JP3149837B2 - 回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料 - Google Patents

回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路形成基板の製造
方法とその製造装置および回路形成基板用材料に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面基板、多層基板の採用が進み、より多くの回
路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行
われている。
【０００３】高密度回路形成基板においては、従来広く
用いられてきたドリル加工による基板への穴（スルーホ
ール）加工に代わって、より高速で微細な加工（例えば
穴径〜２００μｍ）が可能なレーザ等のエネルギービー
ムを用いた加工法の採用が検討されている（例えば高木
清；“目覚ましいビルドアップ多層ＰＷＢの開発動
向”、表面実装技術 No．１ ２〜９ １９９７等）。
基板材料の例として、未硬化分を含むＢステージ状態の
熱硬化性樹脂フィルムや、有機繊維あるいは無機繊維の
織布または不織布と熱硬化性樹脂の複合材料などがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の工程フローチャ
ートは図５に示すように穴加工工程と接続手段形成工程
よりなる。基板材料に穴加工を行う目的は、基板の表裏
あるいは内層に形成された回路を相互に接続するためで
あり、穴加工を行った後に導電ペーストの充填やめっき
などの接続手段の形成が行われる。例えば、基板材料に
形成した貫通穴に導電性粒子を含む導電ペーストを印刷
法等を用いて充填し、基板材料の表裏に銅箔を配置して
加熱加圧することにより一体化後、銅箔をパターンニン
グして両面回路形成基板が形成される。この場合、加熱
加圧時に基板材料が軟化、溶融することが必要なので、
基板材料の樹脂として未硬化成分を含むＢステージの熱
硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂などが用いられる。
【０００５】このような基板材料に対してレーザ等のエ
ネルギービームを用いた穴加工においては、基板材料中
の樹脂および織布あるいは不織布はレーザビームの熱に
より昇華して周囲に飛散して穴が形成される。しかし、
穴周辺部においては、加工には寄与しない低エネルギー
のビーム熱により、穴周辺部の樹脂が軟化、溶融して穴
内壁ににじみ出し、図６（ａ）に示すように穴内壁面に
薄い膜として部分的あるいは全面に形成される。
【０００６】しかしながら、基板材料の樹脂が吸湿する
とエネルギービームの熱により更に軟化、溶融しやすく
なり、にじみ出す樹脂の量も多くなる。そして、吸湿量
が大きくなると、図６（ｂ）に示すようににじみ出した
樹脂が互いに接触して融着し、その後冷却に伴う凝固収
縮により薄い樹脂膜１０を形成して貫通穴５を塞いでし
まう。この現象は、特に加工穴径が小さくなるほど顕著
になる。
【０００７】図７は基板材料１の吸水率と樹脂膜１０の
形成不良率との関係について表わした概念図であり、吸
水率が大きくなるとある吸水率（基板材料１の重量に対
する吸湿水分の重量比、以下単位をｗｔ％と表示）を境
にして急激に不良率も大きくなる。また、不良率および
吸水率のしきい値は、加工穴径や基板材料１の違いによ
って変わる。このような樹脂膜１０の形成された貫通穴
５においては、後工程で施される電気的接続手段、例え
ば導電物質やめっきが反対面まで形成されない、あるい
は十分な量の導電物質が充填されないために、基板表裏
あるいは内層に形成された回路との電気的接続がなされ
ない、または接続抵抗が高くなるという課題があった。
【０００８】本発明は穴加工工程における樹脂膜形成不
良の減少あるいは防止をして歩留まり向上を図り、高品
質の穴加工を実現した信頼性の高い回路形成基板の製造
方法とその製造装置および回路形成基板用材料を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路形成基板の
製造方法においては、熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分
を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の
混合物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、
または織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは
未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方ある
いは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状
あるいはシート状の基板材料に、エネルギービームを照
射して貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程
と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通
の穴に基板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成
工程を有し、前記穴形成工程前に前記基板材料を除湿処
理工程を有する回路形成基板の製造方法としたものであ
る。
【００１０】この発明によれば、穴加工工程における樹
脂膜形成不良が減少して歩留まり向上が図れ、また高品
質の穴加工を実現して信頼性の高い回路形成基板の製造
法を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹
脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とす
る板状あるいはシート状の基板材料、または織布あるい
は不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む
熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物
を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状
の基板材料に、エネルギービームを照射して貫通あるい
は非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、この穴形成工程
にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に基板材料の表
裏を電気的に接続する接続手段形成工程を有し、前記穴
形成工程前に前記基板材料を除湿処理工程を有する回路
形成基板の製造方法であり、穴加工工程における樹脂膜
