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Technischer
Bereich
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
einer Qualitäts-Leiterplatte
mit einer hohen Funktionssicherheit, die zur Ausbildung von Löchern einen
Energiestrahl, wie zum Beispiel einen Laserstrahl, verwendet. Herstellungsanlage
und Plattenwerkstoff für
die Leiterplatte sind ebenfalls in die Erfindung eingeschlossen.
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Hintergrund
der Erfindung
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Um
die Anforderungen in der modernen Elektronik-Geräteindustrie bezüglich der
Montage der Bauteile in einer hohen Dichte auf engem Raum zu erfüllen, verändert sich
die ansteigende Anzahl der Leiterplatten von der herkömmlichen
einseitigen Version hin zu doppelseitigen und mehrschichtigen Versionen.
Deshalb sind die Entwicklungsbestrebungen auf die Erzeugung einer
Leiterplatte mit hoher Dichte fokussiert, die mehrere Schaltkreise
darauf aufnehmen kann.
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Zur
Ausbildung eines dünnen
Lochs (zum Beispiel mit ca. 200 μm
Durchmesser) bei hoher Geschwindigkeit, wurde, anstelle der herkömmlichen Durchgangsloch-Fertigung
mit einem Bohrer, die Verwendung eines Energiestrahls, wie zum Beispiel eines
Laserstrahls, untersucht (Kiyoshi Takagi: "Bedeutende Trends, die Entwicklung eines
Aufbaus von Mehrschicht-Leiterplatten", Oberflächen-Aufbautechnik, Nr. 1,
Seiten 2–10
(1997); und andere Veröffentlichungen).
Beispiele eines Plattenwerkstoffs beinhalten einen Film aus aushärtbarem
Harz im B-Zustand, das einen ungehärteten Bestandteil enthält und einen
Verbundwerkstoff aus einer gewebten oder ungewebten, organischen
oder anorganischen Faser und aushärtbarem Harz.
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Wie
in 5 gezeigt, umfasst ein herkömmliches Verfahren einen Lochausbildungs-Schritt und einen
Schritt zur Ausbildung einer Verbindungseinrichtung. Ziel der Ausbildung
eines Lochs in der Leiterplatte ist es, die Schaltkreise, die auf
den Oberflächen
oder in den inneren Schichten der Leiterplatte vorhanden sind, untereinander
zu verbinden. Die Verbindungseinrichtung wird durch Befüllen des Lochs
mit einer leitfähigen
Paste oder durch Anwendung eines Beschichtungsverfahrens ausgebildet. Zum
Beispiel wird eine beidseitig bedruckte Leiterplatte hergestellt,
indem durch Drucken oder ein ähnliches
Verfahren zuerst ein Durchgangsloch der Platte mit einer leitfähigen Paste
befüllt
wird, die elektrisch leitfähige
Teilchen enthält,
und dann wird Kupferfolle auf beiden Oberflächen der Platte aufgebracht,
um durch Warmkompaktieren vereinheitlicht zu werden. Die Kupfertollen
werden dann so gefertigt, dass sie ein spezielles Muster aufweisen.
Es ist notwendig, dass der Plattenwerkstoff bei dem Warmkompaktierungs-Vorgang
weich wird oder schmilzt; dabei wird ein aushärtbares Harz im B-Zustand,
das einen ungehärteten
Bestandteil enthält,
oder ein thermoplastisches Harz verwendet.
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Wenn
die Ausbildung eines Lochs in einer Leiterplatte aus dem oben beschriebenen
Werkstoff mit einem Energiestrahl, wie z. B. einem Laserstrahl erfolgt,
wird ein Harz 2 und ein gewebter oder nicht gewebter Stoff 3,
der in dem Plattenwerkstoff 1 enthalten ist, durch den
Strahl erwärmt
und sublimiert, um ringsum verstreut zu werden, und ein Loch 5 wird ausgebildet.
Der Harzwerkstoff, der um das Loch herum vorhanden ist, wird ebenfalls
weich und schmilzt durch die Wärme
des energiearmen Strahls, was nicht zur Durchdringung eines Lochs
beiträgt,
dessen Harzwerkstoff von der Wandfläche des Lochs ausläuft und
einen dünnen
Film bildet, der, wie in 6(a) dargestellt,
einen Teil der Wandfläche
oder die gesamte Wandfläche
bedeckt.
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In
einem Fall, in dem der Harzwerkstoff der Platte Feuchtigkeit aufnimmt,
wird er leichter weich und schmilzt durch die Wärme eines Energiestrahls, und
das Volumen des auslaufenden Harzes vergrößert sich. Da sich das Volumen
der aufgenommenen Feuchtigkeit erhöht, kommt das auslaufende Harz, wie
in 6(b) dargestellt, miteinander in
Kontakt, das dann nach dem Abkühlen
erstarrt und sich zusammenzieht, um einen dünnen Film 10 zu bilden, wodurch
möglicherweise
ein Verstopfen des Durchgangslochs 5 bewirkt wird. Dieses
Phänomen
wird bei den Löchern
mit kleinem Durchmesser bedeutungsvoll.
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7 ist
ein Diagramm, das einen Plan des Verhältnisses zeigt, zwischen dem
prozentualen Anteil des in dem Plattenwerkstoff 1 aufgenommen Wassers
und dem Ausschussgrad durch die Bildung des Harzfilms 10.
Sobald der prozentuale Anteil des in dem Plattenwerkstoff aufgenommenen
Wassers einen bestimmten Punkt übersteigt,
nimmt der Ausschussgrad stark zu (aufgenommenes Wasser verglichen
mit Plattenwerkstoff 1 bezüglich des Gewichts; hierin
als Gewichtsprozent bezeichnet). Abhängig von dem Lochdurchmesser
und dem Plattenwerkstoff 1, ändert sich der Schwellenwert
des Ausschussgrades und des prozentualen Anteils der aufgenommenen
Feuchtigkeit. In dem Durchgangsloch 5, das einen solchen
darin ausgebildeten Harzfilm 10 aufweist, treten in einem
folgenden Arbeitsgang oft Schwierigkeiten bei der elektrischen Verbindung
auf. Beispiele der Schwierigkeiten sind: Wegen einer unzureichenden
Ausbildung des leitfähigen
Werkstoffs oder der Beschichtung bis zur gegenüberliegenden Fläche der
Platte wird keine elektrische Verbindung zwischen den Schaltkreisen
der beiden Flächen
oder Schichten der Leiterplatte erzielt, das Loch ist nicht mit
einer ausreichenden Menge leitfähigem
Werkstoff gefüllt,
ein hoher Kontaktwiderstand in einer erzielten Verbindung, etc.
