JPH09509283A

JPH09509283A - 多層剛性・可撓性複合印刷回路板の製造

Info

Publication number: JPH09509283A
Application number: JP7515576A
Authority: JP
Inventors: ミレット，リー，ジェイ; キャロン，エー・ローランド; トーマン，ジョセフ，エー
Original assignee: テレダインインダストリーズ，インク
Priority date: 1993-12-02
Filing date: 1993-12-02
Publication date: 1997-09-16
Also published as: CA2177275A1; WO1995015673A1; DE69330967D1; DE69330967T2; EP0732039B1; EP0732039A1; CA2177275C

Abstract

(57)【要約】多層剛性／可撓性印刷回路が、新規な基板複合体（１０）から形成される。基板複合体は、エポキシ等の接着材で含浸されたグラスファイバシートから成る絶縁体層（１６、１８）に接着された２つの銅導体シートを有し、絶縁体層（１６、１８）は、該絶縁体層の周縁部には延在しない剥離層に付着している。基板複合体は、導体層上でフォトリソグラフィ及びエッチングされて導体パターンを形成し、その周縁部の内部位置（２４）で剥離層（２０）を含んで切断され、フォトリソグラフィ及びエッチング済の２つの導体層を分離すると共に、絶縁層から剥離材料を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】発明の名称多層剛性・可撓性複合印刷回路板の製造背景技術技術分野本発明は、剛性基板から延在する可撓性印刷回路を有する多層剛性・可撓性複合印刷回路板の製造に関する。特に、本発明は、剛性部及び可撓性部を有する２枚の配線基板が新規な基板複合体から形成できる、多層剛性・可撓性複合印刷回路を製造するための改良された方法に関する。背景技術多層剛性・可撓性印刷回路板の製造に関する各種技術が当技術分野において知られている。初期の従来技術の一例が米国特許第３、４０９、７３２号に開示されている。この米国特許は本出願の譲受人に譲渡されており、その教示は参照により本明細書に編入される。典型的には、剛性・可撓性積層印刷回路板は、１つ又は複数の剛性部の周縁から延在する可撓性の印刷回路ケーブル（配線）を有する。この可撓性ケーブルの剛性部分は、典型的には、電子部品又は機械的ハードウエアの搭載部として使用される。各平面又は層内の銅導体は、１枚の連続した銅箔から製造されることに注目することが重要である。電子技術の向上に伴って、電子実装技術の進歩に対して不断の要請が続いている。この要請は、現在では２５層或いはそれ以上の層数の積層回路を採用する、より複雑な多層剛性・可撓性印刷回路板を生んでいる。しかし、剛性回路部分が、多数の導体層と、各導体層を接続する導体プラグを得るために銅メッキで貫通された多数の穴とを有するときには、いくつかの問題が発生した。その問題の１つが、米国特許第４、８００、４６１号において報告され、議論されている。この米国特許は本出願の譲受人に譲渡されており、その教示は参照により本明細書に編入される。それは、アクリル接着材やカプトン（Ｋａｐｔｏｎは、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール社のポリイミドフィルムの商標である）等の絶縁材を使用する多層剛性・可撓性基板においては、これらの絶縁材がメッキされたスルーホールに「Ｚ軸」応力を作用させたことである。アクリル接着材の熱膨張係数（Ｚ軸方向の膨張）が支配的な要因であると報告されている。多くの現実の多層剛性・可撓性板で必要とされるアクリル量のために、全てのメッキ形成のスルーホールには応力が加わり、多くのクラックが発生して多層板が使用不能となる。この問題を解決するために、上記’４６１特許は、温度が上昇した場合でも、メッキ形成の銅プラグの剥離やクラック等の問題を引き起こすＺ軸方向の膨張が生じない、絶縁材料を使用した剛性部を提供する新規な方法を報告している。換言すると、’４６１特許においては、基板の多層剛性部において好ましくないＺ方向の膨張をもたらす材料や、過剰量の水分を吸収する材料、例えばアクリル接着材やカプトンをこの基板剛性部から排除している。しかし、’４６１特許は、そこに述べた各種の問題、特に上記の熱応力の問題について言及した点できわめて有効であったが、そのような剛性・可撓性印刷回路の製造方法は、２枚の配線基板が、常に或る基板複合体から製作されるものであり、またプリプレグを介してお互いに接着した状態のままとなる多層剛性・可撓性複合印刷回路板の製造に限られている。