JPH01248685A - 片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法 - Google Patents
片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法Info
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- JPH01248685A JPH01248685A JP7775788A JP7775788A JPH01248685A JP H01248685 A JPH01248685 A JP H01248685A JP 7775788 A JP7775788 A JP 7775788A JP 7775788 A JP7775788 A JP 7775788A JP H01248685 A JPH01248685 A JP H01248685A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、片面金属箔張積層板の製造法、およびさらに
工程を進めて片面印刷回路板を製造する方法に関する。
工程を進めて片面印刷回路板を製造する方法に関する。
従来の技術
従来、片面金属箔張積層板は、プリプレグ層の片面に金
属箔を載置し、これを鏡面板に挟んで加熱加圧成形して
いる。成形後に、鏡面板をはがすとき、金属箔のない側
の鏡面板は樹脂と接着してはがしにくい。そこで、プリ
プレグ層の金属箔のない側の面を離型フィルムで覆い、
この状態で鏡面板に挟んで加熱加圧成形している。
属箔を載置し、これを鏡面板に挟んで加熱加圧成形して
いる。成形後に、鏡面板をはがすとき、金属箔のない側
の鏡面板は樹脂と接着してはがしにくい。そこで、プリ
プレグ層の金属箔のない側の面を離型フィルムで覆い、
この状態で鏡面板に挟んで加熱加圧成形している。
この離型フィルムの存在により、金属箔のない側に当接
した鏡面板も樹脂と接着することなく良好にはがすこと
ができる。そして、この離型フィルムは、成形した積層
板からも容易にはがすことができ、離型フィルムをはが
した片面金属箔張積層板を印刷回路の形成工程に供して
いる。 ・ 発明が解決しようとする課題 ところで、近年、電子機器の小型、軽量化が金属箔張積
層板を印刷回路板に加工する工程で発生する反りやねじ
れが大きくなる傾向がある。
した鏡面板も樹脂と接着することなく良好にはがすこと
ができる。そして、この離型フィルムは、成形した積層
板からも容易にはがすことができ、離型フィルムをはが
した片面金属箔張積層板を印刷回路の形成工程に供して
いる。 ・ 発明が解決しようとする課題 ところで、近年、電子機器の小型、軽量化が金属箔張積
層板を印刷回路板に加工する工程で発生する反りやねじ
れが大きくなる傾向がある。
片面金属箔張積Ｎ板は、一方の表面が金属層、他方の表
面が樹脂層という厚さ方向の構成の非対称のために、反
りやねじれが発生しやすい。
面が樹脂層という厚さ方向の構成の非対称のために、反
りやねじれが発生しやすい。
本発明は、印刷回路板の加工工程に供したとき、反りや
ねじれの少ない片面金属箔張積層板を提供することを目
的とする。また、印刷回路板の加工工程で反りやねじれ
の発生を抑制した片面印刷回路板の製造法を提供するも
のである。
ねじれの少ない片面金属箔張積層板を提供することを目
的とする。また、印刷回路板の加工工程で反りやねじれ
の発生を抑制した片面印刷回路板の製造法を提供するも
のである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発ｒｑ％面金属箔張積層
板の製造法は、次の（イ）および（２））の特徴をもっ
た積層板用構成物を、第１図に示すように鏡面板５に挟
んで加熱加圧成形するものである。
板の製造法は、次の（イ）および（２））の特徴をもっ
た積層板用構成物を、第１図に示すように鏡面板５に挟
んで加熱加圧成形するものである。
（イ）積層板用構成物は、プリプレグ層２の片面に金属
箔３を載置したちの２＆ｌｌからなる。
箔３を載置したちの２＆ｌｌからなる。
（ロ）積層板用構成物は、表面を粗化して表面張力を３
２ｄｙｎ／ｃｍ以上とした離型フィルム１を介して、前
記２組を金属箔３が両表面となるように構成してなる。
２ｄｙｎ／ｃｍ以上とした離型フィルム１を介して、前
記２組を金属箔３が両表面となるように構成してなる。
また、本発明の印刷回路板の製造法は、第２図に示すよ
うに、上記の工程を経た片面金属箔張積層板４を、離型
フィルム１を介して一体化した状態のまま印刷回路形成
工程に供するものである。
うに、上記の工程を経た片面金属箔張積層板４を、離型
フィルム１を介して一体化した状態のまま印刷回路形成
工程に供するものである。
作用
とができる。ここで、離型フィルムは、積層板と接着し
ているわけではない。しかし、離型フィルムの表面には
、粗化により微細な凹凸ができているので、積層板の成
形時には、軟化して流動した樹脂がこの凹凸になじむ。
ているわけではない。しかし、離型フィルムの表面には
、粗化により微細な凹凸ができているので、積層板の成
形時には、軟化して流動した樹脂がこの凹凸になじむ。
いわゆる投錨効果により、積層板と離型フィルムは強固
に一体となっているのである。
に一体となっているのである。
このように離型フィルムを介して一体となった２枚の片
面金属箔張積層板は、１枚の両面金属箔張積層板とみな
すことができる。擬似的であるにせよ、１枚の両面金属
箔張積層板の状態では、板厚の厚さ方向の層構成が対称
となっている。従って、この状態で印刷回路の形成工程
に供したとき、反りやねじれの発生を抑制することがで
きる。そして、板厚も、１枚の片面金属箔張積層板とし
て印刷回路の形成工程に供するときの２倍の厚さとなっ
ているので、反りやねじれの抑制の上で一層都合がよい
わけである。
面金属箔張積層板は、１枚の両面金属箔張積層板とみな
すことができる。擬似的であるにせよ、１枚の両面金属
箔張積層板の状態では、板厚の厚さ方向の層構成が対称
となっている。従って、この状態で印刷回路の形成工程
に供したとき、反りやねじれの発生を抑制することがで
きる。そして、板厚も、１枚の片面金属箔張積層板とし
て印刷回路の形成工程に供するときの２倍の厚さとなっ
ているので、反りやねじれの抑制の上で一層都合がよい
わけである。
本発明の製造法において、表面張力が３２ｄｙｎ／ｃｍ
以上の離型フィルムを用いるのは次の理由による。すな
わち、前述したように、加熱加圧成形した２枚の金属箔
張積層板は、樹脂の離型フィルム凹凸面への投錨効果に
よって、擬似的に１枚の両面金属箔張積層板の状態とな
っている。
以上の離型フィルムを用いるのは次の理由による。すな
わち、前述したように、加熱加圧成形した２枚の金属箔
張積層板は、樹脂の離型フィルム凹凸面への投錨効果に
よって、擬似的に１枚の両面金属箔張積層板の状態とな
っている。
しかし、表面張力が３２ｄｙｎ／ｃｍに満たない離型フ
ィルムを用いたときは、投錨効果を十分に得られない。
ィルムを用いたときは、投錨効果を十分に得られない。
投錨効果が十分でない場合、擬４以的に１枚の両面金属
箔張８１層となっている状態のものを所定の大きさに裁
断すると、裁断部分が離型フィルムの層ではがれること
になる。このはがれ（シャーリング）は、裁断した積層
板の周辺で起こる。投錨効果が小さいと、はがれる幅（
周縁から中央へ向かっての距離）が大きくなる。
箔張８１層となっている状態のものを所定の大きさに裁
断すると、裁断部分が離型フィルムの層ではがれること
になる。このはがれ（シャーリング）は、裁断した積層
板の周辺で起こる。投錨効果が小さいと、はがれる幅（
周縁から中央へ向かっての距離）が大きくなる。
部分的にでももはがれが起こると、擬似的に１枚の両面
金属箔張積層板となっている状態を保てなくなるので、
反りが大きくなり、また、印刷回路形成工程で薬液がは
がれた部分に侵入し、その除去がむずかしくなる。
金属箔張積層板となっている状態を保てなくなるので、
反りが大きくなり、また、印刷回路形成工程で薬液がは
がれた部分に侵入し、その除去がむずかしくなる。
実施例
本発明の製造法で使用する離型フィルムの材質は、ポリ
フッ化ビニル系、ポリプロピレン系、ポリメチルペンテ
ン系等積層板の成形の離型フィルムとして使用できるも
のであれば、特に限定するものではない。また、加熱加
圧成形するプリプレグ層は、異種のプリプレグを組合せ
たものであってもよい。
フッ化ビニル系、ポリプロピレン系、ポリメチルペンテ
ン系等積層板の成形の離型フィルムとして使用できるも
のであれば、特に限定するものではない。また、加熱加
圧成形するプリプレグ層は、異種のプリプレグを組合せ
たものであってもよい。
実施例１〜３、比較例１〜２
以下に示す配合組成の樹脂フェスをガラス不織布（重さ
７５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥して、樹脂量７７重寸％の
プリプレグを得た。
７５ｇ／ｒｒ？）に含浸乾燥して、樹脂量７７重寸％の
プリプレグを得た。
樹脂フェス組成
エポキシ樹脂１００重量部
（商品名：エピコート１００１、油化シェル製）
ジシアンジアミド ３重量部
ベンジルジメチルアミン ０．５重量部咋
上記のプリプレグを２枚）（プリプレグ層とし、その片
側に３５μｍ厚の銅箔を載置したもの２Ｍｉを用意した
。離型フィルムとして２０μｍ厚のポリプロピレンフィ
ルムを用い、このフィルムを介して前記２組を銅箔が両
表面となるように重ねて積層板用構成物とした。この積
層板用構成物を鏡面板に挟んで、温度１６０″Ｃ５圧力
３０ｋｇ ／ ｃｔで６０分間加熱加圧成形し、２枚の
片面銅張り積層板を、ポリプロピレンフィルムを介して
一体となった状態で得た。それぞれの積層板の厚さは０
．４ｍｍである。
側に３５μｍ厚の銅箔を載置したもの２Ｍｉを用意した
。離型フィルムとして２０μｍ厚のポリプロピレンフィ
ルムを用い、このフィルムを介して前記２組を銅箔が両
表面となるように重ねて積層板用構成物とした。この積
層板用構成物を鏡面板に挟んで、温度１６０″Ｃ５圧力
３０ｋｇ ／ ｃｔで６０分間加熱加圧成形し、２枚の
片面銅張り積層板を、ポリプロピレンフィルムを介して
一体となった状態で得た。それぞれの積層板の厚さは０
．４ｍｍである。
上記の加熱加圧成形は、ポリプロピレンフィルムとして
、その両表面を粗化して表面張力を３５ｄｙｎ／ｃｍと
したものを用いた場合（実施例１）、３３ｄｙｎ／ｃｍ
としたものを用いた場合（実施例２）、３２ｄｙｎ／Ｃ
ｍとしたものを用いた場合（実施例３）、３１ｄｙｎ／
ｃｍとしたものを用いた場合（比較例１）、３０ｄｙｎ
／ｃｍとしたものを用いた場合（比較例２）について、
それぞれ行なった。
、その両表面を粗化して表面張力を３５ｄｙｎ／ｃｍと
したものを用いた場合（実施例１）、３３ｄｙｎ／ｃｍ
としたものを用いた場合（実施例２）、３２ｄｙｎ／Ｃ
ｍとしたものを用いた場合（実施例３）、３１ｄｙｎ／
ｃｍとしたものを用いた場合（比較例１）、３０ｄｙｎ
／ｃｍとしたものを用いた場合（比較例２）について、
それぞれ行なった。
従来例１
実施例におけるプリプレグ層の片側に３５μｍ厚の銅箔
を載置し、他方の側に表面張力３５ｄｙｎ／ｃｍのポリ
プロピレンフィルム（２０μｍ厚）を載置して、これを
鏡面板に挟んで以下実施例と同様に加熱加圧成形した。
を載置し、他方の側に表面張力３５ｄｙｎ／ｃｍのポリ
プロピレンフィルム（２０μｍ厚）を載置して、これを
鏡面板に挟んで以下実施例と同様に加熱加圧成形した。
上記実施例、比較例、従来例における各積層板を５００
Ｘ ５００ｍｍの大きさに裁断し、印刷・エンチングの
印刷回路形成工程に供した。印刷回路形成工程に供した
積層板は、実施例および比較例のものについては、２枚
の片面銅張積層板がポリプロピレンフィルムを介して一
体となっているものである。また、従来例のものについ
ては、ポリプロピレンフィルムをはがしであるものであ
る。形成する印刷回路の導体パターンは導体幅２ｍｍ、
導体間隔３ ｎ＋ｍの平行なパターンとし、残銅率は４
０％である。
Ｘ ５００ｍｍの大きさに裁断し、印刷・エンチングの
印刷回路形成工程に供した。印刷回路形成工程に供した
積層板は、実施例および比較例のものについては、２枚
の片面銅張積層板がポリプロピレンフィルムを介して一
体となっているものである。また、従来例のものについ
ては、ポリプロピレンフィルムをはがしであるものであ
る。形成する印刷回路の導体パターンは導体幅２ｍｍ、
導体間隔３ ｎ＋ｍの平行なパターンとし、残銅率は４
０％である。
印刷回路形成工程に供した各積層板の反りの測定結果お
よびシャーリング性を第１表に示す。
よびシャーリング性を第１表に示す。
実施例、比較例のものは、２枚の積層板がポリプロピレ
ンフィルムを介して一体となっている状態での反りを測
定したものである。反りは、積層板を平面上に置いたと
きに生ずる四辺の浮き上がり量の最大値で示した。
ンフィルムを介して一体となっている状態での反りを測
定したものである。反りは、積層板を平面上に置いたと
きに生ずる四辺の浮き上がり量の最大値で示した。
また、シャーリング性は、積層板を裁断したときにポリ
プロピレンフィルムの層で発生するはがれを観察し、積
層板の周縁から中央へ向かって起こるはがれの幅を測定
した。
プロピレンフィルムの層で発生するはがれを観察し、積
層板の周縁から中央へ向かって起こるはがれの幅を測定
した。
第１表
発明の効果
上述のように本発明の製造法によれば、片面金属箔張積
層板を、その２枚が、離型フィルム介して強固に一体と
なった状態で得ることができる。そして、２枚が一体と
なった状態で印刷回路形式１程に供する。従って、擬似
的に両面金属箔張積層板を取扱っていることになり、厚
さ方向の゛層構成が対象であることから、反りやねじれ
の発生を抑制することができる。また、取扱う積層板の
厚さは、片面金属箔張積層板を単独の場合の２倍となる
ので、この点でも反りやねじれの抑制に有利である。
層板を、その２枚が、離型フィルム介して強固に一体と
なった状態で得ることができる。そして、２枚が一体と
なった状態で印刷回路形式１程に供する。従って、擬似
的に両面金属箔張積層板を取扱っていることになり、厚
さ方向の゛層構成が対象であることから、反りやねじれ
の発生を抑制することができる。また、取扱う積層板の
厚さは、片面金属箔張積層板を単独の場合の２倍となる
ので、この点でも反りやねじれの抑制に有利である。
尚、本発明の方法により製造した印刷回路板は、−旦、
角部を離型フィルムの層で機械的にはがせば、後は全体
を２枚の片面印刷回路板へと容易にはがして分離するこ
とができる。
角部を離型フィルムの層で機械的にはがせば、後は全体
を２枚の片面印刷回路板へと容易にはがして分離するこ
とができる。
第１図は本発明の製造法における積層板用構成物の断面
説明図、第２図は本発明により製造した積層板の断面図
である。 １は離型フィルム、２はプリプレグ層、３は金属箔、４
は片面金属箔張積層板、５は鏡面仮実用新案登録出、願
人 第１図 第２図
説明図、第２図は本発明により製造した積層板の断面図
である。 １は離型フィルム、２はプリプレグ層、３は金属箔、４
は片面金属箔張積層板、５は鏡面仮実用新案登録出、願
人 第１図 第２図
Claims (2)
- １．次の（イ）および（ロ）の特徴を有する積層板用構
成物を鏡面板に挟んで加熱加圧成形する片面金属箔張積
層板の製造法。 （イ）積層板用構成物は、プリプレグ層の片面に金属箔
を載置したもの２組からなる。 （ロ）積層板用構成物は、表面を粗化して表面張力を３
２ｄｙｎ／ｃｍ以上とした離型フィルムを介して、前記
２組を金属箔が両表面となるように重ねてなる。 - ２．特許請求の範囲第１項における工程を経た片面金属
箔張積層板を、離型フィルムを介して一体化した状態の
まま印刷回路形成工程に供する片面印刷回路板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7775788A JPH01248685A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7775788A JPH01248685A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248685A true JPH01248685A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13642801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7775788A Pending JPH01248685A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 片面金属箔張積層板の製造法および片面印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248685A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8286341B2 (en) | 2008-04-18 | 2012-10-16 | Imbera Electronics Oy | Method of manufacturing a wiring board |
| CN103342037A (zh) * | 2013-07-17 | 2013-10-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种提高补强板单面粗糙度的生产方法 |
| CN103419436A (zh) * | 2013-07-17 | 2013-12-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种双板及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434142A (en) * | 1977-08-23 | 1979-03-13 | Riken Keikinzoku Kogyo Kk | Exhaust duct |
| JPS5857949A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7775788A patent/JPH01248685A/ja active Pending
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| CN103419436A (zh) * | 2013-07-17 | 2013-12-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种双板及其制备方法 |
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