JPS62162539A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS62162539A JPS62162539A JP529486A JP529486A JPS62162539A JP S62162539 A JPS62162539 A JP S62162539A JP 529486 A JP529486 A JP 529486A JP 529486 A JP529486 A JP 529486A JP S62162539 A JPS62162539 A JP S62162539A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- layer material
- thickness
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野］
本発明は′嘔気機器、電子機器、計算機等に用いられる
多層プリント配線板に関するものである。
多層プリント配線板に関するものである。
、従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の
上面及び又は下面にエボギシ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
上面及び又は下面にエボギシ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた
樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板
や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは外観、ドリル加工性、耐湿
性に優れた多層プリント配線板を提供することにある。
性に優れた多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置に回路
皐みの５０係以上の厚みを有する７−ｌ素糸樹脂フィル
ムを存在させたことを特徴とする多層プリント配線板の
ため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又
、熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素系
樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ピール
性を改良することができ、更に回路厚みの５ｎ％以上の
厚みを有するフッ素系樹脂フィルムを存在させることに
より成形時のボイド発生をなくすることができるもので
、以下本発明の詳細な説明する。
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置に回路
皐みの５０係以上の厚みを有する７−ｌ素糸樹脂フィル
ムを存在させたことを特徴とする多層プリント配線板の
ため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又
、熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素系
樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ピール
性を改良することができ、更に回路厚みの５ｎ％以上の
厚みを有するフッ素系樹脂フィルムを存在させることに
より成形時のボイド発生をなくすることができるもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する回路を有する内層材としては、片面回路
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側圧所要枚数の接着用樹脂層を介
して回路形成した内層材を配設することにより更に多層
のプリント配線板とすることもできるものである。接着
用樹脂層としては樹脂シート、樹脂フィルム、樹脂含浸
基材等を用いることができ、樹脂としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、
ジアリルフタレート樹脂等の蛍独。
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側圧所要枚数の接着用樹脂層を介
して回路形成した内層材を配設することにより更に多層
のプリント配線板とすることもできるものである。接着
用樹脂層としては樹脂シート、樹脂フィルム、樹脂含浸
基材等を用いることができ、樹脂としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、
ジアリルフタレート樹脂等の蛍独。
混合物、変性物等が用すられ、基材としてはガラス、ア
スベスト等の無ａ＋ｆＬＰＡやポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ、ソ
ト、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好
ましく（４寸法女定′性に優れたガラス布を用いること
が望ましい。外層材としては片面金属張積層板や銅、ア
ルミニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等の蛍
独又は合金からなる金属箔を用りるものである。フッ素
系樹脂フィルムとしては、回路厚みの５０チ以上の厚み
を有する四７ツ化工千レン樹脂、四フッ化工千しンバー
フルオロビニルエーテル共重合体、四フヮ化エチレン六
フッ化プロピレン共重合体、四フウ化工手しンエ千しン
共重合体等のフッ素系樹脂全般を用いることができる。
スベスト等の無ａ＋ｆＬＰＡやポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ、ソ
ト、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好
ましく（４寸法女定′性に優れたガラス布を用いること
が望ましい。外層材としては片面金属張積層板や銅、ア
ルミニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等の蛍
独又は合金からなる金属箔を用りるものである。フッ素
系樹脂フィルムとしては、回路厚みの５０チ以上の厚み
を有する四７ツ化工千レン樹脂、四フッ化工千しンバー
フルオロビニルエーテル共重合体、四フヮ化エチレン六
フッ化プロピレン共重合体、四フウ化工手しンエ千しン
共重合体等のフッ素系樹脂全般を用いることができる。
フッ素系ＪＭ脂フィルムの厚みが回路厚みの５０％未満
であると成形時に回路周辺にボイドを発生しやすく成形
不ａ率が向上し且つ信頼性が低下する。一体化手段につ
いては特に限定するもので１げな込が、好ましくは積層
加熱加圧方法によることが望まし込ことである。
であると成形時に回路周辺にボイドを発生しやすく成形
不ａ率が向上し且つ信頼性が低下する。一体化手段につ
いては特に限定するもので１げな込が、好ましくは積層
加熱加圧方法によることが望まし込ことである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
両面に厚さｍミクロンの銅回路を形成した厚さｇ、８ｎ
のガラス布基材エポキシ樹脂積層板よりなる内層材の
上、下面に夫々厚さ１０ミクロンの四フッ化エチレンパ
ーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダイキン
工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚つつを介して
厚さ０．１朋の四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株
式会社製、商品名ポリフロン含浸ガラス布２枚づつを重
