JPS6347125A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents
多層プリント配線板の製法Info
- Publication number
- JPS6347125A JPS6347125A JP19187386A JP19187386A JPS6347125A JP S6347125 A JPS6347125 A JP S6347125A JP 19187386 A JP19187386 A JP 19187386A JP 19187386 A JP19187386 A JP 19187386A JP S6347125 A JPS6347125 A JP S6347125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- layer material
- multilayer printed
- fluororesin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 77
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 76
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 5
- -1 As the prepreg 2 Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 19
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 14
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 5
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、多層プリント配線板の製法に関する。
従来の多層プリント配線板は、基材にエポキシ樹脂また
はポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグ所定枚を必要
に応してエポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形する
とともに少なくとも片面に内層回路を形成するようにし
てつくられた内層材と、外層回路となる銅箔等の外層材
と、基材にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸さ
れたプリプレグとが所定枚ずつ、必要に応してエポキシ
樹脂フィルム等とともに積層成形されてつくられていた
。
はポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグ所定枚を必要
に応してエポキシ樹脂フィルム等とともに積層成形する
とともに少なくとも片面に内層回路を形成するようにし
てつくられた内層材と、外層回路となる銅箔等の外層材
と、基材にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸さ
れたプリプレグとが所定枚ずつ、必要に応してエポキシ
樹脂フィルム等とともに積層成形されてつくられていた
。
ところが、このようにしてつくられた多層プリント配線
板は、エポキシ樹脂が含浸されてつくられたものでは誘
電率ε＃５、ポリイミド樹脂が含浸されてつ（られたも
のでは誘電率ε！−ｉ４というように、誘電率が極めて
高く、高周波用または高速演算用としては不適であった
。そのため、多層プリント配線板の誘電率を低下させる
方法の開発が望まれていた。
板は、エポキシ樹脂が含浸されてつくられたものでは誘
電率ε＃５、ポリイミド樹脂が含浸されてつ（られたも
のでは誘電率ε！−ｉ４というように、誘電率が極めて
高く、高周波用または高速演算用としては不適であった
。そのため、多層プリント配線板の誘電率を低下させる
方法の開発が望まれていた。
以上の事情に鑑みて、この発明は、多層プリント配線板
の誘電率を低下させることができる多層プリント配線板
の製法を提供することを目的とする。
の誘電率を低下させることができる多層プリント配線板
の製法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、この発明は、少なくとも片面
に内層回路が形成されている内層材と、外層回路となる
外層材とを所定枚ずつ、接着材層を介して積層成形して
多層プリント配線板を得るにあたり、前記各村とともに
フッ素樹脂を樹脂分としてなるアンクラッド板を積層成
形することを特徴とする多層プリント配線板の製法をそ
の要旨としている。
に内層回路が形成されている内層材と、外層回路となる
外層材とを所定枚ずつ、接着材層を介して積層成形して
多層プリント配線板を得るにあたり、前記各村とともに
フッ素樹脂を樹脂分としてなるアンクラッド板を積層成
形することを特徴とする多層プリント配線板の製法をそ
の要旨としている。
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。
照しながら詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかる多層プリント配線板の製法
の一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構
成を模式的にあられしている。図にみるように、内層材
