JPH03185891A - 高周波回路用基板及びその製造方法 - Google Patents
高周波回路用基板及びその製造方法Info
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- JPH03185891A JPH03185891A JP1326487A JP32648789A JPH03185891A JP H03185891 A JPH03185891 A JP H03185891A JP 1326487 A JP1326487 A JP 1326487A JP 32648789 A JP32648789 A JP 32648789A JP H03185891 A JPH03185891 A JP H03185891A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分封〕
本発明は１反りがたく、部品０１表（２）実装を可能と
した高周波回路用基板及びその製造方法に関する０ 〔従来力技術〕 従来から、衛星放送受信アンテナ回路板、衛星放送受信
コンバーター路板、マイクロストリップ高周波回路板そ
の他高周波領域で用いられ６−路基板は、ガラス基材Ｏ
テフロン基板及びアルミナセラミック基板等がよく知ら
れている。しかし、これらはコストが高い上に、カラス
基材テフロン基板り様に強度確保と反り防止σ〕ために
カラス接離を使用するもσ〕は、ｄｌｌＥ正接が大きい
結果として高周波伝送損失が大きい問題がある。又、ア
ルミナセラミック基板は、５０Ｘ５Ｑｍｍσノサイズが
限度であって、寸法に限定があるという問題があるＯ 以上σ〕技術事情σノたかて、最近は電気特性σ〕内向
上ためにガラス線維など’Ｊ＠ｇｉ＠に使用せず樹脂単
独のもりを誘電体とする基板が開発されている０ 〔発明が解決しようとするａ題〕 しかし、樹脂単独りものを誘電体とする基板は、回路加
工σ〕工程において、エツチングによって目路以外ｒｂ
部分を除去することが、基板成形時に蓄積した応力を局
部的に開放するために、大さた反りを発生することにな
る。
した高周波回路用基板及びその製造方法に関する０ 〔従来力技術〕 従来から、衛星放送受信アンテナ回路板、衛星放送受信
コンバーター路板、マイクロストリップ高周波回路板そ
の他高周波領域で用いられ６−路基板は、ガラス基材Ｏ
テフロン基板及びアルミナセラミック基板等がよく知ら
れている。しかし、これらはコストが高い上に、カラス
基材テフロン基板り様に強度確保と反り防止σ〕ために
カラス接離を使用するもσ〕は、ｄｌｌＥ正接が大きい
結果として高周波伝送損失が大きい問題がある。又、ア
ルミナセラミック基板は、５０Ｘ５Ｑｍｍσノサイズが
限度であって、寸法に限定があるという問題があるＯ 以上σ〕技術事情σノたかて、最近は電気特性σ〕内向
上ためにガラス線維など’Ｊ＠ｇｉ＠に使用せず樹脂単
独のもりを誘電体とする基板が開発されている０ 〔発明が解決しようとするａ題〕 しかし、樹脂単独りものを誘電体とする基板は、回路加
工σ〕工程において、エツチングによって目路以外ｒｂ
部分を除去することが、基板成形時に蓄積した応力を局
部的に開放するために、大さた反りを発生することにな
る。
こ０３反つり問題を解決する方法が％開昭６ｌ−１９４
８９４ｉＣ示されているが、こｒＬは司撓性フィルムσ
ｊ片（２）Ｋ回路を形成し、そカー路面を誘電体と接す
るように内側にして１ｓ成する基板である。
８９４ｉＣ示されているが、こｒＬは司撓性フィルムσ
ｊ片（２）Ｋ回路を形成し、そカー路面を誘電体と接す
るように内側にして１ｓ成する基板である。
しかし、こり方法士は、四路部金肥縁体で被うσノであ
るから、電子部品をはんだ付は等で基板血に搭載するこ
とが不司能である〇 又、耐薬品性、耐熱性に劣り、かつ気孔金持り誘電体を
使用した基板では、Ｕ路形成過程で薬品や淋σ」影響に
よって電気％性、厚み等σノ基板特性が変化してし一！
５問題がある。
るから、電子部品をはんだ付は等で基板血に搭載するこ
とが不司能である〇 又、耐薬品性、耐熱性に劣り、かつ気孔金持り誘電体を
使用した基板では、Ｕ路形成過程で薬品や淋σ」影響に
よって電気％性、厚み等σノ基板特性が変化してし一！
５問題がある。
不発ＢＡは、以上り間５を解決して、反りがなく、部品
の表面実装をＯＪ能とした高周波ｌ！１２回路用基孜と
そσＪ製造方法を提供することを目的とする。
の表面実装をＯＪ能とした高周波ｌ！１２回路用基孜と
そσＪ製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するためσｊ手手段
上記σ」目的を連成するために、本発明は、片面に回路
を形成したａＪ撓性フィルムσノフイルム面ト誘電体を
介して金属板を重ね合わせ一体化してなる高周波四路用
基板であり、成るいは片面に回路を形成した可読性フィ
ルムジノフィル４面と誘電体を介して別σノ片面に回路
を形成した０］涜性フィルムσＪフィルム面と全重ね合
わせ一体化してたる高周波回路用基板である。
を形成したａＪ撓性フィルムσノフイルム面ト誘電体を
介して金属板を重ね合わせ一体化してなる高周波四路用
基板であり、成るいは片面に回路を形成した可読性フィ
ルムジノフィル４面と誘電体を介して別σノ片面に回路
を形成した０］涜性フィルムσＪフィルム面と全重ね合
わせ一体化してたる高周波回路用基板である。
可撓性フィルムの樹相は、ポリエステル、ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリテトラフルオロ
エチレン、ポリ６フツ化エチレン。
、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリテトラフルオロ
エチレン、ポリ６フツ化エチレン。
セルロースアセテート、ポリビニルアルコール、ポリイ
ミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト等である。
ミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト等である。
可撓性フィルムリ片面に回路を形成てきるもσ」として
は、市販σＪフレキシブル配線板たどがあろ０こ刀、ら
はポリエステル、ポリイミドなど０フイルムを便用する
りが一般である。高周波でり使用には誘電正接が小さい
ポリテトラフルオロエチレン。
は、市販σＪフレキシブル配線板たどがあろ０こ刀、ら
はポリエステル、ポリイミドなど０フイルムを便用する
りが一般である。高周波でり使用には誘電正接が小さい
ポリテトラフルオロエチレン。
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン。
ポリイソブチレン、ポリメテルベベンテン−１、ポリイ
ミド、フッ素樹脂が好ましい０ −路導体及び金属層としては、電気抵抗り小さい金、銀
、銅、アルミニウム、ニッケルが良く、回路導体にはコ
スト及びはんだ付は性σノ点から銅が好ましい０又、金
属層が補強制を兼ねる場合はアルミニウム板が好ましい
。
ミド、フッ素樹脂が好ましい０ −路導体及び金属層としては、電気抵抗り小さい金、銀
、銅、アルミニウム、ニッケルが良く、回路導体にはコ
スト及びはんだ付は性σノ点から銅が好ましい０又、金
属層が補強制を兼ねる場合はアルミニウム板が好ましい
。
本発明Ｌ：’−）＠成を一体化成形する場合に、各層間
に接看剤層を設けて接看効果を持たせることは好ましい
。接着剤Ｍは誘電正接σ」小さい桐料とし、誘電体層と
接漕剤層σ〕複数層と耽るが、誘電体として機能する。
に接看剤層を設けて接看効果を持たせることは好ましい
。接着剤Ｍは誘電正接σ」小さい桐料とし、誘電体層と
接漕剤層σ〕複数層と耽るが、誘電体として機能する。
本発明σＪ基板の製造方法を第１囚によって説明する。
銅箔と６Ｊ撓性フィルムリ二重ノ一体り銅箔層にスクリ
ーン印刷でパターン全頁ｋｌｌし、塩化第二鋼浴液でエ
ツチングして回路を形成し、レジストを除き水洗して片
面に回路を形成したフィルム１を得を０こσ」囲路形成
０Ｔｌｅ性フィルム１と金属板５で誘電体４を挟むよう
にし、各層間に接念剤６を配して積層し加熱加圧成形す
る０ 〔作用〕 本発明σ〕基板４１！ｌ成と七〇、、）製造方法におい
ては。
ーン印刷でパターン全頁ｋｌｌし、塩化第二鋼浴液でエ
ツチングして回路を形成し、レジストを除き水洗して片
面に回路を形成したフィルム１を得を０こσ」囲路形成
０Ｔｌｅ性フィルム１と金属板５で誘電体４を挟むよう
にし、各層間に接念剤６を配して積層し加熱加圧成形す
る０ 〔作用〕 本発明σ〕基板４１！ｌ成と七〇、、）製造方法におい
ては。
