JPH08302213A - プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板 - Google Patents
プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板Info
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- JPH08302213A JPH08302213A JP7105094A JP10509495A JPH08302213A JP H08302213 A JPH08302213 A JP H08302213A JP 7105094 A JP7105094 A JP 7105094A JP 10509495 A JP10509495 A JP 10509495A JP H08302213 A JPH08302213 A JP H08302213A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリプレグに含浸した樹脂の含水率を調整す
ることにより、このプリプレグを使用して多層配線板を
形成した際に、ハローイングの発生を防ぐことができる
プリプレグを提供するとともに、前記多層配線板を提供
することにある。 【構成】 本発明のプリプレグは、基材に含浸された樹
脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含水率
が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時の樹
脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すプリ
プレグであることを特徴とする。
ることにより、このプリプレグを使用して多層配線板を
形成した際に、ハローイングの発生を防ぐことができる
プリプレグを提供するとともに、前記多層配線板を提供
することにある。 【構成】 本発明のプリプレグは、基材に含浸された樹
脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含水率
が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時の樹
脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すプリ
プレグであることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる多層配線板の製造に使用されるプリプレグ及
びこのプリプレグを使用した多層配線板に関するもので
ある。
用いられる多層配線板の製造に使用されるプリプレグ及
びこのプリプレグを使用した多層配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、これを使用して多層配線
板とし、この多層配線板は、その表面をエッチング加工
して回路パターンを形成したり、スルホールを形成した
り、さらに、電子部品を実装して使用される。
板とし、この多層配線板は、その表面をエッチング加工
して回路パターンを形成したり、スルホールを形成した
り、さらに、電子部品を実装して使用される。
【０００３】ところが、多層配線板にスルホールを形成
し、半田めっき、金めっき、半田リフロー等の工程を実
施するとスルホールの部分でその周囲が外観的に白く見
えるハローイングが発生することがあった。
し、半田めっき、金めっき、半田リフロー等の工程を実
施するとスルホールの部分でその周囲が外観的に白く見
えるハローイングが発生することがあった。
【０００４】このハローイングの要因として、スルホー
ルを形成する際に、多層配線板の内部の樹脂層にクラッ
クが発生することが考えられる。このクラックは、プリ
プレグより構成される樹脂層に発生するもので、特に、
プリプレグの厚み方向に対して、中央部に近いところで
発生していた。
ルを形成する際に、多層配線板の内部の樹脂層にクラッ
クが発生することが考えられる。このクラックは、プリ
プレグより構成される樹脂層に発生するもので、特に、
プリプレグの厚み方向に対して、中央部に近いところで
発生していた。
【０００５】このプリプレグが要因となるものとして
は、プリプレグの含水率が考えられ、従来使用されてい
るプリプレグの樹脂中の含水率は０．２〜０．５％であ
った。このプリプレグは、表層部分は吸湿しているため
水分が多く含まれるが、厚み方向に対して中央部は水分
が少なくなっている。そこで、プリプレグの表層部分を
脱湿し、再度樹脂中の含水率を測定すると０．１〜０．
１５重量％であった。
は、プリプレグの含水率が考えられ、従来使用されてい
るプリプレグの樹脂中の含水率は０．２〜０．５％であ
った。このプリプレグは、表層部分は吸湿しているため
水分が多く含まれるが、厚み方向に対して中央部は水分
が少なくなっている。そこで、プリプレグの表層部分を
脱湿し、再度樹脂中の含水率を測定すると０．１〜０．
１５重量％であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、プリ
プレグに含浸した樹脂の含水率を調整することにより、
このプリプレグを使用して多層配線板を形成した際に、
ハローイングの発生を防ぐことができるプリプレグを提
供するとともに、前記多層配線板を提供することにあ
る。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、プリ
プレグに含浸した樹脂の含水率を調整することにより、
このプリプレグを使用して多層配線板を形成した際に、
ハローイングの発生を防ぐことができるプリプレグを提
供するとともに、前記多層配線板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、基材に含浸された樹脂が半硬化したプリ
プレグにおいて、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重
量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が
０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグであること
を特徴とする。
プリプレグは、基材に含浸された樹脂が半硬化したプリ
プレグにおいて、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重
量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が
０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグであること
を特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係る多層配線板は、上
記請求項１記載のプリプレグを内層材の上下に配し、さ
らに、金属箔を重ねて加熱加圧成形して得られることを
特徴とする。
