JPH09205266A - 半導体搭載用回路シートの製造方法 - Google Patents
半導体搭載用回路シートの製造方法Info
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- JPH09205266A JPH09205266A JP1090996A JP1090996A JPH09205266A JP H09205266 A JPH09205266 A JP H09205266A JP 1090996 A JP1090996 A JP 1090996A JP 1090996 A JP1090996 A JP 1090996A JP H09205266 A JPH09205266 A JP H09205266A
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- copper foil
- liquid crystal
- thermosetting resin
- sheet
- crystal polyester
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 片面または両面に銅箔が接着された液晶ポリ
エステル不織布基材熱硬化性樹脂硬化物を用い、半導体
搭載用回路シートで、スプロケットホール、キャラクタ
ーホール等をレーザー照射で形成することを目的とする
半導体搭載用回路シートの製造方法に関する。 【解決手段】 片面または両面に銅箔が接着された液晶
ポリエステル不織布基材熱硬化性樹脂の銅張シートに、
半導体チップ端子と接続すべき銅箔端子パターンおよび
その引出し回路、他との接続用パッドを形成した後に、
スプロケットホール、キャラクターホール部分の液晶ポ
リエステル不織布基材熱硬化性樹脂絶縁層をレーザー照
射により除去する方法を用いる。 【効果】 本発明により、複雑な製造工程を経ることな
く、簡便で、しかも、信頼性の高い半導体搭載用シート
が得られる。
エステル不織布基材熱硬化性樹脂硬化物を用い、半導体
搭載用回路シートで、スプロケットホール、キャラクタ
ーホール等をレーザー照射で形成することを目的とする
半導体搭載用回路シートの製造方法に関する。 【解決手段】 片面または両面に銅箔が接着された液晶
ポリエステル不織布基材熱硬化性樹脂の銅張シートに、
半導体チップ端子と接続すべき銅箔端子パターンおよび
その引出し回路、他との接続用パッドを形成した後に、
スプロケットホール、キャラクターホール部分の液晶ポ
リエステル不織布基材熱硬化性樹脂絶縁層をレーザー照
射により除去する方法を用いる。 【効果】 本発明により、複雑な製造工程を経ることな
く、簡便で、しかも、信頼性の高い半導体搭載用シート
が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面または両面に
銅箔が接着された、液晶ポリエステル不織布基材熱硬化
性樹脂硬化物を用いた、半導体搭載用回路シートの製造
方法に関する。
銅箔が接着された、液晶ポリエステル不織布基材熱硬化
性樹脂硬化物を用いた、半導体搭載用回路シートの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリアーに代表される半導体搭
載用シートは、半導体チップの集積度の向上に伴い、引
き出しピンが増大した事、および、半導体チップを硬質
基板上に搭載するためには、接続部のボンディング性能
を向上させるために、軟質金メッキを施すことが行われ
ているが、部分的に金メッキをおこなうために、コスト
問題となるが近年用いられている方法である。また、現
在、半導体搭載用シートには、ポリイミドフィルムが用
いられるのが一般的であるが、スプロケットホール、キ
ャラクタホール等をパンチングで打ち抜いて除去するた
めに、個々のパンチング用金型が必要であったり、銅箔
とポリイミドフィルムとの接着のために接着剤層が必要
であるために、製造工程が複雑であること、および接着
層部分が吸湿することにより信頼性が著しく低下する等
の欠点があった。
載用シートは、半導体チップの集積度の向上に伴い、引
き出しピンが増大した事、および、半導体チップを硬質
基板上に搭載するためには、接続部のボンディング性能
を向上させるために、軟質金メッキを施すことが行われ
ているが、部分的に金メッキをおこなうために、コスト
問題となるが近年用いられている方法である。また、現
在、半導体搭載用シートには、ポリイミドフィルムが用
いられるのが一般的であるが、スプロケットホール、キ
ャラクタホール等をパンチングで打ち抜いて除去するた
めに、個々のパンチング用金型が必要であったり、銅箔
とポリイミドフィルムとの接着のために接着剤層が必要
であるために、製造工程が複雑であること、および接着
層部分が吸湿することにより信頼性が著しく低下する等
の欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の半導体搭載用シートの欠点を解消し、製造工程が簡
易で、しかも信頼性の高い半導体搭載用シートの製造方
法に関するものである。
来の半導体搭載用シートの欠点を解消し、製造工程が簡
易で、しかも信頼性の高い半導体搭載用シートの製造方