つまり、従来技術の教示に係る製造方法は、先ず２つの導体層（つまり銅層）を１つの絶縁層（プリプレグ）に積層するステップに始まり、次に画像形成（フォトリソグラフィ）及びエッチングを行う。従って、２枚の接着した導体層の内の１枚に対するフォトリソグラフィが不適切であれば、積層板全体を廃棄する必要があった。従って、本発明の目的は、剛性部及び可撓性部を有する２枚の配線基板を、新規な基板複合体から製作してこれにフォトリソグラフィを行い、それを２枚の個々の片面実装の基板積層体に分離することにより作成できる、多層剛性・可撓性複合印刷回路の製造方法を提供することである。本発明の別の目的は、取り扱い及びその他の処理を行うのに充分な平坦度及び剛性を有し、それぞれがエポキシ等の接着材を含浸したグラスファイバーシートに積層されたフォトリソグラフィ済み銅層から成る２つの個々の層に分離できる新規な基板複合体を提供することである。発明の開示本発明は、新規な方法により、新規な基板複合体から製造される多層剛性・可撓性印刷回路板を提供する。該新規な基板複合体は、２枚の銅シートを１枚のプリプレグに積層し、該銅シート積層体の相互間には、プリプレグの周縁部には延在しない剥離材料を置いたものである。これにより、基板複合体が通常の方法でフォトリソグラフィやその他の処理が可能であり、また、フォトリソグラフィ後に、基板複合体の周縁部の内側位置で基板複合体の縁部を切断することによって剥離層が切断されることにより、２枚の個々のフォトリソグラフィ済み銅層及びそれらの支持プリプレグを分離でき、同時に剥離材料も除去できるようにしてある。本発明は更に方法の形式として、剛性・可撓性印刷回路の製造方法を提供する。該方法は、双方の絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１つの絶縁層の対向する夫々の面に、１対の導体層を積層して基板複合体を形成する。次いで、この基板複合体に、導体層上でフォトリソグラフィ及びエッチングを施して導体パターンを形成する。次に、この基板複合体を、その周縁部の内側位置で剥離層を含んで切断することにより、フォトリソグラフィ及びエッチング済の２つの導体層を相互に分離し、且つ、剥離材を絶縁層から除く。上記に代えて、新規な基板複合体は剥離層なしでも製造できる。この場合、分離不可に相互に貼り合わせた２つの銅層を含む基板複合体、又は、剥離層を含む基板複合体から作成した１つの銅層を、新規な多層剛性・可撓性印刷回路板となるように加工できる。図面の簡単な説明本発明の上記及びその他の特徴と利点は、以下の図面を参照して行われる以下の詳細な説明から容易に理解でき、また明らかになるであろう。図１は新規な基板複合体の展開図。図２は、周縁部より内側位置で剥離層を含んで切断した状態で示す新規な基板複合体の展開図。図３は、プリプレグ及びカプトン／アクリル被覆を有する新規な基板複合体の展開図。図４は、多層剛性・可撓性複合印刷回路の製造に使用される１つの導体層の展開図。図５は積層及び各種処理工程を経た図４の層の斜視図。図６は、理解のため拡大した、図５の３−３線に沿う断面図。図７は、図５及び図６に示す構造体を積層し各種処理工程を経た後の、本発明の剛性・可撓性配線の概略を示す斜視図。図８は、本発明の剛性・可撓性配線を形成する各層構造を形成するのに使用される、基板複合体が２枚の積層銅シートを含み剥離層は有しないシート材の展開図。図９は、積層と所定の処理工程とを受けた後の図８の層の斜視図。図１０は、理解のために拡大した、図９の３−３線に沿う断面図。図１１は、図９、１０に示す構造の積層及び各種処理工程後の、本発明の剛性・可撓性配線の概略を示す斜視図。発明の詳細な説明図１に示す本発明の例示的な第１の態様において、新規な基板複合体１０は、エポキシ等の接着材を含浸したグラスファイバーシート（一般的にプリプレグと呼ばれる）で構成された絶縁層１６、１８に接着された２枚の銅製導体シート１２、１４（例えば１又は２オンス銅）を有するものとして示される。また、図１には剥離材２０が示されており、該剥離材は、絶縁層１６、１８の周縁部には延在しないものとして示されている。従って、新規な基板複合体１０を製造する方法においては、一対の導体シート即ち導体層１２、１４は夫々、絶縁層１６、１８の相互に対向する面に積層され、２枚の絶縁層は１枚の剥離層２０に付着させてあり、この剥離層は絶縁層の周縁部には延在していない。一対の導体シートを含む基板複合体は、取扱い及びその他の処理、特に導体パターンを形成するためのフォトリソグラフィを行うのに充分な平坦度及び剛性を有している。次に図２を参照する。フォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターン２２を形成した基板複合体は、その周縁部２４の内側位置で、剥離層２０を含んで切断されて、２枚の導体層パターン２６、２８は分離され、且つ、剥離材が絶縁層から除去される。各導体層は、以下に述べるように、更なる処理が可能となる。図３は、分離された一方の導体層１４と、それに隣接し、更に別のプリプレグ層被覆３０及び可撓性絶縁層であるカプトン／アクリル被覆３２で覆ったプリプレグ１８とを示す。別法として、カプトン／アクリル被覆３２に代えて、より安価なホトリソグラフィ可能なソルダーマスクを用いることもできる。図４〜７に示す本発明の例示的な態様では、多層剛性・可撓性印刷回路の形成は、先ず導体パターン２６又は２８を作成することから始まり、次いで、露出した銅導体パターンを処理して、銅に対する別のエポキシ製プリプレグの接合力を増すための初期処理工程が行われる。この処理は、例えば、剛性基板の分野で通常適用される黒色酸化物処理によって行われる。切欠き３８を有する別の絶縁プリプレグシート３４を、基板複合体２６の一方の面上に位置決めする。適当な接着剤４４、例えば、銅に対する優れた接着性をカプトンに与えるアクリル接着剤で被覆されたカプトン製の可撓性絶縁体４２を、ガラスシート３４の一方の面上に位置決めする。接着材層４８で被覆された同様のカプトンシート４６をガラスシート２６の他方の面上に位置決めする。カプトンやアクリル接着材のような絶縁層は、図６及び７を参照して記述するように、可撓性部に対し柔軟性や引き裂き抵抗特性を与える。別法として、カプトン４６及び接着材４８に代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを用いることもできる。図６に示すように、カプトンシート４２、４６及びこれらと組み合わされた接着層４４、４８は、ガラス層の切欠き３８、４０の長さよりも僅かに長くしてあり、ガラス層３４と僅かに、例えば０．０５０インチ重なる。次いで、上記のシートから構成されたサンドイッチ体を積層して、図４、５に示す印刷回路構造体５０を形成する。理解を容易にするために、図７では切欠きの辺を示していない。積層処理を終了した後に、多数の印刷回路５０を、例えば７つの回路５０の間にエポキシ含浸のグラスファイバー層５２（図７）を配置し、適当に位置合わせして重ね合わせる。理解を容易にするために、２つの印刷回路構造体５０のみを示しており、上側の回路５０は除いてその概略を示している。プリプレグシート５６内の切欠き５４は、切欠き３８（図４）より僅かに長く、カプトン層４２、４６と同じ範囲に延在して、図６に示すようにカプトン層４２、４６がシート５６の縁部に当接している。回路５０を重ね合わせる前に、剛性・可撓性印刷回路構造体の最終構造を単純にするために、切欠き領域を通過して延在する図７に示した可撓性ケーブルを切断するのが望ましい。７枚の回路５０と適当な外側表面層（キャップ層）とを重ね合わせた後に、これら層を積層し、本例では９層の剛性・可撓性回路（この例では、外側表面層によって１外側表面層当たり１層が増える）が得られる。次に、所望の導体６０間を接続するために適当なパット部５８に穿孔する。形成した穴は、適当な処理、例えば、これらの穴を適切な洗浄薬剤にさらすことによって、銅導体を全面的に露出させる処理により汚れを除く。この処理は、剛性回路部分には、そのような洗浄薬剤に対して耐性のあるアクリルやカプトン等の接着材又は絶縁材は存在しないので迅速な処理となる。所望により、化学洗浄に代えてプラズマ除染技術を用いることも可能である。次に、穴は、貫通メッキされて所望の導体６０間を接続する。メッキ形成の貫通プラグ６２は、メッキプラグ６２を形成するのは回路５０をプリプレグ層５６に積層した後であるため、図６では破線で示している。次に、メッキ形成のスルーホール６２を有する剛性・可撓性回路６４の概略を示す図７を参照する。なお、理解を容易にするためにスルーホール６２を拡大している。可撓性ケーブル６６は、剛性部及び可撓性部と同じ範囲に延在し、また剛性部６８と６９との間に延在して印刷回路を接続している。所望により、上側及び下側表面層は、回路５０の剛性基板６８の範囲のみに積層する。このような表面層は、典型的には、ポリイミドガラス又はエポキシガラス製の銅被覆の積層である。所望により、銅導体配線を表面層の片面あるいは両面に形成できる。絶縁材料で、つまりグラスファイバー及びエポキシ等の接着材から成る層で形成されている剛性部６８及びその剛性部と同じ範囲に延在する可撓性ケーブル部分では、これらの絶縁材料が、加熱により基板内部に生じた応力を剛性基板部が解放できるような特性又は性質を有しているので、基板或いはその一部が高温にさらされたときに、配線の剥がれやメッキ貫通プラグのクラックが防止される。