JPS6032662A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS6032662A JPS6032662A JP58141473A JP14147383A JPS6032662A JP S6032662 A JPS6032662 A JP S6032662A JP 58141473 A JP58141473 A JP 58141473A JP 14147383 A JP14147383 A JP 14147383A JP S6032662 A JPS6032662 A JP S6032662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- base material
- impregnating
- impregnated
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材へのワニス含浸方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス繊布等の化粧板用基材や積層板用
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを躯造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長（したり、
基材速度を遅くしていたが各れの方法でも含浸性を大き
く向上せしめることはできなく化粧板、積層板の外観不
良１電気絶縁性低下の原因となっていた。
基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレグを躯造する場
合、一般に含浸性を向上せしめるためワニス槽内の浸漬
ロールの数を増加したり、ロール間距離を長（したり、
基材速度を遅くしていたが各れの方法でも含浸性を大き
く向上せしめることはできなく化粧板、積層板の外観不
良１電気絶縁性低下の原因となっていた。
本発明は基材へのワニス含浸性を向上せしめることによ
り化粧板、積層板の外観不良を撲滅し、電気絶縁性を向
上せしめることを目的にするもの５である。
り化粧板、積層板の外観不良を撲滅し、電気絶縁性を向
上せしめることを目的にするもの５である。
本発明は基材をフェノール類含有水蒸気で湿潤後、ワニ
スを含浸させスクイズロールを経て移動させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法で以下本発明の詳細な
説明する。本発明番ご用いる基材はガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維や木錦等の天然
繊維からなる織布、不織布又はマット或は紙又はこれら
の組合せ基材である。フェノール類はフェノール、□ク
レゾール、キシレノール等のフェノール類全般を用いる
ことができる。ワニスとしてはフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イ主ド樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗化樹
脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の単独又は変性物又は混合物等（ご必要に応
じて水、メチルアルコール 、スチレン等の溶媒を添加したワニスである。フェノー
ル類含有水蒸気のフェノール類濃度は特に限定するもの
ではないが好ましくは２〜１５％が基材への浸透助剤の
役目を果す上でよく、含浸性の均一、取扱性の点で望ま
しい。又湿ＩＩ４程度は特に限定するものではないが好
ましくは基材に対し）゛エノール類含有水蒸気を２〜１
５％湿潤させる上でよく、含浸性の均一、取扱性の点で
望ましいことである。湿潤方法は特に限定するものでな
く水蒸気充満室を通過させたり、水蒸気をスプレーさせ
る方法等任意の手段を用いることができる。なおワニス
が含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリ
プレグの製造で用いられるものを用いることができる。
スを含浸させスクイズロールを経て移動させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法で以下本発明の詳細な
説明する。本発明番ご用いる基材はガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維や木錦等の天然
繊維からなる織布、不織布又はマット或は紙又はこれら
の組合せ基材である。フェノール類はフェノール、□ク
レゾール、キシレノール等のフェノール類全般を用いる
ことができる。ワニスとしてはフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イ主ド樹脂、ポリスルフォン、ポリブタジェン、弗化樹
脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン等の単独又は変性物又は混合物等（ご必要に応
じて水、メチルアルコール 、スチレン等の溶媒を添加したワニスである。フェノー
ル類含有水蒸気のフェノール類濃度は特に限定するもの
ではないが好ましくは２〜１５％が基材への浸透助剤の
役目を果す上でよく、含浸性の均一、取扱性の点で望ま
しい。又湿ＩＩ４程度は特に限定するものではないが好
ましくは基材に対し）゛エノール類含有水蒸気を２〜１
５％湿潤させる上でよく、含浸性の均一、取扱性の点で
望ましいことである。湿潤方法は特に限定するものでな
く水蒸気充満室を通過させたり、水蒸気をスプレーさせ
る方法等任意の手段を用いることができる。なおワニス
が含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等は通常のプリ
プレグの製造で用いられるものを用いることができる。
更に樹脂含浸基材を無圧乃至加圧で連続積層加熱成形す
ることもできるものである。
ることもできるものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
（８）
実施例
厚さ０．２５−のクラフト紙１をフェノール濃度８％の
水蒸気シャワー２で含浸量が８％になるように湿潤後、
ワニス槽３内でワニス４を含浸させスクイズロール５で
全体含浸量が５０％ になるように調整して移動させ樹
脂含浸基材６を得た。
水蒸気シャワー２で含浸量が８％になるように湿潤後、
ワニス槽３内でワニス４を含浸させスクイズロール５で
全体含浸量が５０％ になるように調整して移動させ樹
脂含浸基材６を得た。
従来例
実施例と同じクラフト紙を直ちにワニス槽内でワニスを
含浸させた以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得た。
含浸させた以外は実施例と同様に処理して樹脂含浸基材
を得た。
実施例及び従来例の樹脂含浸基材を夫々５枚重ね成形圧
力１００ Ｙｉ 、１６０℃で＠０分間積層加熱成形し
て得た積層板の外観、電気絶縁抵抗は第１表で明白なよ
うに本発明の基材へのワニス含浸方法により得られた積
層板のものはよく本発明の基材へのワニス含浸方法の優
れていることを確認した（４ ） ｊｉ１表 注 米Ｊ Ｉ Ｌ Ｋ．６９１１ ニよる。
力１００ Ｙｉ 、１６０℃で＠０分間積層加熱成形し
て得た積層板の外観、電気絶縁抵抗は第１表で明白なよ
うに本発明の基材へのワニス含浸方法により得られた積
層板のものはよく本発明の基材へのワニス含浸方法の優
れていることを確認した（４ ） ｊｉ１表 注 米Ｊ Ｉ Ｌ Ｋ．６９１１ ニよる。
図面は本発明の方法を示す簡略断面図である。
ｌは基材、２はフェノール含有水蒸気シャワー、４はワ
ニス、５はスクイズロールである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
ニス、５はスクイズロールである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
Claims (1)
- （１）基材をフェノール類含有水蒸気で湿潤後、ワニス
を含浸させスクイズロールを経て移動させることを特徴
とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141473A JPS6032662A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141473A JPS6032662A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032662A true JPS6032662A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15292700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141473A Pending JPS6032662A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032662A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP58141473A patent/JPS6032662A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6032662A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6013549A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS595029A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0476285B2 (ja) | ||
| JPS61134208A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH0755501B2 (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS595026A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5942926A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5942927A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH01317712A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPH04163005A (ja) | プリプレグ用の基材 | |
| JPS6237106A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS58158814A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH02182409A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS63153107A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPS63116809A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5942924A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS63116811A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6184244A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5894428A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5894427A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS6164366A (ja) | 樹脂含浸基材の製法 | |
| JPS59146850A (ja) | 基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5942923A (ja) | 積層板用基材へのワニス含浸方法 | |
| JPS5658823A (en) | Preparation of decorative board |