法に関するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、液
晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリ
プレグを用いて、片面または両面に銅箔を加熱加圧して
接着したシートを用いる半導体搭載用シートに関するも
ので、液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
てプリプレグを作り、次いで少なくとも片面に加熱加圧
により、銅箔を接着して、テープ状に作り、次いで銅箔
をエッチングにより半導体チップとのボンディング端子
部分、及び外部接続端子部分の銅箔を除去し、次いで、
少なくともボンディング端子部分の周囲、キャラクタホ
ール、及びスプロケット孔部分の液晶ポリエステル不織
布基材熱硬化性樹脂をレーザー照射で取り除く事を特徴
とする、半導体搭載用回路シートの製造方法に関する。
晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリ
プレグを用いて、片面または両面に銅箔を加熱加圧して
接着したシートを用いる半導体搭載用シートに関するも
ので、液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸し
てプリプレグを作り、次いで少なくとも片面に加熱加圧
により、銅箔を接着して、テープ状に作り、次いで銅箔
をエッチングにより半導体チップとのボンディング端子
部分、及び外部接続端子部分の銅箔を除去し、次いで、
少なくともボンディング端子部分の周囲、キャラクタホ
ール、及びスプロケット孔部分の液晶ポリエステル不織
布基材熱硬化性樹脂をレーザー照射で取り除く事を特徴
とする、半導体搭載用回路シートの製造方法に関する。
【０００５】本発明の特徴は、液晶ポリエステル不織布
基材熱硬化性プリプレグの少なくとも片面の銅箔を接着
したシートを用い、スプロケットホール、および、キャ
ラクタホール部分の基材を除去するために、レーザー光
を照射する事により精度良く製造でき、加えて、高信頼
性の半導体搭載用シートの製造を可能にするものであ
る。
基材熱硬化性プリプレグの少なくとも片面の銅箔を接着
したシートを用い、スプロケットホール、および、キャ
ラクタホール部分の基材を除去するために、レーザー光
を照射する事により精度良く製造でき、加えて、高信頼
性の半導体搭載用シートの製造を可能にするものであ
る。
【０００６】本発明における、液晶ポリエステル不織布
とは、液晶ポリエステル系樹脂を紡糸することによって
得られた液晶ポリエステル系繊維を用いた不織布であ
る。また、液晶ポリエステル系樹脂とは、異方性溶融相
を形成することのできるポリマーである。液晶ポリエス
テル系繊維は、特に限定されるものではないが、全芳香
族ポリエステル（すなわち、主鎖が芳香族環の繰り返し
単位から構成されるポリエステル）樹脂からなるものが
好ましい。従って、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン
酸、及び／または、芳香族ヒドロキシカルボン酸を適宜
組み合わせて得られる樹脂からなる。これらの中でも、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシナフタレン−
６−カルボン酸とのポリエステル共重合体は紡糸性およ
び耐熱性のバランスに優れているので、好適に使用する
ことができ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸と
４，４′−ヒドロキシフェニルとのポリエステル共重合
体は耐熱性に優れているために、好適に使用できる。ま
た、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズマ処理
や、カレンダー処理されたものや、スパンコールのもの
を適宜使用しうる。
とは、液晶ポリエステル系樹脂を紡糸することによって
得られた液晶ポリエステル系繊維を用いた不織布であ
る。また、液晶ポリエステル系樹脂とは、異方性溶融相
を形成することのできるポリマーである。液晶ポリエス
テル系繊維は、特に限定されるものではないが、全芳香
族ポリエステル（すなわち、主鎖が芳香族環の繰り返し
単位から構成されるポリエステル）樹脂からなるものが
好ましい。従って、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン
酸、及び／または、芳香族ヒドロキシカルボン酸を適宜
組み合わせて得られる樹脂からなる。これらの中でも、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシナフタレン−
６−カルボン酸とのポリエステル共重合体は紡糸性およ
び耐熱性のバランスに優れているので、好適に使用する
ことができ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とテレフタル酸と
４，４′−ヒドロキシフェニルとのポリエステル共重合
体は耐熱性に優れているために、好適に使用できる。ま
た、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズマ処理
や、カレンダー処理されたものや、スパンコールのもの
を適宜使用しうる。
【０００７】熱硬化性樹脂組成物とは、公知のエポキシ
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは、２種以
上の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは、２種以
上の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
【０００８】耐熱性有機繊維不織布への上記の熱硬化性
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、４０〜
７０ｗｔ％、成形厚は、０．０３〜０．２５ｍｍが好適
である。
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、４０〜
７０ｗｔ％、成形厚は、０．０３〜０．２５ｍｍが好適
である。
【０００９】レーザー照射によるスプロケットホール、
キャラクタホール部分除去において、レーザー光を照射
したくない部分をレーザー光から遮蔽する為、スプロケ
ットホール、キャラクタホールが形成するところのみを
除去した金属シート、および、銅箔をエッチング除去し
た、金属マスクを用いる。
キャラクタホール部分除去において、レーザー光を照射
したくない部分をレーザー光から遮蔽する為、スプロケ
ットホール、キャラクタホールが形成するところのみを
除去した金属シート、および、銅箔をエッチング除去し
た、金属マスクを用いる。
【００１０】レーザー光でのスプロケットホール、キャ
ラクタホール部分の除去におけるレーザーは、炭酸ガス
レーザー、エキシマレーザーが使用しうるが、好適に
は、炭酸ガスレーザーである。炭酸ガスレーザーの照射
条件は、レーザーの照射フルエンス（エネルギー密度）
を表す、Ｍ値（縮小率）は、５〜２０、好適には、８〜
１４である。また、パルス数は、除去する電気絶縁層の
厚さ、加工速度、および照射フルエンスにより一意に決
められる。
ラクタホール部分の除去におけるレーザーは、炭酸ガス
レーザー、エキシマレーザーが使用しうるが、好適に
は、炭酸ガスレーザーである。炭酸ガスレーザーの照射
条件は、レーザーの照射フルエンス（エネルギー密度）
を表す、Ｍ値（縮小率）は、５〜２０、好適には、８〜
１４である。また、パルス数は、除去する電気絶縁層の
厚さ、加工速度、および照射フルエンスにより一意に決
められる。
【００１１】本発明により半導体搭載用シートが簡易に
高信頼性で製造することができる。
高信頼性で製造することができる。
【００１２】本発明の詳細な製造方法を図によって説明
する。液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸、
硬化させた液晶ポリエステル不織布基材熱硬化性プリプ
レグの少なくとも片面に銅箔を重ねる構成とし、公知の
方法で加熱、加圧し、片面、または両面銅張板を得た。
する。液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸、
硬化させた液晶ポリエステル不織布基材熱硬化性プリプ
レグの少なくとも片面に銅箔を重ねる構成とし、公知の
方法で加熱、加圧し、片面、または両面銅張板を得た。
【００１３】得られた片面銅張板の銅箔部分に、チップ
ボンディング用フィンガー、外部接続用フィンガー、テ
スト用パッド等を公知の方法により形成した（図１）。
該片面回路形成された銅張板の回路形成された面の反対
面に、キャラクターホールおよび、スプロケットホール
部分に相当する位置が空隙になっている金属シートを重
ね合わせ（図２）、金属シート面より炭酸ガスレーザー
（住友重機械工業社製、IMPACT RASER : L-500）光を照
射して、キャラクターホールおよびスプロケットホール
を形成した（図３）。
ボンディング用フィンガー、外部接続用フィンガー、テ
スト用パッド等を公知の方法により形成した（図１）。
該片面回路形成された銅張板の回路形成された面の反対
面に、キャラクターホールおよび、スプロケットホール
部分に相当する位置が空隙になっている金属シートを重
ね合わせ（図２）、金属シート面より炭酸ガスレーザー
（住友重機械工業社製、IMPACT RASER : L-500）光を照
射して、キャラクターホールおよびスプロケットホール
を形成した（図３）。
【００１４】以上、本発明の詳細な説明、製造方法から
も明かなように、本発明の半導体搭載用シートの製造方
法によれば、液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を
含浸、乾燥して作ったプリプレグと、少なくとも片面に
銅箔を重ね、加熱、加圧により、銅張シートとした後、
該銅張シートの片面の銅箔に、半導体チップ端子と接続
すべき銅箔端子パターン、および、その引き出し用回
路、および、他との接続用パッドを形成した後、銅箔端
子パターンが形成されている部分の液晶ポリエステル不
織布基材熱硬化性絶縁層を、炭酸ガスレーザーにより除
去する事により、銅箔端子パターンの金属層を露出する
事を特徴とする、半導体搭載用回路シートの製造が可能
になり、その意義は極めて高いものである。
も明かなように、本発明の半導体搭載用シートの製造方
法によれば、液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を
含浸、乾燥して作ったプリプレグと、少なくとも片面に
銅箔を重ね、加熱、加圧により、銅張シートとした後、
該銅張シートの片面の銅箔に、半導体チップ端子と接続
すべき銅箔端子パターン、および、その引き出し用回
路、および、他との接続用パッドを形成した後、銅箔端
子パターンが形成されている部分の液晶ポリエステル不
織布基材熱硬化性絶縁層を、炭酸ガスレーザーにより除
去する事により、銅箔端子パターンの金属層を露出する
事を特徴とする、半導体搭載用回路シートの製造が可能
になり、その意義は極めて高いものである。
【図１】本発明に用いる、チップボンディング用フィン
ガー、外部接続用フィンガー、テスト用パッド等が形成
された様子を模式的に示した平面図。
ガー、外部接続用フィンガー、テスト用パッド等が形成
された様子を模式的に示した平面図。
【図２】図１の下側にレーザー照射を行うために金属シ
ートマスクを配した様子を模式的にしめした断面図。
ートマスクを配した様子を模式的にしめした断面図。
【図３】レーザー照射を行い、スプロケットホール等が
形成された半導体搭載用回路シートを模式的に示した平
面図。
形成された半導体搭載用回路シートを模式的に示した平
面図。
１ 液晶ポリエステル不織布基材熱硬化性樹脂層 ２ 銅箔 ３ 金属シートマスク ４ スプロケットホール ５ キャラクターホール
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂
を含浸、乾燥して作ったプリプレグと、少なくとも片面
に銅箔を重ね、加熱、加圧により、銅張シートとした
後、該銅張シートの片面の銅箔に、半導体チップ端子と
接続すべき銅箔端子パターン、および、その引き出し用
回路、および、他との接続用パッドを形成した後、銅箔
端子パターンが形成されている部分の液晶ポリエステル
不織布基材熱硬化性樹脂絶縁層を、レーザー照射により
除去する事により、銅箔端子パターンの金属層を露出す
る事を特徴とする、半導体搭載用回路シートの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090996A JPH09205266A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 半導体搭載用回路シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090996A JPH09205266A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 半導体搭載用回路シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205266A true JPH09205266A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11763422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090996A Pending JPH09205266A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 半導体搭載用回路シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030540A1 (fr) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de fabrication d'un substrat de formation de circuit et matiere de substrat de formation de circuit |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP1090996A patent/JPH09205266A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030540A1 (fr) * | 1997-12-08 | 1999-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de fabrication d'un substrat de formation de circuit et matiere de substrat de formation de circuit |
| US6409869B1 (en) | 1997-12-08 | 2002-06-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6814836B2 (en) | 1997-12-08 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6838164B2 (en) | 1997-12-08 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
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