１とプリプレグ２と外層材３とアンクラッド板４とをつ
くっておく。内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂積層
板の両面に内層回路となる回路が形成されたものを用い
る。このような内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂を
基材に含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、こ
のプリプレグと銅箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に
応じて、エポキシ樹脂フィルムを介在させるようにして
、積層成形してエポキシ樹脂金属箔張り積層板を得た後
、このエポキシ樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエツチ
ングすることにより、エポキシ樹脂金属箔張り積層板の
両面に回路形成を行うようにしてつくればよい。プリプ
レグ２は、エポキシ樹脂を基材に含浸させたのち乾燥し
てつくられたものを用いる。外層回路となる外層材３は
、銅箔等の金属箔からなるものを用いる。アンクラッド
板４は、フッ素樹脂を基材に含浸させたのち乾燥してプ
リプレグをつくり、このプリプレグ所定枚を、必要に応
じて、フッ素樹脂フィルムを介在させるようにして、積
層成形してつくられたものを用いる。この多層プリント
配線板の製法は、これら内層材１．外層材３．アンクラ
ッド板４を所定枚ずつ、接着材層となるプリプレグ２を
介して重ね合わせ、エポキシ樹脂の溶融温度で成形して
、多層プリント配線板を得るようにするのである。エポ
キシ樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂を用いてもよい。
の一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構
成を模式的にあられしている。図にみるように、内層材
１とプリプレグ２と外層材３とアンクラッド板４とをつ
くっておく。内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂積層
板の両面に内層回路となる回路が形成されたものを用い
る。このような内層材１は、たとえば、エポキシ樹脂を
基材に含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、こ
のプリプレグと銅箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に
応じて、エポキシ樹脂フィルムを介在させるようにして
、積層成形してエポキシ樹脂金属箔張り積層板を得た後
、このエポキシ樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエツチ
ングすることにより、エポキシ樹脂金属箔張り積層板の
両面に回路形成を行うようにしてつくればよい。プリプ
レグ２は、エポキシ樹脂を基材に含浸させたのち乾燥し
てつくられたものを用いる。外層回路となる外層材３は
、銅箔等の金属箔からなるものを用いる。アンクラッド
板４は、フッ素樹脂を基材に含浸させたのち乾燥してプ
リプレグをつくり、このプリプレグ所定枚を、必要に応
じて、フッ素樹脂フィルムを介在させるようにして、積
層成形してつくられたものを用いる。この多層プリント
配線板の製法は、これら内層材１．外層材３．アンクラ
ッド板４を所定枚ずつ、接着材層となるプリプレグ２を
介して重ね合わせ、エポキシ樹脂の溶融温度で成形して
、多層プリント配線板を得るようにするのである。エポ
キシ樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂を用いてもよい。
ポリイミド樹脂を用いた場合は、ポリイミド樹脂の溶融
温度で成形する。
温度で成形する。
以上のように、この多層プリント配線板の製法は、内層
材１．外層材３等とともに、フッ素樹脂を樹脂分として
なるアンクラッド板を積層成形するようにしているため
、多層プリント配線板の誘電率を低下させることができ
る。また、使用するアンクラッド板を変えることにより
、誘電率の調整が可能となる。しかも、アンクラッド板
により、全体の厚み調整ができるとともに、内層材が複
数枚用いられたものでは、内層材間のクリアランス調整
ができる。この実施例では、アンクラッド板を構成する
樹脂にのみフッ素樹脂を用いたが、内層材１を構成する
樹脂にもフッ素樹脂を用いるようにしたり、さらに、プ
リプレグ２の樹脂にもフッ素樹脂を用いるようにすれば
、一層誘電率を低下させることができる。
材１．外層材３等とともに、フッ素樹脂を樹脂分として
なるアンクラッド板を積層成形するようにしているため
、多層プリント配線板の誘電率を低下させることができ
る。また、使用するアンクラッド板を変えることにより
、誘電率の調整が可能となる。しかも、アンクラッド板
により、全体の厚み調整ができるとともに、内層材が複
数枚用いられたものでは、内層材間のクリアランス調整
ができる。この実施例では、アンクラッド板を構成する
樹脂にのみフッ素樹脂を用いたが、内層材１を構成する
樹脂にもフッ素樹脂を用いるようにしたり、さらに、プ
リプレグ２の樹脂にもフッ素樹脂を用いるようにすれば
、一層誘電率を低下させることができる。
この実施例のようにアンクラッド板を構成する樹脂にの
みフッ素樹脂を用いるようにするか、または、アンクラ