換言すると、剛性基板６８は、アクリル接着材やカプトンのような、高膨張率や水分吸収性を有する問題のある材料を含んでいない。それは、カプトンやアクリル接着材を含む可撓性ケーブル部は、剛性部まで延びているものの、実質的に剛性部の内部には延在していないからである。勿論、カプトンやアクリルの層が剛性部の内部に僅かの距離は延在する可能性はあるが、著しい問題を起こす程ではない。また、本発明の回路を高温半田リフローや高温度にさらしても、銅メッキ形成の貫通プラグ６２のクラックや層の剥離をもたらすような膨張差や収縮差を発生することはない。更に、水分除去のために行なわれる２５０°Ｆ程度の温度での、しばしば４８時間にも及び長時間の加熱乾燥が不要になる。更に、また有利な点として、本発明の基板の基板複合体部分に剥離用及び／又は担持用基板材料を使用することにより、基板の剛性が増し、取り扱いがより容易になる。本発明は、多数の導体層を有する多層剛性・可撓性基板の製造を可能とする一方で、例えば４導体層程度という層数がより少ない、優れた性能の多層剛性・可撓性基板をも提供する。本発明の例示的な第２の態様を示す図８〜１１では、まず初期の工程として、２枚の銅シート７２、７４（例えば１又は２オンス銅）を、エポキシなどの接着材を含浸した１枚又は２枚のグラスファイバーシート（通常プリプレグと呼ばれる）から成る１つの絶縁層７６に積層することにより、基板複合体７０を形成する。軍事的な仕様を満足するため、図面では積層後の銅の平面間に少なくとも３．５ミルの間隔を持たせるために２枚のガラス層を使用しているが、適当な場合には１枚のプリプレグでもよい。基板複合体７０の積層に続いて、銅層にフォトリソグラフィ及びエッチングを施し、ガラス層７６上に銅パッド７８及び導体８０（図９において概略を示す）を形成する。次に、銅に対するエポキシ製プリプレグの接着性を高めるために、例えば剛性基板の技術分野で典型的に適用される黒色酸化物処理によって、露出した銅導体パターンを処理する。切欠き８６、８８を有する２枚の別の絶縁性プリプレグシート８２、８４を基板複合体７０の両面上に位置決めする。銅にカプトンを接着する接着性に優れているアクリル接着材等の適切な接着材９２の層で覆われているカプトン製の可撓性絶縁体９０を、ガラスシート８２の一方の面上に位置決めする。接着材層９６で覆われた同様のカプトンシート９４を、ガラスシート８４の他方の面上に位置決めする。カプトンやアクリル接着材のような絶縁層は、図１０、１１に関連して説明するように、可撓性部に対し柔軟性や引き裂き抵抗特性を与える。図１０に示すように、カプトンシート９０、９４及びこれらに組み合わされた接着層９２、９６は、ガラス層に開けた切欠き８６、８８の長さよりも僅かに長く、ガラス層８２、８４と僅かに、例えば、０．０５０インチ重なる。上記のシートにより形成されたサンドイッチ体を積層して、図９、１０に示す印刷回路構造体９８を形成する。理解を容易にするために、図１０では切欠き８６、８８の辺を示していない。積層処理の後に、多数の、例えば７枚の回路９８間にエポキシ含浸のグラスファイバー層１００（図１０）を配置し、多数の印刷回路９８を正しく位置決めして重ね合わせる。理解を容易にするために、２つの印刷回路構造体９８のみを示しており、上側の回路構造体９８を除いてその概略を示している。プリプレグシート１００に形成された切欠き１０２は、切欠き８６、８８（図８）より僅かに長く、図１０に示すように、カプトン層９０、９４と同じ範囲に延在し、カプトン層９０、９４がシート１００の縁部に当接している。回路９８を重ね合わせる前に、剛性・可撓性印刷回路構造体の最終構造を単純にするために、切欠き領域を通って延在する可撓性ケーブル（図１１）を切断するのが望ましい。７枚の回路９８と適当な外側表面層とをを重ね合わせた後に、これら層を積層し、本例では１６層の剛性・可撓性回路（この例では、外側表面層によって１外側表面層当たり１層が増える）が得られる。次に、所望の導体８０間を接続するために適当なパット部７８に穴を開ける。穴は、次いで適切な処理、例えば、これらの穴を適切な洗浄薬剤にさらすことによって、銅導体を全面的に露出させる処理により汚れを除く。この処理は、剛性配線部には、そのような洗浄薬剤に対して耐性のあるアクリルやカプトン等の接着材又は絶縁材料は存在しないので迅速な処理となる。所望により、化学洗浄に代えてプラズマ除染技術を用いることも可能である。次に、穴を貫通するメッキにより所望の導体８０間を接続する。メッキ形成の貫通プラグ１０４は、メッキプラグを形成するのは、回路９８をプリプレグ層１００に積層した後であるため、図１０では破線で示している。上述のように、カプトンやアクリル接着材等の材料で従来見られた剛性部における熱膨張や水分の含有といった問題は、そのような材料が使用されていないので避けられる。