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JP 08 302213 A legt
eine Mehrschicht-Leiterplatte aus einem Plattenwerkstoff offen,
die eine Basis-Materialstruktur umfasst, die mit einem halb-ausgehärteten Harz
beschichtet ist, worin der Wassergehalt des Harzes mit 0,3–0,7 Gewichtsprozenten
festgelegt ist, um das Auftreten von Wasserrändern in dem Ausbildungsvorgang
zu verhindern.
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Die
vorliegende Erfindung zielt darauf ab, ein Herstellungsverfahren,
eine Herstellungsanlage und einen Plattenwerkstoff für die Erzeugung
betriebssicherer Leiterplatten, die Löcher von guter Qualität aufweisen,
anzubieten. Nach der Erfindung wird Ausschuss infolge der Ausbildung
des Harzfilms eliminiert oder wenigstens reduziert, um eine bessere Produktionsausbeute
zu erzielen.
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Offenlegung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren für die Herstellung
einer Leiterplatte. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Ausbilden eines
Durchgangslochs oder eines nicht durchgehenden Lochs mit einem Energiestrahl
in einem plattenförmigen
oder blattförmigen
Plattenwerkstoff, der hauptsächlich
entweder aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren
Harz, das einen ungehärteten
Bestandteil enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht; Ausbilden einer Verbindungseinrichtung
in dem Durchgangsloch oder dem nicht durchgehenden Loch, das als
Ergebnis des Lochbildungsschrittes, zur elektrischen Verbindung
einer Fläche
und der Rückseitenfläche eines Plattenwerkstoffs,
bereitgestellt ist; Entfeuchten des Plattenwerkstoffs vor dem Lochbildungsschritt.
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Der
Plattenwerkstoff kann aus einem gewebten oder einem nicht gewebten
Stoff gefertigt sein, der mit einem Werkstoff beschichtet ist, der
hauptsächlich
entweder aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren
Harz, das einen ungehärteten
Bestandteil enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht.
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In
dem Fertigungsverfahren nach der vorliegenden Erfindung, wird die
Produktionsausbeute durch einen verminderten Ausschussgrad infolge
der Ausbildung des Harzfilms, während
des Lochbildungsschrittes, verbessert. Eine Hochqualitäts-Lochbildung
wird umgesetzt und eine Leiterplatte mit hoher Betriebssicherheit
wird erreicht.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
ein Flussdiagramm, das das Verfahren nach einer ersten beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2(a)–(f)
sind Querschnittsansichten, die das Fertigungsverfahren einer Leiterplatte
nach der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellen.
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3(A)–(c)
zeigen Verfahrens-Flussdiagramme nach einer zweiten beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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4(a) und 4(b) zeigen
ein Beschichtungsverfahren nach einer dritten beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5 ist
ein Flussdiagramm, das ein herkömmliches
Verfahren zeigt.
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6(a) und 6(b) zeigen
Querschnittsansichten eines Lochs, das in einem herkömmlichen
Arbeitsschritt ausgebildet wurde.
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7 ist
ein Eigenschaftsdiagramm, das das Verhältnis zwischen dem Ausschussgrad
infolge der Bildung des Harzfilms und dem prozentualen Anteil des
in dem Plattenwerkstoff aufgenommen Wassers, zeigt.
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Beste Methode für die Ausführung der
Erfindung
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Ein
Verfahren für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
umfasst die folgenden Schritte: Ausbilden eines Durchgangslochs
oder eines nicht durchgehenden Lochs mit einem Energiestrahl in
einem plattenförmigen
oder blatfförmigen
Plattenwerkstoft, der hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht oder in einem plattenförmigen oder
blattförmigen
Plattenwerkstoff, der aus einem gewebten oder einem nicht gewebten
Stoff gefertigt ist, der mit einem Werkstoff beschichtet ist, der
hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht; Ausbilden einer Verbindungseinrichtung
in dem Durchgangsloch oder dem nicht durchgehenden Loch, das als
Ergebnis des Lochbildungsschrittes, zur elektrischen Verbindung
einer Fläche
und der Rückseitenfläche eines
Plattenwerkstofs, bereitgestellt ist; und Entfeuchten des Plattenwerkstoffs
vor dem Lochbildungsschritt. Mit dem obigen Herstellungsverfahren
wird der Ausschussgrad infolge der Ausbildung des Halms während des
Lochbildungsschrittes reduziert, und eine Hochqualitäts-Lochbildung
wird umgesetzt, um eine Leiterplatte mit hoher Betriebssicherheit
zu erreichen.
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Vorzugsweise
ist der Entfeuchtungsschritt ein Warmluft-Trockenverfahren. Dabei
kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
sicher und einfach entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
beträgt
die Temperatur der Warmlufttrocknung 50°C oder mehr, und ist nicht größer als
eine Temperaturbegrenzung und die Warmlufttrocknung dauert nicht
länger
als eine Zeitspanne, in der die Gelierzeit des aushärtbaren
Harzes nicht beginnt sich zu verändern.
Dabei kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
in einer relativ kurzen Zeitspanne sicher und einfach entfeuchtet
werden, ohne dass eine Veränderung
der Werkstoffeigenschaften des Plattenwerkstoffs herbeigeführt wird.
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Vorzugsweise
ist der Entfeuchtungsschritt ein Vakuumtrocknungs-Verfahren. Dabei
kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
sicher und einfach entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
wird die Vakuumtrocknung durchgeführt, ohne dass sie von Erwärmung begleitet
wird. Dabei kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnah me-Rate
sicher und einfach entfeuchtet werden, ohne dass eine Veränderung
der Werkstoffeigenschaften des Plattenwerkstoffs herbeigeführt wird.
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Vorzugsweise
wird die Vakuumtrocknung durchgeführt, indem sie von Erwärmung begleitet wird.
Dabei kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
in einer kurzen Zeitspanne wirksam entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
ist die Erwärmungstemperatur mindestens
niedriger als der Siedepunkt eines Lösemittels, das in einem Harz
des Plattenwerkstoffs enthalten ist und die Erwärmung dauert nicht länger als eine
Zeitspanne, in der die Gelierzeit des aushärtbaren Harzes nicht beginnt
sich zu verändern.
Dabei kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
entfeuchtet werden, ohne dass eine Blasenbildung des beschichteten
Harzes herbeigeführt
wird, die durch Verdunsten von Lösemittel verursacht
werden könnte,
und ohne dass eine Veränderung
der Werkstoffeigenschaften des Plattenwerkstoffs herbeigeführt wird.