ッド板を構成する樹脂および内層材を構成する樹脂にの
みフッ素樹脂を用いるようにすれば、すべてフッ素樹脂
を用いるようにする方法と比べて、つぎのような効果が
ある。フッ素樹脂がエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
に比べて高価であるため、上記のようにすれば、フッ素
樹脂の量が少なくてすみ、安価に多層プリント配線板を
得ることができる。また、フッ素樹脂の溶融温度が４０
０℃程度であるのに対し、エポキシ樹脂の溶融温度が１
７０℃程度、ポリイミド樹脂の溶融温度が２００℃程度
であるため、１７０〜２００℃程度の低い温度で成形す
ることができる。以上がすべてフッ素樹脂を用いるよう
にする方法と比べての効果であるが、この実施例のよう
にアンクラッド板を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用
いるようにするか、または、アンクラッド板を構成する
樹脂および内層材を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用
いるようにすれば、エポキシ樹脂の溶融温度またはポリ
イミド樹脂の溶融温度で成形することによって、この温
度ではアンクラッド板を構成するフッ素樹脂および内層
材を構成するフッ素樹脂がほとんど溶融しないため、ア
ンクラッド板および内層材が補強材として働き、得られ
る多層プリント配線板の寸法安定性が向上する（寸法変
化率が小さくなる）と言う効果もある。
みフッ素樹脂を用いるようにするか、または、アンクラ
ッド板を構成する樹脂および内層材を構成する樹脂にの
みフッ素樹脂を用いるようにすれば、すべてフッ素樹脂
を用いるようにする方法と比べて、つぎのような効果が
ある。フッ素樹脂がエポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
に比べて高価であるため、上記のようにすれば、フッ素
樹脂の量が少なくてすみ、安価に多層プリント配線板を
得ることができる。また、フッ素樹脂の溶融温度が４０
０℃程度であるのに対し、エポキシ樹脂の溶融温度が１
７０℃程度、ポリイミド樹脂の溶融温度が２００℃程度
であるため、１７０〜２００℃程度の低い温度で成形す
ることができる。以上がすべてフッ素樹脂を用いるよう
にする方法と比べての効果であるが、この実施例のよう
にアンクラッド板を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用
いるようにするか、または、アンクラッド板を構成する
樹脂および内層材を構成する樹脂にのみフッ素樹脂を用
いるようにすれば、エポキシ樹脂の溶融温度またはポリ
イミド樹脂の溶融温度で成形することによって、この温
度ではアンクラッド板を構成するフッ素樹脂および内層
材を構成するフッ素樹脂がほとんど溶融しないため、ア
ンクラッド板および内層材が補強材として働き、得られ
る多層プリント配線板の寸法安定性が向上する（寸法変
化率が小さくなる）と言う効果もある。
なお、外層材としては、片面金属箔張り積層板を用いて
もよい。この片面金属箔張り積層板を構成する樹脂は、
フッ素樹脂であっても、エポキシ樹脂またはポリイミド
樹脂であってもよい。接着材層は、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等からなる樹脂フィルムのみで構成してもよ
いし、樹脂フィルムとプリプレグとで構成してもよい。
もよい。この片面金属箔張り積層板を構成する樹脂は、
フッ素樹脂であっても、エポキシ樹脂またはポリイミド
樹脂であってもよい。接着材層は、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等からなる樹脂フィルムのみで構成してもよ
いし、樹脂フィルムとプリプレグとで構成してもよい。
つぎに、別の実施例を示す。
第２図は、別の実施例において、多層プリント配線板を
得る際の構成を模式的にあられしている。図にみるよう
に、この多層プリント配線板の製法は、内層材１と外層
材３とアンクラッド板４と接着材層となるプリプレグ２
および樹脂フィルム５とを用い、内層材１を構成する樹
脂および接着材層の樹脂（プリプレグ２の樹脂、樹脂フ
ィルム５の樹脂）にもフッ素樹脂を用いるようにしてい
る。内層材１のフッ素樹脂、接着材層のフッ素樹脂およ
びアンクラッド板４のフッ素樹脂には、それぞれつぎに
示す関係のものを用いる。
得る際の構成を模式的にあられしている。図にみるよう
に、この多層プリント配線板の製法は、内層材１と外層
材３とアンクラッド板４と接着材層となるプリプレグ２
および樹脂フィルム５とを用い、内層材１を構成する樹
脂および接着材層の樹脂（プリプレグ２の樹脂、樹脂フ
ィルム５の樹脂）にもフッ素樹脂を用いるようにしてい
る。内層材１のフッ素樹脂、接着材層のフッ素樹脂およ
びアンクラッド板４のフッ素樹脂には、それぞれつぎに
示す関係のものを用いる。
内層材のフッ素樹脂の最低融点
≧アンクラッド板のフッ素樹脂の最低融点〉接着材層の
フッ素樹脂の最高融点 この多層プリント配線板の製法は、以上のような関係の
フッ素樹脂、たとえば、内層材のフッ素樹脂に４フツ化
エチレン樹脂（ＰＴＦＥ、融点３２７℃）、アンクラッ
ド板のフッ素樹脂に４フッ化エチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ、融点３１０
℃）、接着材層のフッ素樹脂に４フッ化エチレン−６フ
