JPS60257595A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60257595A JPS60257595A JP11526684A JP11526684A JPS60257595A JP S60257595 A JPS60257595 A JP S60257595A JP 11526684 A JP11526684 A JP 11526684A JP 11526684 A JP11526684 A JP 11526684A JP S60257595 A JPS60257595 A JP S60257595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer material
- printed wiring
- fluorine
- required number
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計′ｓ、機等に用いられ
る多層プリント配線板に関するものである。
る多層プリント配線板に関するものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガラ
ス不絨布１紙、ガラスペーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性１寸法安定性、ドＩＪＡ／間孔時の耐
スミア−性、熱時ビーＭ性が悪いという問題があった。
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガラ
ス不絨布１紙、ガラスペーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性１寸法安定性、ドＩＪＡ／間孔時の耐
スミア−性、熱時ビーＭ性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドＩＪ７Ｌ／開孔時の耐スミア−性、熱時ピーＶ性に優
れた多層プリント配線板を提供することにある。
ドＩＪ７Ｌ／開孔時の耐スミア−性、熱時ピーＶ性に優
れた多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、災に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介することを所要回数反復して外層材を配設、一
体化してなる多層プリント配線板に於て、フッ素系樹脂
含浸基材間にフッ素糸樹脂フイＭムを挾んだ接着用フッ
素系樹脂層を用いたことを特徴とする多層プリント配線
板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素
系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ビー
フし性を改良することができたもので、以Ｆ木発明の詳
細な説明する。
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、災に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介することを所要回数反復して外層材を配設、一
体化してなる多層プリント配線板に於て、フッ素系樹脂
含浸基材間にフッ素糸樹脂フイＭムを挾んだ接着用フッ
素系樹脂層を用いたことを特徴とする多層プリント配線
板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素
系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ビー
フし性を改良することができたもので、以Ｆ木発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる回路を有する内層材としては。
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用いること
ができ、更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フ
ッ素系樹脂層を介して回路形成した内層材を配設するこ
とにより更に多層のプリント配線板とすることもできる
ものである。接着用フッ素系樹脂層のフッ素系樹脂とし
ては、ｒＫＡフッ化エチレンＩｎ脂、四フッ化エチレン
パーフルオロビニｌレエーテル共重合体、四フッ化エチ
レン六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエ
チレン共重合体等のフ・ン素系樹脂全般を用いることが
でき、基はとしてはガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコーｌし、
ポリアクＩＪｙ等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれら
の組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れた
ガラス布を用１ｘＪことが望ましい。接着用フッ素系樹
脂層としてはフッ素系樹脂含浸基材の所要枚数間に、フ
ッ素系樹脂フイＭムの所要枚数を挾んだものであること
が必要である。かくすることにより内層回路の信頼性を
維持した上で気泡残留のない層間接着性のよい多層プリ
ント配線板を得ることができみものである。外層材とし
ては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ステンレス
鋼、Ｆｔ鍮、鉄、ニッケに等の単独又は合金からなる金
属箔を用いるものである。一体化手段についても特に限
定するものではないか好ましくは積層加熱加圧方法によ
ることが望ましいことである。
ができ、更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フ
ッ素系樹脂層を介して回路形成した内層材を配設するこ
とにより更に多層のプリント配線板とすることもできる
ものである。接着用フッ素系樹脂層のフッ素系樹脂とし
ては、ｒＫＡフッ化エチレンＩｎ脂、四フッ化エチレン
パーフルオロビニｌレエーテル共重合体、四フッ化エチ
レン六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエ
チレン共重合体等のフ・ン素系樹脂全般を用いることが
でき、基はとしてはガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコーｌし、
ポリアクＩＪｙ等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれら
の組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優れた
ガラス布を用１ｘＪことが望ましい。接着用フッ素系樹
脂層としてはフッ素系樹脂含浸基材の所要枚数間に、フ
ッ素系樹脂フイＭムの所要枚数を挾んだものであること
が必要である。かくすることにより内層回路の信頼性を
維持した上で気泡残留のない層間接着性のよい多層プリ
ント配線板を得ることができみものである。外層材とし
ては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ステンレス
鋼、Ｆｔ鍮、鉄、ニッケに等の単独又は合金からなる金
属箔を用いるものである。一体化手段についても特に限
定するものではないか好ましくは積層加熱加圧方法によ
ることが望ましいことである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
両面に回路を形成した厚さ０．８間のフッ素樹脂ガラス
積層板からなる内層材の上、下面に、厚さ０．１１朋の
四フッ化エチレン樹脂（々゛イキン工業株式会社製、商
品名ポリフロン）含浸ガラス布２枚の間に厚さ０．１朋
の四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式公社製、商
品名ポリフロン）フィルム１枚を挾んだ接着用フッ素系
樹脂層を介して厚さ０．０３５ｆｌ１４の銅箔を夫々配
設した積層体を４００’Ｃ１４０にＱ／ｄで６０分１−
積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
積層板からなる内層材の上、下面に、厚さ０．１１朋の
四フッ化エチレン樹脂（々゛イキン工業株式会社製、商
品名ポリフロン）含浸ガラス布２枚の間に厚さ０．１朋
の四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式公社製、商
品名ポリフロン）フィルム１枚を挾んだ接着用フッ素系
樹脂層を介して厚さ０．０３５ｆｌ１４の銅箔を夫々配
設した積層体を４００’Ｃ１４０にＱ／ｄで６０分１−
積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
従来例
実施例と同じ内層材の上、下面に厚さ０．１１ｆｆのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ０．０３
５朋の銅箔を配設した積層体ｆ／１７０℃、５ｏｌ（ｑ
／ｉで９０分間積鳥加熱成形して多層プリント配線板を
得た。
ポキシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ０．０３
５朋の銅箔を配設した積層体ｆ／１７０℃、５ｏｌ（ｑ
／ｉで９０分間積鳥加熱成形して多層プリント配線板を
得た。
実施例及び従来例の多層プリント配線板の高周波特性、
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく１
本発明の優れていることを確認した。
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく１
本発明の優れていることを確認した。
第１表
Claims (1)
- （１）回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所要
枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又は
、更に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹脂
層を介す為ことを所要回数反復して外層材を配設、一体
化してなる多層プリント配線板に於て、フッ素系樹脂含
浸基材間にフッ素系樹脂フィルムを挾んだ接着用フッ素
系樹脂層を用いたことを特徴とする多層プリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526684A JPS60257595A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526684A JPS60257595A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257595A true JPS60257595A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526684A Pending JPS60257595A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526684A patent/JPS60257595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
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