JPH1076546A - プリント配線体用フレキシブルシートの製造方法 - Google Patents
プリント配線体用フレキシブルシートの製造方法Info
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- JPH1076546A JPH1076546A JP25396796A JP25396796A JPH1076546A JP H1076546 A JPH1076546 A JP H1076546A JP 25396796 A JP25396796 A JP 25396796A JP 25396796 A JP25396796 A JP 25396796A JP H1076546 A JPH1076546 A JP H1076546A
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- adhesive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路を有するフレキシブルシートを成形体の
射出成形時に接着する射出成形プリント配線体の製造に
おいて、フレキシブルシートと成形体の密着性が良く、
信頼性の高いプリント配線体を可能とする製造方法の提
供を目的とする。 【解決手段】 表面に回路パターンが形成され、反対面
に接着剤層を有するフレキシブルシートを金型内に設置
し、接着剤層面に射出成形体を成形するプリント配線体
の製造において、フレキシブルシートに接着剤層を形成
する前に紫外線を照射することによりシート表面を改質
し、成形体との密着性を向上させることができるプリン
ト配線体の製造方法。
射出成形時に接着する射出成形プリント配線体の製造に
おいて、フレキシブルシートと成形体の密着性が良く、
信頼性の高いプリント配線体を可能とする製造方法の提
供を目的とする。 【解決手段】 表面に回路パターンが形成され、反対面
に接着剤層を有するフレキシブルシートを金型内に設置
し、接着剤層面に射出成形体を成形するプリント配線体
の製造において、フレキシブルシートに接着剤層を形成
する前に紫外線を照射することによりシート表面を改質
し、成形体との密着性を向上させることができるプリン
ト配線体の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形による一
体型射出成形プリント配線体の製造に使用されるフレキ
シブルシートの製造方法に関する。
体型射出成形プリント配線体の製造に使用されるフレキ
シブルシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型の電子機器等では、予め作製
されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に、電子部
品を実装した後に、電子機器ケースや他の部品に仮止め
して電子機器ケースに収容していた。また、更に電子機
器の組立を簡単にするために、電子機器ケースの樹脂成
形部分にプラスチックフィルム上に回路パターンを形成
したフレキシブルシートを成形一体化した後、回路パタ
ーン上に電子部品を実装する方法が提案されている。
されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に、電子部
品を実装した後に、電子機器ケースや他の部品に仮止め
して電子機器ケースに収容していた。また、更に電子機
器の組立を簡単にするために、電子機器ケースの樹脂成
形部分にプラスチックフィルム上に回路パターンを形成
したフレキシブルシートを成形一体化した後、回路パタ
ーン上に電子部品を実装する方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記成
形一体化する方法では接着剤によっては基材樹脂と接着
剤の密着力は比較的得られやすいが接着剤とプラスチッ
クフィルムとの密着力が十分に得られず基板としての信
頼性に欠けるという問題があった。
形一体化する方法では接着剤によっては基材樹脂と接着
剤の密着力は比較的得られやすいが接着剤とプラスチッ
クフィルムとの密着力が十分に得られず基板としての信
頼性に欠けるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プラスチック
フィルム上に予め回路パターン及び絶縁層が形成された
フレキシブルシートを、金型内にセットし、成形時に一
体化する方法において使用されるフレキシブルシート
で、その構成が、絶縁層、導電性回路層、接着剤層、プ
ラスチックフィルム層、接着剤層からなるシートの製造