ッ化プロピレン共重合樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ、融点２７０°
Ｃ）をそれぞれ用い、アンクラッド板のフッ素樹脂の最
低融点より低く、接着材層のフッ素樹脂の最高融点より
高い温度で積層成形して、多層プリント配線板を得るよ
うにする。
フッ素樹脂の最高融点 この多層プリント配線板の製法は、以上のような関係の
フッ素樹脂、たとえば、内層材のフッ素樹脂に４フツ化
エチレン樹脂（ＰＴＦＥ、融点３２７℃）、アンクラッ
ド板のフッ素樹脂に４フッ化エチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ、融点３１０
℃）、接着材層のフッ素樹脂に４フッ化エチレン−６フ
ッ化プロピレン共重合樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ、融点２７０°
Ｃ）をそれぞれ用い、アンクラッド板のフッ素樹脂の最
低融点より低く、接着材層のフッ素樹脂の最高融点より
高い温度で積層成形して、多層プリント配線板を得るよ
うにする。
この実施例のようにすれば、多層プリント配線板の誘電
率を極めて低くできる。しかも、アンクランド板のフッ
素樹脂の最低融点より低（、接着材層のフッ素樹脂の最
高融点より高い温度で成形するので、内層材のフッ素樹
脂およびアンクラッド板のフッ素樹脂がほとんど溶融す
ることがなく、内層材およびアンクラッド板が補強材と
して働いて、得られる多層プリント配線板の寸法安定性
が向上する（寸法変化率が小さくなる）。
率を極めて低くできる。しかも、アンクランド板のフッ
素樹脂の最低融点より低（、接着材層のフッ素樹脂の最
高融点より高い温度で成形するので、内層材のフッ素樹
脂およびアンクラッド板のフッ素樹脂がほとんど溶融す
ることがなく、内層材およびアンクラッド板が補強材と
して働いて、得られる多層プリント配線板の寸法安定性
が向上する（寸法変化率が小さくなる）。
なお、外層材としては、片面金属箔張り積層板を用いて
もよい。ただし、この片面金属箔張り積層板を構成する
樹脂にも、フッ素樹脂を用いるようにする。このフッ素
樹脂は、その最低融点が、内層材のフッ素樹脂のように
、アンクラッド板のフッ素樹脂の最低融点と同じか、ま
たは、高いものを用いるのが望ましい。接着材層は、プ
リプレグのみで構成してもよいし、樹脂フィルムのみで
構成してもよい。
もよい。ただし、この片面金属箔張り積層板を構成する
樹脂にも、フッ素樹脂を用いるようにする。このフッ素
樹脂は、その最低融点が、内層材のフッ素樹脂のように
、アンクラッド板のフッ素樹脂の最低融点と同じか、ま
たは、高いものを用いるのが望ましい。接着材層は、プ
リプレグのみで構成してもよいし、樹脂フィルムのみで
構成してもよい。
この発明に用いられるフッ素樹脂としては、４フツ化エ
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−６フツ化
プロピレン共重合ｍ脂（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦ
Ａ）、３７ン化エチレン樹脂、２フツ化エチレン樹脂等
があげられる以下に、実施例と比較例とを示す。
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−６フツ化
プロピレン共重合ｍ脂（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦ
Ａ）、３７ン化エチレン樹脂、２フツ化エチレン樹脂等
があげられる以下に、実施例と比較例とを示す。
（実施例１）
エポキシ樹脂をガラス基材（日東紡績＠ＷＥ０５Ｅ）に
含浸させたのち乾燥して、樹脂分６０％、厚み０．１寵
のプリプレグ２をつくった。内層材１は、エポキシ樹脂
を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたちのく厚み
０．８１ｍ）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹
脂（ＦＥＰ）を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み
０．５ｍｍ）を用いた。外層材３は、銅箔（厚み１８μ
ｍ）を用いた。前記内層材１．プリプレグ２．外層材３
およびアンクラッド板４を第１図にみるように重ね合わ
せ、温度１７０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃ＋Ｊ、時間９０
分の条件で成形して、多層プリント配線板を得た（実施
例２） ポリイミド樹脂をガラス基材（日東紡績＠ＷＥ０５Ｅ）
に含浸させたのち乾燥して、樹脂分６０％、厚み０．１
ｖｎのプリプレグ２をつくった。内層材１は、ポリイ
ミド樹脂を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたち
のく厚み０．８ｍｍ）を用いた。アンクランド板４は、
フッ素樹脂（ＦＥＰ）を樹脂分とし、表面粗化されたも
の（厚み０．５ｍ）を用いた。外層材３は、銅箔（厚み
１８μｍ）を用いた。前記内層材１．プリプレグ２．外
層材３およびアンクラッド板４を第１図にみるように重
ね合わせ、温度２００°Ｃ２圧力３０ｋｇ／ｃＪ、時間
９０分の条件で成形して、多層プリント配線板を得た。
含浸させたのち乾燥して、樹脂分６０％、厚み０．１寵
のプリプレグ２をつくった。内層材１は、エポキシ樹脂
