JPH05167252A - 多層回路用積層板の製造方法 - Google Patents
多層回路用積層板の製造方法Info
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- JPH05167252A JPH05167252A JP35334791A JP35334791A JPH05167252A JP H05167252 A JPH05167252 A JP H05167252A JP 35334791 A JP35334791 A JP 35334791A JP 35334791 A JP35334791 A JP 35334791A JP H05167252 A JPH05167252 A JP H05167252A
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- JP
- Japan
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- fluororesin
- circuit board
- inner layer
- circuit
- multilayer circuit
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路パタ−ンの高密度化に有利で、かつ穴開け
加工性等に優れたふっ素樹脂性の多層回路用積層板を提
供する。 【構成】ふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素樹脂デ
ィスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上にふっ素
樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これらを加
熱，加圧により融着一体化することを特徴とする。
加工性等に優れたふっ素樹脂性の多層回路用積層板を提
供する。 【構成】ふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素樹脂デ
ィスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上にふっ素
樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これらを加
熱，加圧により融着一体化することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等の機器内配線
に使用する多層回路用積層板の製造方法に関するもので
ある。
に使用する多層回路用積層板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、通信機器，コンピュ−タ−等
の機器内配線に用いる多層回路板には、誘電体にふっ素
樹脂を使用したものが、その優れた誘電特性，耐熱性等
のために多用されている。
の機器内配線に用いる多層回路板には、誘電体にふっ素
樹脂を使用したものが、その優れた誘電特性，耐熱性等
のために多用されている。
【０００３】従来、このふっ素樹脂製多層回路板の製造
には、通常、次ぎの方法が使用されている。即ち、ガラ
スクロスにポリテトラフルオロエチレン等のふっ素樹脂
を含浸したプリプレグの積層物の両面に金属箔を配置
し、これらを加熱，加圧により融着一体化して内層回路
用積層板を製作し、この内層回路用積層板の金属箔を所
定のパタ−ンで化学的にエッチングして内層回路板を得
る。
には、通常、次ぎの方法が使用されている。即ち、ガラ
スクロスにポリテトラフルオロエチレン等のふっ素樹脂
を含浸したプリプレグの積層物の両面に金属箔を配置
し、これらを加熱，加圧により融着一体化して内層回路
用積層板を製作し、この内層回路用積層板の金属箔を所
定のパタ−ンで化学的にエッチングして内層回路板を得
る。
【０００４】次いで、この内層回路板の各回路面にふっ
素樹脂系接着シ−ト（ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレン・パ−フルオロアルキルビニルエ
−テル又はテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体等のふっ素樹脂シ−ト，ふっ素樹脂のプ
リプレグ等）を介して金属箔を配置し、これらを加熱・
加圧により融着一体化して多層回路用積層板を得、この
多層回路用積層板の金属箔を所定のパタ−ンで化学的に
エッチングして多層回路板を製作している（特開昭６０
−２４８３４６号）。
素樹脂系接着シ−ト（ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレン・パ−フルオロアルキルビニルエ
−テル又はテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体等のふっ素樹脂シ−ト，ふっ素樹脂のプ
リプレグ等）を介して金属箔を配置し、これらを加熱・
加圧により融着一体化して多層回路用積層板を得、この
多層回路用積層板の金属箔を所定のパタ−ンで化学的に
エッチングして多層回路板を製作している（特開昭６０
−２４８３４６号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者等の実験結果によれば、上記した従来の多層回路板の
製造方法では、内層回路板の回路間に空気が抱き込まれ
て内層回路板の回路面と接着層との間にミクロボイドが
発生し易い（その理由としては、ふっ素樹脂は溶融粘度
が高いため、溶融時の樹脂流れが悪いことから、内層回
路パタ−ン近傍まで樹脂が埋まらずにミクロボイドが発
生しやすいと推定される）。
者等の実験結果によれば、上記した従来の多層回路板の
製造方法では、内層回路板の回路間に空気が抱き込まれ
て内層回路板の回路面と接着層との間にミクロボイドが
発生し易い（その理由としては、ふっ素樹脂は溶融粘度
が高いため、溶融時の樹脂流れが悪いことから、内層回
路パタ−ン近傍まで樹脂が埋まらずにミクロボイドが発
生しやすいと推定される）。
【０００６】而るに、近来における回路パタ−ンの高密
度化のもとでは、回路面と接着層との界面での高度の水
密性による絶縁抵抗のより一層の向上が要請され、上記
回路面と接着層との界面でのボイドの発生は不可避的に
回路パタ−ンの高密度化に支障となる。
度化のもとでは、回路面と接着層との界面での高度の水
密性による絶縁抵抗のより一層の向上が要請され、上記
回路面と接着層との界面でのボイドの発生は不可避的に
回路パタ−ンの高密度化に支障となる。
【０００７】本発明の目的は、内層回路板の回路面と接
着層との間の界面にポイドが発生し易いことに鑑み、プ
ライマ−の使用によりこのボイドを排除して回路パタ−
ンの高密度化に有利で、かつ穴開け加工性等に優れた多
層回路用積層板を提供することにある。
着層との間の界面にポイドが発生し易いことに鑑み、プ
ライマ−の使用によりこのボイドを排除して回路パタ−
ンの高密度化に有利で、かつ穴開け加工性等に優れた多
層回路用積層板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層回路用積層
板の製造方法はふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素
樹脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上に
ふっ素樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これ
らを加熱，加圧により融着一体化することを特徴とする
方法である。
板の製造方法はふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素
樹脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上に
ふっ素樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これ
らを加熱，加圧により融着一体化することを特徴とする
方法である。
【０００９】
【作用】ふっ素樹脂ディスパ−ジョンの塗布層がプライ
マ−として作用し、内層回路板の回路面とふっ素樹脂系
接着層との間をボイドレスで接着することを可能とす
る。
マ−として作用し、内層回路板の回路面とふっ素樹脂系
接着層との間をボイドレスで接着することを可能とす
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１の（イ）乃至（ハ）において、１は内層回路板
であり、１１はふっ素樹脂含浸基材から成る絶縁板を、
１２は回路をそれぞれ示し、ふっ素樹脂ディスパ−ジョ
ンを布状基材に樹脂含浸率５５〜８５重量％で含浸した
プリプレグ（プリプレグの重量をｍ0，布状基材の重量
をｍ1とすれば、含浸率は（ｍ0−ｍ1）／ｍ0で与えられ
る）を所定枚数重ね、その両面に金属箔を配置し、必要
に応じ、プリプレグと金属箔との間にポリテトラフルオ
ロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ−フルオロア
ルキルビニルエ−テルやテトラフルオロエチレン・ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体の接着シ−トを介し、こ
れらを加圧，加熱により融着・一体化して内層回路板を
得、この内層回路板の金属箔を所定の回路パタ−ンで化
学的にエッチングしてある。
る。図１の（イ）乃至（ハ）において、１は内層回路板
であり、１１はふっ素樹脂含浸基材から成る絶縁板を、
１２は回路をそれぞれ示し、ふっ素樹脂ディスパ−ジョ
ンを布状基材に樹脂含浸率５５〜８５重量％で含浸した
プリプレグ（プリプレグの重量をｍ0，布状基材の重量
をｍ1とすれば、含浸率は（ｍ0−ｍ1）／ｍ0で与えられ
る）を所定枚数重ね、その両面に金属箔を配置し、必要
に応じ、プリプレグと金属箔との間にポリテトラフルオ
ロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ−フルオロア
ルキルビニルエ−テルやテトラフルオロエチレン・ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体の接着シ−トを介し、こ
れらを加圧，加熱により融着・一体化して内層回路板を
得、この内層回路板の金属箔を所定の回路パタ−ンで化
学的にエッチングしてある。
【００１１】このプリプレグのふっ素樹脂には、ポリテ
トラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ−
フルオロアルキルビニルエ−テル，テトラフルオロエチ
レンヘキサフルオロプロピレン共重合体等を使用でき、
特に、ポリテトラフルオロエチレンが７０〜９５重量
％、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロアルキルビ
ニルエ−テル及び／又はテトラフルオロエチレンヘキサ
フルオロプロピレン共重合体が５〜３０重量％の混合物
を使用することが好ましい。
トラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ−
フルオロアルキルビニルエ−テル，テトラフルオロエチ
レンヘキサフルオロプロピレン共重合体等を使用でき、
特に、ポリテトラフルオロエチレンが７０〜９５重量
％、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロアルキルビ
ニルエ−テル及び／又はテトラフルオロエチレンヘキサ
フルオロプロピレン共重合体が５〜３０重量％の混合物
を使用することが好ましい。
【００１２】同じく布状基材には、ガラス繊維、アスベ
スト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊
維、シリコ−ンカ−バイト繊維、ポリテトラフルオロエ
チレン繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、芳香族ポリ
エステル繊維等の有機繊維から成る織布、不織布等を使
用できる。この布状基材の厚さは適宜設定できるが、通
常、５０〜３００μｍである。
スト繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊
維、シリコ−ンカ−バイト繊維、ポリテトラフルオロエ
チレン繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、芳香族ポリ
エステル繊維等の有機繊維から成る織布、不織布等を使
用できる。この布状基材の厚さは適宜設定できるが、通
常、５０〜３００μｍである。
【００１３】上記金属箔のパタ−ン加工には、通常のプ
リント回路板の製造と同様に、剥離現像型フォトレジス
ト、溶剤現像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フ
ォトレジストを用いる方法を使用できる。例えば、内層
回路用積層板の金属箔表面にアルカリ現像型フォトレジ
スト層を形成し、その上からフォトマスクを介してパタ
−ン状に露光を行ない、次いで、フォトレジストの未露
光部分を溶解除去して金属箔を部分的に露出せしめ、そ
の後、金属箔の露出部を化学的エッチングにより除去
し、更に、フォトレジストの露光部を溶剤により除去す
れば、フォトレジストの露光パタ−ンに対応するパタ−
ンの金属回路を有する回路板を得ることができる。
リント回路板の製造と同様に、剥離現像型フォトレジス
ト、溶剤現像型フォトレジストまたはアルカリ現像型フ
ォトレジストを用いる方法を使用できる。例えば、内層
回路用積層板の金属箔表面にアルカリ現像型フォトレジ
スト層を形成し、その上からフォトマスクを介してパタ
−ン状に露光を行ない、次いで、フォトレジストの未露
光部分を溶解除去して金属箔を部分的に露出せしめ、そ
の後、金属箔の露出部を化学的エッチングにより除去
し、更に、フォトレジストの露光部を溶剤により除去す
れば、フォトレジストの露光パタ−ンに対応するパタ−
ンの金属回路を有する回路板を得ることができる。
【００１４】本発明により多層回路用積層板を製造する
には、まず、図１の（イ）に示すように、上記の回路板
を内層回路板１とし、その回路板１の回路面上にふっ素
樹脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥して未焼結のふっ素
樹脂プライマ−２を形成する。
には、まず、図１の（イ）に示すように、上記の回路板
を内層回路板１とし、その回路板１の回路面上にふっ素
樹脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥して未焼結のふっ素
樹脂プライマ−２を形成する。
【００１５】ディスバ−ジョンのふっ素樹脂には、ポリ
テトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ
−フルオロアルキルビニルエ−テル，テトラフルオロエ
チレンヘキサフルオロプロピレン共重合体等、ふっ素樹
脂全般を使用できる。また、ディスバ−ジョンのふっ素
樹脂含有率は、３０〜１０重量％とすることが好まし
い。
テトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン・パ
−フルオロアルキルビニルエ−テル，テトラフルオロエ
チレンヘキサフルオロプロピレン共重合体等、ふっ素樹
脂全般を使用できる。また、ディスバ−ジョンのふっ素
樹脂含有率は、３０〜１０重量％とすることが好まし
い。
【００１６】このようにして、ふっ素樹脂のプライマ−
２を塗布したのちは、図１の（ロ）に示すように、ふっ
素樹脂系接着シ−ト３、例えば、ポリテトラフルオロエ
チレンシ−ト、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロ
アルキルビニルエ−テルシ−ト又はテトラフルオロエチ