形成不良を低減して高品質の穴加工を実現し、回路形成
基板の信頼性が向上するという作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、除湿処理が温風
乾燥処理である請求項１に記載の回路形成基板の製造方
法であり、吸水率の高い基板材料を容易に確実に除湿が
できるという作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、温風乾燥処理の
温度が５０℃以上でかつ熱硬化性樹脂のゲルタイムが変
化しない温度以下と処理時間である請求項２に記載の回
路形成基板の製造方法であり、吸水率の高い基板材料を
比較的短時間でかつ基板材料の物性を変化させることな
く容易に確実に除湿ができるという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、除湿処理が真空
乾燥処理である請求項１に記載の回路形成基板の製造方
法であり、吸水率の高い基板材料を容易に確実に除湿が
できるという作用を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、真空乾燥処理が
加熱を伴わない真空乾燥処理である請求項４に記載の回
路形成基板の製造方法であり、吸水率の高い基板材料を
物性を変化させることなく容易に確実に除湿ができると
いう作用を有する。
【００１６】請求項６に記載の発明は、真空乾燥処理が
加熱を伴った真空乾燥処理である請求項４に記載の回路
形成基板の製造方法としたものであり、吸水率の高い基
板材料を短時間で効率よく除湿ができるという作用を有
する。
【００１７】請求項７に記載の発明は、加熱温度が少な
くとも基板材料の樹脂に用いられる溶剤の沸点より低い
温度でかつ熱硬化性樹脂のゲルタイムが変化しない温度
以下と処理時間である請求項６に記載の回路形成基板の
製造方法であり、吸水率の高い基板材料を溶剤の蒸発に
よる含浸樹脂の発泡および基板材料の物性変化がなく除
湿ができるという作用を有する。
【００１８】請求項８に記載の発明は、真空雰囲気が１
００Ｔｏｒｒ以下の真空度である請求項４〜７に記載の
回路形成基板の製造方法であり、確実に効率よく短時間
に除湿することができるという作用を有する。
【００１９】請求項９に記載の発明は、２枚以上の基板
材料を互いに直接積み重ねて除湿処理を行う請求項４〜
８に記載の回路形成基板の製造方法であり、複数の基板
材料を一括して効率よく除湿することができ、量産性に
優れるという作用を有する。
【００２０】請求項１０に記載の発明は、除湿処理工程
が基板材料中の水分量を重量比で１％以下に除湿する工
程である請求項１〜９に記載の回路形成基板の製造方法
であり、樹脂膜形成不良が発生せず高品質の穴加工を実
現でき、回路形成基板の信頼性が向上するという作用を
有する。
【００２１】請求項１１に記載の発明は、熱可塑性樹脂
あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか
一方あるいは両方の混合物を主体とする板状あるいはシ
ート状の基板材料、または織布あるいは不織布に前記熱
可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のう
ちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料
を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料に、エ
ネルギービームを照射して貫通あるいは非貫通の穴加工
を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫
通あるいは非貫通の穴に基板材料の表裏を電気的に接続
する接続手段形成工程を有し、前記穴形成工程前に前記
基板材料の吸湿を抑圧する処置を施す回路形成基板の製
造方法であり、放置などによる吸湿を抑えることがで
き、穴加工工程における樹脂膜形成不良を低減して高品
質の穴加工を実現し、回路形成基板の信頼性が向上する
という作用を有する。
【００２２】請求項１２に記載の発明は、除湿処理工程
と穴形成工程の間または穴形成工程中のいずれか一方あ
るいは両方に吸湿を抑圧する処置を施す請求項１に記載
の回路形成基板の製造方法であり、穴加工中の吸湿をも
抑えることができるという作用を有する。
【００２３】請求項１３に記載の発明は、吸湿を抑圧す
る処置が基板材料を低湿度雰囲気中に放置保管する処置
である請求項１１または請求項１２に記載の回路形成基
板の製造方法であり、絶対湿度が低くなり基板材料の飽
和吸水率を下げられるという作用を有する。
【００２４】請求項１４に記載の発明は、穴加工工程の
雰囲気温度が低湿度雰囲気の露点温度より高い温度であ
る請求項１３に記載の回路形成基板の製造方法であり、
基板材料の結露を防止するという作用を有する。
【００２５】請求項１５に記載の発明は、低湿度雰囲気
が真空雰囲気である請求項１４に記載の回路形成基板の
製造方法であり、絶対湿度を容易に低くでき基板材料の
飽和吸水率を下げられる作用を有する。
【００２６】請求項１６に記載の発明は、真空雰囲気が
基板材料を入れてから一度真空引きされた密閉空間であ
る請求項１５に記載の回路形成基板の製造方法であり、
絶対湿度を容易に低くできかつ維持できるという作用を
有する。
【００２７】請求項１７に記載の発明は、低湿度雰囲気
が乾燥窒素で置換した密閉あるいは循環雰囲気である請
求項１３に記載の回路形成基板の製造方法であり、放置
などによる吸湿を簡便な方法で抑えることができるとい
う作用を有する。
【００２８】請求項１８に記載の発明は、吸湿を抑圧す
る処置が基板材料中の水分量を重量比で１％以下に維持
した処置である請求項１１〜１７に記載の回路形成基板
の製造方法であり、樹脂膜形成不良が発生せず高品質の
穴加工を実現でき、回路形成基板の信頼性が向上すると
いう作用を有する。
【００２９】請求項１９に記載の発明は、低湿度雰囲気
が水蒸気分圧１０mmHg以下の雰囲気である請求項１８に
記載の回路形成基板の製造方法であり、放置などによる
基板材料の水分量が時間によらず重量比で１％を超えな
いという作用を有する。
【００３０】請求項２０に記載の発明は、熱可塑性樹脂
あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか
一方あるいは両方の混合物を主体とする板状あるいはシ
ート状の基板材料、または織布あるいは不織布に前記熱
可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のう
ちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料
を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料に、エ
ネルギービームを照射して貫通あるいは非貫通の穴加工
