JPH11129249A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

Info

Publication number
JPH11129249A
JPH11129249A JP29370197A JP29370197A JPH11129249A JP H11129249 A JPH11129249 A JP H11129249A JP 29370197 A JP29370197 A JP 29370197A JP 29370197 A JP29370197 A JP 29370197A JP H11129249 A JPH11129249 A JP H11129249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
metal rolls
base material
width
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29370197A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Furukawa
満夫 古川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP29370197A priority Critical patent/JPH11129249A/ja
Publication of JPH11129249A publication Critical patent/JPH11129249A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層板やプリント配線板の表面の銅箔にシワ
や打こんの発生を抑制することができるプリプレグを提
供することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明のプリプレグの製造方法は、基材
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後乾燥させることによ
りプリプレグを製造するにあたり、乾燥炉より排出され
たプリプレグの端部より一定の寸法内側に入った部分を
対になった金属ロールにより挟圧することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基材に熱硬化性樹脂
ワニスを含浸、乾燥して製造されるプリプレグの製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】産業機器や電子機器等のプリント配線板
に使用される積層板は、プリプレグを複数枚重ねあわ
せ、さらに必要に応じて銅箔を片面あるいは両面に配置
し、これを加熱加圧成形することにより製造される。ま
た、プリント配線板を製造するにあたっては、内層材の
両面にプリプレグを配置し、さらに、その外側に銅箔を
配して加熱加圧成形することにより製造することができ
る。
【0003】このように使用されるプリプレグは、織
布、不織布等の基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、次
いで、乾燥炉で乾燥することにより熱硬化性樹脂ワニス
に含まれていた溶剤を発散することによりBステージ化
して製造することができる。
【0004】しかしながら、近年、プリント配線板の多
層化にともなって積層板も薄物が要求されるようになっ
てきた。また、プリント配線板についても軽量化が要求
されプリプレグも薄物を使用するようになってきた。し
かしながら、このプリプレグを使用して積層板やプリン
ト配線板を製造する場合、プリプレグの使用枚数も少な
くなり、さらに、薄物の銅箔を使用するためプリプレグ
表面に形成された樹脂溜りによる凹凸により得られた積
層板やプリント配線板の表面にシワの発生や打こんの発
生が目立つようになってきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、積層板やプリント配線板の
表面の銅箔にシワや打こんの発生を抑制することができ
るプリプレグを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のプリプレグの製造方法は、基材1に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸した後乾燥させることによりプリプレグ4を製
造するにあたり、乾燥炉3より排出されたプリプレグ4
の端部より一定の寸法内側に入った部分を対になった金
属ロール5により挟圧することを特徴とするプリプレグ
の製造方法。
【0007】本発明の請求項2に記載のプリプレグの製
造方法は、上記請求項1のプリプレグの製造方法におい
て、上記対になった金属ロール5の一方が基材1の幅よ
り大きく、他方が基材1の幅より小さくなっていること
を特徴とする。
【0008】本発明の請求項3に記載のプリプレグの製
造方法は、上記請求項1のプリプレグの製造方法におい
て、上記対になった金属ロール5が挟圧部分が重なるよ
うに2セット配置され、基材1の幅に応じて幅方向に移
動することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の流動層乾燥機を一
実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
【0010】図1は本発明の一実施形態を示す概略説明
図である。図2は本発明の他の一実施形態を示す概略説
明図である。
【0011】本発明のプリプレグの製造方法は、基材1
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後乾燥させることによ
りプリプレグ4を製造する方法に関するもので、基材1
としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、アラミ
ド織布、アラミド不織布など従来より使用されている基
材1を使用することができる。また、熱硬化性樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
エーステル樹脂等の樹脂が使用することができる。図3
に示すごとく、プリプレグ4は、上記基材1に熱硬化性
樹脂ワニスを含浸装置2で含浸し、さらに乾燥炉3で乾
燥することによりしてプリプレグ4形成される。
【0012】しかし、上記基材1は、連続したシート状
に形成するため、端面より基材1がほぐれないように、
さらには、基材1くずが落ちないように端面より一定の
寸法、例えば10mm〜20mmに端面処理が施され、中央
付近と端面付近ではそのかさ高さ、つまり厚みが異なっ
ていた。 本発明は、乾燥炉3より搬出されたプリプレ
グ4の端面を除いた部分を金属ロール5により挟圧する
もので、図1に示すごとく、端面処理が施された部分を
挟圧しないように、端部より一定の寸法内側に入った部
分に金属ロール5の端部が位置するように挟圧するもの
である。例えば、基材1の幅が1000mmであれば、金属
ロール5の寸法は、少なくとも上下の一方は、980mm
〜990mmとなる。図では、上側の金属ロール5の寸法
は985mmで下側の金属ロール5の寸法は1200mmであ
る。これは金属ロール5が挟圧する部分のみ上下の金属
ロール5が対向すれば良いためである。
【0013】また、プリプレグ4を製造するための基材
1には、幅方向の寸法が異なるものがあるため、図2に
示されたように、基材1の幅より狭い金属ロール5の対
を2セット、基材1の搬送方向に対して直角になるよう
に配し、搬送される基材1の寸法に応じて、一対の金属
ロール5が幅方向に移動して挟圧することができる。
【0014】この金属ロールは、表面がSUSで形成さ
れているものが硬度、転写性等から見て好ましい。ま
た。上下に配された金属ロールのプリプレグを挟む間隔
はプリプレグの厚みによって変わるが、プリプレグを構
成する基材の厚みと同等の空隙を保てば良い。さらに、
この金属ロールは互いの平行度を保たなければ樹脂溜り
を潰すことが不可能で、平行度を10μm以下に保つの
が好ましい。 実施例厚さ0.06mmのガラスクロス(日
東紡績(株):WE108 104)幅1020mmに硬化剤(ジ
シアンジアミド)含有FR-4難燃性エポキシ樹脂ワニ
スに含浸した後乾燥炉3で乾燥してBステージとし、厚
さ0.07mmのプリプレグ4を得た。さらに、乾燥炉3の
出口に上記の幅1010mmの金属ロール5を配置して、
プリプレグ4の表面に形成される樹脂溜りを挟圧して平
滑化した。
【0015】このプリプレグ4を使用してその上下に1
8μmの銅箔を重ねあわせ加熱加圧成形して積層板を形
成した。得られた積層板の外観を評価すると1m×1m
のサンプルを100枚確認したところ、シワ、打こんの
発生がなく平滑な積層板であった。
【0016】比較例1 実施例1と同様に厚さ0.06mmのガラスクロス(日東紡
績(株):WE108104)幅1020mmに硬化剤(ジシアン
ジアミド)含有FR-4難燃性エポキシ樹脂ワニスに含
浸した後乾燥炉3で乾燥してBステージとし、厚さ0.07
mmのプリプレグ4を得た。
【0017】このプリプレグ4を使用してその上下に1
8μmの銅箔を重ねあわせ加熱加圧成形して積層板を形
成した。得られた積層板の外観を評価すると1m×1m
のサンプルを100枚確認したところ、10枚にシワ、
打こんの発生が見られた。
【0018】比較例2 厚さ0.06mmのガラスクロス(日東紡績(株):WE108
104)幅1020mmに硬化剤(ジシアンジアミド)含
有FR-4難燃性エポキシ樹脂ワニスに含浸した後乾燥
炉3で乾燥してBステージとし、厚さ0.07mmのプリプ
レグ4を得た。さらに、乾燥炉3の出口に上記の幅10
20mmの金属ロール5を配置して、プリプレグ4の表面
に形成される樹脂溜りを挟圧して平滑化した。
【0019】このプリプレグ4を使用してその上下に1
8μmの銅箔を重ねあわせ加熱加圧成形して積層板を形
成した。得られた積層板の外観を評価すると1m×1m
のサンプルを100枚確認したところ、5枚にシワ、打
こんの発生が見られた。
【0020】このようにプリプレグ4を金属ロール5で
端面処理より内側の部分を挟圧して平滑化することによ
り、積層板でのシワ、打こんの発生を抑制することがで
きた。
【0021】
【発明の効果】上述したように、本発明に係るプリプレ
グの製造方法は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸した
後乾燥させることによりプリプレグを製造するにあた
り、乾燥炉より排出されたプリプレグの端部より一定の
寸法内側に入った部分を対になった金属ロールにより挟
圧することにより、プリプレグの樹脂溜りを平滑化する
ことができる。また、対になった金属ロールの一方が基
材の幅より大きく、他方が基材の幅より小さくなった
り、対になった金属ロールが挟圧部分が重なるように2
セット配置され、基材1の幅に応じて幅方向に移動する
ことができるので、端面処理の内側挟圧することがで
き、プリプレグの樹脂溜りを確実に平滑化し、得られた
プリプレグを使用した積層板のシワ、打こんの発生を抑
制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリプレグの製造方法を実施する一実
施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明のプリプレグの製造方法を実施する他の
一実施形態を示す斜視図である。
【図3】本発明のプリプレグの製造方法の一実施形態を
示す概念図である。
【符号の説明】
1 基材 2 含浸装置 3 乾燥炉 4 プリプレグ 5 金属ロール