を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたちのく厚み
０．８１ｍ）を用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹
脂（ＦＥＰ）を樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み
０．５ｍｍ）を用いた。外層材３は、銅箔（厚み１８μ
ｍ）を用いた。前記内層材１．プリプレグ２．外層材３
およびアンクラッド板４を第１図にみるように重ね合わ
せ、温度１７０°Ｃ１圧力３０ｋｇ／ｃ＋Ｊ、時間９０
分の条件で成形して、多層プリント配線板を得た（実施
例２） ポリイミド樹脂をガラス基材（日東紡績＠ＷＥ０５Ｅ）
に含浸させたのち乾燥して、樹脂分６０％、厚み０．１
ｖｎのプリプレグ２をつくった。内層材１は、ポリイ
ミド樹脂を樹脂分とし、両面に内層回路が形成されたち
のく厚み０．８ｍｍ）を用いた。アンクランド板４は、
フッ素樹脂（ＦＥＰ）を樹脂分とし、表面粗化されたも
の（厚み０．５ｍ）を用いた。外層材３は、銅箔（厚み
１８μｍ）を用いた。前記内層材１．プリプレグ２．外
層材３およびアンクラッド板４を第１図にみるように重
ね合わせ、温度２００°Ｃ２圧力３０ｋｇ／ｃＪ、時間
９０分の条件で成形して、多層プリント配線板を得た。
（実施例３）
プリプレグ２および内層材１は、実施例２と同じものを
用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（ＦＥＰ）を
樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み０．２ｍ）を用
いた。外層材３は、フッ素樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ）を樹脂分
とし、片面に銅箔（厚み１８μｍ）が張られた片面銅張
り積層板（厚み０．１ｆｉ）を用いた。内層材１．プリ
プレグ２．外層材３およびアンクラッド板４を第３図に
みるように重ね合わせ、温度２００°Ｃ１圧力３０ｋｇ
／ｃＡ、時間９０分の条件で成形して、多層プリント配
線板を得た。
用いた。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（ＦＥＰ）を
樹脂分とし、表面粗化されたもの（厚み０．２ｍ）を用
いた。外層材３は、フッ素樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ）を樹脂分
とし、片面に銅箔（厚み１８μｍ）が張られた片面銅張
り積層板（厚み０．１ｆｉ）を用いた。内層材１．プリ
プレグ２．外層材３およびアンクラッド板４を第３図に
みるように重ね合わせ、温度２００°Ｃ１圧力３０ｋｇ
／ｃＡ、時間９０分の条件で成形して、多層プリント配
線板を得た。
（実施例４）
内層材１にフッ素樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ）を樹脂分とし、両
面に内層回路が形成されたちのく厚みＱ、 ３ 鰭）を
用い、アンクラッド板４にフッ素樹脂（ＦＥＰ）を樹脂
分とし、表面粗化されたもの（厚み０゜２ｍｍ）を用い
た以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板
を得た。
面に内層回路が形成されたちのく厚みＱ、 ３ 鰭）を
用い、アンクラッド板４にフッ素樹脂（ＦＥＰ）を樹脂
分とし、表面粗化されたもの（厚み０゜２ｍｍ）を用い
た以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板
を得た。
（実施例５）
内層材１にフッ素樹脂（ＦＢＰ）を樹脂分とし、両面に
内層回路が形成されたもの（厚み０１３ｆｉ）を用い、
第４図にみるように重ね合わせた他は、実施例３と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
内層回路が形成されたもの（厚み０１３ｆｉ）を用い、
第４図にみるように重ね合わせた他は、実施例３と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
（実施例６）
内層材１は、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を樹脂分とし、両
面に内層回路が形成されたもの（厚みＯ１２ｍ）を用い
た。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を樹
脂分とするもの（厚み０．２ ｔｓ）を用いた。外層材
３は、銅箔（厚み１８μｍ）を用いた。前記内層材１．
外層材３．アンクラッド板４とフッ素樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ
）からなる樹脂フィルム（厚み５０μｍ）５とを第５図
にみるように重ね合わせ、温度３００℃、圧力１０ｋｇ
／ｃｄ２時間１２０分の条件で成形して、多層プリント
配線板を得た。
面に内層回路が形成されたもの（厚みＯ１２ｍ）を用い
た。アンクラッド板４は、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を樹
脂分とするもの（厚み０．２ ｔｓ）を用いた。外層材
３は、銅箔（厚み１８μｍ）を用いた。前記内層材１．
外層材３．アンクラッド板４とフッ素樹脂（Ｆ Ｅ Ｐ