次に、メッキ形成のスルーホール１０４を有する剛性・可撓性配線１０６の概略を示す図１１を参照する。なお、理解を容易にするためにスルーホール１０４を拡大している。可撓性ケーブル１１０は、剛性部及び可撓性部と同じ範囲に延在し、また剛性部１０８と１１２との間に延在して印刷回路を接続している。所望により、上側及び下側表面層は、剛性基板領域１０８内のみの回路９８に積層する。このような表面層は、典型的には、ポリイミドガラス又はエポキシガラス製の銅被覆の積層である。所望により、銅導体配線を表面層の片面あるいは両面に形成できる。絶縁材料で、つまりグラスファイバー及びエポキシ等の接着材から成る層で形成されている剛性部１０８及びその剛性部と同じ範囲に延在する可撓性ケーブル部分では、これらの絶縁材料が、加熱により基板内部に生じた応力を剛性基板部が解放できるような特性又は性質を有しているので、基板或いはその一部が高温にさらされたときに、配線の剥がれやメッキ形成の貫通プラグのクラックが防止される。換言すると、剛性板１０８は、アクリル接着材やカプトンのような、高膨張率や水分吸収性を有する問題のある材料を含んでいない。それは、カプトンやアクリル接着材を含む可撓性ケーブル部は、剛性部まで延びているものの、実質的に剛性部の内部には延在していないからである。勿論、カプトンやアクリルの層が剛性部の内部に僅かの距離は延在する可能性があるが、著しい問題を起こす程ではない。また、本発明の回路を高温半田リフローや高温度にさらしても、銅メッキ形成の貫通プラグ１０４のクラックや層の剥離をもたらすような膨張差や収縮差を発生することはない。更に、水分除去のために行なわれる２５０°Ｆ程度の温度での、しばしば４８時間にも及ぶ長時間の加熱乾燥が不要になる。本発明は、多数の導体層を有する多層剛性・可撓性板の製造を可能とする一方で、例えば４導体層程度という層数がより少ない、優れた性能の多層剛性・可撓性板も提供する。従来の印刷回路には見られない利点をもたらす剛性・可撓性回路を提供する上記の実施例により本発明を示し且つ記述したが、本発明は、添付の請求の範囲に記載した本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく種々の変形が可能なことは理解できるであろう。例えば、フォトリソグラフィや回路導体間の接続は、基板全体をフォトリソグラフィ可能なソルダーマスク層で覆うことによって一度に処理できる。この方法は、この処理工程のコストを大幅に減少させ、従って製造した基板の総コストを減少させる利点がある。その他の変更も当然ながら可能である。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９５年１１月６日【補正内容】請求の範囲１．剛性・可撓性印刷回路の製造方法であって、各絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面上に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部より内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程とを含む方法。２．前記剥離材がポリ（フッ化ビニール）である、請求項１に記載の剛性・可撓性印刷回路板の製造方法。３．前記絶縁体層がエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層である、請求項１に記載の剛性・可撓性印刷回路板の製造方法。４．追加の工程として、前記分離されたフォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、切欠き部を有し接着材を含浸した一対の第１絶縁体層と、接着層で片面を覆われると共に前記切欠き部に延在し前記第１絶縁体層の少なくとも１つの縁部で僅かに重なる絶縁体シートとを積層して、１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記切欠き部領域内の適当な可撓性ケーブルを切断する工程と、複数の前記第１印刷回路構造体を、前記絶縁体シートとほぼ同じ範囲に延在する切欠き部を有し接着材を含浸した第２絶縁体層を前記第１印刷回路構造体に介在させつつ、重ね合わせる工程と、前記第１印刷回路構造体と前記第２絶縁体層とを積層して剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、前記印刷回路構造体の剛性部に穴を形成する工程と、前記穴を清掃する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体層の導体パターン内の導体を接続する導体プラグを形成する工程とを含み、これによって、前記第２印刷回路構造体を、前記切欠き部と同じ範囲に延在する領域から切り離されて前記剛性部から延在する可撓性ケーブルを有する剛性・可撓性配線とする、請求項１に記載の配線板の製造方法。