JP3003249B2 - クッション材 - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
供される金属箔張り積層板の製造に用いられるクッショ
ン材に関するものである。
供される金属箔張り積層板の製造に用いられるクッショ
ン材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属箔張り積層板はプリプレ
グ、金属箔からなる被圧体を金属プレートに挟んだもの
を１〜１５組程度重ねて外側にクッション材を介して、
さらに、トッププレートとキャリアプレートを上下に配
し、熱盤間に鋏み加熱加圧積層成形して得るのが一般的
である。近年、該クッション材として耐熱性、耐久性に
優れる点から全芳香族ポリアミド繊維布が用いられるよ
うになってきた。しかし、全芳香族ポリアミド繊維布
は、３〜５重織りのものしかないため、金属箔張り積層
板を積層成形するのに必要な熱伝導、クッション性を付
与するためには、この全芳香族ポリアミド繊維布を２〜
３枚程度重ねて使用する必要があった。しかし、同一織
り布を２枚以上重ねるとクッション材にモアレ現象と言
われる干渉縞の凹凸が発生し、このクッション材を用い
て積層成形を８０〜１５０kg／cm2 の高圧で行った時、
金属箔張り積層板の表面に大きな凹凸を生じる問題を有
していた。図２にモアレ現象の生じた全芳香族ポリアミ
ド繊維布２、２からなるクッション材１の断面図を示
す。
グ、金属箔からなる被圧体を金属プレートに挟んだもの
を１〜１５組程度重ねて外側にクッション材を介して、
さらに、トッププレートとキャリアプレートを上下に配
し、熱盤間に鋏み加熱加圧積層成形して得るのが一般的
である。近年、該クッション材として耐熱性、耐久性に
優れる点から全芳香族ポリアミド繊維布が用いられるよ
うになってきた。しかし、全芳香族ポリアミド繊維布
は、３〜５重織りのものしかないため、金属箔張り積層
板を積層成形するのに必要な熱伝導、クッション性を付
与するためには、この全芳香族ポリアミド繊維布を２〜
３枚程度重ねて使用する必要があった。しかし、同一織
り布を２枚以上重ねるとクッション材にモアレ現象と言
われる干渉縞の凹凸が発生し、このクッション材を用い
て積層成形を８０〜１５０kg／cm2 の高圧で行った時、
金属箔張り積層板の表面に大きな凹凸を生じる問題を有
していた。図２にモアレ現象の生じた全芳香族ポリアミ
ド繊維布２、２からなるクッション材１の断面図を示
す。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、高圧で積層
成形を行っても金属箔張り積層板の表面に凹凸を生じさ
せるモアレ現象を有さないクッション材を提供すること
にある。
成形を行っても金属箔張り積層板の表面に凹凸を生じさ
せるモアレ現象を有さないクッション材を提供すること
にある。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、全芳香族ポリアミド繊維布基
材の間に基材の繊維布より織り目の細い異種の繊維布を
配設してなることを特徴とするクッション材を提供する
ことにある。
みて為されたものであり、全芳香族ポリアミド繊維布基
材の間に基材の繊維布より織り目の細い異種の繊維布を
配設してなることを特徴とするクッション材を提供する
ことにある。
【０００５】以下、本発明について説明する。図１は本
発明の一実施例のクッション材の断面図であり、２枚の
全芳香族ポリアミド繊維布２、２の基材の各間に基材の
繊維布より織り目の細い異種の繊維布３を挿入し配設し
たものである。
発明の一実施例のクッション材の断面図であり、２枚の
全芳香族ポリアミド繊維布２、２の基材の各間に基材の
繊維布より織り目の細い異種の繊維布３を挿入し配設し
たものである。
【０００６】本発明の全芳香族ポリアミド繊維布として
は、帝人社製コーネックスやデュポン社製ノーメックス
クスなどを用いることができる。
は、帝人社製コーネックスやデュポン社製ノーメックス
クスなどを用いることができる。
【０００７】異種の繊維布とは、基材の全芳香族ポリア
ミド繊維布と材質の違うもの、織り方の違うもの、織り
込み本数の違うもの、厚さの違うもの、 g／ m2 の違う
ものなどなんらかの違いのあるものを言う。この異種の
繊維布は基材の繊維布より織り目の細いことが必要であ
る。目の細かいことが、全芳香族ポリアミド繊維布のみ
を２枚以上重ねて使用した時に生じるモアレ現象と言わ
れる干渉縞の凹凸を緩衝するのに役立つのである。
ミド繊維布と材質の違うもの、織り方の違うもの、織り
込み本数の違うもの、厚さの違うもの、 g／ m2 の違う
ものなどなんらかの違いのあるものを言う。この異種の
繊維布は基材の繊維布より織り目の細いことが必要であ
る。目の細かいことが、全芳香族ポリアミド繊維布のみ
を２枚以上重ねて使用した時に生じるモアレ現象と言わ
れる干渉縞の凹凸を緩衝するのに役立つのである。
【０００８】異種の繊維布としては、有機繊維や無機繊
維を用いるのが好ましく、有機繊維としては、アラミド
繊維布、フェノ−ル繊維布、炭素繊維布、全芳香族ポリ
アミド繊維布たとえば帝人社製コーネックス、CO 5261
(200g／ m2 、打ち込み本数60×46),CO 1910 (170 g／
m2 、打ち込み本数94×72)やデュポン社製ノーメックス
クスなどを用いることができ、無機繊維としてはアルミ
ナ繊維布、アルミナシリケート繊維布、ガラス布たとえ
ば、日東紡績社製１１６Ｅ，旭シェーベル社製７６２８
などを用いることができる。
維を用いるのが好ましく、有機繊維としては、アラミド
繊維布、フェノ−ル繊維布、炭素繊維布、全芳香族ポリ
アミド繊維布たとえば帝人社製コーネックス、CO 5261
(200g／ m2 、打ち込み本数60×46),CO 1910 (170 g／
m2 、打ち込み本数94×72)やデュポン社製ノーメックス
クスなどを用いることができ、無機繊維としてはアルミ
ナ繊維布、アルミナシリケート繊維布、ガラス布たとえ
ば、日東紡績社製１１６Ｅ，旭シェーベル社製７６２８
などを用いることができる。
【０００９】プリプレグとしては、フェノ−ル、クレゾ
ール、エポキシ、不飽和ポリエステル、メラミン、ポリ
イミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエテルケトン、フッソ樹脂などの単
独、変性物、混合物などが用いられ必要に応じて粘度調
整に水、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサン、スチレン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒を添加したもので基材として、ガラスなどの無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、アクリルなどの有機
合成繊維や木綿などの天然繊維からなる織布、不織布あ
るいは紙または、これらの組み合わせた基材などを用い
ることができる。
ール、エポキシ、不飽和ポリエステル、メラミン、ポリ
イミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエテルケトン、フッソ樹脂などの単
独、変性物、混合物などが用いられ必要に応じて粘度調
整に水、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサン、スチレン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒を添加したもので基材として、ガラスなどの無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、アクリルなどの有機
合成繊維や木綿などの天然繊維からなる織布、不織布あ
るいは紙または、これらの組み合わせた基材などを用い
ることができる。
【００１０】金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄。
ニッケル、亜鉛、錫、金などの単独、合金、複合品であ
り、必要に応じて接着面を化学処理および、または物理
処理し、さらに必要に応じて接着剤層を設けたものであ
る。
ニッケル、亜鉛、錫、金などの単独、合金、複合品であ
り、必要に応じて接着面を化学処理および、または物理
処理し、さらに必要に応じて接着剤層を設けたものであ
る。
【００１１】金属プレートとしては、厚さ１〜５mmの
鉄、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できる。トッププレート、キャリヤプレートとしては従
来用いられているものをそのまま用いることができる。
鉄、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できる。トッププレート、キャリヤプレートとしては従
来用いられているものをそのまま用いることができる。
【００１２】次に、これらを用いた金属箔張り積層板の
積層成形時の熱盤間の構成の断面図を図３に示す。プリ
プレグ４、金属箔５からなる被圧体を金属プレート６、
６に挟んだものを１〜１５組程度重ね、この外側に本発
明のクッション材１を介して、トッププレート７とキャ
リアプレート８を上下に配し、熱盤９、９間に鋏み加熱
加圧積層成形して金属箔張り積層板を得ることができ
る。
積層成形時の熱盤間の構成の断面図を図３に示す。プリ
プレグ４、金属箔５からなる被圧体を金属プレート６、
６に挟んだものを１〜１５組程度重ね、この外側に本発
明のクッション材１を介して、トッププレート７とキャ
リアプレート８を上下に配し、熱盤９、９間に鋏み加熱
加圧積層成形して金属箔張り積層板を得ることができ
る。
【００１３】
【作用】全芳香族ポリアミド繊維布のみを２〜３枚重ね
合わせた時、織り目の同調により圧力のよくかかる箇所
とかかりにくい箇所ができる。全芳香族ポリアミド繊維
布基材の間に基材の繊維布より織り目の細い異種の繊維
布を介在させることによってその緩衝作用によって圧力
のよくかかる箇所とかかりにくい箇所を平均化すること
ができるので圧力が均一にかかるようになり、８０〜１
５０kg／cm2 の高圧成形した時にも金属箔張り積層板の
表面に凹凸が生じ無く成る。
合わせた時、織り目の同調により圧力のよくかかる箇所
とかかりにくい箇所ができる。全芳香族ポリアミド繊維
布基材の間に基材の繊維布より織り目の細い異種の繊維
布を介在させることによってその緩衝作用によって圧力
のよくかかる箇所とかかりにくい箇所を平均化すること
ができるので圧力が均一にかかるようになり、８０〜１
５０kg／cm2 の高圧成形した時にも金属箔張り積層板の
表面に凹凸が生じ無く成る。
【００１４】
【実施例】以下に、この発明の具体的な実施例および比
較例を示すが、この発明は下記の実施例に限定されるも
のでない。
較例を示すが、この発明は下記の実施例に限定されるも
のでない。
【００１５】実施例１ フェノ−ル樹脂ワニスをクラフト紙に含浸し、樹脂含有
率５０％のプリプレグを作った。プリプレグ８枚と接着
剤付き厚み３５μｍの銅箔を上下１枚ずつ重ね合わせた
被圧体１０組の各組の間及び最外側に厚さ２mmのステン
レス鋼製金属プレートを配し、さらに最外側に３重織り
の全芳香族ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、
CO 1033 、920 g／ m2 ）３枚の各間により織り目の細
い全芳香族ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、
CO 1910 、170 g／ m2 ）を配設したクッション材を介
して厚さ５mmの鉄製のトッププレートとキャリアプレー
トを配置してから熱盤間に挟み、温度１６０℃、圧力１
００kg／cm2 で６０分間成形し、１０枚の厚み１．６mm
の両面銅張積層板作製した。この両面銅張積層板の表面
に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表面の凹凸を判定
したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り凹凸は認められ
なかった。
率５０％のプリプレグを作った。プリプレグ８枚と接着
剤付き厚み３５μｍの銅箔を上下１枚ずつ重ね合わせた
被圧体１０組の各組の間及び最外側に厚さ２mmのステン
レス鋼製金属プレートを配し、さらに最外側に３重織り
の全芳香族ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、
CO 1033 、920 g／ m2 ）３枚の各間により織り目の細
い全芳香族ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、
CO 1910 、170 g／ m2 ）を配設したクッション材を介
して厚さ５mmの鉄製のトッププレートとキャリアプレー
トを配置してから熱盤間に挟み、温度１６０℃、圧力１
００kg／cm2 で６０分間成形し、１０枚の厚み１．６mm
の両面銅張積層板作製した。この両面銅張積層板の表面
に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表面の凹凸を判定
したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り凹凸は認められ
なかった。
【００１６】実施例２ 実施例１のクッション材に代えて、４重織りの全芳香族
ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、CO 1043 、
1150 g／ m2 ）３枚の各間に厚み０．１８のガラス布を
配設したクッション材を用いられた以外は実施例１と同
様にして、１．６mmの両面銅張積層板作製した。両面銅
張積層板の表面に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表
面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り
凹凸は認められなかった。
ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、CO 1043 、
1150 g／ m2 ）３枚の各間に厚み０．１８のガラス布を
配設したクッション材を用いられた以外は実施例１と同
様にして、１．６mmの両面銅張積層板作製した。両面銅
張積層板の表面に蛍光灯の直管を映しその映り程度で表
面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の直管が明瞭に映り
凹凸は認められなかった。
【００１７】比較例１ 実施例１のクッション材に代えて、３重織りの全芳香族
ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、CO 1033 、
920 g／ m2 ）３枚重ねをクッション材として用いた以
外は実施例１と同様にして、１．６mmの両面銅張積層板
作製した。両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管を映し
その映り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の
直管がにじんで映り凹凸の生じているのが認められた。
ポリアミド繊維布（帝人社製コーネックス、CO 1033 、
920 g／ m2 ）３枚重ねをクッション材として用いた以
外は実施例１と同様にして、１．６mmの両面銅張積層板
作製した。両面銅張積層板の表面に蛍光灯の直管を映し
その映り程度で表面の凹凸を判定したところ、蛍光灯の
直管がにじんで映り凹凸の生じているのが認められた。
【００１８】
【発明の効果】本発明のクッション材はモアレ現象を有
しないために、このクッション材を使って高圧で積層成
形を行っても、表面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得
ることができる。
しないために、このクッション材を使って高圧で積層成
形を行っても、表面に凹凸の無い金属箔張り積層板を得
ることができる。
【図１】本発明のクッション材の一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】従来例でモアレ現象が生じたクッション材の断
面図である。
面図である。
【図３】積層成形時の熱盤間の構成を示す断面図であ
る。
る。
１ クッション材 ２ 全芳香族ポリアミド繊維布基材 ３ 異種の繊維布 ４ プリプレグ ５ 金属箔 ６ 金属プレート ７ トッププレート ８ キャリアプレート ９ 熱盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 43/00 - 43/58 H05K 1/00 - 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】 全芳香族ポリアミド繊維布基材の間に基
材の繊維布より織り目の細い異種の繊維布を配設してな
ることを特徴とするクッション材 - 【請求項２】 請求項１の異種の繊維布が、有機繊維布
であることを特徴とする請求項１記載のクッション材。 - 【請求項３】 請求項１記載の異種の繊維布が、無機繊
維布であることを特徴とする請求項１記載のクッション
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061827A JP3003249B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | クッション材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061827A JP3003249B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | クッション材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05475A JPH05475A (ja) | 1993-01-08 |
| JP3003249B2 true JP3003249B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=13182318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061827A Expired - Fee Related JP3003249B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | クッション材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003249B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820795B2 (en) | 2001-09-05 | 2004-11-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined article of a supporting member for a semiconductor wafer and a method of producing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3775222B2 (ja) | 2000-08-07 | 2006-05-17 | エヌエスプランニング株式会社 | カードホルダー |
| JP5112640B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2013-01-09 | 三ツ星ベルト株式会社 | 耐熱性プレス用クッション材 |
| JP4869007B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-02-01 | 京セラ株式会社 | プリント配線板 |
| CN108790309A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 昆山市柳鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3061827A patent/JP3003249B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820795B2 (en) | 2001-09-05 | 2004-11-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined article of a supporting member for a semiconductor wafer and a method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05475A (ja) | 1993-01-08 |
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