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Vorzugsweise
ist der Grad der Vakuumumgebung nicht niedriger als 13,3 kPa (100
Torr). Dabei wird das Entfeuchten wirkungsvoll innerhalb einer kurzen
Zeitspanne durchgeführt.
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Vorzugsweise
wird das Entfeuchten gleichzeitig für zwei oder mehr Teile der
Plattenwerkstoffe, die unmittelbar aufeinander gestapelt sind, durchgeführt. Dabei
kann die Vielzahl der Plattenwerkstoffe wirkungsvoll entfeuchtet
werden, was einen wesentlichen Vorteil bei der Serienfertigung darstellt.
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Vorzugsweise
bewirkt der Entfeuchtungsschritt, dass der Wassergehalt in dem Plattenwerkstoff
nicht mehr als ein Gewichtsprozent beträgt. Dabei wird Ausschuss infolge
der Ausbildung des Harzfilms verhindert, und eine Hochqualitäts-Lochbildung wird
umgesetzt. Der Betriebssicherheitsgrad einer Leiterplatte wird verbessert.
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Ein
Verfahren für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
umfasst die folgenden Schritte: Ausbilden eines Durchgangslochs
oder eines nicht durchgehenden Lochs mit einem Energiestrahl in
einem plattenförmigen
oder blattförmigen
Plattenwerkstoff, der hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aus härtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht oder in einem plattenförmigen oder
blattförmigen
Plattenwerkstoff, der aus einem gewebten oder einem nicht gewebten
Stoff gefertigt ist, der mit einem Werkstoff beschichtet ist, der
hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht; Ausbilden einer Verbindungseinrichtung
in dem Durchgangsloch oder dem nicht durchgehenden Loch, das als
Ergebnis des Lochbildungsschrittes, zur elektrischen Verbindung
einer Fläche
und der Rückseitenfläche eines
Plattenwerkstoffs, bereitgestellt ist; und Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme
des Plattenwerkstoffs vor dem Lochbildungsschritt. Mit dem obigen
Herstellungsverfahren kann die Feuchtigkeitsaufnahme während des
Lagerns in einem Regal vor dem Lochbildungsschritt niedrig gehalten
werden; als Ergebnis wird Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms
während
des Lochbildungsschrittes verringert, und eine Hochqualitäts-Lochbildung
wird umgesetzt. Der Betriebssicherheitsgrad einer Leiterplatte wird
verbessert.
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Vorzugsweise
ist der Prozess des Niedrighaltens der Feuchtigkeitsaufnahme entweder
zwischen dem Entfeuchtungsschritt und dem Lochbildungsschritt oder
während
des Lochbildungsschrittes oder während
beider Schritte vorgesehen. Dadurch wird die Feuchtigkeitsaufnahme
in dem Lochbildungsschritt ebenfalls niedrig gehalten.
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Vorzugsweise
wird der Prozess des Niedrighaltens der Feuchtigkeitsaufnahme während der
Lagerung eines Plattenwerkstoffs im Regal in einer Atmosphäre mit geringer
Feuchtigkeit durchgeführt. Dadurch
nimmt die absolute Feuchtigkeit ab und der prozentuale Anteil des
gesätigten
Wassergehaltes in einem Plattenwerkstoff wird verringert.
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Vorzugsweise
ist die Umgebungstemperatur des Lochbildungsschrittes höher als
die Taupunkttemperatur der Atmosphäre mit niedriger Feuchtigkeit.
In einer solchen Umgebung gibt es keine Taukondensation auf dem
Plattenwerkstoff.
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Vorzugsweise
ist Atmosphäre
mit niedriger Feuchtigkeit eine Vakuumumgebung. In einem solchen
Zustand kann die absolute Feuchtigkeit leicht verringert werden,
und der prozentuale Anteil des gesättigten Wassergehaltes in einem
Plattenwerkstoff kann verringert werden.
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Vorzugsweise
ist die Vakuumumgebung ein hermetisch abgedichteter Raum, der entleert
wird, nachdem ein Plattenwerkstoff eingebracht wurde. Dadurch kann
die absolute Feuchtigkeit einfach verringert und aufrechterhalten
werden.
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Vorzugsweise
ist Atmosphäre
mit niedriger Feuchtigkeit hermetisch abgedichtet oder zirkulierend,
wobei die Atmosphäre
durch Trockenstickstoff ersetzt wird. Das liefert ein einfaches
Verfahren für das
Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme während der Lagerung in einem
Regal.
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Vorzugsweise
hält der
Prozess des Niedrighaltens der Feuchtigkeitsaufnahme den Wassergehalt
in dem Plattenwerkstoff bei einem Gewichtsprozent oder weniger.
Dadurch wird Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms verhindert,
und eine Hochqualitäts-Lochbildung wird
umgesetzt. Der Betriebssicherheitsgrad einer Leiterplatte wird verbessert.
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Vorzugsweise
ist die Atmosphäre
mit niedriger Feuchtigkeit eine Atmosphäre, in der der Wasserdampf-Partialdruck
nicht mehr als 1,33 kPa (10 mm Hg) beträgt. In einer solchen Atmosphäre übersteigt der
Wassergehalt in dem Plattenwerkstoff nach der Lagerung im Regal,
ungeachtet der Zeitspanne der Lagerung im Regal, niemals ein Gewichtsprozent.
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Ein
Verfahren für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
umfasst die folgenden Schritte: Ausbilden eines Durchgangslochs
oder eines nicht durchgehenden Lochs mit einem Energiestrahl in
einem plattenförmigen
oder blattförmigen
Plattenwerkstoff, der hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht oder in einem plattenförmigen oder
blattförmigen
Platenwerkstoff, der aus einem gewebten oder einem nicht gewebten
Stoff gefertigt ist, der mit einem Werkstoff beschichtet ist, der
hauptsächlich
entweder aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren
Harz, das einen ungehärteten
Bestandteil enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht; und Ausbilden einer Verbindungseinrichtung in
dem Durchgangsloch oder dem nicht durchgehenden Loch, das als Ergebnis
des Lochbildungsschrittes, zur elektrischen Verbindung einer Fläche und
der Rückseitenfläche eines
Plattenwerkstoffs, bereitgestellt ist, wobei der im Regal gelagerte
Plattenwerkstoff innerhalb einer Zeitspanne, in der der Wassergehalt
in dem Plattenwerkstoff ein Gewichtsprozent nicht übersteigt,
zu dem Lochbildungsschritt befördert
wird. Bei dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren kann die
Feuchtigkeitsaufnahme nur durch einfache Zeitsteuerung niedrig gehalten
werden.