方法において、プラスチックフィルム層に接着剤層を形
成する前にプラスチックフィルム層表面を紫外線照射に
よって処理することを特徴とするフレキシブルシートの
製造方法である。
フィルム上に予め回路パターン及び絶縁層が形成された
フレキシブルシートを、金型内にセットし、成形時に一
体化する方法において使用されるフレキシブルシート
で、その構成が、絶縁層、導電性回路層、接着剤層、プ
ラスチックフィルム層、接着剤層からなるシートの製造
方法において、プラスチックフィルム層に接着剤層を形
成する前にプラスチックフィルム層表面を紫外線照射に
よって処理することを特徴とするフレキシブルシートの
製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の詳細について図１
により説明する。図１は本発明のプリント配線体用フレ
キシブルシートの製造方法を示すもので、（ａ）から
（ｅ）に至る工程を経てフレキシブルシートの製造が行
われる。（ａ）は、本発明に用いられる原料のフレキシ
ブルシート１０を示す。シート１０はプラスチックフィ
ルム２の上に金属層３が積層されている。プラスチック
フィルム２としては、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が用いられる。このプラスチックフィルム２上に金
属層３を形成する方法としてはメッキ法、蒸着法、金属
箔の積層による方法等が挙げられる。金属箔を積層する
場合はプラスチックフィルム２上に接着剤層をロールコ
ーター等で形成した後積層する方法や、液状の樹脂を金
属箔上にコーティングすることにより積層する方法等が
挙げられる。シート１０上に導電性回路層を形成するに
は（ｂ）に示すように通常のプリン卜基板やＦＰＣの製
造等で行われているエッチングレジストを用いる方法で
形成される。金属層３の上にエッチングレジスト層４を
回路パターンに合わせてスクリーン印刷等により形成す
る。
により説明する。図１は本発明のプリント配線体用フレ
キシブルシートの製造方法を示すもので、（ａ）から
（ｅ）に至る工程を経てフレキシブルシートの製造が行
われる。（ａ）は、本発明に用いられる原料のフレキシ
ブルシート１０を示す。シート１０はプラスチックフィ
ルム２の上に金属層３が積層されている。プラスチック
フィルム２としては、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等が用いられる。このプラスチックフィルム２上に金
属層３を形成する方法としてはメッキ法、蒸着法、金属
箔の積層による方法等が挙げられる。金属箔を積層する
場合はプラスチックフィルム２上に接着剤層をロールコ
ーター等で形成した後積層する方法や、液状の樹脂を金
属箔上にコーティングすることにより積層する方法等が
挙げられる。シート１０上に導電性回路層を形成するに
は（ｂ）に示すように通常のプリン卜基板やＦＰＣの製
造等で行われているエッチングレジストを用いる方法で
形成される。金属層３の上にエッチングレジスト層４を
回路パターンに合わせてスクリーン印刷等により形成す
る。
【０００６】更に、塩化銅、或いは塩化鉄などの溶液で
不要な金属層をエッチングにより除去し、次いで、定法
によりエッチングレジストを除去することにより（ｃ）
に示すようにフィルム２の上に金属回路層５が形成され
る。絶縁層６については、（ｄ）に示すようにプラスチ
ックフィルム２に接着剤層を塗布した後、回路の露出す
ベき部分に孔加工を施し積層することや、ソルダーレジ
ストをスクリーン印刷することにより形成される。
不要な金属層をエッチングにより除去し、次いで、定法
によりエッチングレジストを除去することにより（ｃ）
に示すようにフィルム２の上に金属回路層５が形成され
る。絶縁層６については、（ｄ）に示すようにプラスチ
ックフィルム２に接着剤層を塗布した後、回路の露出す
ベき部分に孔加工を施し積層することや、ソルダーレジ
ストをスクリーン印刷することにより形成される。
【０００７】フレキシブルシートの基材樹脂と接合する
面については、（ｄ）に示すように紫外線を照射する。
紫外線の波長としては１０ｎｍ〜３５０ｎｍ、紫外線の
照射エネルギーとしては、５００ｍＪ／ｃｍ2 〜４００
０ｍＪ／ｃｍ2 が好適である。照射エネルギーが５００
ｍＪ／ｃｍ2 より小さい場合は、本発明の処理効果が十
分に得られず、また、照射エネルギーが４０００ｍＪ／
ｃｍ2 より大きい場合は紫外線照射によるフィルムの劣
化などによる剥離強度の低下を招く。更に（ｅ）に示す
ように紫外線照射面に接着剤層７をロールコーターやス
クリーン印刷等によつて形成することにより、本発明の
プリント配線体用フレキシブルシート１の製造が完了す
る。
面については、（ｄ）に示すように紫外線を照射する。
紫外線の波長としては１０ｎｍ〜３５０ｎｍ、紫外線の
照射エネルギーとしては、５００ｍＪ／ｃｍ2 〜４００
０ｍＪ／ｃｍ2 が好適である。照射エネルギーが５００
ｍＪ／ｃｍ2 より小さい場合は、本発明の処理効果が十
分に得られず、また、照射エネルギーが４０００ｍＪ／
ｃｍ2 より大きい場合は紫外線照射によるフィルムの劣
化などによる剥離強度の低下を招く。更に（ｅ）に示す
ように紫外線照射面に接着剤層７をロールコーターやス
クリーン印刷等によつて形成することにより、本発明の
プリント配線体用フレキシブルシート１の製造が完了す
る。
【０００８】接着剤としては、たとえば、ポリエステル
樹脂やポリビニルアセタール樹脂等からなり、ポリエス
テル樹脂としては、テレフタル酸、イソフタル酸、コハ
ク酸、セバシン酸等のジカルボン酸成分と、エチレング
リコール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル
−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，
３−プロパンジオール等によるジオール成分との共縮合
物が、また、ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリ
ビニルホルマール樹脂やポリビニルブチラール樹脂が好
適である。
樹脂やポリビニルアセタール樹脂等からなり、ポリエス
テル樹脂としては、テレフタル酸、イソフタル酸、コハ
ク酸、セバシン酸等のジカルボン酸成分と、エチレング
リコール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル
−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，
３−プロパンジオール等によるジオール成分との共縮合
物が、また、ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリ
ビニルホルマール樹脂やポリビニルブチラール樹脂が好
適である。
【０００９】なお、接着剤層の耐熱性を高めるために、
接着剤層を形成する樹脂中にエポキシ樹脂、フェノ一ル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイソシアネート等を添加して
もよい。最後に、打ち抜き工程で所定の形状に打ち抜く
ことによってフレキシブルシートが得られる。本発明に
よれば、紫外線を照射することによりプラスチックフィ
ルムの表面が活性化され、接着剤層との接着性が向上
し、その結果としてフレキシブルシートと成形体との密
着性が顕著に改善される。電子機器ケース等に強固に接
着される金属回路層を有するフレキシブルシートが得ら
れ、回路の信頼性に富んだプリント配線体が可能とな
る。
接着剤層を形成する樹脂中にエポキシ樹脂、フェノ一ル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイソシアネート等を添加して
もよい。最後に、打ち抜き工程で所定の形状に打ち抜く
ことによってフレキシブルシートが得られる。本発明に
よれば、紫外線を照射することによりプラスチックフィ
ルムの表面が活性化され、接着剤層との接着性が向上
し、その結果としてフレキシブルシートと成形体との密
着性が顕著に改善される。電子機器ケース等に強固に接
着される金属回路層を有するフレキシブルシートが得ら
れ、回路の信頼性に富んだプリント配線体が可能とな
る。
【００１０】
【実施例】本発明を実施例に基づき詳細に説明する。 ＜実施例１＞ＦＰＣ用銅張積層シート１０［ニッカン工
業（株）製］の銅箔３面にスクリーン印刷によりエッチ
ングレジスト［太陽インキ製造（株）製；Ｘ−８７］層
４を形成した後、塩化第二鉄溶液にてエッチングし不要
部分の銅を除去し回路５を形成した。更に、所定の方法
でエッチングレジストを除去した後、スクリーン印刷に
よりソルダーレジスト［太陽インキ製造（株）製；主剤
Ｓ−２２２ＹＫ１８、硬化剤 ＨＤ−18］層６を形成
した。
業（株）製］の銅箔３面にスクリーン印刷によりエッチ
ングレジスト［太陽インキ製造（株）製；Ｘ−８７］層
４を形成した後、塩化第二鉄溶液にてエッチングし不要
部分の銅を除去し回路５を形成した。更に、所定の方法
でエッチングレジストを除去した後、スクリーン印刷に
よりソルダーレジスト［太陽インキ製造（株）製；主剤
Ｓ−２２２ＹＫ１８、硬化剤 ＨＤ−18］層６を形成
した。
【００１１】次に、ベースフィルム２の回路面と反対側
に波長２５０ｎｍの紫外線を光源［ウシオ電機（株）
製；ＵＶＲ−３０００ＲＳ−Ｏ］を用いて１５００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。更に、照射面にスクリーン印刷よっ
て接着剤層７をポリエステル樹脂［高松油脂（株）製；
ペスレジンＳ−１１ＯＧ］、メラミン樹脂［住友化学工
業（株）製；スミマールＭ−４０Ｓ］、ポリイソシアネ
ート［高松油脂（株）製；ディスモジュールＲＦ］、硬
化促進剤［高松油脂（株）製；ＣＡＴ−Ｃ］をポリエス
テル樹脂溶液１００重量部に対し、メラミン樹脂溶液
４．５重量部、ポリイソシアネート溶液０．９重量部、
硬化促進剤０．４５重量部の配合比のものを用いて形成
した。
に波長２５０ｎｍの紫外線を光源［ウシオ電機（株）
製；ＵＶＲ−３０００ＲＳ−Ｏ］を用いて１５００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。更に、照射面にスクリーン印刷よっ
て接着剤層７をポリエステル樹脂［高松油脂（株）製；
ペスレジンＳ−１１ＯＧ］、メラミン樹脂［住友化学工
業（株）製；スミマールＭ−４０Ｓ］、ポリイソシアネ
ート［高松油脂（株）製；ディスモジュールＲＦ］、硬
化促進剤［高松油脂（株）製；ＣＡＴ−Ｃ］をポリエス
テル樹脂溶液１００重量部に対し、メラミン樹脂溶液
４．５重量部、ポリイソシアネート溶液０．９重量部、
硬化促進剤０．４５重量部の配合比のものを用いて形成
した。
【００１２】このようにして得られたフレキシブルシー
ト１を、１００℃の射出成形金型に接着剤層が外側とな
るようにセットし、型締め完了後、ポリエチレンテレフ
タレート［三菱レイヨン（株）製；ダイヤナイトＭＤ８
９３０］を２８０℃で射出して成形体５を得た。続い
て、得られた成形体を熱風乾燥機にいれ１３０℃で２時
間熱処理を施した。このようにして得られた射出成形プ
リント配線体に対してフレキシブルシートと基材樹脂と
の密着力評価を行った。
ト１を、１００℃の射出成形金型に接着剤層が外側とな
るようにセットし、型締め完了後、ポリエチレンテレフ
タレート［三菱レイヨン（株）製；ダイヤナイトＭＤ８
９３０］を２８０℃で射出して成形体５を得た。続い
て、得られた成形体を熱風乾燥機にいれ１３０℃で２時
間熱処理を施した。このようにして得られた射出成形プ
リント配線体に対してフレキシブルシートと基材樹脂と
の密着力評価を行った。
【００１３】＜実施例２＞ポリイミドフィルム［宇部興
産（株）製；ユーピレックス２５Ｓ］上に接着剤層をエ
ポキシ樹脂［油化シェル（株）製；エピコート８２８］
とイミダゾール系硬化剤［四国化成工業（株）製；キュ
アゾール］を用いてコーターローラーにより形成し、更
に、銅箔を加熱圧着ローラーにより銅箔の粗化面と接着
剤層が貼り合わさるように積層した後、実施例１と同様
にして射出成形プリント配線体を得た。
産（株）製；ユーピレックス２５Ｓ］上に接着剤層をエ
ポキシ樹脂［油化シェル（株）製；エピコート８２８］
とイミダゾール系硬化剤［四国化成工業（株）製；キュ
アゾール］を用いてコーターローラーにより形成し、更
に、銅箔を加熱圧着ローラーにより銅箔の粗化面と接着
剤層が貼り合わさるように積層した後、実施例１と同様
にして射出成形プリント配線体を得た。
【００１４】＜比較例１＞実施例１と同様にして紫外線
照射を行わずに射出成形プリント配線体を得た。 ＜比較例２＞実施例２と同様にして紫外線照射を行わず
に射出成形プリント配線体を得た。表１に各実施例及び
比較例の評価結果を示す。なお測定は、ＪＩＳ Ｃ６８
４１に基づいて行った。
照射を行わずに射出成形プリント配線体を得た。 ＜比較例２＞実施例２と同様にして紫外線照射を行わず
に射出成形プリント配線体を得た。表１に各実施例及び
比較例の評価結果を示す。なお測定は、ＪＩＳ Ｃ６８
４１に基づいて行った。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】表１から判るように、本発明により製造
されたフレキシブルシートは成形体の基材樹脂との接着
力が非常に優れているため信頼性の高い射出成形プリン
ト配線体を得ることができる。
されたフレキシブルシートは成形体の基材樹脂との接着
力が非常に優れているため信頼性の高い射出成形プリン
ト配線体を得ることができる。
【図１】本発明の製造方法の工程を示す
１． 本発明の製造方法によるプリント配線体用フレキ
シブルシート ２． プラスチックフィルム ３． 金属層 ４． エッチングレジスト層 ５． 導電体回路層 ６． 絶縁剤層 ７． 接着剤層 １０．原料フレキシブルシート
シブルシート ２． プラスチックフィルム ３． 金属層 ４． エッチングレジスト層 ５． 導電体回路層 ６． 絶縁剤層 ７． 接着剤層 １０．原料フレキシブルシート
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルム上に予め回路パタ
ーン及び絶縁層が形成されたフレキシブルシートを、金
型内にセットし、射出成形時に射出成形品と一体化する
方法において使用されるフレキシブルシートで、その構
成が、絶縁層、導電性回路層、プラスチックフィルム
層、接着剤層からなるフレキシブルシートの製造方法に
おいて、プラスチックフィルム層に接着剤層を形成する
前にプラスチックフィルム層表面を紫外線照射によって
処理することを特徴とするプリント配線体用フレキシブ
ルシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25396796A JPH1076546A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線体用フレキシブルシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25396796A JPH1076546A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線体用フレキシブルシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1076546A true JPH1076546A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17258436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25396796A Pending JPH1076546A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線体用フレキシブルシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1076546A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082386A1 (fr) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur electroluminescent a emission laterale et son procede de production |
| KR20040032016A (ko) * | 2002-10-08 | 2004-04-14 | (주)나크리 | 인서트 몰딩용 필름의 제조방법 |
| KR100541562B1 (ko) * | 2003-12-09 | 2006-01-12 | 홍기태 | 투명사출물의 후가공방법 |
| CN114446513A (zh) * | 2020-11-04 | 2022-05-06 | 进营全球株式会社 | 柔性扁平电缆与包含柔性扁平电缆的叠层母排 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP25396796A patent/JPH1076546A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001082386A1 (fr) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur electroluminescent a emission laterale et son procede de production |
| KR20040032016A (ko) * | 2002-10-08 | 2004-04-14 | (주)나크리 | 인서트 몰딩용 필름의 제조방법 |
| KR100541562B1 (ko) * | 2003-12-09 | 2006-01-12 | 홍기태 | 투명사출물의 후가공방법 |
| CN114446513A (zh) * | 2020-11-04 | 2022-05-06 | 进营全球株式会社 | 柔性扁平电缆与包含柔性扁平电缆的叠层母排 |
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