５．前記剛性部内の前記絶縁体シートがエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層であり、接着層で片面を覆われた前記絶縁体シートが、片面をアクリル接着材で覆われたポリイミド薄膜層である、請求項４に記載の方法。６．片面を接着材で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項５に記載の方法。７．剛性・可撓性印刷回路を製造する方法であって、各絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程と、前記分離したフォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、切欠き部を有し接着材を含浸した一対の第１絶縁体層と、接着層で片面を覆われると共に前記切欠き部と同じ範囲に延在し前記第１絶縁体層の少なくとも１つの縁部に僅かに重なる絶縁体シートとを積層して、１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記切欠き部領域内の適当な可撓性ケーブルを切断する工程と、複数の前記第１印刷回路構造体を、前記絶縁体シートとほぼ同じ範囲に延在する切欠き部を有し接着材を含浸した第２絶縁体層を前記第１印刷回路構造体間に介在させつつ、重ね合わせる工程と、前記第１印刷回路構造体と前記第２絶縁体層とを積層して剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、該印刷回路構造体の剛性部に穴を形成する工程と、前記穴を清掃する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体層の導体パターン内の導体を接続する導体プラグを形成する工程とを含み、これによって、前記第２印刷回路構造体を、前記切欠き部と同じ範囲に延在する領域から切り離されて前記剛性部から延在する可撓性ケーブルを有する剛性・可撓性配線とする方法。８．前記剛性部内の絶縁体シートがエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層であり、接着層により片面が覆われた前記可撓性部内の絶縁体シートが、アクリル接着層を担持するポリイミド薄膜層である、請求項７に記載の方法。９．片面が接着材で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項８に記載の方法。１０．剛性部及び可撓性部を有する回路板の製造方法であって、各絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程と、前記フォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、対の各層が可撓性にすべき配線板領域に対応する切欠き部を形成するために除去された部分を有する第１の剛性部絶縁材料の対と、前記剛性部絶縁材料と同じ範囲に延在しそれぞれの剛性部絶縁材料と該剛性部絶縁材料の切欠き部の縁部において僅かに重なる１対の可撓性部絶縁材料シートとを積層し、これによって１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記可撓性部絶縁材料シート及び第１絶縁体層を切断して、前記剛性部の絶縁体層の切欠き部と少なくとも部分的に同じ範囲に延在する少なくとも１つの可撓性ケーブルを形成する工程とを含む方法。１１．追加の工程として、更に積層された剛性部となるべき剛性部と同じ範囲に延在する剛性部絶縁材料を介在層として複数の前記第１配線構造体を重ねる工程と、前記複数の重ねた第１印刷回路構造体と介在する絶縁体層とを積層して、剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、前記第２印刷回路構造体の剛性部内に穴を形成する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体パターン内の導体間を接続する導体プラグを形成するとを含む、請求項１０に記載の剛性部及び可撓性部を有する印刷回路板の製造方法。１２．前記剛性部絶縁材料が熱活性化エポキシ接着材を含浸したグラスファイバーであり、前記可撓性部の絶縁材料が片面をアクリル接着材で覆われたポリイミド薄膜である、請求項１０に記載の回路板の製造方法。１３．