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Vorzugsweise
ist der Plattenwerkstoff mindestens auf beiden Flächen mit
einem Blattfilm beschichtet, der eine hohe Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität aufweist
bis er zu dem Lochbildungsschritt befördert wird. Dadurch kann die
Feuchtigkeitsaufnahme, ungeachtet der absoluten Feuchtigkeit der
Lagerumgebung, niedrig gehalten werden.
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Vorzugsweise
ist der Plattenwerkstoff mindestens auf beiden Flächen mit
Blattfilmen beschichtet, die eine hohe Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität aufweisen,
deren Format größer ist
als die Form des Plattenwerkstoffs, und die Blattfilme, die beide
Oberflächen
bedecken, werden in einem Bereich, der über die Außenkante des Plattenwerkstoffs
hinausragt, miteinander durch Hitze verklebt, um so den Plattenwerkstoff
bis zur Ausführung
des Lochbildungsschrittes von der äußeren Luftatmosphäre zu isolieren.
Dadurch kann die Feuchtigkeitsaufnahme eines Plattenwerkstoffs letztlich
auch während
des Lagerns im Regal niedrig gehalten werden.
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Vorzugsweise
besteht der Blattfilm, der eine hohe Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität aufweist
aus Polyethylenterephthalat. Das ist preisgünstig und recycelfähig.
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Vorzugsweise
ist der Blattfilm mit einem Metallfilm versehen, der auf der Oberfläche durch
Aufdampfen oder ein ähnliches
Verfahren ausgebildet ist. Die Verwendung eines solchen Films hält die Feuchtigkeitsaufnahme
während
der Lagerung im Regal noch wirksamer niedrig.
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Vorzugsweise
besteht der Metallfilm aus Aluminium. Das ist preisgünstig.
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Vorzugsweise
ist der Energiestrahl ein Laserstrahl. Der Laserstrahl hat auf dem
Plattenwerkstoff eine gute Konzentrationseigenschaft, und er kann
einfach mit einer optischen Vorrichtung oder einer ähnlichen
Einrichtung gescannt werden.
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Vorzugsweise
ist der Laserstrahl ein CO2-Laserstrahl.
Er liefert eine hohe Energie bei geringen Kosten.
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Vorzugsweise
ist der Prozess des Befüllens des
Durchgangslochs oder des nicht durchgehenden Lochs mit einer Paste,
die leitfähige
Teilchen enthält, das
durch den Lochbildungsschritt bereitgestellt ist, in dem Schritt
der Ausbildung der Verbindungseinrichtung beinhaltet. Dadurch kann
Ausschuss infolge der Ausbildung des Halms während des Lochbildungsschrittes
verringert werden, und für
eine verbesserte Betriebssicherheit einer Leiterplatte wird eine
Hochqualitäts-Lochbildung
umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist der Prozess der Bereitstellung eines Plattenwerkstoffs der mit
einer Paste befüllt
ist, die leitfähige
Teilchen enthält
und mit einer Metallfolie auf einer oder beiden Oberflächen ausgestattet
ist, um durch Warmkompaktieren vereinheitlicht zu werden, in dem
Schritt der Ausbildung der Verbindungseinrichtung beinhaltet. Dadurch
kann Ausschuss infolge der Ausbildung des Halms während des
Lochbildungsschrittes verringert werden, und für eine verbesserte Betriebssicherheit
einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbildung umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist der Prozess der Bereitstellung des Durchgangslochs oder des
nicht durchgehenden Lochs, das durch den Lochbildungsschritt mit einer
Beschichtung eines leitfähigen
Metalls ausgebildet wird, in dem Schritt der Ausbildung der Verbindungseinrichtung
beinhaltet. Dadurch kann Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms
während
des Lochbildungsschrittes verringert werden, und für eine verbesserte
Betriebssicherheit einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbildung
umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist das aushärtbare
Harz ein Epoxydharz. Es hat eine verbesserte Anti-Feuchtigkeitseigenschaft.
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Vorzugsweise
ist der gewebte oder nicht gewebte Stoff hauptsächlich aus einem organischen Faserwerkstoff
gefertigt. Die Verwendung einer organischen Faser, die eine relativ ähnliche
Werkstoffeigenschaft wie das Harz hat, vereinfacht die Lochbildung
mit einem Energiestrahl.
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Vorzugsweise
besteht der organische Faserwerkstoff hauptsächlich aus einer aromatischen
Polyamidfaser. Das vereinfacht die Lochbildung mit einem Energiestrahl,
und die Leiterplatte ist leichter und betriebssicherer.
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Eine
Anlage für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
bildet ein Durchgangsloch oder ein nicht durchgehendes Loch in einem
Plattenwerkstoff einer Leiterplatte mit einen Energiestrahl aus,
der von einer Energiestrahl-Generator-Einheit erzeugt wird, wobei
die Entfeuchtungseinrichtung in einem Bereich für die Zufuhr des Plattenwerkstoffs
bereitgestellt ist. Mit der oben beschriebenen Herstellungsanlage
wird Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms während des
Lochbildungsschrittes verringert, und für eine verbesserte Betriebssicherheit
einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbüdung umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist die Entfeuchtungseinrichtung eine Warmlufttrocknung. Dabei kann
ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme sicher
und einfach entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
beträgt
die Temperatur der Warmlufttrocknung nicht weniger als 50°C und beträgt nicht
mehr als eine Temperaturbegrenzung und die Warmlufttrocknung dauert
nicht länger
als eine Zeitspanne, in der die Gelierzeit des Plattenwerkstoffs
nicht beginnt sich zu verändern.
Dabei kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate in einer relativ
kurzen Zeitspanne sicher und einfach entfeuchtet werden, ohne dass
eine Veränderung
der Werkstoffeigenschaften des Plattenwerkstoffs herbeigeführt wird.
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Vorzugsweise
ist die Entfeuchtungseinrichtung eine Vakuumtrocknungseinheit. Dabei
kann ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
sicher und einfach entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
wird die Vakuumtrocknungseinheit nicht von Erwärmung begleitet. Dabei kann ein
Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate sicher
und einfach entfeuchtet werden, ohne dass eine Veränderung
der Werkstoffeigenschaften des Plattenwerkstoffs herbeigeführt wird.
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Vorzugsweise
wird die Vakuumtrocknungseinheit von Erwärmung begleitet. Dabei kann
ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
in einer relativ kurzen Zeitspanne wirksam entfeuchtet werden.
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Vorzugsweise
ist die Erwärmungstemperatur der
Vakuumtrocknungseinheit so festgelegt, dass sie mindestens niedriger
ist als der Siedepunkt eines Lösemittels,
das in dem Harz des Plattenwerkstoffs enthalten ist. Dabei kann
ein Plattenwerkstoff mit einer hohen Feuchtigkeitsaufnahme-Rate
entfeuchtet werden, ohne dass eine Blasenbildung des beschichteten
Harzes herbeigeführt
wird, die durch Verdunsten von Lösemittel
verursacht wird, und ohne dass eine Veränderung der Werkstoffeigenschaften
des Plattenwerkstoffs herbeigeführt
wird.
