ
リプレグ（ガラス繊維含量２８％、エポキシ樹脂含量７
２％）を片方につき２層および厚さ０．１５５ｍｍ 、
１７５ｍｍ Ｘ ２２０ｍｍの三菱ガス化学■製の銅
張積層板を第１図に示すように積層し、１７０°（ＩＸ
４０ｋｇ１０ｍ２−Ｇ Ｘ １時間熱圧着し、厚さ３
．１ｍｍの金属芯両面プリント配線用基板を３０枚製造
した。
えられたプリント配線用基板を目視観察したところ、す
べての基板の周辺部には薬液保護層が形成されており、
芯材露出部はなかった。
べての基板の周辺部には薬液保護層が形成されており、
芯材露出部はなかった。
つぎにえられたプリント配線用基板を脱脂、水洗後、４
０°Ｏ前後の塩化第２鉄溶液（塩化第２鉄５０ｇを水で
うすめて１１にした液）に５分間浸漬し、必要な個所の
エツチングを行ない回路パターンを形成した。
０°Ｏ前後の塩化第２鉄溶液（塩化第２鉄５０ｇを水で
うすめて１１にした液）に５分間浸漬し、必要な個所の
エツチングを行ない回路パターンを形成した。
えられたプリント配線基板を５０倍の実体顕微鏡による
表面観察および銅箔引はがし試験にて評価したところ、
基板表面あるいは周辺部の黒化現象や引はがし強度の低
下は認められず、すべての基板に対して合格の判定かえ
られた。また上記エツチング処理後のエツチング液には
変色、沈澱物などの異常は見出せなかった。
表面観察および銅箔引はがし試験にて評価したところ、
基板表面あるいは周辺部の黒化現象や引はがし強度の低
下は認められず、すべての基板に対して合格の判定かえ
られた。また上記エツチング処理後のエツチング液には
変色、沈澱物などの異常は見出せなかった。
本発明の方法により金属芯両面プリント配線用基板の薬
液保護層を形成すると、該プリント配線 、用基板製造
上必要な工程を利用して、すばやくかつ容易に薬液保護
層を形成することができる。このようにして形成された
薬液保鰻層は、従来から主として行なわれているコーテ
ィング法によるばあいと比較して、塗り斑やピンホール
が少なく、またコーティング剤の飛散などが生じないた
め信頼性の高いものである０
液保護層を形成すると、該プリント配線 、用基板製造
上必要な工程を利用して、すばやくかつ容易に薬液保護
層を形成することができる。このようにして形成された
薬液保鰻層は、従来から主として行なわれているコーテ
ィング法によるばあいと比較して、塗り斑やピンホール
が少なく、またコーティング剤の飛散などが生じないた
め信頼性の高いものである０
第１図および第２図は本発明の方法の一実施態様に関す
る説明図、第３図は本発明の方法の他の実施態様に関す
る説明図、第４図は従来法による金属芯両面プリント配
線基板に関する説明図である。 （図面の主要符号） （２）：絶縁層形成材料 （３）：芯 材 （６）ニー薬液保護層
る説明図、第３図は本発明の方法の他の実施態様に関す
る説明図、第４図は従来法による金属芯両面プリント配
線基板に関する説明図である。 （図面の主要符号） （２）：絶縁層形成材料 （３）：芯 材 （６）ニー薬液保護層
Claims (2)
- （１）金属芯両面プリント配線基板を製造するためのエ
ッチング工程または無電解メッキの前処理工程において
、芯材が露出して薬液に接触することにより生ずる芯材
および薬液の損傷を防止するために行なう薬液保護層を
形成するにあたり、樹脂含量の高い絶縁層形成材料の間
に芯材をはさみ、熱圧着することを特徴とする薬液保護
層形成法。 - （２）前記樹脂含量の高い絶縁層形成材料が、樹脂含量
７０〜９０重量％のガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ
である特許請求の範囲第（１）項記載の形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13368584A JPS6112874A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 薬液保護層形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13368584A JPS6112874A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 薬液保護層形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112874A true JPS6112874A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15110477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13368584A Pending JPS6112874A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 薬液保護層形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112874A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0244699A2 (en) * | 1986-04-25 | 1987-11-11 | Mitsubishi Plastics Industries Limited | Substrate for a printed circuit board |
| JPS62263687A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 金属コア印刷回路用基板 |
| JPH0282036A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 熱交換ユニット |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP13368584A patent/JPS6112874A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0244699A2 (en) * | 1986-04-25 | 1987-11-11 | Mitsubishi Plastics Industries Limited | Substrate for a printed circuit board |
| JPS62263687A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 金属コア印刷回路用基板 |
| JPH0282036A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 熱交換ユニット |
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