記請求項１記載のプリプレグを内層材の上下に配し、さ
らに、金属箔を重ねて加熱加圧成形して得られることを
特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリプレグによれば、基材に含浸
された樹脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体
の含水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿し
た時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を
示すため、プリプレグの表層部分と内部の含水率に差が
ほとんどなく、プリプレグの内部に水分が充分に保有さ
れている。また、このプリプレグを使用して多層配線板
を形成すると、プリプレグの内部の樹脂の含水率が高い
ためクラックの発生を防ぐと考えられる。
された樹脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体
の含水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿し
た時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を
示すため、プリプレグの表層部分と内部の含水率に差が
ほとんどなく、プリプレグの内部に水分が充分に保有さ
れている。また、このプリプレグを使用して多層配線板
を形成すると、プリプレグの内部の樹脂の含水率が高い
ためクラックの発生を防ぐと考えられる。
【００１０】前記多層配線板のハローイングを軽減する
目的を達成するために、発明者らは、種々検討を重ねた
結果、プリプレグの樹脂の含水率により影響されること
がわかった。特に、プリプレグの内部の樹脂の含水率が
大きく起因することがわかった。
目的を達成するために、発明者らは、種々検討を重ねた
結果、プリプレグの樹脂の含水率により影響されること
がわかった。特に、プリプレグの内部の樹脂の含水率が
大きく起因することがわかった。
【００１１】そこで、プリプレグの内部の樹脂の含水率
がある範囲内に入っていれば、多層配線板を形成した時
にハローイングが発生しないのではないかと考え、種々
実験研究を重ね、本発明を完成した。
がある範囲内に入っていれば、多層配線板を形成した時
にハローイングが発生しないのではないかと考え、種々
実験研究を重ね、本発明を完成した。
【００１２】すなわち、本発明は、基材に含浸された樹
脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含水率
が０．３〜０．７重量％であることを特徴とし、さら
に、このプリプレグの特徴は、表層部分を脱湿した時の
樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すこ
とを特徴とする。
脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含水率
が０．３〜０．７重量％であることを特徴とし、さら
に、このプリプレグの特徴は、表層部分を脱湿した時の
樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すこ
とを特徴とする。
【００１３】上記表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含
水率が０．２〜０．６重量％を示すことが必要条件であ
る。この範囲より含水率が少なくなると、多層配線板を
形成し、スルホールを穿設する際にクラックが生じやす
くなり、メッキを施した時にハローイングが発生しやす
くなる傾向にあるためである。また、前記範囲より含水
率が大きくなると、多層配線板の製造中において、樹脂
を硬化させる際に、基材の層間剥離が生じやすくなるた
めである。なお、前述した樹脂全体の含水率は、樹脂重
量に対する水分の重量割合を表す。
水率が０．２〜０．６重量％を示すことが必要条件であ
る。この範囲より含水率が少なくなると、多層配線板を
形成し、スルホールを穿設する際にクラックが生じやす
くなり、メッキを施した時にハローイングが発生しやす
くなる傾向にあるためである。また、前記範囲より含水
率が大きくなると、多層配線板の製造中において、樹脂
を硬化させる際に、基材の層間剥離が生じやすくなるた
めである。なお、前述した樹脂全体の含水率は、樹脂重
量に対する水分の重量割合を表す。
【００１４】以上のようなプリプレグを使用して多層配
線板を形成すると、加熱加圧成形する際にプリプレグに
含浸した樹脂が溶融して水分が蒸発するが、おもに、プ
リプレグの表層部分の樹脂の水分が蒸発すると考えられ
る。さらに、樹脂が流動して空隙がなくなり、硬化が促
進されて水分が蒸発すると考えられるが、樹脂が一様に
なり全体的に水分が蒸発する。また、この蒸発量は、空
隙がなく上下の面が銅箔により塞がれているので、微小
な量と考えられる。その結果、得られた多層配線板の樹
脂層は、略均一な含水率を保ち、スルホールを穿設して
もクラックの発生が軽減される。
線板を形成すると、加熱加圧成形する際にプリプレグに
含浸した樹脂が溶融して水分が蒸発するが、おもに、プ
リプレグの表層部分の樹脂の水分が蒸発すると考えられ
る。さらに、樹脂が流動して空隙がなくなり、硬化が促
進されて水分が蒸発すると考えられるが、樹脂が一様に
なり全体的に水分が蒸発する。また、この蒸発量は、空
隙がなく上下の面が銅箔により塞がれているので、微小
な量と考えられる。その結果、得られた多層配線板の樹
脂層は、略均一な含水率を保ち、スルホールを穿設して
もクラックの発生が軽減される。
【００１５】樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重量％
で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水率が０．２
〜０．６重量％を示すプリプレグを得るには、例えば、
樹脂ワニスをブレンドする際に吸湿させ、この樹脂ワニ
スを基材に含浸した後、乾燥したり、樹脂ワニスをブレ
ンドする際に水を加え、この樹脂ワニスを基材に含浸し
た後、乾燥する等、基材に含浸する樹脂ワニスの水分を
調整する方法がある。
で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水率が０．２
〜０．６重量％を示すプリプレグを得るには、例えば、
樹脂ワニスをブレンドする際に吸湿させ、この樹脂ワニ
スを基材に含浸した後、乾燥したり、樹脂ワニスをブレ
ンドする際に水を加え、この樹脂ワニスを基材に含浸し
た後、乾燥する等、基材に含浸する樹脂ワニスの水分を
調整する方法がある。
【００１６】また、ガラス基材を吸湿させ、このガラス
基材に樹脂ワニスを含浸した後、乾燥したり、ガラス基
材に水を噴霧し、このガラス基材に樹脂ワニスを含浸し
た後、乾燥する等、ガラス基材の水分を調整する方法が
ある。
基材に樹脂ワニスを含浸した後、乾燥したり、ガラス基
材に水を噴霧し、このガラス基材に樹脂ワニスを含浸し