を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫
通あるいは非貫通の穴に基板材料の表裏を電気的に接続
する接続手段形成工程を有し、前記穴形成工程前に前記
基板材料の放置保管において、前記基板材料中の水分量
が重量比で１％を超えない放置時間以内に穴形成する回
路形成基板の製造方法であり、時間規制のみで容易に吸
湿を抑えられるという作用を有する。
【００３１】請求項２１に記載の発明は、穴形成工程前
において、少なくとも両面を耐透湿性の高いフィルム状
シートでラミネートした前記基板材料を穴形成工程にお
いて用いた請求項１〜２０のいずれか１つに記載の回路
形成基板の製造方法であり、放置雰囲気の絶対湿度に関
係なく吸湿を抑えることができるという作用を有する。
【００３２】請求項２２に記載の発明は、基板材料より
大きな形状の耐透湿性の高いフィルム状シートで前記基
板材料の両面をラミネートし、ラミネートされた前記両
面のフィルム状シートのうち前記基板材料より外側には
み出した部分を熱圧着して互いに融着し、前記基板材料
を外気と遮断させた前記基板材料を穴形成工程において
用いた請求項２１に記載の回路形成基板の製造方法であ
り、放置などによる基板材料端面からの吸湿も抑えるこ
とができる作用を有する。
【００３３】請求項２３に記載の発明は、耐透湿性の高
いフィルム状シートがポリエチレンテレフタレートフィ
ルムである請求項２１または請求項２２に記載の回路形
成基板の製造方法であり、安価でリサイクルが可能とい
う作用を有する。
【００３４】請求項２４に記載の発明は、フィルム表面
に蒸着により形成した金属膜を有する請求項２１〜２３
のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造方法であ
り、放置などによる吸湿を一層効果的に抑えることがで
きるという作用を有する。
【００３５】請求項２５に記載の発明は、金属膜がアル
ミである請求項２４に記載の回路形成基板の製造方法で
あり、安価に金属膜が形成できるという作用を有する。
【００３６】請求項２６に記載の発明は、エネルギービ
ームがレーザビームである請求項１または請求項１１に
記載の回路形成基板の製造方法であり、基板材料上への
集光性が良く、光学素子等を用いて走査が容易である等
の作用を有する。
【００３７】請求項２７に記載の発明は、レーザビーム
が炭酸ガスレーザである請求項２６に記載の回路形成基
板の製造方法であり、高エネルギーのビームが得られ、
コストが安い等の作用を有する。
【００３８】請求項２８に記載の発明は、穴形成工程に
て形成した貫通あるいは非貫通の穴に導電粒子を含むペ
ーストを充填する工程を接続手段形成工程中に有する請
求項１記載の回路形成基板の製造方法であり、穴加工工
程における樹脂膜形成不良を低減して高品質の穴加工を
実現し、回路形成基板の信頼性が向上するという作用を
有する。
【００３９】請求項２９に記載の発明は、導電粒子を含
むペーストを充填した基板材料の片面あるいは両面に金
属箔を配置し、前記片面あるいは両面に金属箔を配置し
た基板材料を加熱加圧して圧縮する工程を接続手段形成
工程中に有する請求項１または請求項１１に記載の回路
形成基板の製造方法であり、穴加工工程における樹脂膜
形成不良を低減して高品質の穴加工を実現し、回路形成
基板の信頼性が向上するという作用を有する。
【００４０】請求項３０に記載の発明は、穴形成工程に
て形成した貫通あるいは非貫通の穴に導電性を持つ金属
をめっきする工程を接続手段形成工程中に有する請求項
１または請求項１１に記載の回路形成基板の製造方法で
あり、穴加工工程における樹脂膜形成不良を低減して高
品質の穴加工を実現し、回路形成基板の信頼性が向上す
るという作用を有する。
【００４１】請求項３１に記載の発明は、熱硬化性樹脂
がエポキシ系樹脂である請求項１または請求項１１に記
載の回路形成基板の製造方法としたものであり、樹脂の
耐湿性が向上するという作用を有する。
【００４２】請求項３２に記載の発明は、織布あるいは
不織布が有機繊維材料を主体としてなる請求項１または
請求項１１に記載の回路形成基板の製造方法としたもの
であり、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いること
によりエネルギービームによる穴加工が容易に行えると
いう作用を有する。
【００４３】請求項３３に記載の発明は、有機繊維材料
として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項
３２に記載の回路形成基板の製造方法としたものであ
り、エネルギービームによる穴加工が容易に行え、回路
形成基板の軽量化、高信頼性等の作用を有する。
【００４４】請求項３４に記載の発明は、エネルギービ
ーム発生源より導出されるエネルギービームを用いて回
路形成基板の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を
行う製造装置において、前記基板材料の供給部に除湿処
理を行う手段を有した回路形成基板の製造装置であり、
穴加工における樹脂膜形成不良を低減して高品質の穴加
工を実現し、回路形成基板の信頼性が向上するという作
用を有する。
【００４５】請求項３５に記載の発明は、除湿処理手段
が温風乾燥処理手段である請求項３４に記載の回路形成
基板の製造装置であり、吸水率の高い基板材料を容易に
確実に除湿ができるという作用を有する。
【００４６】請求項３６に記載の発明は、温風乾燥処理
手段の温度が５０℃以上でかつ基板材料のゲルタイムが
変化しない温度以下と処理時間に設定した請求項３５に
記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、吸水
率の高い基板材料を比較的短時間でかつ基板材料の物性
を変化させることなく容易に確実に除湿ができるという
作用を有する。
【００４７】請求項３７に記載の発明は、除湿処理手段
が真空乾燥処理手段である請求項３４に記載の回路形成
基板の製造装置としたものであり、吸水率の高い基板材
料を容易に確実に除湿ができるという作用を有する。
【００４８】請求項３８に記載の発明は、真空乾燥処理
手段が加熱を伴わない真空乾燥処理手段である請求項３
７に記載の回路形成基板の製造装置であり、吸水率の高
い基板材料を物性を変化させることなく容易に確実に除
湿ができるという作用を有する。
【００４９】請求項３９に記載の発明は、真空乾燥処理
手段が加熱を伴った真空乾燥処理である請求項３７に記
載の回路形成基板の製造装置であり、吸水率の高い基板
材料を短時間で効率よく除湿ができるという作用を有す
る。
【００５０】請求項４０に記載の発明は、真空乾燥処理
手段の加熱温度が少なくとも基板材料の樹脂に用いられ
る溶剤の沸点より低い温度に設定した請求項３９に記載
の回路形成基板の製造装置であり、吸水率の高い基板材
料を溶剤の蒸発による含浸樹脂の発泡および基板材料の
物性変化がなく除湿ができるという作用を有する。