片面を接着層で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項１２に記載の製造方法。１４．フォトリソグラフィ後に２枚の個々の基板複合体に分離可能な、２枚の剛性・可撓性回路板を作成できる剛性・可撓性印刷回路の基板複合体てあって、各絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に夫々積層されて基板複合体を形成する１対の導体層を備え、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成し、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断し、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除くことを特徴とする基板複合体。１５．前記剥離材はポリ（フッ化ビニール）である、請求項１４に記載の剛性・可撓性基板複合体。１６．前記絶縁層はエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層である、請求項１４に記載の剛性・可撓性基板複合体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者トーマン，ジョセフ，エーアメリカ合衆国ニューハンプシャー州 03034 キャンディアクリチェットロード 183

Claims

【特許請求の範囲】１．剛性・可撓性印刷回路の製造方法であって、双方の絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面上に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部より内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程とを含む方法。２．前記剥離材がポリ（フッ化ビニール）である、請求項１に記載の剛性・可撓性印刷回路板の製造方法。３．前記絶縁体層がエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層である、請求項１に記載の剛性・可撓性印刷回路板の製造方法。４．追加の工程として、前記分離されたフォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、切欠き部を有し接着材を含浸した一対の第１絶縁体層と、接着層で片面を覆われると共に前記切欠き部に延在し前記第１絶縁体層の少なくとも１つの縁部で僅かに重なる絶縁体シートとを積層して、１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記切欠き部領域内の適当な可撓性ケーブルを切断する工程と、複数の前記第１印刷回路構造体を、前記絶縁体シートとほぼ同じ範囲に延在する切欠き部を有し接着材を含浸した第２絶縁体層を前記第１印刷回路構造体に介在させつつ、重ね合わせる工程と、前記第１印刷回路構造体と前記第２絶縁体層とを積層して剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、前記印刷回路構造体の剛性部に穴を形成する工程と、前記穴を清掃する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体層の導体パターン内の導体を接続する導体プラグを形成する工程とを含み、これによって、前記第２印刷回路構造体を、前記切欠き部と同じ範囲に延在する領域から切り離されて前記剛性部から延在する可撓性ケーブルを有する剛性・可撓性配線とする、請求項１に記載の配線板の製造方法。５．前記剛性部内の前記絶縁体シートがエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層であり、接着層で片面を覆われた前記絶縁体シートが、片面をアクリル接着材で覆われたポリイミド薄膜層である、請求項４に記載の方法。６．片面を接着材で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項５に記載の方法。７．