JP2548879Y2 - 印刷配線板用積層材 - Google Patents
印刷配線板用積層材Info
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- JP2548879Y2 JP2548879Y2 JP1991064477U JP6447791U JP2548879Y2 JP 2548879 Y2 JP2548879 Y2 JP 2548879Y2 JP 1991064477 U JP1991064477 U JP 1991064477U JP 6447791 U JP6447791 U JP 6447791U JP 2548879 Y2 JP2548879 Y2 JP 2548879Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- printed wiring
- glass cloth
- ethylene tetrafluoride
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は印刷配線板用積層材に
関し、特に基材と金属層間の融着層に改良を施したもの
で高周波回路用の印刷配線板に用いられるものである。
関し、特に基材と金属層間の融着層に改良を施したもの
で高周波回路用の印刷配線板に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板用積層材としては、図
３に示す如く、弗素樹脂を含浸した複数のガラス布１ａ
からなる基材１と、この基材１の上下に形成された融着
層２ａ，２ｂと、これらのフィルム２ａ，２ｂ上に設け
られた金属層３ａ，３ｂとから構成されたものが知られ
ている。ここで、前記融着層２としては、ＰＴＦＥ（四
ふっ化エチレン樹脂），ＰＦＡ（パ−フルオロアルコキ
シフッ素樹脂），ＦＥＰ（４フッ化エチレン６フッ化プ
ロピレン共重合体）等の弗素樹脂フィルムが用いられて
いる。
３に示す如く、弗素樹脂を含浸した複数のガラス布１ａ
からなる基材１と、この基材１の上下に形成された融着
層２ａ，２ｂと、これらのフィルム２ａ，２ｂ上に設け
られた金属層３ａ，３ｂとから構成されたものが知られ
ている。ここで、前記融着層２としては、ＰＴＦＥ（四
ふっ化エチレン樹脂），ＰＦＡ（パ−フルオロアルコキ
シフッ素樹脂），ＦＥＰ（４フッ化エチレン６フッ化プ
ロピレン共重合体）等の弗素樹脂フィルムが用いられて
いる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、回路の高密
度化により配線の幅が狭くなり、引剥がし強さの信頼性
向上が求められている。しかしながら、ＰＴＦＥからな
る融着層を用いた場合、３００℃以上での強度に優れて
いるが、３００℃未満では他の素材に比べ強度が劣る。
また、ＰＦＡ，ＦＥＰからなる融着層を用いた場合、Ｐ
ＴＦＥの場合とは逆に３００℃未満では強度的に優れる
が、３００℃を越えると十分な強度が得られない。更
に、耐薬品性についても優劣がある。
度化により配線の幅が狭くなり、引剥がし強さの信頼性
向上が求められている。しかしながら、ＰＴＦＥからな
る融着層を用いた場合、３００℃以上での強度に優れて
いるが、３００℃未満では他の素材に比べ強度が劣る。
また、ＰＦＡ，ＦＥＰからなる融着層を用いた場合、Ｐ
ＴＦＥの場合とは逆に３００℃未満では強度的に優れる
が、３００℃を越えると十分な強度が得られない。更
に、耐薬品性についても優劣がある。
【０００４】この考案はこうした事情を考慮してなされ
たもので、融着層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いる
ことにより、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強
さを有し、各種薬品による浸漬処理を行っても強度の低
下が少ない印刷配線板用積層材を提供することを目的と
する。
たもので、融着層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いる
ことにより、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強
さを有し、各種薬品による浸漬処理を行っても強度の低
下が少ない印刷配線板用積層材を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願第１の考案は、弗素
樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を含浸したガラ
ス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側に位置するよ
うに交互に積層してなる基材と、この基材の両面に融着
層としての変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムを介して
形成された金属層とを具備し、前記変性四ふっ化エチレ
ン樹脂フィルムが０．０１〜１．０％のパーフルオロビ
ニルエーテルを共重合させたフィルムであることを特徴
とする印刷配線板用積層材である。本願第２の考案は、
弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を含浸した
ガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側に位置す
るように交互に積層してなる基材と、この基材の両面に
融着層としての変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムを介
して形成された金属層とを具備し、前記変性四ふっ化エ
チレン樹脂フィルムが四ふっ化エチレン樹脂に四ふっ化
エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂
（ＰＦＡ）を１〜４０％混合した樹脂からなるフィルム
であることを特徴とする印刷配線板用積層材である。こ
の考案において、変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムと
は、樹脂の構造改変又は他樹脂の混入により溶融時の粘
度（流動性）や高温時（１５０〜３２０℃）の引張強度
及び変形性を改善したものである。
樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を含浸したガラ
ス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側に位置するよ
うに交互に積層してなる基材と、この基材の両面に融着
層としての変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムを介して
形成された金属層とを具備し、前記変性四ふっ化エチレ
ン樹脂フィルムが０．０１〜１．０％のパーフルオロビ
ニルエーテルを共重合させたフィルムであることを特徴
とする印刷配線板用積層材である。本願第２の考案は、
弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を含浸した
ガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側に位置す