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Vorzugsweise
ist der Vakuumpegel der Vakuumtrocknungseinheit so festgelegt, dass
er nicht weniger als 13,3 kPa (100 Torr) beträgt. Dabei wird ein Plattenwerkstoff
in einer relativ kurzen Zeitspanne wirksam entfeuchtet.
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Vorzugsweise
ist die Entfeuchtungseinrichtung fähig, gleichzeitig zwei oder
mehr Plattenwerkstoffe, die unmittelbar aufeinander gestapelt sind,
zu entfeuchten. Dabei kann die Vielzahl der Plattenwerkstoffe wirkungsvoll
entfeuchtet werden, was einen wesentlichen Vorteil bei der Serienfertigung
darstellt.
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Vorzugsweise
ist die Entfeuchtungseinrichtung fähig, den in dem Plattenwerkstoff
aufgenommenen Wassergehalt zu reduzieren, so dass er unter einem
Gewichtsprozent liegt. Dabei wird Ausschuss infolge der Ausbildung
des Harzfilms während
des Lochbildungsschrittes verhindert, und für eine verbesserte Betriebssicherheit
einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbildung umgesetzt.
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Eine
Anlage für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
bildet ein Durchgangsloch oder ein nicht durchgehendes Loch in einem
Plattenwerkstoff einer Leiterplatte mit einem Energiestrahl aus,
der von einer Energiestrahl-Generator-Einheiterzeugt wird, wobei die Einrichtung
für das
Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme entweder in einem Bereich
für die
Zufuhr des Plattenwerkstoffs oder in einem Bereich für die Lochbildung
oder in beiden Bereichen bereitgestellt ist. Mit der oben beschriebenen
Herstellungsanlage wird Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms
während
des Lochbildungsschrittes verringert, und für eine verbesserte Betriebssicherheit
einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbildung umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist in einer Anlage für
die Ausbildung eines Durchgangslochs oder eines nicht durchgehenden
Lochs in einem Plattenwerkstoff für die Ausbildung einer Leiterplatte
mit einem Energiestrahl, der von einer Energiestrahl-Generator-Einheit gesteuert
wird, die Einrichtung für
das Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme entweder in einem Bereich
für die
Zufuhr des Plattenwerkstoffs oder in einem Bereich für die Lochbildung
oder in beiden Bereichen bereitgestellt. Dadurch kann die Feuchtigkeitsaufnahme
während
des Lochbildungsschritts ebenfalls niedrig gehalten werden.
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Vorzugsweise
ist die Einrichtung für
das Niedrighalten der Wasseraufnahme eine Einheit, die einen Plattenwerkstoff
in einem Regal in einer Umgebung mit niedriger Feuchtigkeit lagert.
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Vorzugsweise
ist die Umgebung mit niedriger Feuchtigkeit ein Vakuumzustand. In
dem Vakuumzustand nimmt die absolute Feuchtigkeit ab und der prozentuale
Anteil des gesättigten
Wassergehaltes in einem Leiterplattenwerkstoff kann verringert werden.
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Vorzugsweise
ist der Vakuμmzustand
ein hermetisch abgedichteter Raum, der entleert wird, nachdem ein
Plattenwerkstoff eingebracht wurde. In diesem Zustand kann die absolute
Feuchtigkeit dort einfach verringert und aufrechterhalten werden.
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Vorzugsweise
ist der Vakuumzustand ein hermetisch abgedichteter Raum oder eine
zirkulierende Umgebung, wobei die Atmosphäre durch Trockenstickstoff
ersetzt wird. Das liefert ein einfaches Verfahren für das Niedrighalten
der Feuchtigkeitsaufnahme während
der Lagerung im Regal.
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Vorzugsweise
ist die Einrichtung für
das Niedrighalten der Wasseraufnahme eine Einheit, die den Wassergehalt
in einem Plattenwerkstoff unterhalb einem Gewichtsprozent hält. Mit
einer solchen Einrichtung wird Ausschuss infolge der Ausbildung des
Harzfilms verhindert, und für
eine verbesserte Betriebssicherheit einer Leiterplatte wird eine
Hochqualitäts-Lochbildung
umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist die Umgebung mit niedriger Feuchtigkeit eine Umgebung, in der
der Wasserdampf-Partialdruck nicht mehr als 1,33 kPa (10 mm Hg)
beträgt.
In einer solchen Umgebung übersteigt der
Wassergehalt in einem Plattenwerkstoff, ungeachtet der Zeitspanne
der Lagerung im Regal, niemals ein Gewichtsprozent.
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Ein
Werkstoff für
die Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung
ist ein plattenförmiger
oder blattfönniger
Plattenwerkstoff, der hauptsächlich
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht oder er ist ein plattenförmiger oder
blattförmiger
Plattenwerkstoff, der aus einem gewebten oder einem nicht gewebten
Stoff gefertigt ist, der mit einem Werkstoff beschichtet ist, der
hauptsächlich entweder
aus einem thermoplastischen Harz oder einem aushärtbaren Harz, das einen ungehärteten Bestandteil
enthält,
oder einem Gemisch aus Beidem besteht, wobei der Wassergehalt in
dem Plattenwerkstoff unterhalb einem Gewichtsprozent liegt. Mit
dem oben beschriebenen Werkstoff ist Ausschuss infolge der Ausbildung
des Harzfilms in dem Lochbildungsschritt vermeidbar, und für eine verbesserte
Betriebssicherheit einer Leiterplatte wird eine Hochqualitäts-Lochbildung umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist der Plattenwerkstoff für
die Herstellung einer Leiterplatte ein Werkstoff, der zu der Lochbildung
mit einem Energiestrahl passt. Mit einem solchen Werkstoff ist Ausschuss
infolge der Ausbildung des Harzfilms in dem Lochbildungsschritt verweidbar,
und für
eine verbesserte Betriebssicherheit einer Leiterplatte wird eine
Hochqualitäts-Lochbildung umgesetzt.
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Vorzugsweise
ist das aushärtbare
Harz ein Epoxydharz. Es hat eine verbesserte Anti-Feuchtigkeitseigenschaft.
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Vorzugsweise
ist der gewebte oder nicht gewebte Stoff hauptsächlich aus einem organischen Faserwerkstoff
gefertigt. Die Verwendung einer organischen Faser, die eine relativ ähnliche
Werkstoffeigenschaft wie das Harz hat, vereinfacht die Lochbildung
mit einem Energiestrahl.
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Vorzugsweise
besteht der organische Faserwerkstoff hauptsächlich aus einer aromatischen
Polyamidfaser. Das vereinfacht die Lochbildung mit einem Energiestrahl,
und die Leiterplatte ist leichter und betriebssicherer.
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Nun
werden im Folgenden, unter Bezug auf 1 bis 4,
beispielhafte Ausführungsformen nach
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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(Ausführungsform 1)
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1 und 2 sind
jeweils ein Prozess-Flussdiagramm und Querschnittsansichten, die ein
Verfahren für
die Herstellung einer Leiterplatte nach einer ersten beispielhaften
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigen. Der Herstellungsprozess besteht aus
einem Entfeuchtungsschritt, einem Lochbildungsschritt und einem
Schritt zur Ausbildung einer Verbindungseinrichtung, und zwar in dieser
Reihenfolge. Ein Plattenwerkstoff 1 ist, wie in 2(a) gezeigt, ein Verbundwerkstoff, der
aus einem aushärtbaren
Harz 2 (zum Beispiel ein Epoxydharz) und einem nicht gewebten
Stoff 3 aus einer aromatischen Polyamidfaser (hiernach
als Aramidfaser bezeichnet), besteht. Das aushärtbare Harz 2 ist nicht
vollständig
ausgehärtet,
sondern es befindet sich in dem sogenannten B-Zustand, in dem es
einen ungehärteten
Bestandteil enthält.
Der Plattenwerkstoff 1 ist ein Werkstoff, der normalerweise "Prepreg" genannt wird. Der
Plattenwerkstoff 1 mit ca. 150 μm Materialstärke wird entfeuchtet, und ein
Durchgangsloch 5 wird in einer Laser-Bearbeitungs-Einheit
mit einem CO2-Gas-Laserstrahl 4 mit einem Durchmesser von
ca. 200 μm
ausgebildet.
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Das
Durchgangsloch 5 wird, wie in 2(c) gezeigt,
durch ein Druckverfahren mit einer leitfähigen Paste 7 befüllt, die
hauptsächlich
aus einem Epoxydharz und leitfähigen
Teilchen besteht. Wie in 2(d) gezeigt
wird dann eine Metallfolie 8 auf beiden Oberflächen des
Plattenwerkstoffs 1 aufgebracht, um durch Warmkompaktieren
in Richtung der Materialstärke
vereinheitlicht zu werden. Die Metallfolien 8, die beide
Oberflächen überziehen,
sind durch die leitfähige
Paste 7 miteinander elektrisch verbunden. Beide Metallfolien 8 werden
in einem bestimmten speziellen Muster angeätzt, um eine Leiterplatte fertigzustellen
[2(f)].
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Einige
bedeutende Punkte der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden
beschrieben. Die Entfeuchtung wird entweder durch eine unabhängige Entfeuchtungseinheit
durchgeführt
oder durch eine Entfeuchtungseinrichtung, die in einem Bereich der Laser-Bearbeitungs-Einheit
für die
Zufuhr des Plattenwerkstoffs 1, bereitgestellt ist. In
der Praxis kann ein Plattenwerkstoff 1, der eine hohe Feuchtigkeitsaufnahme-Eigenschaft
aufweist, mit Warmluft oder Vakuum vor der Lochbildung entfeuchtet
werden.
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Bei
der Entfeuchtung mit Warmluft hat sich bestätigt, dass je höher die
Temperatur der Warmluft ist, desto höher ist die Entfeuchtungswirkung,
und der Entfeuchtungprozess kann in einer kurzen Zeitspanne abgeschlossen
werden, wenn die Temperatur 50°C
oder mehr beträgt.
Um jedoch einen ungünstigen
Einfluss auf den folgenden Warmkompaktierungs-Prozess zu verhindern,
ist es wesentlich, dass der Plattenwerkstoff 1 innerhalb
einer Temperaturbegrenzung und einer Zeitspanne bearbeitet wird, in
der die Gelierzeit des aushärtbaren
Harzes 2, das in dem Plattenwerkstoff 1 enthalten
ist, sich nicht wesentlich verändert.
Der Begriff "Gelierzeit" ist ein Parameter,
der den Fortschritt des Aushärtens
darstellt; er wird definiert durch die Zeitdauer: Und zwar eine Zeitspanne,
in der ein aushärtbares
Harz 2 mit einem bestimmten speziellen Gewicht, das auf
eine heiße Platte
gelegt wird, die auf eine bestimmte spezielle Temperatur (zum Beispiel
170°C) erwärmt wurde,
mit einem Teflonstab oder Ähnlichem
umgerührt
wird, bis das aushärtbare
Harz 2 aufhört
Fäden zu
ziehen. Normalerweise wird das Entfeuchten mit Luftatmosphäre durchgeführt, die
Verwendung von Trockenstickstoff zum Beispiel kann jedoch zu einem
wirkungsvolleren Ergebnis führen.
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Das
Entfeuchten im Vakuum weist einen Vorteil dadurch auf, dass ein
Plattenwerkstoff bei Raumtemperatur, ohne Anwendung von Wärme, entfeuchtet
werden kann. Deshalb kann ein Plattenwerkstoff 1 entfeuchtet
werden, ohne dass eine Veränderung
der Materialeigenschaft, wie zum Beispiel der Gelierzeit, herbeigeführt wird.
Wenn während
der Vakuum-Entfeuchtung Wärme
zugeführt
wird, wird die Wirkung verbessert, und die für die Entfeuchtung benötigte Zeit
verkürzt
sich, verglichen mit der Zeit, die bei Warmlufttrocknung erforderlich
ist. Es muss darauf geachtet werden, dass kein ungünstiger
Einfluss auf den Warmkompaktierungs-Prozess hinterlassen wird; deshalb
muss innerhalb einer Temperaturbegrenzung und einer Zeitspanne gearbeitet
werden, in der die Gelierzeit des aushärtbaren Harzes 2,
das in dem Plattenwerkstoff 1 enthalten ist, sich nicht
wesentlich verändert.