【００５１】請求項４１に記載の発明は、真空乾燥処理
手段の真空雰囲気が１００Ｔｏｒｒ以下の真空度に設定
した請求項３７〜４０のいずれか１つに記載の回路形成
基板の製造装置であり、確実に効率よく短時間に除湿す
ることができるという作用を有する。
【００５２】請求項４２に記載の発明は、２枚以上の基
板材料を互いに直接積み重ねて除湿処理を行う除湿処理
手段を備えた請求項３４〜４１のいずれか１つに記載の
回路形成基板の製造装置であり、複数の基板材料を一括
して効率よく除湿することができ、量産性に優れるとい
う作用を有する。
【００５３】請求項４３に記載の発明は、除湿処理手段
が基板材料中の水分量を重量比で１％以下に除湿する処
理手段である請求項３４〜４２のいずれか１つに記載の
回路形成基板の製造装置であり、樹脂膜形成不良が発生
せず高品質の穴加工を実現でき、回路形成基板の信頼性
が向上するという作用を有する。
【００５４】請求項４４に記載の発明は、エネルギービ
ーム発生源より導出されるエネルギービームを用いて回
路形成基板の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を
行う製造装置において、前記基板材料の供給部または穴
形成部の一方あるいは両方に前記基板材料の吸湿を抑え
る手段を有した回路形成基板の製造装置であり、放置な
どによる吸湿を抑えることができ、穴加工工程における
樹脂膜形成不良を低減して高品質の穴加工を実現し、回
路形成基板の信頼性が向上するという作用を有する。
【００５５】請求項４５に記載の発明は、エネルギービ
ーム発生源より導出されるエネルギービームを用いて回
路形成基板の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を
行う製造装置において、前記基板材料の供給部または穴
形成部の一方あるいは両方に前記基板材料の吸湿を抑え
る手段を有したことを特徴とする請求項４４に記載の回
路形成基板の製造装置としたものであり、穴加工中の吸
湿をも抑えることができるという作用を有する。
【００５６】請求項４６に記載の発明は、吸湿を抑圧す
る手段が基板材料を低湿度雰囲気中に放置保管する手段
である請求項４４または４５に記載の回路形成基板の製
造装置であるという作用を有する。
【００５７】請求項４７に記載の発明は、低湿度雰囲気
が真空雰囲気である請求項４６に記載の回路形成基板の
製造装置であり、絶対湿度が低くなり基板材料の飽和吸
水率を下げられるという作用を有する。
【００５８】請求項４８に記載の発明は、真空雰囲気が
一度真空引きされた密閉空間である請求項４７に記載の
回路形成基板の製造装置であり、絶対湿度を容易に低く
できかつ維持できるという作用を有する。
【００５９】請求項４９に記載の発明は、低湿度雰囲気
が乾燥窒素で置換した密閉あるいは循環雰囲気である請
求項４４または４５に記載の回路形成基板の製造装置で
あり、放置などによる吸湿を簡便な方法で抑えることが
できるという作用を有する。
【００６０】請求項５０に記載の発明は、吸湿を抑圧す
る手段が基板材料中の水分量を重量比で１％以下に維持
した手段である請求項４４〜４９のいずれか１つに記載
の回路形成基板の製造装置であり、樹脂膜形成不良が発
生せず高品質の穴加工を実現でき、回路形成基板の信頼
性が向上するという作用を有する。
【００６１】請求項５１に記載の発明は、低湿度雰囲気
が水蒸気分圧１０mmHg以下の雰囲気である請求項４４か
ら５０のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造装置
であり、放置などによる基板材料の水分量が時間によら
ず重量比で１％を超えないという作用を有する。
【００６２】請求項５２に記載の発明は、熱可塑性樹脂
あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか
一方あるいは両方の混合物を主体とする板状あるいはシ
ート状の基板材料、または織布あるいは不織布に前記熱
可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のう
ちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料
を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であ
り、前記基板材料を除湿することにより前記基板材料中
の水分量が重量比で１％を越えないものとする回路形成
基板用材料であり、樹脂膜形成不良が発生せず高品質の
穴加工を実現でき、回路形成基板の信頼性が向上すると
いう作用を有する。
【００６３】請求項５３に記載の発明は、エネルギービ
ームによる穴加工に好適である請求項５２に記載の回路
形成基板用材料としたものであり、樹脂膜形成不良が発
生せず高品質の穴加工を実現でき、回路形成基板の信頼
性が向上するという作用を有する。
【００６４】請求項５４に記載の発明は、熱硬化性樹脂
がエポキシ系樹脂である請求項５２に記載の回路形成基
板用材料であり、樹脂の耐湿性が向上するという作用を
有する。
【００６５】請求項５５に記載の発明は、織布あるいは
不織布が有機繊維材料を主体としてなる請求項５２に記
載の回路形成基板用材料であり、樹脂と比較的物性の近
い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる
穴加工が容易に行えるという作用を有する。
【００６６】請求項５６に記載の発明は、有機繊維材料
として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項
５５に記載の回路形成基板用材料であり、エネルギービ
ームによる穴加工が容易に行え、回路形成基板の軽量
化、高信頼性等という作用を有する。
【００６７】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１，図２は、それぞれ本発明の第１
の実施の形態における回路形成基板の工程フローチャー
トおよび製造方法を示す工程断面図である。工程は、除
湿処理工程、穴加工工程および接続手段形成工程の順序
で構成される。基板材料１は、図２（ａ）に示すように
熱硬化性樹脂２（例えばエポキシ樹脂）と芳香族ポリア
ミド繊維（以下アラミド繊維）不織布３の複合材料とな
っている。熱硬化性樹脂２は完全に硬化したものではな
く、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態であり、基
板材料１は通常プリプレグと呼ばれるものである。厚さ
約１５０μｍの基板材料１は除湿処理後、図２（ｂ）に
示すようにレーザ加工機により炭酸ガスレーザビーム４
を基板材料１上に照射して、穴径が約２００μｍの貫通
穴５を形成する。
【００６８】更に、図２（ｃ）に示すように導電性粒子
とエポキシ系樹脂を主体とする導電ペースト７を印刷法
等を用いて貫通穴５に充填する。そして、図２（ｄ）に
示すように金属箔８を基板材料１の両面に重ね合わせて
加熱加圧することにより、図２（ｅ）に示すように基板
材料１は厚み方向に圧縮成形され、導電ペースト７によ
って基板材料１の両面に重ね合わせた金属箔８は電気的
に接合される。そして、両面の金属箔８をエッチングに
よりパターン形成して図２（ｆ）に示す回路形成基板と
する。
【００６９】それでは本実施の形態における特徴部分に
ついて説明する。除湿処理は、独立した除湿処理装置あ
るいはレーザ加工機の基板材料１の供給部に設けた除湿
処理手段によって行われる。具体的には、元々吸水率が
高い基板材料１について、穴加工前に温風乾燥処理ある
いは真空乾燥処理により基板材料１を除湿することがで
きる。
【００７０】温風乾燥処理の場合、温度が高い程効果は
あり、５０℃以上の温度で処理すれば短時間での除湿効
果があることを確認している。しかし、後の圧縮成形に
影響が出ないように基板材料１中の熱硬化性樹脂２のゲ
ルタイムを大きく変えない程度の温度以下と時間以内で
処理することが必要である。ここで、ゲルタイムとは硬
化の進み度合いを示すパラメータであり、ある決められ
た温度（例えば１７０℃）に加熱された熱板上に決めら
れた重量の熱硬化性樹脂２を置いた後、テフロン等の棒
でかき混ぜて熱硬化性樹脂２が糸を引かなくなるまでの
時間で定義される。なお、温風乾燥処理は通常空気で行
われるが、乾燥窒素などで行えば更に効果がある。
【００７１】一方、真空乾燥処理の場合、加熱を行わな
くても室温で除湿が可能であるという利点があり、基板
材料１のゲルタイムなど物性を変えることなく除湿処理
することができる。更に、加熱を同時に行うことにより
除湿効果は増し、温風乾燥処理に比べ処理時間の短縮化
が図れるという利点がある。ここで注意しないといけな
い点は、後の圧縮成形に影響が出ないように基板材料１
中の熱硬化性樹脂２のゲルタイムを大きく変えない程度
の温度以下と時間内で処理することが必要である。
【００７２】また、熱硬化性樹脂２に溶剤が含まれてい
る場合、加熱温度の上限としてその溶剤の沸点より低い
温度で処理しなければならない。沸点以上の温度で加熱
真空乾燥処理すると、溶剤の揮発により熱硬化性樹脂２
が発泡してしまい、後工程に影響を与えてしまうからで
ある。真空乾燥処理のもう一つの利点として、少なくと
も２枚以上の複数のシート状の基板材料１を直接積み重
ねて処理しても除湿の効果が得られる点があり、処理の
短時間化かつ作業の効率化が図れ、量産性に優れる。こ
の処理方法は、温風乾燥処理では除湿効果が小さく処理
時間がかかってしまい、基板材料１のゲルタイムが大き
く変化するので実現できない。なお、真空乾燥の真空度
としては１００Ｔｏｒｒ以下で行うと短時間で十分に除
湿効果が得られることを確認しており、真空度がそれよ
り悪くなると除湿に時間がかかるあるいはほとんど除湿
できない。
【００７３】ここで、除湿処理により基板材料１の吸水
率を低くする程、樹脂膜１０の形成不良率は下がるが、
発明者の実験によれば穴加工時の吸水率を１ｗｔ％以下
（カールフィッシャー水分計で測定）にすれば発生しな
くなることを確認している。しかし、基板材料１中の熱
硬化性樹脂２の量が多くなるほど樹脂膜１０の形成不良
は発生しやすくなるので、基板材料１の樹脂量ばらつき
を考慮すれば穴加工時の吸水率を０．６ｗｔ％以下にす
るのが望ましい。
【００７４】（実施の形態２）図３は、本発明の第２の
実施の形態における回路形成基板の工程フローチャート
である。工程は、吸湿を抑える手段と穴加工工程および
接続手段形成工程から構成され、図３（ａ）のように吸
湿を抑える手段が穴加工工程の前にある場合、図３
（ｂ）のように実施の形態１で述べた除湿処理工程と穴
加工工程の間にある場合、図３（ｃ）のように穴加工工
程中にある場合、あるいは図３（ｂ）と図３（ｃ）の場
合を合わせた場合がある。基本的には穴加工工程以降に
ついて実施の形態１と同じ構成なので詳細な説明は省略
する。
【００７５】それでは本実施の形態における特徴部分に
ついて説明する。吸湿を抑える手段は、独立した吸湿を
抑える装置あるいはレーザ加工機の基板材料１の供給部
または穴加工部に設けた吸湿を抑える手段によって行わ
れる。具体的には、基板材料１の初期吸水率が比較的低
い場合に有効であり、低湿度雰囲気に放置保管すること
により吸湿を抑えることができる。低湿度な雰囲気を実
現する方法として通常空調機を用いるが、簡便な方法と
して乾燥窒素で置換した密閉あるいは循環雰囲気とする
方法や、基板材料１を容器に収納後真空引きして密閉し
ておく方法等がある。
【００７６】また、実施の形態１で述べたような乾燥処
理により除湿した基板材料１を穴加工するまで時間があ
る場合、低湿度雰囲気で放置保管すれば基板材料１の吸
湿を抑えることができるので効果的である。更に、穴加
工工程を低湿度雰囲気にすれば、穴加工中も吸湿を抑え
ることができるのでより効果的である。ここで注意する
点は、穴加工する雰囲気が低湿度雰囲気でない場合、基
板材料１の結露を防止するために低湿度雰囲気の温度を
穴加工工程雰囲気の露点より高くするという点である。
【００７７】基板材料１の初期吸水率が元々あるいは除
湿処理などにより十分小さい場合でも、ある雰囲気中に
放置すれば吸湿は進み、その雰囲気の絶対湿度に比例し
てある飽和吸水率に達する。発明者の実験によれば、こ
の飽和吸水率を１ｗｔ％以下にするには水蒸気分圧１０
mmHg以下の雰囲気で放置保管すればよく、この雰囲気で
あれば吸水率は時間に関係なく１ｗｔ％を超えることは
ない。
【００７８】吸水率が１ｗｔ％を超えない状態で基板材
料１を穴加工するもう一つの方法として、吸水率が放置
保管による吸湿で１ｗｔ％を超えない時間内に穴加工す
る方法である。この方法では、吸湿を抑える手段は不要
で、時間管理するだけの簡便な方法である。
【００７９】（実施の形態３）基板材料１の吸湿を抑え
る別の方法として、耐透湿性の高いフィルム状シートで
基板材料１の両面をラミネートする方法がある。図４
（ａ）に示すように少なくとも基板材料１の両面を耐透
湿性フィルム１１でラミネートすることにより、吸湿は
抑制できる。また、図４（ｂ）に示すように基板材料１
の大きさより更に大きな形状の耐透湿性フィルム１１で
ラミネートし、かつ基板材料１より外側にはみ出した部
分を熱圧着によって互いに融着して外気と遮断させるこ
とにより、基板材料１の端面からの吸湿も抑制できるの
で、更に効果的である。耐透湿性フィルム１１として、
安価でリサイクル可能なポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）が挙げられる。また、フィルム表面に例えば
安価なアルミの蒸着などにより金属膜を形成したフィル
ム状シートを用いることにより、吸湿を抑える点で更に
効果がある。
【００８０】なお、以上３つの実施の形態では基板材料
１の吸水率を１ｗｔ％以下に規定したが、当然のことな
がら多少超えるような吸水率においても樹脂膜１０の形
成不良率が下げられるという点で同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。また、エネルギービームとして
炭酸ガスレーザを用いて説明したが、その他の気体レー
ザおよびＹＡＧレーザ等の固体レーザ、エキシマレー
ザ、あるいはレーザ以外のエネルギービームの使用も可
能である。また、両面回路形成基板について記載した
が、工程を繰り返すことにより多層回路形成基板が得ら
れることは言うまでもない。更に、不織布の代わりに織
布を使用すること、および織布あるいは不織布を構成す
る繊維としてアラミド以外の有機繊維材料あるいはガラ
スなどの無機繊維材料を使用すること、熱硬化性樹脂に
代えて熱可塑性樹脂を用いること、接続手段としてめっ
き、圧接などによる接続も可能である。本発明は、上記
した実施の形態に限定されるものではない。
【００８１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、穴形成工
程の前に基板材料の乾燥処理工程を有することにより、
穴形成工程での樹脂膜形成不良が減少して歩留まりの向
上が図れ、また高品質の穴加工を実現した信頼性の高い
回路形成基板が得られるという有利な効果が得られる。
【００８２】また、これ以外の効果として次のような効
果も得られる。加工穴径が小さくなるほどにじみ出す樹
脂が融着しやすくなるので樹脂膜形成不良が発生しやす
くなるが、本発明により加工穴の小径化限界が向上して
より小さい穴においても高品質の穴加工が可能となり、
高密度な回路形成基板を歩留まりよく形成できる。
【００８３】更に、本発明により穴壁面ににじみ出す樹
脂量を抑制することができるので、その分充填できる導
電ペースト量が増え、加熱加圧時の導電性粒子圧縮率が
向上し、低接続抵抗でかつ信頼性の高い回路形成基板が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の工程フローチャー
ト
【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明の第１の実施の形態の回
路形成基板の製造方法の工程断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明の第２の実施の形態の工
程フローチャート
【図４】（ａ），（ｂ）本発明の第３の実施の形態のラ
ミネート加工図
【図５】従来の工程フローチャート
【図６】従来の穴加工部断面図
【図７】樹脂膜形成不良率と基板材料吸水率の関係を示
す特性図
【符号の説明】
１ 基板材料 ２ 熱硬化性樹脂 ３ アラミド繊維 ４ レーザービーム ５ 貫通穴 ７ 導電ペースト ８ 金属箔 ９ 回路 １０ 樹脂膜 １１ 耐透湿性フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 界 政行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−235504（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−205266（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 B23K 26/00 - 26/18

Claims (56)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む
    熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物
    を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、または
    織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化
    成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両
    方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるい
    はシート状の基板材料に、エネルギービームを照射して
    貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、この
    穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に基
    板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成工程を有
    し、前記穴形成工程前に前記基板材料を除湿処理工程を
    有する回路形成基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 除湿処理が温風乾燥処理である請求項１
    に記載の回路形成基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 温風乾燥処理の温度が５０℃以上でかつ
    熱硬化性樹脂のゲルタイムが変化しない温度以下と処理
    時間である請求項２に記載の回路形成基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 除湿処理が真空乾燥処理である請求項１
    に記載の回路形成基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 真空乾燥処理が加熱を伴わない真空乾燥
    処理である請求項４に記載の回路形成基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 真空乾燥処理が加熱を伴った真空乾燥処
    理である請求項４に記載の回路形成基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 加熱温度が少なくとも基板材料の樹脂に
    用いられる溶剤の沸点より低い温度でかつ熱硬化性樹脂
    のゲルタイムが変化しない温度以下と処理時間である請
    求項６に記載の回路形成基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 真空雰囲気が１００Ｔｏｒｒ以下の真空
    度である請求項４〜７のいずれか１つに記載の回路形成
    基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 ２枚以上の基板材料を互いに直接積み重
    ねて除湿処理を行う請求項４〜８のいずれか１つに記載
    の回路形成基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 除湿処理工程が基板材料中の水分量を
    重量比で１％以下に除湿する工程である請求項１〜９の
    いずれか１つに記載の回路形成基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含
    む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合
    物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、また
    は織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬
    化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは
    両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状ある
    いはシート状の基板材料に、エネルギービームを照射し
    て貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前
    記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に
    基板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成工程を
    有し、前記穴形成工程前に前記基板材料の吸湿を抑圧す
    る処置を施す回路形成基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 除湿処理工程と穴形成工程の間または
    穴形成工程中のいずれか一方あるいは両方に吸湿を抑圧
    する処置を施した請求項１に記載の回路形成基板の製造
    方法。
  13. 【請求項１３】 吸湿を抑圧する処置が基板材料を低湿
    度雰囲気中に放置保管する処置である請求項１１または
    請求項１２に記載の回路形成基板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 穴加工工程の雰囲気温度が低湿度雰囲
    気の露点温度より高い温度である請求項１３に記載の回
    路形成基板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 低湿度雰囲気が真空雰囲気である請求
    項１４に記載の回路形成基板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 真空雰囲気が基板材料を入れてから一
    度真空引きされた密閉空間である請求項１５に記載の回
    路形成基板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 低湿度雰囲気が乾燥窒素で置換した密
    閉あるいは循環雰囲気である請求項１３に記載の回路形
    成基板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 吸湿を抑圧する処置が基板材料中の水
    分量を重量比で１％以下に維持した処置である請求項１
    １に記載の回路形成基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 低湿度雰囲気が水蒸気分圧１０mmHg以
    下の雰囲気である請求項１８に記載の回路形成基板の製
    造方法。
  20. 【請求項２０】 熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含
    む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合
    物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、また
    は織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬
    化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは
    両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状ある
    いはシート状の基板材料に、エネルギービームを照射し
    て貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前
    記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に
    基板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成工程を
    有し、前記穴形成工程前の前記基板材料の放置保管にお
    いて、前記基板材料中の水分量が重量比で１％を超えな
    い放置時間以内に穴形成する回路形成基板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 穴形成工程前において、少なくとも両
    面を耐透湿性の高いフィルム状シートでラミネートした
    前記基板材料を穴形成工程において用いる請求項１〜２
    ０のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造方法。
  22. 【請求項２２】 基板材料より大きな形状の耐透湿性の
    高いフィルム状シートで前記基板材料の両面をラミネー
    トし、ラミネートされた前記両面のフィルム状シートの
    うち前記基板材料より外側にはみ出した部分を熱圧着し
    て互いに融着し、前記基板材料を外気と遮断させた前記
    基板材料を穴形成工程において用いる請求項２１に記載
    の回路形成基板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 耐透湿性の高いフィルム状シートがポ
    リエチレンテレフタレートフィルムである請求項２１ま
    たは請求項２２に記載の回路形成基板の製造方法。
  24. 【請求項２４】 フィルム表面に蒸着により形成した金
    属膜を有する請求項２１〜２３のいずれか１つに記載の
    回路形成基板の製造方法。
  25. 【請求項２５】 金属膜がアルミである請求項２４に記
    載の回路形成基板の製造方法。
  26. 【請求項２６】 エネルギービームがレーザビームであ
    る請求項１または請求項１１に記載の回路形成基板の製
    造方法。
  27. 【請求項２７】 レーザビームが炭酸ガスレーザである
    請求項２６に記載の回路形成基板の製造方法。
  28. 【請求項２８】 穴形成工程にて形成した貫通あるいは
    非貫通の穴に導電粒子を含むペーストを充填する工程を
    接続手段形成工程中に有する請求項１に記載の回路形成
    基板の製造方法。
  29. 【請求項２９】 導電粒子を含むペーストを充填した基
    板材料の片面あるいは両面に金属箔を配置し、前記片面
    あるいは両面に金属箔を配置した基板材料を加熱加圧し
    て圧縮する工程を接続手段形成工程中に有する請求項１
    または請求項１１に記載の回路形成基板の製造方法。
  30. 【請求項３０】 穴形成工程にて形成した貫通あるいは
    非貫通の穴に導電性を持つ金属をめっきする工程を接続
    手段形成工程中に有する請求項１または請求項１１に記
    載の回路形成基板の製造方法。
  31. 【請求項３１】 熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂である
    請求項１または請求項１１に記載の回路形成基板の製造
    方法。
  32. 【請求項３２】 織布あるいは不織布が有機繊維材料を
    主体としてなる請求項１または請求項１１に記載の回路
    形成基板の製造方法。
  33. 【請求項３３】 有機繊維材料として芳香族ポリアミド
    繊維を主体として用いた請求項３２に記載の回路形成基
    板の製造方法。
  34. 【請求項３４】 エネルギービーム発生源より導出され
    るエネルギービームを用いて回路形成基板の基板材料に
    貫通あるいは非貫通の穴加工を行う製造装置において、
    前記基板材料の供給部に除湿処理を行う手段を有した回
    路形成基板の製造装置。
  35. 【請求項３５】 除湿処理手段が温風乾燥処理手段であ
    る請求項３４に記載の回路形成基板の製造装置。
  36. 【請求項３６】 温風乾燥処理手段の温度が５０℃以上
    でかつ基板材料のゲルタイムが変化しない温度以下と処
    理時間に設定した請求項３５に記載の回路形成基板の製
    造装置。
  37. 【請求項３７】 除湿処理手段が真空乾燥処理手段であ
    る請求項３４に記載の回路形成基板の製造装置。
  38. 【請求項３８】 真空乾燥処理手段が加熱を伴わない真
    空乾燥処理手段である請求項３７に記載の回路形成基板
    の製造装置。
  39. 【請求項３９】 真空乾燥処理手段が加熱を伴った真空
    乾燥処理手段である請求項３７に記載の回路形成基板の
    製造装置。
  40. 【請求項４０】 真空乾燥処理手段の加熱温度が少なく
    とも基板材料の樹脂に用いられる溶剤の沸点より低い温
    度に設定した請求項３９に記載の回路形成基板の製造装
    置。
  41. 【請求項４１】 真空乾燥処理手段の真空雰囲気が１０
    ０Ｔｏｒｒ以下の真空度に設定した請求項３７〜４０の
    いずれか１つに記載の回路形成基板の製造装置。
  42. 【請求項４２】 ２枚以上の基板材料を互いに直接積み
    重ねて除湿処理を行う除湿処理手段を備えた請求項３４
    〜４１のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造装
    置。
  43. 【請求項４３】 除湿処理手段が基板材料中の水分量を
    重量比で１％以下に除湿する処理手段である請求項３４
    〜４２のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造装
    置。
  44. 【請求項４４】 エネルギービーム発生源より導出され
    るエネルギービームを用いて回路形成基板の基板材料に
    貫通あるいは非貫通の穴加工を行う製造装置において、
    前記基板材料の供給部または穴形成部の一方あるいは両
    方に前記基板材料の吸湿を抑える手段を有した回路形成
    基板の製造装置。
  45. 【請求項４５】 エネルギービーム発生源より導出され
    るエネルギービームを用いて回路形成基板の基板材料に
    貫通あるいは非貫通の穴加工を行う製造装置において、
    前記基板材料の供給部または穴形成部の一方あるいは両
    方に前記基板材料の吸湿を抑える手段を有した請求項４
    ４に記載の回路形成基板の製造装置。
  46. 【請求項４６】 吸湿を抑圧する手段が基板材料を低湿
    度雰囲気中に放置保管する手段である請求項４４または
    ４５に記載の回路形成基板の製造装置。
  47. 【請求項４７】 低湿度雰囲気が真空雰囲気である請求
    項４６に記載の回路形成基板の製造装置。
  48. 【請求項４８】 真空雰囲気が一度真空引きされた密閉
    空間である請求項４７に記載の回路形成基板の製造装
    置。
  49. 【請求項４９】 低湿度雰囲気が乾燥窒素で置換した密
    閉あるいは循環雰囲気である請求項４４または４５に記
    載の回路形成基板の製造装置。
  50. 【請求項５０】 吸湿を抑圧する手段が基板材料中の水
    分量を重量比で１％以下に維持した手段である請求項４
    ４〜４９のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造装
    置。
  51. 【請求項５１】 低湿度雰囲気が水蒸気分圧１０mmHg以
    下の雰囲気である請求項４４〜５０のいずれか１つに記
    載の回路形成基板の製造装置。
  52. 【請求項５２】 熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含
    む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合
    物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、また
    は織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬
    化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは
    両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状ある
    いはシート状の基板材料であり、前記基板材料を除湿す
    ることにより前記基板材料中の水分量が重量比で１％を
    越えないものとする回路形成基板用材料。
  53. 【請求項５３】 エネルギービームによる穴加工に好適
    である請求項５２に記載の回路形成基板用材料。
  54. 【請求項５４】 熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂である
    請求項５２に記載の回路形成基板用材料。
  55. 【請求項５５】 織布あるいは不織布が有機繊維材料を
    主体としてなる請求項５２に記載の回路形成基板用材
    料。
  56. 【請求項５６】 有機繊維材料として芳香族ポリアミド
    繊維を主体として用いた請求項５５に記載の回路形成基
    板用材料。
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