レンヘキサフルオロプロピレン共重合体シ−ト或いはふ
っ素樹脂プリプレグ若しくはこれらの２種以上を介して
金属箔４を配置し、これらを図１の（ハ）に示すよう
に、加熱・加圧により融着一体化して多層回路用積層板
を得る。更に、この多層回路用積層板の表面金属箔を所
定のパタ−ンで化学的にエッチングして多層回路板を作
成する。
２を塗布したのちは、図１の（ロ）に示すように、ふっ
素樹脂系接着シ−ト３、例えば、ポリテトラフルオロエ
チレンシ−ト、テトラフルオロエチレン・パ−フルオロ
アルキルビニルエ−テルシ−ト又はテトラフルオロエチ
レンヘキサフルオロプロピレン共重合体シ−ト或いはふ
っ素樹脂プリプレグ若しくはこれらの２種以上を介して
金属箔４を配置し、これらを図１の（ハ）に示すよう
に、加熱・加圧により融着一体化して多層回路用積層板
を得る。更に、この多層回路用積層板の表面金属箔を所
定のパタ−ンで化学的にエッチングして多層回路板を作
成する。
【００１７】上記において、ふっ素樹脂系接着シ−ト３
として使用するプリプレグには、内層回路板１の製造に
使用したプリプレグと同一のものを使用することが好ま
しい。
として使用するプリプレグには、内層回路板１の製造に
使用したプリプレグと同一のものを使用することが好ま
しい。
【００１８】上記の加熱・加圧は、ふっ素樹脂の溶融温
度以上の温度において圧力１０〜５０kg/cm2の条件で行
なうが、ふっ素樹脂が充分に溶融するまで低圧（５〜１
０kg/cm2）を保持し、溶融をまって上記の圧力（１０〜
５０kg/cm2）で後加圧する２段階プレス方式を使用する
ことが好ましい。
度以上の温度において圧力１０〜５０kg/cm2の条件で行
なうが、ふっ素樹脂が充分に溶融するまで低圧（５〜１
０kg/cm2）を保持し、溶融をまって上記の圧力（１０〜
５０kg/cm2）で後加圧する２段階プレス方式を使用する
ことが好ましい。
【００１９】上記の多層回路板の製造方法によれば、内
層回路板の回路間をふっ素樹脂ディスパ−ジョンでボイ
ドレスに充填でき、加熱・加圧時にそのふっ素樹脂ディ
スパ−ジョン塗布層がプライマ−として働き、内層回路
板とふっ素樹脂系接着層との間をボイドレスで接着でき
るから、内層回路板と接着層との間の水密性を極めて高
くできる。このことは次ぎの実施例と比較例との沸騰蒸
留水中放置後での抵抗値の対比からも確認できる。
層回路板の回路間をふっ素樹脂ディスパ−ジョンでボイ
ドレスに充填でき、加熱・加圧時にそのふっ素樹脂ディ
スパ−ジョン塗布層がプライマ−として働き、内層回路
板とふっ素樹脂系接着層との間をボイドレスで接着でき
るから、内層回路板と接着層との間の水密性を極めて高
くできる。このことは次ぎの実施例と比較例との沸騰蒸
留水中放置後での抵抗値の対比からも確認できる。
【００２０】実施例 厚さ５０μｍのガラスクロス〔日東紡（株）製ＷＥＡ０
５Ｅ〕にポリテトラフルオロエチレンディスバ−ジョン
〔三井・デュポン・フロロケミカル（株）製３４４３−
Ｊ）を含浸率７７重量％で含浸したプリプレグを１１枚
重ね合わせ、その両面に厚さ３５μｍの銅箔〔古河・サ
−キットフォイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、これ
らを温度３９０℃，圧力５０kg/cm2で３０分間加熱・加
圧することにより内層回路用積層板を得、この内層回路
板の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用いてパタ
−ン加工することにより内層回路板を製作した。
５Ｅ〕にポリテトラフルオロエチレンディスバ−ジョン
〔三井・デュポン・フロロケミカル（株）製３４４３−
Ｊ）を含浸率７７重量％で含浸したプリプレグを１１枚
重ね合わせ、その両面に厚さ３５μｍの銅箔〔古河・サ
−キットフォイル（株）製の電解銅箔〕を配置し、これ
らを温度３９０℃，圧力５０kg/cm2で３０分間加熱・加
圧することにより内層回路用積層板を得、この内層回路
板の銅箔をアルカリ現像型フォトレジストを用いてパタ
−ン加工することにより内層回路板を製作した。
【００２１】この内層回路板の回路面に上記と同一のポ
リテトラフルオロエチレンディスバ−ジョン〔三井・デ
ュポン・フロルケミカル（株）製３４４３−Ｊ）を塗布
し、８０℃で１０分間乾燥し、各塗布面上に厚み５０μ
ｍのポリテトラフルオロエチレンシ−ト〔日東電工
（株）製Ｎ０９００）を介して、厚み１８μｍの銅箔
〔古河・サ−キットフォイル（株）製の電解銅箔〕を配
置し、これらを温度３８０℃，圧力４kg/cm2で１５分間
加熱・加圧後、同温度，圧力２５kg/cm2で１５分間加熱
・加圧する２段階プレス方式で融着・一体化して多層回
路用積層板を製作した。更に、両表面の銅箔をアルカリ
現像型フォトレジストを用いてパタ−ン加工することに
より多層回路板を得た。
リテトラフルオロエチレンディスバ−ジョン〔三井・デ
ュポン・フロルケミカル（株）製３４４３−Ｊ）を塗布
し、８０℃で１０分間乾燥し、各塗布面上に厚み５０μ
ｍのポリテトラフルオロエチレンシ−ト〔日東電工
（株）製Ｎ０９００）を介して、厚み１８μｍの銅箔
〔古河・サ−キットフォイル（株）製の電解銅箔〕を配
置し、これらを温度３８０℃，圧力４kg/cm2で１５分間
加熱・加圧後、同温度，圧力２５kg/cm2で１５分間加熱
・加圧する２段階プレス方式で融着・一体化して多層回
路用積層板を製作した。更に、両表面の銅箔をアルカリ
現像型フォトレジストを用いてパタ−ン加工することに
より多層回路板を得た。
【００２２】比較例１ 内層回路板にふっ素樹脂ディスパ−ジョンを塗布しない
以外、実施例と同じにした。
以外、実施例と同じにした。
【００２３】比較例２ 内層回路板にふっ素樹脂ディスパ−ジョンを塗布せず、
多層回路用積層板の融着・一体化に２段階プレス方式を
使用せずに温度３８０℃，圧力２５kg/cm2で３０分間の
加熱・加圧を使用した以外、実施例と同じとした。
多層回路用積層板の融着・一体化に２段階プレス方式を
使用せずに温度３８０℃，圧力２５kg/cm2で３０分間の
加熱・加圧を使用した以外、実施例と同じとした。
【００２４】これらの実施例品並びに比較例品を沸騰蒸
留水中に２時間放置後、ＪＩＳ Ｃ６４８１規定の方法
により絶縁抵抗を測定したところ、実施例品においては
２．０×１０13（Ω）であり、これを１００℃の熱水中
で２時間煮沸した後の値は１．０×１０13（Ω）で、殆
ど変化しなかったが、比較例品では２．０×１０
13（Ω）であったが、煮沸後には３．２×１０12（Ω）
に悪化し、本発明におけるふっ素樹脂ディスパ−ジョン
のプライマ−効果が確認できた。
留水中に２時間放置後、ＪＩＳ Ｃ６４８１規定の方法
により絶縁抵抗を測定したところ、実施例品においては
２．０×１０13（Ω）であり、これを１００℃の熱水中
で２時間煮沸した後の値は１．０×１０13（Ω）で、殆
ど変化しなかったが、比較例品では２．０×１０
13（Ω）であったが、煮沸後には３．２×１０12（Ω）
に悪化し、本発明におけるふっ素樹脂ディスパ−ジョン
のプライマ−効果が確認できた。
【００２５】
【発明の効果】本発明の多層回路用積層板の製造方法
は、ふっ素樹脂プリプレグで絶縁基板を成形した内層回
路板にふっ素樹脂系接着層を介して金属箔を加熱・加圧
により融着・一体化する多層回路用積層板の製造におい
て、内層回路板と接着層との界面におけるミクロボイド
防止対策として、ふっ素樹脂ディスパ−ジョンをプライ
マ−として使用することによりボイドの排除を可能にし
ており、内層回路板の回路面での絶縁抵抗の飛躍的向上
により回路の高密度化を有効に達成できる。
は、ふっ素樹脂プリプレグで絶縁基板を成形した内層回
路板にふっ素樹脂系接着層を介して金属箔を加熱・加圧
により融着・一体化する多層回路用積層板の製造におい
て、内層回路板と接着層との界面におけるミクロボイド
防止対策として、ふっ素樹脂ディスパ−ジョンをプライ
マ−として使用することによりボイドの排除を可能にし
ており、内層回路板の回路面での絶縁抵抗の飛躍的向上
により回路の高密度化を有効に達成できる。
【図１】本発明の多層回路用積層板の製造方法の異なる
段階を示す説明図である。
段階を示す説明図である。
１ 内層回路板 ２ ふっ素樹脂ディスパ−ジョンの塗布層 ３ ふっ素樹脂系接着層 ４ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江里口 冬樹 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】ふっ素樹脂内層回路板の回路面にふっ素樹
脂ディスパ−ジョンを塗布・乾燥し、この塗布層上にふ
っ素樹脂系接着シ−トを介して金属箔を配置し、これら
を加熱，加圧により融着一体化することを特徴とする多
層回路用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35334791A JPH05167252A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 多層回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35334791A JPH05167252A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 多層回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167252A true JPH05167252A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18430232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35334791A Pending JPH05167252A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 多層回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07323501A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP35334791A patent/JPH05167252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07323501A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 多層板用プリプレグ、積層板、多層プリント回路基板およびその製造方法 |
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