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Wenn
das aushärtbare
Harz 2 ein Lösemittel enthält, sollte
die Obergrenze der Erwärmungstemperatur
niedriger sein als der Siedepunkt des Lösemittels. Wenn die Temperatur
nicht niedriger ist als der Siedepunkt, verdampft das Lösemittel,
was zu einer Blasenbildung in dem aushärtbaren Harz 2 führt, was
eine schlechte Wirkung auf einen nachfolgenden Arbeitsschritt hinterlässt. Ein
weiterer Vorteil bei der Entfeuchtung mit Vakuum liegt darin, dass
gleichzeitig zwei oder mehr Teile der blattförmigen Plattenwerkstoffe 1 entfeuchtet
werden können,
die unmittelbar aufeinander gestapelt sind. Deshalb benötigt die
Vaku um-Entfeuchtung nur eine kurze Zeitspanne für das Entfeuchten und liefert
einen hohen Betriebs-Wirkungsgrad. Das Verfahren ist für die Serienfertigung
geeignet. Der Entfeuchtungsprozess von Plattenwerkstoffen 1 in
gestapeltem Zustand ist nicht für
die Warmlufttrocknung geeignet, da die Entfeuchtungswirkung bei
dieser Art gering ist und es dauert zu lange, was der Gelierzeit
des Plattenwerkstoffs 1 gestattet, sich deutlich zu verändern. Es
hat sich bestätigt,
dass die Vakuum-Entfeuchtung innerhalb einer kurzen Zeitspanne eine
zufriedenstellende Entfeuchtungswirkung erbringt, wenn der Vakuumgrad nicht
weniger als 13,3 kPa (100 Torr) beträgt. Wenn der Vakuumgrad unterhalb
diesem Wert liegt, benötigt
die Entfeuchtung zu viel Zeit oder es wird kaum eine Entfeuchtung
erreicht.
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Je
niedriger der Feuchtigkeitsgehalt in einem Plattenwerkstoff 1 ist,
der das Ergebnis des Entfeuchtungsprozesses ist, desto niedriger
ist der Ausschussgrad infolge der Ausbildung des Harzfilms 10. Nach
den durch den Erfinder erzielten Versuchsergebnissen wird Ausschuss
eliminiert, wenn der Feuchtigkeitsgehalt nicht über einem Gewichtsprozent liegt
(gemessen mit einem Karl-Fisher-Feuchtigkeits-Messgerät). Da sich
jedoch die Menge des in dem Plattenwerkstoff 1 enthaltenen
aushärtbaren Harzes 2 erhöht, neigt
der Ausschussgrad infolge der Ausbildung des Harzfilms 10 dazu,
sich zu erhöhen. Daher
sollte der Feuchtigkeitsgehalt in einem Plattenwerkstoff idealerweise
bei fast Null liegen. In der Praxis sollte der Feuchtigkeitsgehalt,
unter Berücksichtigung
der Verteilung bei der Materialeigenschaft des Plattenwerkstoffs 1,
vorzugsweise 0,6 Gewichtsprozent oder weniger betragen. Noch besser
sollte er, unter Beachtung der Stabilität bei einer Serienfertigung,
0,2 Gewichtsprozent oder weniger betragen.
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(Ausführungsform 2)
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3 zeigt
Prozess-Flussdiagramme einer Leiterplatte nach einer zweiten beispielhaften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Der Prozess besteht aus einer Einrichtung
für das
Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme, einem Lochbildungsschritt
und einem Schritt zur Ausbildung einer Verbindungseinrichtung. Es
gibt Prozessabwandlungen: Ein Fall in 3(a),
in dem die Einrichtung für
das Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme vor dem Lochbildungsschritt
angeordnet ist; ein Fall in 3(b),
in dem die Einrichtung zwischen dem Entfeuchtungsschritt von Ausführungsform
1 und dem Lochbildungsschritt angeordnet ist; ein Fall in 3(c), in dem die Einrichtung in dem Lochbildungsschritt
angeordnet ist; und ein Fall in dem die Fälle von 3(b) und 3(e) kombiniert sind. Die Prozess schritte
nach dem Lochbildungsschritt sind im Wesentlichen dieselben wie
in Ausführungsform
1, deshalb wird deren ausführliche
Beschreibung weggelassen.
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Die
bedeutenden Punkte der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden
beschrieben. Die Einrichtung für
das Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme wird durch eine unabhängige Feuchtigkeits-Niedrighalte-Einheit
gebildet, oder die Einrichtung für
das Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme ist in einem Bereich
für die
Zufuhr des Plattenwerkstoffs 1 oder in dem Lochbildungsschritt
einer Laser-Bearbeitungs-Einheit angeordnet. In der Praxis ist die
vorliegende Ausführungsform
für solche Plattenwerkstoffe 1 geeignet,
deren anfängliche Feuchtigkeitsaufnahme
relativ gering ist. Die Feuchtigkeitsaufnahme kann durch Lagern
der Plattenwerkstoffe in einem Regal mit einer wenig feuchten Atmosphäre niedrig
gehalten werden. Im Allgemeinen wird eine Klimaanlage verwendet,
um eine Atmosphäre
mit geringer Feuchtigkeit bereitzustellen. Eine einfachere Alternative
kann das Bereitstellen eines hermetisch abgedichteten Raumes oder
einer zirkulierenden Umgebung sein, wobei die Atmosphäre durch
Stickstoff ersetzt wird. Oder der Plattenwerkstoff 1 kann
in einem Behälter
angeordnet sein, und dann wird der Behälter entleert, nachdem er hermetisch
abgedichtet wurde.
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In
dem Fall, in dem es eine bestimmte Zeitspanne für einen Plattenwerkstoff 1 gibt,
in der er durch den Prozess von Ausführungsform 1 entfeuchtet wird,
kann er in einem Regal mit der wenig feuchten Atmosphäre zum Niedrighalten
der Feuchtigkeitsaufnahme gelagert werden, bis er zu dem Lochbildungsschritt
befördert
wird. Es ist ferner wirkungsvoll, wenn der Lochbildungsschritt in
einer Atmosphäre
mit geringer Feuchtigkeit durchgeführt wird.
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Der
wichtige Punkt hierbei ist, dass wenn die Umgebung des Lochbüdungsschrittes
keine geringe Feuchtigkeit aufweist, die Temperatur der Atmosphäre mit niedriger
Feuchtigkeit höher
gehalten werden muss als der Taupunkt der Umgebung des Lochbildungsschrittes,
um eine Taukondensation bei dem Plattenwerkstoff 1 zu vermeiden.
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Obwohl
die Feuchtigkeitsaufnahme bei einem Plattenwerkstoff 1 anfänglich gering
ist, oder er bis zu einem ausreichend niedrigen Grad entfeuchtet wurde,
beginnt er Feuchtigkeit aufzunehmen, wenn er in einer bestimmten
Umgebung gelagert wird, und erreicht dabei eventuell einen bestimmten
Prozentsatz eines gesättigten
Wassergehaltes, der proportional der absoluten Feuchtigkeit der
Atmosphäre
ist, in der der Plattenwerkstoff gelagert wird. Von dem Erfinder
durchgeführte
Versuche zeigen, dass der Prozentsatz eines gesät tigten Wassergehaltes unterhalb eines
Gewichtsprozentes aufrechterhalten werden kann, so lange er in einem
Regal in einer Umgebung gelagert wird, in der der Wasserdampf-Partialdruck nicht
mehr als 1,33 kPa (10 mm Hg) beträgt. Die Feuchtigkeitsaufnahme übersteigt
nie ein Gewichtsprozent, solange er in der oben beschriebenen Umgebung
gelagert wird, unabhängig
von der Zeitspanne der Lagerung.
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Ein
anderer praktischer Weg zur Ausbildung eines Lochs in einem Plattenwerkstoff 1 in
einem Zustand, in dem der Feuchtigkeitsgehalt nicht mehr als ein
Gewichtsprozent beträgt,
ist dessen Bearbeitung bevor er, während der Lagerung im Regal,
Feuchtigkeit bis zu einem Grad von mehr als einem Gewichtsprozent
aufnimmt. Auf diese Weise wird keine Einrichtung für das Niedrighalten
der Feuchtigkeitsaufnahme benötigt;
es ist ein einfaches Herstellungsverfahren, das nur die Steuerung
der Zeit benötigt.
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(Ausführungsform 3)
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Ein
weiteres Verfahren für
das Niedrighalten der Feuchtigkeitsaufnahme des Plattenwerkstoffs 1 ist
das Beschichten der beiden Oberflächen mit einem Blattfilm, der
eine hohe Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität aufweist. Das Beschichten
des Plattenwerkstoffs 1 auf mindestens einer Oberfläche mit
einem Blattfilm 11 mit einer hohen Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität, wie es
in 4(a) dargestellt ist, hält die Feuchtigkeitsaufnahme
niedrig. Die Anti-Feuchtigkeits-Wirkung wird verbessert durch die Verwendung
von Blattfilmen 11, die ein größeres Format aufweisen als
der Plattenwerkstoff 1, und die mittels Wärme außerhalb
des Plattenwerkstoffs 1 zusammengeklebt sind. Dadurch ist
der Plattenwerkstoff 1 von der Außenluft isoliert und die Feuchtigkeitsaufnahme
wird letztlich ebenfalls niedrig gehalten. Polyethylenterephthalat
(PET), das preisgünstig und
recycelfähig
ist, kann ein guter Kandidat für
den Blattfilm 11 mit hoher Anti-Feuchtigkeits-Permeabilität sein.
Die Wirkung des Niedrighaltens der Feuchtigkeit wird weiter verbessert,
wenn der Blattfilm mit einem Film aus Aluminium oder einem ähnlichen
Metall, der auf der Oberfläche
aufgebracht ist, ausgestattet ist.
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Obwohl
in den drei oben beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen
der zulässige
Feuchtigkeitsgehalt in dem Plattenwerkstoff so festgelegt wurde,
dass er nicht mehr als ein Gewichtsprozent beträgt, bleibt der Wirkungsgrad
der niedrig gehaltenen Feuchtigkeitsaufnahme durch die Reduzierung von
Ausschuss infolge der Ausbildung des Harzfilms 10 sogar
dann erhalten, wenn die aufgenommene Feuchtigkeit ein wenig über dem
oben festgelegten Wert liegt. Obwohl ein CO2-Laser
als ein Beispiel für den
Energiestrahl beschrieben wurde, können für diesen Zweck anstelle dessen
natürlich
andere Gas-Laser, YAG-Laser und andere Festkörper-Laser, Eximer-Laser oder
Energiestrahlen, die keine Laserstrahlen sind, verwendet werden.
Obwohl die Beschreibungen sich auf eine doppelseitige Leiterplatte beziehen,
ist die vorliegende Technologie durch Wiederholung der Prozessschritte
natürlich
auf die Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten anwendbar. Anstelle
des nicht gewebten Stoffes kann auch ein gewebter Stoff verwendet
werden; der nicht gewebte Stoff oder der gewebte Stoff können auch
mit einer organischen Faser ausgebildet sein, die keine Aramidfaser
ist, oder mit einem anorganischen Faserwerkstoff, wie zum Beispiel
Glas; ein thermoplastisches Harz kann ebenfalls anstelle des aushärtbaren Harzes
verwendet werden; die Verbindungseinrichtung kann ebenfalls durch
eine gegenseitige Verbindung, die durch Beschichten oder Pressschweißen gebildet
wird, bereitgestellt werden. Deshalb sollen die oben beschriebenen
Ausführungsformen
nicht als einschränkend
interpretiert werden.
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Industrielle
Anwendbarkeit
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Das
Bereitstellen eines Entfeuchtungsschrittes vor dem Lochbildungsschritt
bewirkt durch den verringerten Ausschuss infolge der Bildung des
Harzfilms einen wesentlichen Vorteil bei der Verbesserung der Fertigungsausbeute.
Eine Hochqualitäts-Lochbildung
wird bei einer Leiterplatte, die nach der vorliegenden Erfindung
gefertigt wird, umgesetzt, und die so gefertigten Leiterplatten
sind mit einer hohen Betriebssicherheit ausgestattet.
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Zusätzlich zu
den oben beschriebenen Vorteilen werden die folgenden Wirkungen
erwartet.
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Wenn
der Durchmesser eines Lochs kleiner wird, klebt das auslaufende
fertige Harz aneinander, was zu Ausschuss infolge der Bildung des
Harzfilms führt.
Die vorliegende Erfindung verbessert die Untergrenze des Lochdurchmessers
um einen weiteren Schritt. Die Hochqualitäts-Lochbildung wird mit den Löchern mit
kleinerem Durchmesser umgesetzt. Diese Technologie hilft, Leiterplatten
mit hoher Dichte bei einer hohen Fertigungsausbeute zu bieten.
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Da
die Menge des von der Wandfläche
eines Lochs auslaufenden Harzes abnimmt, nimmt außerdem entsprechend
die Menge der leitfähigen
Paste, die in das Loch gefüllt
wird, zu, und die Kompressionsrate der leitfähigen Teilchen nimmt in dem
Warmkompaktierungs-Prozess
zu. Dadurch werden hoch-zuverlässige
Leiterplatten geboten, die einen geringen Verbindungswiderstand
aufweisen.
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- 1
- Plattenwerkstoff
- 2
- Aushärtbares
Harz
- 3
- Aramidfaser
- 4
- Laserstrahl
- 5
- Durchgangsloch
- 7
- Leitfähige Paste
- 8
- Metallfolie
- 9
- Verdrahtung
- 10
- Harzfilm
- 11
- Anti-Feuchtigkeits-Permeabilitäts-Film