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後
    乾燥させることによりプリプレグを製造するにあたり、
    乾燥炉より排出されたプリプレグの端部より一定の寸法
    内側に入った部分を対になった金属ロールにより挟圧す
    ることを特徴とするプリプレグの製造方法。
  2. 【請求項2】 上記請求項1のプリプレグの製造方法に
    おいて、上記対になった金属ロールの一方が基材の幅よ
    り大きく、他方が基材の幅より小さくなっていることを
    特徴とするプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 上記請求項1のプリプレグの製造方法に
    おいて、上記対になった金属ロールが挟圧部分が重なる
    ように2セット配置され、基材の幅に応じて幅方向に移
    動することを特徴とするプリプレグの製造方法。
JP29370197A 1997-10-27 1997-10-27 プリプレグの製造方法 Pending JPH11129249A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29370197A JPH11129249A (ja) 1997-10-27 1997-10-27 プリプレグの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29370197A JPH11129249A (ja) 1997-10-27 1997-10-27 プリプレグの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11129249A true JPH11129249A (ja) 1999-05-18

Family

ID=17798127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29370197A Pending JPH11129249A (ja) 1997-10-27 1997-10-27 プリプレグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11129249A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145536A (ja) * 2001-08-28 2003-05-20 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法及びプリプレグの平滑化装置
JP2011240666A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Toyota Motor Corp プリプレグの製造装置およびプリプレグの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145536A (ja) * 2001-08-28 2003-05-20 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製造方法及びプリプレグの平滑化装置
JP2011240666A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Toyota Motor Corp プリプレグの製造装置およびプリプレグの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11129249A (ja) プリプレグの製造方法
JP3685125B2 (ja) プリプレグの製造方法
JPH0160404B2 (ja)
JP3171360B2 (ja) プリプレグ
JPS647578B2 (ja)
JPH0812776A (ja) プリプレグの製造方法
JPH05335739A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH0477662B2 (ja)
JPH04262319A (ja) 電気用積層板の連続製造方法
JP3178163B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH0985884A (ja) 金属箔張り積層板
JP3145915B2 (ja) 金属箔張り積層板製造用プリプレグ
JPS6144637A (ja) 不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法
JPH04223113A (ja) 積層板の製造方法
JPH079471A (ja) 多層積層板の成形方法
JPH08198982A (ja) 積層板の製造方法
JPH028581B2 (ja)
JPH0987401A (ja) プリプレグの製造方法、及びそのプリプレグを用いる金属箔張り積層板の製造方法
JPH1142637A (ja) プリプレグの製造方法
JPH05220743A (ja) プリプレグの製造装置
JPH07202426A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH0245109A (ja) 基材へのワニス含浸方法
JPH0489252A (ja) 積層板の製法
JPH04325250A (ja) 片面金属箔張電気用積層板の製造方法
JPH01215516A (ja) 金属箔張積層板の製法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041221

A02 Decision of refusal

Effective date: 20050412

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02