るように交互に積層してなる基材と、この基材の両面に
融着層としての変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムを介
して形成された金属層とを具備し、前記変性四ふっ化エ
チレン樹脂フィルムが四ふっ化エチレン樹脂に四ふっ化
エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂
（ＰＦＡ）を１〜４０％混合した樹脂からなるフィルム
であることを特徴とする印刷配線板用積層材である。こ
の考案において、変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムと
は、樹脂の構造改変又は他樹脂の混入により溶融時の粘
度（流動性）や高温時（１５０〜３２０℃）の引張強度
及び変形性を改善したものである。
【０００６】この考案において、変性四ふっ化エチレン
樹脂（変性ＰＴＦＥ）フィルムとしては、０．０１〜
１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを共重合させたフ
ィルム、あるいはＰＴＦＥにＰＦＡを１〜４０％混合し
た樹脂を用いて切削法により成形したフィルムが挙げら
れる。ここで、前者において、０．０１〜１．０％パ−
フルオロビニルエ−テルを用いるのは、０．０１％以下
では溶融粘度の低下が微小で改質効果がなく、１．０％
を越えると溶融粘度の低下が過大で樹脂流動が大き過ぎ
るからである。また、後者において、ＰＦＡの添加量を
１〜４０％としたのは、前者と同様に、成形性と強度，
変形量が最適となる溶融粘度を得るためである。
樹脂（変性ＰＴＦＥ）フィルムとしては、０．０１〜
１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを共重合させたフ
ィルム、あるいはＰＴＦＥにＰＦＡを１〜４０％混合し
た樹脂を用いて切削法により成形したフィルムが挙げら
れる。ここで、前者において、０．０１〜１．０％パ−
フルオロビニルエ−テルを用いるのは、０．０１％以下
では溶融粘度の低下が微小で改質効果がなく、１．０％
を越えると溶融粘度の低下が過大で樹脂流動が大き過ぎ
るからである。また、後者において、ＰＦＡの添加量を
１〜４０％としたのは、前者と同様に、成形性と強度，
変形量が最適となる溶融粘度を得るためである。
【０００７】
【作用】この考案に係る印刷配線板用積層材において
は、融着層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いることに
より、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強さが得
られ、しかも酸，アルカリ，有機溶剤等の各種薬品によ
る浸漬処理を行っても強度の低下を抑制できる。
は、融着層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いることに
より、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強さが得
られ、しかも酸，アルカリ，有機溶剤等の各種薬品によ
る浸漬処理を行っても強度の低下を抑制できる。
【０００８】
【実施例】以下、この考案の一実施例について図１を参
照して説明する。
照して説明する。
【０００９】図中の11は、基材である。この基材11は、
弗素樹脂を含浸した厚さ０．０８mmのガラス布を２０枚
積層してなる。前記基材11の上下には、厚さ０．０２５
ｍｍの変性ＰＴＦＥ切削フィルム（融着層）12ａ，12ｂ
を介して厚さ０．０３５mmの銅箔（金属層）13ａ，13ｂ
が設けられている。ここで、前記フィルム12ａ，12ｂ
は、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを
共重合させたフィルムである。こうした構成の印刷配線
板用積層材は、前記基材11，フィルム12ａ，12ｂ及び銅
箔13ａ，13ｂを重ね合わせた後、３８０℃，４０Ｋｇ／
cm2 の力でプレスすることにより得られる。 （比較例１） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０
２５ｍｍのＰＴＦＥ切削フィルムに変えた以外は、実施
例と同様な印刷配線板用積層材。 （比較例２） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０
２５ｍｍのＰＦＡフィルムに変えた以外は、実施例と同
様な印刷配線板用積層材。
弗素樹脂を含浸した厚さ０．０８mmのガラス布を２０枚
積層してなる。前記基材11の上下には、厚さ０．０２５
ｍｍの変性ＰＴＦＥ切削フィルム（融着層）12ａ，12ｂ
を介して厚さ０．０３５mmの銅箔（金属層）13ａ，13ｂ
が設けられている。ここで、前記フィルム12ａ，12ｂ
は、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを
共重合させたフィルムである。こうした構成の印刷配線
板用積層材は、前記基材11，フィルム12ａ，12ｂ及び銅
箔13ａ，13ｂを重ね合わせた後、３８０℃，４０Ｋｇ／
cm2 の力でプレスすることにより得られる。 （比較例１） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０
２５ｍｍのＰＴＦＥ切削フィルムに変えた以外は、実施
例と同様な印刷配線板用積層材。 （比較例２） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０
２５ｍｍのＰＦＡフィルムに変えた以外は、実施例と同
様な印刷配線板用積層材。
【００１０】しかして、上記実施例に係る印刷配線板用
積層材によれば、基材と銅箔間の融着層として変性ＰＴ
ＦＥ切削フィルムを用いた構成となっているため、常温
から３００℃以上まで安定した引剥がし強さを有し、各
種薬品による浸漬処理を行っても強度の低下を少なくで
きることが確認できた。事実、上記実施例及び比較例
１，２において、銅箔のフィルムからの引剥がし強さ
（Ｋｇ／ｃｍ）を調べたところ、下記表１を得た。
積層材によれば、基材と銅箔間の融着層として変性ＰＴ
ＦＥ切削フィルムを用いた構成となっているため、常温
から３００℃以上まで安定した引剥がし強さを有し、各
種薬品による浸漬処理を行っても強度の低下を少なくで
きることが確認できた。事実、上記実施例及び比較例
１，２において、銅箔のフィルムからの引剥がし強さ
（Ｋｇ／ｃｍ）を調べたところ、下記表１を得た。
【００１１】この表１より、実施例の場合は常温から薬
品処理後の引剥がし強さが多少減少するだけであるが、
比較例１，２の場合の常温から薬品処理後の引剥がし強
さは大きく減少していることが明らかである。従って、
本発明品が従来品と比べて優れていることが明らかであ
る。
品処理後の引剥がし強さが多少減少するだけであるが、
比較例１，２の場合の常温から薬品処理後の引剥がし強
さは大きく減少していることが明らかである。従って、
本発明品が従来品と比べて優れていることが明らかであ
る。
【００１２】なお、上記実施例では、金属層として銅箔
を用いた場合について述べたが、これに限定されない。
また、銅箔はフィルムに全面に形成されていても、ある
いはパタ−ン状に形成されていてもよい。
を用いた場合について述べたが、これに限定されない。
また、銅箔はフィルムに全面に形成されていても、ある
いはパタ−ン状に形成されていてもよい。
【００１３】また、上記実施例では、変性ＰＴＦＥフィ
ルムとして、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ
−テルを共重合させたフィルムを用いた場合について述
べたが、これに限定されない。
ルムとして、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ
−テルを共重合させたフィルムを用いた場合について述
べたが、これに限定されない。
【００１４】
【考案の効果】以上詳述した如く本考案によれば、融着
層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いることにより、常
温から３２０℃まで安定した引剥がし強さを有し、各種
薬品による浸漬処理を行っても強度の低下が少ない高信
頼性の印刷配線板用積層材を提供できる。
層として変性ＰＴＦＥフィルムを用いることにより、常
温から３２０℃まで安定した引剥がし強さを有し、各種
薬品による浸漬処理を行っても強度の低下が少ない高信
頼性の印刷配線板用積層材を提供できる。
【図１】この考案の実施例１に係る印刷配線板用積層材
の断面図。
の断面図。
【図２】従来に係る印刷配線板用積層材の断面図。
11…基材、12ａ，12ｂ…変性ＰＴＦＥ切削フィルム、13
ａ，13ｂ…銅箔。
ａ，13ｂ…銅箔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 永瀬 政勝 東京都港区虎ノ門２丁目９番14号 中興 化成工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−290734（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−92537（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−92538（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素
樹脂を含浸したガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が
最外側に位置するように交互に積層してなる基材と、こ
の基材の両面に融着層としての変性四ふっ化エチレン樹
脂フィルムを介して形成された金属層とを具備し、前記
変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムが０．０１〜１．０
％のパーフルオロビニルエーテルを共重合させたフィル
ムであることを特徴とする印刷配線板用積層材。 - 【請求項２】 弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素
樹脂を含浸したガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が
最外側に位置するように交互に積層してなる基材と、こ
の基材の両面に融着層としての変性四ふっ化エチレン樹
脂フィルムを介して形成された金属層とを具備し、前記
変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムが四ふっ化エチレン
樹脂に四ふっ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチ
レン共重合樹脂を１〜４０％混合した樹脂からなるフィ
ルムであることを特徴とする印刷配線板用積層材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991064477U JP2548879Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 印刷配線板用積層材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991064477U JP2548879Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 印刷配線板用積層材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518054U JPH0518054U (ja) | 1993-03-05 |
| JP2548879Y2 true JP2548879Y2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=13259348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991064477U Expired - Lifetime JP2548879Y2 (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 印刷配線板用積層材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548879Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740252A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | Tone Corp | 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド |
| JPH0760650A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tone Corp | 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 |
| JP3569197B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2004-09-22 | 日本ピラー工業株式会社 | 積層板およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63290734A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JPH0292538A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 低誘電特性積層板 |
| JPH0292537A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 積層板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP1991064477U patent/JP2548879Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518054U (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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