片面に予め回路を形成した。Ｊ撓性フィルムを用いて、
誘電体と金属板とを積層成形するから１局部的た応力り
不整合を発生することなく、反り旬問題をおこさたい。
誘電体と金属板とを積層成形するから１局部的た応力り
不整合を発生することなく、反り旬問題をおこさたい。
又、フィルムσ〕片開に回路を形成した後、誘電体と一
体成形するために、耐熱耐楽品性ＯＪ但い誘電体を使用
した場合であっても軸性を劣化することなく回路を形成
することが℃きる。
体成形するために、耐熱耐楽品性ＯＪ但い誘電体を使用
した場合であっても軸性を劣化することなく回路を形成
することが℃きる。
可撓性フィルム及び金Ｉｆ４陥り二ｋｌ一体としてＭＣ
Ｆ−１１５０Ｒ１（５０μｍリポリエステルベースフィ
ルム、３５μｍり圧勉銅箔１日立北成）。
Ｆ−１１５０Ｒ１（５０μｍリポリエステルベースフィ
ルム、３５μｍり圧勉銅箔１日立北成）。
誘電体としてハイエナレン５（ｌｆｆ１Φ厚０Ｊ１０倍
発泡架倫ポリエチレンフオーム、日立化＃７．）、嶺揄
剤トしてニュクレル０９０８Ｃ（２５μｍのエチレンメ
タアクリル飯共凰合体、三井デュポンボリケξカル社〕
、金属層としてアルミニウム叡（厚さ（Ｌ５ａ＋ｍ、Ｊ
ＩＳ１０５０）ｋ用意した０先ず、ＭＣＦ−１１−５０
Ｒ１をスクリーン印刷により衛星放送受信用マイクロス
トリップラインアンテナのパターンを印刷し、塩化第二
鋼溶Ｒによってエツチングして回路を形成し、次いでレ
ジストを除去し水洗した。さらに、上ｅｌｔＦ〜（ｇＪ
路丼成済みのＭＣＦ−１１−５０ＲＩσノフィルム面と
アルミニウム板でハイエチレンｓｌ挟み、こｎξの層間
に上記接着剤を配し、ロールラミネートス式で一体成形
した。
発泡架倫ポリエチレンフオーム、日立化＃７．）、嶺揄
剤トしてニュクレル０９０８Ｃ（２５μｍのエチレンメ
タアクリル飯共凰合体、三井デュポンボリケξカル社〕
、金属層としてアルミニウム叡（厚さ（Ｌ５ａ＋ｍ、Ｊ
ＩＳ１０５０）ｋ用意した０先ず、ＭＣＦ−１１−５０
Ｒ１をスクリーン印刷により衛星放送受信用マイクロス
トリップラインアンテナのパターンを印刷し、塩化第二
鋼溶Ｒによってエツチングして回路を形成し、次いでレ
ジストを除去し水洗した。さらに、上ｅｌｔＦ〜（ｇＪ
路丼成済みのＭＣＦ−１１−５０ＲＩσノフィルム面と
アルミニウム板でハイエチレンｓｌ挟み、こｎξの層間
に上記接着剤を配し、ロールラミネートス式で一体成形
した。
（比較例）
銅箔１ｃ３５μｍσノ圧延／Ａ箔を用い、誘電体、岳着
剤は実施例と同じ材料を用い、金属層にはアルミニウム
板（厚さＱ、５ｉｎｍ、 Ｊ Ｉ Ｓ １０５２ ）
’ｋＲ３いた０ 比較例σ」方法を第２−によって説明する。先ず圧延銅
箔２とアルミニウム板５で誘電体４を挟みその層間Ｖｃ
接漕剤６乞配し、ロールラぐネート方式で一体成形した
。次にスクリーン印刷によって勤皇放送受信用のマイク
ロストリップラインアンテナσ〕パターンを印刷し、塩
化第二＃ｌ浴液によってエツチングして回路を形成し、
レジスト七除去し水洗した。
剤は実施例と同じ材料を用い、金属層にはアルミニウム
板（厚さＱ、５ｉｎｍ、 Ｊ Ｉ Ｓ １０５２ ）
’ｋＲ３いた０ 比較例σ」方法を第２−によって説明する。先ず圧延銅
箔２とアルミニウム板５で誘電体４を挟みその層間Ｖｃ
接漕剤６乞配し、ロールラぐネート方式で一体成形した
。次にスクリーン印刷によって勤皇放送受信用のマイク
ロストリップラインアンテナσ〕パターンを印刷し、塩
化第二＃ｌ浴液によってエツチングして回路を形成し、
レジスト七除去し水洗した。
（試験） 実施例及び比較例で得た４９０Ｘ４９Ｑｆｆ
ｌｌｌｌの基板σノ反りを測定して表１に示す結果紮得
たＯ 表１ 〔発明の効果〕 本発明によって、表１に示すように反りがｗ４者に低減
した。
ｌｌｌｌの基板σノ反りを測定して表１に示す結果紮得
たＯ 表１ 〔発明の効果〕 本発明によって、表１に示すように反りがｗ４者に低減
した。
又、本発明の方法によって、耐熱耐薬品性σノ似い誘電
体を使用した基板であっても、特性劣化なしｖｃ白路を
形成することができる○ 本発明実施例によると、部品ｏ）表山火装がａＪ龍であ
る。％に耐熱性を要するときは、１８ＩＴ撓性フイルム
としてポリイミド４１ＪＩＩｍフィルムなどｖＪ高耐熱
性フィルムを使用することで対応できる０
体を使用した基板であっても、特性劣化なしｖｃ白路を
形成することができる○ 本発明実施例によると、部品ｏ）表山火装がａＪ龍であ
る。％に耐熱性を要するときは、１８ＩＴ撓性フイルム
としてポリイミド４１ＪＩＩｍフィルムなどｖＪ高耐熱
性フィルムを使用することで対応できる０
第１図は本発明実施例の断面図、第２囚は従来法による
比較例の断ｒｋＪ図である〇 １・・・・・・片面に回路を形成した可読性フィルム・
２・・・・・・金ｍ箔（Ｉｇ回路形成）。 ３・・・・・・接着剤Ｊ曽、 ４・・・・・・誘電体。 ５・・・・・・金属板。
比較例の断ｒｋＪ図である〇 １・・・・・・片面に回路を形成した可読性フィルム・
２・・・・・・金ｍ箔（Ｉｇ回路形成）。 ３・・・・・・接着剤Ｊ曽、 ４・・・・・・誘電体。 ５・・・・・・金属板。
Claims (2)
- １．片面に回路を形成した可撓性フィルムのフィルム面
と、金属板又を工別の片面に回路を形成した可撓性フィ
ルムのフィルム面とを誘電体を中間層として重ね合わせ
一体化してなる高周波回路用基板。 - ２．金属箔と可撓性フィルムの二重層体の金属箔を加工
して回路とした後、そのフィルム面と金属板、又は別の
回路加工二重層体のフィルム面とを誘電体を中間層とし
て重ね台わせ加熱加圧成形することを特徴とする請求項
１記載の高周波回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326487A JPH03185891A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 高周波回路用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326487A JPH03185891A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 高周波回路用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185891A true JPH03185891A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18188372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326487A Pending JPH03185891A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | 高周波回路用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0675673A2 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-04 | Nitto Denko Corporation | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board |
| JPWO2016052125A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP1326487A patent/JPH03185891A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0675673A2 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-04 | Nitto Denko Corporation | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board |
| EP0675673A3 (en) * | 1994-03-30 | 1997-03-05 | Nitto Denko Corp | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible printed circuit board. |
| JPWO2016052125A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
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