ね、更だその外側に上記フィルム１枚づつを介して厚み
ｍミクロンの銅箔を配設した積層体を４００℃、３０Ｋ
ｑ／ｄで６０分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。
のガラス布基材エポキシ樹脂積層板よりなる内層材の
上、下面に夫々厚さ１０ミクロンの四フッ化エチレンパ
ーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダイキン
工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚つつを介して
厚さ０．１朋の四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株
式会社製、商品名ポリフロン含浸ガラス布２枚づつを重
ね、更だその外側に上記フィルム１枚づつを介して厚み
ｍミクロンの銅箔を配設した積層体を４００℃、３０Ｋ
ｑ／ｄで６０分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。
実施例２
両面ｉＣ厚さ３５ミクロンの銅回路を形成した厚さ０．
８絹のガラス布基材エポキシ樹ｑ旨積層板よりなる内層
材のＬ、下面だ夫々厚さ２０ミクロンの四フフ化エチレ
ンパーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダイ
キン工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚づつを介
して厚さ０．ｉｆｆの四フッ化工千しン樹脂（ダイキン
工業株式会社製、商品名ポリフロン）含浸ガラス布２枚
づつを重ね、更にその外側に上記フィルム１枚づつを介
して厚み１８ミクロンの銅箔を配設した積層体を４００
℃、３０Ｋｑ／ｄ で６０分聞積層加熱成形して多層
プリント配線板を得た。
８絹のガラス布基材エポキシ樹ｑ旨積層板よりなる内層
材のＬ、下面だ夫々厚さ２０ミクロンの四フフ化エチレ
ンパーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダイ
キン工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚づつを介
して厚さ０．ｉｆｆの四フッ化工千しン樹脂（ダイキン
工業株式会社製、商品名ポリフロン）含浸ガラス布２枚
づつを重ね、更にその外側に上記フィルム１枚づつを介
して厚み１８ミクロンの銅箔を配設した積層体を４００
℃、３０Ｋｑ／ｄ で６０分聞積層加熱成形して多層
プリント配線板を得た。
実施例３
両面に厚さ７０ミクロンの銅回路を形成した厚さＱ、
ｇ ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂積層板よりなる内
層材の上、下面に夫々厚さ８０ミクロンの四フッ化二千
しンバーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダ
イキン工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚づつを
介して岸さ０．１謂の四ツ・フ化エチレン樹脂（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン）含浸ガラス布２
枚づつを重ね、更゛にその外側に厚さ３０ミクロンの四
フ９化工千レンパーフルオロビニルエーテル共重合体フ
ィルム１枚づつを介して厚み１８ミクロンの銅箔を配設
した積層体を４００℃、３０’ａ／ｃｄ で６０分間
壇層加熱成形して多ノープリント配線板を得た。
ｇ ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂積層板よりなる内
層材の上、下面に夫々厚さ８０ミクロンの四フッ化二千
しンバーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム（ダ
イキン工業株式会社製、商品名ネオフロン）１枚づつを
介して岸さ０．１謂の四ツ・フ化エチレン樹脂（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン）含浸ガラス布２
枚づつを重ね、更゛にその外側に厚さ３０ミクロンの四
フ９化工千レンパーフルオロビニルエーテル共重合体フ
ィルム１枚づつを介して厚み１８ミクロンの銅箔を配設
した積層体を４００℃、３０’ａ／ｃｄ で６０分間
壇層加熱成形して多ノープリント配線板を得た。
比較例
内層材に接して配設するフィルム厚を３０ミクロンにし
た以外は実施例３と同様に処理して多層プリント配線板
を得た。
た以外は実施例３と同様に処理して多層プリント配線板
を得た。
実施例１乃至３と比較例の多層プリント配線板の外観、
Ｆ ＩＪル加工性、耐湿性は第１表で明白なように本発
明のものの性能はよく、本発明の多層プリント配線板の
優れて込ることを確認した。
Ｆ ＩＪル加工性、耐湿性は第１表で明白なように本発
明のものの性能はよく、本発明の多層プリント配線板の
優れて込ることを確認した。
Claims (2)
- （１）回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所要
枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に内
層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介することを
所要回数反復して外層材を配設一体化してなる多層プリ
ント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置に回路厚み
の５０％以上の厚みを有するフッ素系樹脂フィルムを存
在させたことを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）接着用樹脂層がフッ素樹脂含浸ガラス布であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529486A JPS62162539A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529486A JPS62162539A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162539A true JPS62162539A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11607224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP529486A Pending JPS62162539A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162539A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176842A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 株式会社日立製作所 | 積層板及びその製造方法 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP529486A patent/JPS62162539A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176842A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 株式会社日立製作所 | 積層板及びその製造方法 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
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