剛性・可撓性印刷回路を製造する方法であって、双方の絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程と、前記分離したフォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、切欠き部を有し接着材を含浸した一対の第１絶縁体層と、接着層で片面を覆われると共に前記切欠き部と同じ範囲に延在し前記第１絶縁体層の少なくとも１つの縁部に僅かに重なる絶縁体シートとを積層して、１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記切欠き部領域内の適当な可撓性ケーブルを切断する工程と、複数の前記第１印刷回路構造体を、前記絶縁体シートとほぼ同じ範囲に延在する切欠き部を有し接着材を含浸した第２絶縁体層を前記第１印刷回路構造体間に介在させつつ、重ね合わせる工程と、前記第１印刷回路構造体と前記第２絶縁体層とを積層して剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、該印刷回路構造体の剛性部に穴を形成する工程と、前記穴を清掃する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体層の導体パターン内の導体を接続する導体プラグを形成する工程とを含み、これによって、前記第２印刷回路構造体を、前記切欠き部と同じ範囲に延在する領域から切り離されて前記剛性部から延在する可撓性ケーブルを有する剛性・可撓性配線とする方法。８．前記剛性部内の絶縁体シートがエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層であり、接着層により片面が覆われた前記可撓性部内の絶縁体シートが、アクリル接着層を担持するポリイミド薄膜層である、請求項７に記載の方法。９．片面が接着材で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項８に記載の方法。１０．剛性部及び可撓性部を有する回路板の製造方法であって、双方の絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に１対の導体層を夫々積層して基板複合体を形成する工程と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成する工程と、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断する工程と、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、前記剥離材を前記絶縁層から取り除く工程と、前記フォトリソグラフィ及びエッチング済みの１つの導体層に、対の各層が可撓性にすべき配線板領域に対応する切欠き部を形成するために除去された部分を有する第１の剛性部絶縁材料の対と、前記剛性部絶縁材料と同じ範囲に延在しそれぞれの剛性部絶縁材料と該剛性部絶縁材料の切欠き部の縁部において僅かに重なる１対の可撓性部絶縁材料シートとを積層し、これによって１つの導体層を含む第１印刷回路構造体を形成する工程と、前記可撓性部絶縁材料シート及び第１絶縁体層を切断して、前記剛性部の絶縁体層の切欠き部と少なくとも部分的に同じ範囲に延在する少なくとも１つの可撓性ケーブルを形成する工程とを含む方法。１１．追加の工程として、更に積層された剛性部となるべき剛性部と同じ範囲に延在する剛性部絶縁材料を介在層として複数の前記第１配線構造体を重ねる工程と、前記複数の重ねた第１印刷回路構造体と介在する絶縁体層とを積層して、剛性部及び可撓性部を有する第２印刷回路構造体を形成する工程と、前記第２印刷回路構造体の剛性部内に穴を形成する工程と、前記穴を貫通するメッキにより前記導体パターン内の導体間を接続する導体プラグを形成するとを含む、請求項１０に記載の剛性部及び可撓性部を有する印刷回路板の製造方法。１２．前記剛性部絶縁材料が熱活性化エポキシ接着材を含浸したグラスファイバーであり、前記可撓性部の絶縁材料が片面をアクリル接着材で覆われたポリイミド薄膜である、請求項１０に記載の回路板の製造方法。１３．片面を接着層で覆われた前記絶縁体シートに代えて、フォトリソグラフィ可能なソルダーマスクを使用する、請求項１２に記載の製造方法。１４．フォトリソグラフィ後に２枚の個々の基板複合体に分離可能な、２枚の剛性・可撓性回路板を作成できる剛性・可撓性印刷回路の基板複合体であって、双方の絶縁体層を該絶縁体層の周縁部には延在しない１枚の剥離層に付着させて得られた１枚の絶縁層の相互に対向する面に夫々積層されて基板複合体を形成する１対の導体層と、前記導体層にフォトリソグラフィ及びエッチングを行って導体パターンを形成し、前記基板複合体を、その周縁部の内側位置で前記剥離層を含んで切断し、フォトリソグラフィ及びエッチング済の前記２つの導体層を分離し、且つ、前記剥離材を前記絶縁層から取り除くことを特徴とする基板複合体。１５．前記剥離材はポリ（フッ化ビニール）である、請求項１４に記載の剛性・可撓性基板複合体。１６．前記絶縁層はエポキシ接着材を含浸したグラスファイバー層である、請求項１４に記載の剛性・可撓性基板複合体。