）からなる樹脂フィルム（厚み５０μｍ）５とを第５図
にみるように重ね合わせ、温度３００℃、圧力１０ｋｇ
／ｃｄ２時間１２０分の条件で成形して、多層プリント
配線板を得た。
（実施例７）
樹脂フィルム５にボンディングフィルム（住友３Ｍ■製
Ｎｏ−６７００）を用い、温度２０４“Ｃ２圧力フｋｇ
／ｃ＋ａ、１２０分の条件で成形した他は、実施例６と
同様にして、多層プリント配線板を得た。
Ｎｏ−６７００）を用い、温度２０４“Ｃ２圧力フｋｇ
／ｃ＋ａ、１２０分の条件で成形した他は、実施例６と
同様にして、多層プリント配線板を得た。
（実施例８）
外層材３にフッ素樹脂（Ｐ Ｔ Ｆ Ｂ）を樹脂分とし
、片面に銅箔（厚み１８μｍ）が張られた片面銅張り積
層板（厚み０．１ｎ）を用い、第６図にみるように重ね
合わせた他は、実施例６と同様にしで、多層プリント配
線板を得た。
、片面に銅箔（厚み１８μｍ）が張られた片面銅張り積
層板（厚み０．１ｎ）を用い、第６図にみるように重ね
合わせた他は、実施例６と同様にしで、多層プリント配
線板を得た。
（比較例１）
アンクラッド板４を用いなかった他は、実施例１と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
にして、多層プリント配線板を得た。
（比較例２）
アンクラッド板４を用いなかった他は、実施例２と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
にして、多層プリント配線板を得た。
（比較例３）
アンクラッド板４を用いなかった他は、実施例３と同様
にして、多層プリント配線板を得た。
にして、多層プリント配線板を得た。
以上、得られた多層プリント配線板について、誘電率（
ε）を測定したところ、実施例１はε＝４．２、実施例
２はε−３，８、実施例３はε−３，６、実施例４はε
＝３．７、実施例５はε＝３．６、実施例６はε＝２．
６、実施例７はε＝２．７、実施例８はε−２，６、比
較例１はε＝５、比較例２はε＝４、比較例３はε−４
，１であった。また、寸法変化率を測定したところ、実
施例１は４％、実施例２は６％、実施例３は５％、実施
例４は３．６％、実施例５は６．４％、実施例６は９％
、実施例７は５％、実施例８は９％、比較例Ｉは２０％
、比較例２は２１％、比較例３は２０％であった。なお
、寸法変化率は、２５０鶴四方の試料を１２０℃で２分
→１５分冷却→１２０°Ｃで１５分−＋３０分冷却して
、その寸法変化を測定した。
ε）を測定したところ、実施例１はε＝４．２、実施例
２はε−３，８、実施例３はε−３，６、実施例４はε
＝３．７、実施例５はε＝３．６、実施例６はε＝２．
６、実施例７はε＝２．７、実施例８はε−２，６、比
較例１はε＝５、比較例２はε＝４、比較例３はε−４
，１であった。また、寸法変化率を測定したところ、実
施例１は４％、実施例２は６％、実施例３は５％、実施
例４は３．６％、実施例５は６．４％、実施例６は９％
、実施例７は５％、実施例８は９％、比較例Ｉは２０％
、比較例２は２１％、比較例３は２０％であった。なお
、寸法変化率は、２５０鶴四方の試料を１２０℃で２分
→１５分冷却→１２０°Ｃで１５分−＋３０分冷却して
、その寸法変化を測定した。
この結果かられかるように、実施例１は比較例１に比べ
て誘電率が低下している。また、実施例２も比較例２に
比べて誘電率が低下しているし、実施例３も比較例３に
比べて誘電率が低下している。しかも、それぞれ寸法変
化率が小さくなって、寸法安定性が向上している。他の
実施例も、同様に誘電率が低下して、寸法変化率が小さ
くなっている。
て誘電率が低下している。また、実施例２も比較例２に
比べて誘電率が低下しているし、実施例３も比較例３に
比べて誘電率が低下している。しかも、それぞれ寸法変
化率が小さくなって、寸法安定性が向上している。他の
実施例も、同様に誘電率が低下して、寸法変化率が小さ
くなっている。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法は、前記実
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
の代わりに、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いて
もよい。アンクラッド板、内層材、接着材層等に使用さ
れているフッ素樹脂は、それぞれアンクラッド板、内層
材、接着材層等において、複数種のものが用いられてい
てもよい。
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
の代わりに、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いて
もよい。アンクラッド板、内層材、接着材層等に使用さ
れているフッ素樹脂は、それぞれアンクラッド板、内層
材、接着材層等において、複数種のものが用いられてい
てもよい。
以上に説明してきたように、この発明にかかる多層プリ
ント配線板の製法は、少なくとも片面に内層回路が形成
されている内層材と、外層回路となる外層材とを所定枚
ずつ、接着材層を介して積層成形して多層プリント配線
板を得るにあたり、前記各村とともにフッ素樹脂を樹脂
分としてなるアンクラッド板を積層成形することを特徴
としているので、多層プリント配線板の誘電率を低下さ
せることができる。
ント配線板の製法は、少なくとも片面に内層回路が形成
されている内層材と、外層回路となる外層材とを所定枚
ずつ、接着材層を介して積層成形して多層プリント配線
板を得るにあたり、前記各村とともにフッ素樹脂を樹脂
分としてなるアンクラッド板を積層成形することを特徴
としているので、多層プリント配線板の誘電率を低下さ
せることができる。
第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製法の
一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構成
を模式的にあられす側面図、第２図ないし第６図はそれ
ぞれ別の実施例において、多層プリント配線板を得る際
の構成を模式的にあられす側面図である。 １・・・内層材 ２・・・プリプレグ（接着材層）
３・・・外層材 ４・・・アンクラッド板 ５・・・樹
脂フィルム（接着材層） 代理人 弁理士 松 木 武 彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 ５−一〜−ｗ ４ ５−−−−ｕ １ ５−−−一−４ 第６図 ５−−−−、−−−−−−−− ５ｆ−−ｅ−〜−−−−４ ５−−−−、− 、１５−−−ｍ
４ ｓ−−−’ｋ ｉ −一〜−文 手材靜甫正書（自治 １・＃’ＤＬｓ ｌ）７ ７ ｆ／−フ３昭和
６１年 ８月１５日提出の特許願（３）２、発明の名称 多層プリント配線板の製法 ３、補正をする者 １■牛とのＩｋ”１４系 幌午出私住 所
大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 （（ＪＷ受藤井貞夫 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第１６頁第１２行に「できる」とあるを、
「できるとともに寸法安定性を向上させることができる
」と訂正する。
一実施例において、多層プリント配線板を得る際の構成
を模式的にあられす側面図、第２図ないし第６図はそれ
ぞれ別の実施例において、多層プリント配線板を得る際
の構成を模式的にあられす側面図である。 １・・・内層材 ２・・・プリプレグ（接着材層）
３・・・外層材 ４・・・アンクラッド板 ５・・・樹
脂フィルム（接着材層） 代理人 弁理士 松 木 武 彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 ５−一〜−ｗ ４ ５−−−−ｕ １ ５−−−一−４ 第６図 ５−−−−、−−−−−−−− ５ｆ−−ｅ−〜−−−−４ ５−−−−、− 、１５−−−ｍ
４ ｓ−−−’ｋ ｉ −一〜−文 手材靜甫正書（自治 １・＃’ＤＬｓ ｌ）７ ７ ｆ／−フ３昭和
６１年 ８月１５日提出の特許願（３）２、発明の名称 多層プリント配線板の製法 ３、補正をする者 １■牛とのＩｋ”１４系 幌午出私住 所
大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５８
３）松下電工株式会社 代表者 （（ＪＷ受藤井貞夫 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第１６頁第１２行に「できる」とあるを、
「できるとともに寸法安定性を向上させることができる
」と訂正する。
Claims (1)
- （１）少なくとも片面に内層回路が形成されている内層
材と、外層回路となる外層材とを所定枚ずつ、接着材層
を介して積層成形して多層プリント配線板を得るにあた
り、前記各材とともにフッ素樹脂を樹脂分としてなるア
ンクラッド板を積層成形することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191873A JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191873A JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347125A true JPS6347125A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0753420B2 JPH0753420B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=16281893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191873A Expired - Fee Related JPH0753420B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753420B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237197A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Hitachi Ltd | 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途 |
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
| FR2730122A1 (fr) * | 1991-10-30 | 1996-08-02 | Honeywell Inc | Carte de circuits imprimes multicouche et son procede de fabrication |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-02 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS60136295A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61191873A patent/JPH0753420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57196598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-02 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS60136295A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
| JPS60214941A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02237197A (ja) * | 1989-03-10 | 1990-09-19 | Hitachi Ltd | 多層回路基板及びその製造方法並びにその用途 |
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
| FR2730122A1 (fr) * | 1991-10-30 | 1996-08-02 | Honeywell Inc | Carte de circuits imprimes multicouche et son procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0753420B2 (ja) | 1995-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3355142B2 (ja) | 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 | |
| US8198551B2 (en) | Power core for use in circuitized substrate and method of making same | |
| JPH01136739A (ja) | ガラス繊維強化フルオロポリマー回路積層体 | |
| JP2009260228A (ja) | 絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板 | |
| JPH07147464A (ja) | 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 | |
| JPH06344503A (ja) | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム | |
| JP3514647B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| TW517504B (en) | Circuit board and a method of manufacturing the same | |
| JPS6347125A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH07249847A (ja) | 低熱膨張プリント配線板 | |
| JP2006176677A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH11251703A (ja) | 回路基板、両面回路基板、多層回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JPH0459137B2 (ja) | ||
| JPH03239389A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP3514669B2 (ja) | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 | |
| JPS62176842A (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPS6347134A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6347135A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3299501B2 (ja) | 積層板成形用プレート及び積層板 | |
| JPWO2017130945A1 (ja) | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 | |
| JPH09260849A (ja) | 内層用回路板の製造方法、及び、多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH074822B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0657440B2 (ja) | 多層プリント配線板用積層板 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |