JP2002271037A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002271037A JP2002271037A JP2001068792A JP2001068792A JP2002271037A JP 2002271037 A JP2002271037 A JP 2002271037A JP 2001068792 A JP2001068792 A JP 2001068792A JP 2001068792 A JP2001068792 A JP 2001068792A JP 2002271037 A JP2002271037 A JP 2002271037A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体素子搭載用の開口部を有する多層板に
おいて開口部に流れ出る樹脂量が少なく，成形性及び板
厚精度の良い多層基板を提供する。 【解決手段】 ベースとなるプリント配線板２と半導体
素子搭載用の開口部を有するプリント配線板１との接着
層として，ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸し
て作製するプリプレグを用いて、加熱加圧して製造する
開口部４を有する多層板の製造方法において、上記プリ
プレグが，重量に対する樹脂の含有量(樹脂分)が４０〜
７０重量％でかつ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１
００００〜３００００ポイズの範囲でかつ温度１３０℃
での１分当たりに対する、対数換算した樹脂の溶融粘度
の比率である傾きの値(logポイズ／分)が０.１０〜０.
２０の範囲であることを特徴とする半導体素子搭載用開
口部付き多層プリント配線板の製造方法。
おいて開口部に流れ出る樹脂量が少なく，成形性及び板
厚精度の良い多層基板を提供する。 【解決手段】 ベースとなるプリント配線板２と半導体
素子搭載用の開口部を有するプリント配線板１との接着
層として，ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸し
て作製するプリプレグを用いて、加熱加圧して製造する
開口部４を有する多層板の製造方法において、上記プリ
プレグが，重量に対する樹脂の含有量(樹脂分)が４０〜
７０重量％でかつ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１
００００〜３００００ポイズの範囲でかつ温度１３０℃
での１分当たりに対する、対数換算した樹脂の溶融粘度
の比率である傾きの値(logポイズ／分)が０.１０〜０.
２０の範囲であることを特徴とする半導体素子搭載用開
口部付き多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ及びこ
のプリプレグを用い，主には半導体搭載用開口部を有す
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
のプリプレグを用い，主には半導体搭載用開口部を有す
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子搭載用開口部付きプリント配
線板は，ベースとなるプリント配線板４と半導体素子搭
載用開口部となる空所５を有するプリント配線板２とを
接着一体化して製造されている(図1参照)。通常半導体
素子搭載用開口部には搭載する半導体素子とプリント配
線板の回路とを電気的に接続するための端子６が設けら
れている。したがって，加熱加圧成形する際，プリプレ
グの樹脂が溶融して流れ出し，端子電極に付着するとめ
っきが出来ない等の不具合が発生する問題があった。
線板は，ベースとなるプリント配線板４と半導体素子搭
載用開口部となる空所５を有するプリント配線板２とを
接着一体化して製造されている(図1参照)。通常半導体
素子搭載用開口部には搭載する半導体素子とプリント配
線板の回路とを電気的に接続するための端子６が設けら
れている。したがって，加熱加圧成形する際，プリプレ
グの樹脂が溶融して流れ出し，端子電極に付着するとめ
っきが出来ない等の不具合が発生する問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この問題を解決するた
めに，ローフロープリプレグを用いたり，開口部に面す
る端部を何らかの方法で硬化させ樹脂の流れを押さえる
方法が取られるが，ローフロープリプレグは樹脂の溶融
粘度が高いため樹脂の流動性が悪く，樹脂流れを防ぐ事
は出来るものの複数枚使用するとプリプレグの間にボイ
ドが発生する問題がある。また，開口部に面する端部を
硬化させる方法では，開口部の周辺に局所的に圧力のか
かる部分が出来てしまい，板厚精度が劣る等の問題があ
った。
めに，ローフロープリプレグを用いたり，開口部に面す
る端部を何らかの方法で硬化させ樹脂の流れを押さえる
方法が取られるが，ローフロープリプレグは樹脂の溶融
粘度が高いため樹脂の流動性が悪く，樹脂流れを防ぐ事
は出来るものの複数枚使用するとプリプレグの間にボイ
ドが発生する問題がある。また，開口部に面する端部を
硬化させる方法では，開口部の周辺に局所的に圧力のか
かる部分が出来てしまい，板厚精度が劣る等の問題があ
った。
【０００４】本発明は上記に鑑みてなされたもので、半
導体素子搭載用の開口部を有する多層板において開口部
に流れ出る樹脂量が少なく，成形性及び板厚精度の良い
多層基板を提供することにある。
導体素子搭載用の開口部を有する多層板において開口部
に流れ出る樹脂量が少なく，成形性及び板厚精度の良い
多層基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は，次のものに関
する。 （１）ベースとなるプリント配線板と半導体素子搭載用
の開口部を有するプリント配線板との接着層として，ガ
ラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプ
リプレグを用いて、加熱加圧して製造する開口部を有す
る多層板の製造方法において、上記プリプレグが，重量
に対する樹脂の含有量(樹脂分)が４０〜７０重量％でか
つ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１００００〜３０
０００ポイズの範囲でかつ温度１３０℃での１分当たり
に対する、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率である傾
きの値(logポイズ／分)が０.１０〜０.２０の範囲であ
ることを特徴とする半導体素子搭載用開口部付き多層プ
リント配線板の製造方法。
する。 （１）ベースとなるプリント配線板と半導体素子搭載用
の開口部を有するプリント配線板との接着層として，ガ
ラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作製するプ
リプレグを用いて、加熱加圧して製造する開口部を有す
る多層板の製造方法において、上記プリプレグが，重量
に対する樹脂の含有量(樹脂分)が４０〜７０重量％でか
つ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１００００〜３０
０００ポイズの範囲でかつ温度１３０℃での１分当たり
に対する、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率である傾
きの値(logポイズ／分)が０.１０〜０.２０の範囲であ
ることを特徴とする半導体素子搭載用開口部付き多層プ
リント配線板の製造方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】プリプレグの溶融粘度を上げるこ
とでローフロー化し樹脂の流れを少なくすることによ
り、開口部への樹脂の染み出しを少なくする事が出来
る。しかしながら、そのままでは成形性が劣るので樹脂
硬化速度の一つの目安である、温度１３０℃での１分当
たりに対する対数換算した樹脂溶融粘度の比率である、
傾きの値を小さく調整することにより良好な成形性を確
保する事が出来る。
とでローフロー化し樹脂の流れを少なくすることによ
り、開口部への樹脂の染み出しを少なくする事が出来
る。しかしながら、そのままでは成形性が劣るので樹脂
硬化速度の一つの目安である、温度１３０℃での１分当
たりに対する対数換算した樹脂溶融粘度の比率である、
傾きの値を小さく調整することにより良好な成形性を確
保する事が出来る。
【０００７】プリプレグは、基材に樹脂を含浸し乾燥、
半硬化して得られる。樹脂としては、たとえばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等
の単独、変性物、混合物が挙げられる。含浸の際は上記
樹脂にメチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジメチル
ホルムアミド(DMF)、メチルセルソルブ等の溶剤、硬化
剤、添加剤を必要に応じて配合した樹脂ワニスを用い
る。上記基材としては、ガラスクロスが挙げられる。
半硬化して得られる。樹脂としては、たとえばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等
の単独、変性物、混合物が挙げられる。含浸の際は上記
樹脂にメチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジメチル
ホルムアミド(DMF)、メチルセルソルブ等の溶剤、硬化
剤、添加剤を必要に応じて配合した樹脂ワニスを用い
る。上記基材としては、ガラスクロスが挙げられる。
【０００８】本発明では、上記プリプレグの１３０℃定
温で測定された最低溶融粘度が１００００〜３００００
ポイズであるとともに、傾き値が０.１０〜０.２０の範
囲に制限される。プリプレグの最低溶融粘度が１０００
０ポイズ未満では、樹脂流れが大きくなって開口部への
樹脂染み出しが大きくなり、３００００ポイズを越える
と成形性が劣る結果となる。傾き値が０.１０未満で
は、硬化が遅すぎて積層時のスリップ，開口部への樹脂
の染み出しが大きくなる可能性があり、０.２０を越え
ると、ボイドが発生して耐熱不良になる恐れがある。上
記溶融粘度は粘弾性測定解析装置等を用いて測定すれば
よい。
温で測定された最低溶融粘度が１００００〜３００００
ポイズであるとともに、傾き値が０.１０〜０.２０の範
囲に制限される。プリプレグの最低溶融粘度が１０００
０ポイズ未満では、樹脂流れが大きくなって開口部への
樹脂染み出しが大きくなり、３００００ポイズを越える
と成形性が劣る結果となる。傾き値が０.１０未満で
は、硬化が遅すぎて積層時のスリップ，開口部への樹脂
の染み出しが大きくなる可能性があり、０.２０を越え
ると、ボイドが発生して耐熱不良になる恐れがある。上
記溶融粘度は粘弾性測定解析装置等を用いて測定すれば
よい。
【０００９】
【実施例】実施例１ 基材にMIL仕様規格２１１６タイプのガラスクロスを用
い、樹脂としてエポキシ当量１７０のフェノールサリチ
ルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂１０重量部、水
酸基当量３１５のフェノール類付加ポリブタジエン樹脂
４０重量部、エポキシ当量３８５の低誘電率エポキシ樹
脂４０重量部、及び水酸基当量２７０のテトラブロモビ
スフェノールＡ(臭素含有率５８重量％)１０重量部を混
合し、更に、硬化促進剤として２-エチル-４-メチルイ
ミダゾール０.２重量部を混合し、MEKで溶解して固形分
６０％のワニスを作製した。これを基材に含浸し、乾
燥、半硬化させてプリプレグを得た。このプリプレグの
樹脂分は５２％、最低溶融粘度は１３０℃定温で１５０
００ポイズ、傾き値は０.１２となるように乾燥時間、
温度を調整した。更にはこのプリプレグには半導体搭載
用の開口部を形成した。
い、樹脂としてエポキシ当量１７０のフェノールサリチ
ルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂１０重量部、水
酸基当量３１５のフェノール類付加ポリブタジエン樹脂
４０重量部、エポキシ当量３８５の低誘電率エポキシ樹
脂４０重量部、及び水酸基当量２７０のテトラブロモビ
スフェノールＡ(臭素含有率５８重量％)１０重量部を混
合し、更に、硬化促進剤として２-エチル-４-メチルイ
ミダゾール０.２重量部を混合し、MEKで溶解して固形分
６０％のワニスを作製した。これを基材に含浸し、乾
燥、半硬化させてプリプレグを得た。このプリプレグの
樹脂分は５２％、最低溶融粘度は１３０℃定温で１５０
００ポイズ、傾き値は０.１２となるように乾燥時間、
温度を調整した。更にはこのプリプレグには半導体搭載
用の開口部を形成した。
【００１０】同じガラスクロス及び樹脂を用いた，厚さ
０.１mmの両面銅張積層板を加工して回路形成した両面
プリント配線板と基板に開口部が形成されたプリント配
線板を用意した。この両面プリント配線板の間に，上記
プリプレグを１枚配して，圧力２.９MPa，温度１７５℃
で９０分間加熱加圧して一体化した。そして，表面の銅
箔をエッチング加工して回路を形成し，開口部付き４層
プリント配線板を得た。
０.１mmの両面銅張積層板を加工して回路形成した両面
プリント配線板と基板に開口部が形成されたプリント配
線板を用意した。この両面プリント配線板の間に，上記
プリプレグを１枚配して，圧力２.９MPa，温度１７５℃
で９０分間加熱加圧して一体化した。そして，表面の銅
箔をエッチング加工して回路を形成し，開口部付き４層
プリント配線板を得た。
【００１１】実施例２ プリプレグの最低溶融粘度を３００００ポイズ、傾き値
を０.１８となるように調整した以外は実施例1と同様の
方法でプリプレグを作製し、その後、やはり実施例1と
同様の方法にて加圧加熱して成形し、開口部付き４層プ
リント配線板を得た。
を０.１８となるように調整した以外は実施例1と同様の
方法でプリプレグを作製し、その後、やはり実施例1と
同様の方法にて加圧加熱して成形し、開口部付き４層プ
リント配線板を得た。
【００１２】比較例１ 樹脂として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量５００)を９０重量部、及びクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量２２０)１０部、硬
化剤としてジシアンジアミドを５部、硬化促進剤として
２-エチル-４-メチルイミダゾールを０.２部配合し、溶
剤としてメチルセルソルブを用いて固形分６０％のワニ
スを得た。
ポキシ当量５００)を９０重量部、及びクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量２２０)１０部、硬
化剤としてジシアンジアミドを５部、硬化促進剤として
２-エチル-４-メチルイミダゾールを０.２部配合し、溶
剤としてメチルセルソルブを用いて固形分６０％のワニ
スを得た。
【００１３】このワニスを用いて実施例1と同様にプリ
プレグを得た。このプリプレグの樹脂分は５２％、最低
溶融粘度は１０００ポイズ、傾き値は０.１５であっ
た。更に、実施例1と同様の方法により加圧加熱して成
形し、開口部付き４層プリント配線板を得た。
プレグを得た。このプリプレグの樹脂分は５２％、最低
溶融粘度は１０００ポイズ、傾き値は０.１５であっ
た。更に、実施例1と同様の方法により加圧加熱して成
形し、開口部付き４層プリント配線板を得た。
【００１４】比較例２ プリプレグの最低溶融粘度が３０００ポイズ、傾き値が
０.３０である以外は比較例1と同様の方法でプリプレグ
得た。その後、やはり比較例1と同様の方法にて加圧加
熱して成形し、開口部付き４層プリント配線板を得た。
０.３０である以外は比較例1と同様の方法でプリプレグ
得た。その後、やはり比較例1と同様の方法にて加圧加
熱して成形し、開口部付き４層プリント配線板を得た。
【００１５】得られた多層板はそれぞれ，開口部への樹
脂の染み出し性を評価，及びボイドの有無による成形性
の評価を行った。
脂の染み出し性を評価，及びボイドの有無による成形性
の評価を行った。
【００１６】結果を表に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体素子搭載用開口部付き多
層プリント配線板の製造方法は、加熱加圧処理の際に開
口部に流れ出る樹脂量が少ないため成形性に優れ、これ
によって板厚精度の良い多層基板を提供することが可能
となる。
層プリント配線板の製造方法は、加熱加圧処理の際に開
口部に流れ出る樹脂量が少ないため成形性に優れ、これ
によって板厚精度の良い多層基板を提供することが可能
となる。
【図１】開口部付き４層プリント配線板の断面図であ
る。
る。
１．プリント配線板 ２．回路 ３．プリント配線板 ４．半導体素子搭載用開口部となる空所 ５．端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースとなるプリント配線板と半導体素
子搭載用の開口部を有するプリント配線板との接着層と
して，ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸して作
製するプリプレグを用いて、加熱加圧して製造する開口
部を有する多層板の製造方法において、上記プリプレグ
が，重量に対する樹脂の含有量(樹脂分)が４０〜７０重
量％でかつ、１３０℃定温での最低溶融粘度が１０００
０〜３００００ポイズの範囲でかつ温度１３０℃での１
分当たりに対する、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率
である傾きの値(logポイズ／分)が０.１０〜０.２０の
範囲であることを特徴とする半導体素子搭載用開口部付
き多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001068792A JP2002271037A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001068792A JP2002271037A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271037A true JP2002271037A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18926925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001068792A Pending JP2002271037A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271037A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015166588A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 部品内蔵リジッドフレックス基板 |
| US11433484B2 (en) | 2016-03-10 | 2022-09-06 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Deposition mask, mask member for deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing organic EL display apparatus |
-
2001
- 2001-03-12 JP JP2001068792A patent/JP2002271037A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015166588A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 部品内蔵リジッドフレックス基板 |
| US11433484B2 (en) | 2016-03-10 | 2022-09-06 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Deposition mask, mask member for deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing organic EL display apparatus |
| US11826855B2 (en) | 2016-03-10 | 2023-11-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Deposition mask, mask member for deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing organic EL display apparatus |
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