た後、乾燥する等、ガラス基材の水分を調整する方法が
ある。
【００１７】また、基材に樹脂ワニスを含浸した後、こ
の基材を吸湿させ、その後、この基材を乾燥する方法も
ある。
の基材を吸湿させ、その後、この基材を乾燥する方法も
ある。
【００１８】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げ
る。本実施例及び比較例で使用する樹脂ワニスは、テト
ラビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５０
０）８７．５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２２０）１２．５部、ジシアンジアミド
（硬化剤）２．４部、２エチル４メチルイミダゾール
０．０６部、溶剤（ジメチルホルムアミド）２５部を混
合攪拌して形成した。
る。本実施例及び比較例で使用する樹脂ワニスは、テト
ラビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５０
０）８７．５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２２０）１２．５部、ジシアンジアミド
（硬化剤）２．４部、２エチル４メチルイミダゾール
０．０６部、溶剤（ジメチルホルムアミド）２５部を混
合攪拌して形成した。
【００１９】実施例１ 上記樹脂ワニスを攪拌機に投入し、この攪拌機の内部を
温度３０℃、湿度９０％に保ち３時間攪拌して、厚さ１
５０μｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０
℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成し
た。
温度３０℃、湿度９０％に保ち３時間攪拌して、厚さ１
５０μｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０
℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成し
た。
【００２０】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
３４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２６重量％であった。
３４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２６重量％であった。
【００２１】実施例２ 厚さ１５０μｍのガラスクロスを温度６０℃、湿度９０
％の環境に３０分間放置して、上記樹脂ワニスをガラス
クロスに含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で
加熱乾燥してプリプレグを形成した。
％の環境に３０分間放置して、上記樹脂ワニスをガラス
クロスに含浸させた後、温度１５０℃、４分間の条件で
加熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００２２】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
３０重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２３重量％であった。
３０重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２３重量％であった。
【００２３】実施例３ 厚さ１５０μｍのガラスクロスに上記樹脂ワニスを含浸
させた後、温度４０℃、湿度６０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
させた後、温度４０℃、湿度６０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００２４】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
４１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２９重量％であった。
４１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．２９重量％であった。
【００２５】実施例４ 上記樹脂ワニス１００部に対して、水１部を攪拌機に投
入して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを厚さ１５０μ
ｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０℃、４分
間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成した。
入して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを厚さ１５０μ
ｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０℃、４分
間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００２６】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
５１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．３７重量％であった。
５１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．３７重量％であった。
【００２７】実施例５ 厚さ１５０μｍのガラスクロスの表面に水を噴霧して吸
湿した後、上記樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、温
度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを
形成した。
湿した後、上記樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し、温
度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを
形成した。
【００２８】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
５２重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．４１重量％であった。
５２重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．４１重量％であった。
【００２９】実施例６ 上記樹脂ワニスを攪拌機に投入し、この攪拌機の内部を
温度３０℃、湿度９０％に保ち６時間攪拌して、厚さ１
５０μｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０
℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成し
た。
温度３０℃、湿度９０％に保ち６時間攪拌して、厚さ１
５０μｍのガラスクロスに含浸させた後、温度１５０
℃、４分間の条件で加熱乾燥してプリプレグを形成し
た。
【００３０】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
６４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．４９重量％であった。
６４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．４９重量％であった。
【００３１】実施例７ 厚さ１５０μｍのガラスクロスに上記樹脂ワニスを含浸
させた後、温度４０℃、湿度９０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
させた後、温度４０℃、湿度９０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００３２】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
６２重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．５４重量％であった。
６２重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．５４重量％であった。
【００３３】比較例１ 厚さ１５０μｍのガラスクロスに上記樹脂ワニスを含浸
させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥して
プリプレグを形成した。
させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥して
プリプレグを形成した。
【００３４】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
２１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．１１重量％であった。
２１重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．１１重量％であった。
【００３５】比較例２ 厚さ１５０μｍのガラスクロスに上記樹脂ワニスを含浸
させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥して
プリプレグを形成した。さらに、得られたプリプレグを
温度９０℃、湿度９０％の環境に６分間放置して吸湿さ
せた。
させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加熱乾燥して
プリプレグを形成した。さらに、得られたプリプレグを
温度９０℃、湿度９０％の環境に６分間放置して吸湿さ
せた。
【００３６】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
４４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．１３重量％であった。
４４重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．１３重量％であった。
【００３７】比較例３ 厚さ１５０μｍのガラスクロスに上記樹脂ワニスを含浸
させた後、温度５０℃、湿度９０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
させた後、温度５０℃、湿度９０％の環境に３０分間放
置して吸湿させた後、温度１５０℃、４分間の条件で加
熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００３８】このプリプレグの樹脂全体の含水率は０．
７６重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．６５重量％であった。 （含水率の測定）上記で得られたプリプレグの樹脂全体
の含水率の測定は、得られたプリプレグを切断して試験
片を作成し、この試験片のプリプレグを揉みだしてレジ
ン粉を蓄積する。そして、蓄積したレジン粉０．４ｇを
ペレット状にし、カールフィッシャー法による水分測定
器にて測定を行った。
７６重量％で、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の含水
率は０．６５重量％であった。 （含水率の測定）上記で得られたプリプレグの樹脂全体
の含水率の測定は、得られたプリプレグを切断して試験
片を作成し、この試験片のプリプレグを揉みだしてレジ
ン粉を蓄積する。そして、蓄積したレジン粉０．４ｇを
ペレット状にし、カールフィッシャー法による水分測定
器にて測定を行った。
【００３９】また、表層部分を脱湿した後の樹脂全体の
含水率は、上記試験片のプリプレグを乾燥剤の入ったデ
シケータ中に投入して室温で１日保管した後、試験片の
プリプレグを取り出して、上記と同様にして蓄積したレ
ジン粉をペレット状にし、カールフィッシャー法による
水分測定器にて測定を行った。
含水率は、上記試験片のプリプレグを乾燥剤の入ったデ
シケータ中に投入して室温で１日保管した後、試験片の
プリプレグを取り出して、上記と同様にして蓄積したレ
ジン粉をペレット状にし、カールフィッシャー法による
水分測定器にて測定を行った。
【００４０】（性能測定）実施例１〜実施例７、比較例
１〜比較例３で得られたプリプレグを使用して以下のよ
うにして多層配線板を形成し、ハローイングと煮沸耐熱
性について測定した。
１〜比較例３で得られたプリプレグを使用して以下のよ
うにして多層配線板を形成し、ハローイングと煮沸耐熱
性について測定した。
【００４１】上記で得られたプリプレグを厚さ０．９ｍ
ｍの黒化処理が施された内層材の上下にそれぞれ２枚を
配し、さらに、上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、温
度１７０℃、圧力４０kg/cm2、２０分間の成形条件で加
熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの４層配線板を形成した。
ｍの黒化処理が施された内層材の上下にそれぞれ２枚を
配し、さらに、上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、温
度１７０℃、圧力４０kg/cm2、２０分間の成形条件で加
熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの４層配線板を形成した。
【００４２】ハローイングは、上記で得た４層配線板を
３枚重ねにしてドリル径０．４ｍｍ、回転数８００００
rpm 、１２．８μｍ／rpm で穴数１０００のドリル加工
を行った後、メッキを施して、エッチング処理を行って
回路形成をした。そして、得られたプリント配線板のス
ルホールの周囲に発生したハローイングの幅を内壁より
最大値を測定した。
３枚重ねにしてドリル径０．４ｍｍ、回転数８００００
rpm 、１２．８μｍ／rpm で穴数１０００のドリル加工
を行った後、メッキを施して、エッチング処理を行って
回路形成をした。そして、得られたプリント配線板のス
ルホールの周囲に発生したハローイングの幅を内壁より
最大値を測定した。
【００４３】また、煮沸耐熱性は、上記で得られた多層
配線板を５×５ｃｍに切断して試験片を作成し、この試
験片を全面エッチング処理して表面の銅箔を除去し、１
００℃の煮沸処理を２時間及び４時間行い、２６０℃の
半田槽に２０秒浸漬した後、外観を目視により確認し
て、層間剥離の有無を確認した。
配線板を５×５ｃｍに切断して試験片を作成し、この試
験片を全面エッチング処理して表面の銅箔を除去し、１
００℃の煮沸処理を２時間及び４時間行い、２６０℃の
半田槽に２０秒浸漬した後、外観を目視により確認し
て、層間剥離の有無を確認した。
【００４４】それぞれの測定結果は、表１に記す。
【００４５】
【表１】
【００４６】（表１）からわかるように実施例１〜実施
例７でえられたプリプレグを使用した多層配線板は、比
較例１〜比較例３のプリプレグを使用した多層配線板と
比べ、ハローイングの発生が軽減され、煮沸耐熱性が良
好であった。
例７でえられたプリプレグを使用した多層配線板は、比
較例１〜比較例３のプリプレグを使用した多層配線板と
比べ、ハローイングの発生が軽減され、煮沸耐熱性が良
好であった。
【００４７】
【発明の効果】本発明のプリプレグは、基材に含浸され
た樹脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含
水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時
の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％を示すプリ
プレグであるので、プリプレグの内部の含水率が確保さ
れ、表層部分と内部の含水率が略等しい。
た樹脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含
水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時
の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％を示すプリ
プレグであるので、プリプレグの内部の含水率が確保さ
れ、表層部分と内部の含水率が略等しい。
【００４８】このプリプレグを使用して多層配線板を形
成すると、ハローイングの発生が低減され、煮沸耐熱性
が向上される。つまり、本発明のプリプレグを使用した
多層配線板は、ハローイングの発生がなく、煮沸耐熱性
が優れている。
成すると、ハローイングの発生が低減され、煮沸耐熱性
が向上される。つまり、本発明のプリプレグを使用した
多層配線板は、ハローイングの発生がなく、煮沸耐熱性
が優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/04 Ｃ０８Ｊ 5/04 5/24 5/24 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ 3/46 6921−4Ｅ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ Ｔ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に含浸された樹脂が半硬化したプリ
プレグにおいて、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重
量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が
０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグ。 - 【請求項２】 上記請求項１記載のプリプレグを内層材
の上下に配し、さらに、金属箔を重ねて加熱加圧成形し
て得られることを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105094A JPH08302213A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105094A JPH08302213A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302213A true JPH08302213A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14398332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105094A Withdrawn JPH08302213A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0977471A1 (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-02 | Matsushita Electronics Corporation | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| JP2010267773A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105094A patent/JPH08302213A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0977471A1 (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-02 | Matsushita Electronics Corporation | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
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| US6409869B1 (en) | 1997-12-08 | 2002-06-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6814836B2 (en) | 1997-12-08 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6838164B2 (en) | 1997-12-08 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| JP2010267773A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |