JPS6184244A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
- Publication number
- JPS6184244A JPS6184244A JP59207488A JP20748884A JPS6184244A JP S6184244 A JPS6184244 A JP S6184244A JP 59207488 A JP59207488 A JP 59207488A JP 20748884 A JP20748884 A JP 20748884A JP S6184244 A JPS6184244 A JP S6184244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- base material
- impregnating
- laminate
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電匈機器、電子機器、計算機、通＠機器用積層
板に用いられる積層板用基材へのワニス含浸方法である
。
板に用いられる積層板用基材へのワニス含浸方法である
。
従来、積層板用基材へのワニス含浸け、室内状態と同じ
温度、湿度の長尺基材をそのままワニヌ槽に導きワニス
を含浸させているが冬期と夏期では室内状態が異カリ一
般に夏期の高温多湿時にはイ簀層板用基材へのワニス含
浸ｔ！Ｊ：け良好であるが冬期では含浸性が急館に低下
し特に呻燃剤を含有するワニスにあってけ含浸性低下は
顕著なものでありこれに起因する冬期生産の積層板の難
燃性低下、電電性能の低下、耐温性の低下は］！ｉ：’
けられ斤いものであった。
温度、湿度の長尺基材をそのままワニヌ槽に導きワニス
を含浸させているが冬期と夏期では室内状態が異カリ一
般に夏期の高温多湿時にはイ簀層板用基材へのワニス含
浸ｔ！Ｊ：け良好であるが冬期では含浸性が急館に低下
し特に呻燃剤を含有するワニスにあってけ含浸性低下は
顕著なものでありこれに起因する冬期生産の積層板の難
燃性低下、電電性能の低下、耐温性の低下は］！ｉ：’
けられ斤いものであった。
本発明の目的とするところは夏期乃至冬＞＋、＋＋Ｗ通
じ年間安定しｋｌｌｌｉＩｌｗの積層板が得られる積層
板用基材へのワニス含浸方法を提供することにある。
じ年間安定しｋｌｌｌｉＩｌｗの積層板が得られる積層
板用基材へのワニス含浸方法を提供することにある。
本発明は積層板用基材を加湿加温機で加湿加温後、加湿
加温さり、た含浸室に尊き基材ｆワニスを含浸させてか
ら乾燥後、ｂ度加温加温槻で加湿加湿後、加湿加勢され
た含浸室に導き基材にワニスを含浸させることを特徴と
する積層板用基材へのワニス含浸方法であるため冬期で
あっても含浸時点の積層板用基材σＮ期の面部、多ｉｕ
時と同じく加湿、加ｒ品されているのでワニスの含浸性
が著るしく向上したもので、以下本発明の−’５１缶例
會図面に基づき詳細に説明する。
加温さり、た含浸室に尊き基材ｆワニスを含浸させてか
ら乾燥後、ｂ度加温加温槻で加湿加湿後、加湿加勢され
た含浸室に導き基材にワニスを含浸させることを特徴と
する積層板用基材へのワニス含浸方法であるため冬期で
あっても含浸時点の積層板用基材σＮ期の面部、多ｉｕ
時と同じく加湿、加ｒ品されているのでワニスの含浸性
が著るしく向上したもので、以下本発明の−’５１缶例
會図面に基づき詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略構成図である。ｌ
は積層板用基材で、ガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエヌテル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等１
を湿度７０〜１００％、温度別〜（資）℃に加湿加温さ
れた力１［湿加温機２を経て上記と同じく湿度７０〜１
００９６、湿度ｍ〜（資）℃に加湿加温された含浸室８
に導き上記加湿加温された基材にフェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹
脂等の単独、変性物、混合物等に必要に応じて粘度調整
に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン
、スチレン等の溶媒全添加したワニス４ｆ浸漬、流延、
噴霧、転写等の任意手段で含浸させた後、乾燥機６で５
０〜１６０℃に乾燥させてから角度加湿加編機６で湿度
７０〜１００％、温度２０〜８０℃に加湿加温後、湿度
７０〜１００％、温度別〜（資）℃に加湿加湿された含
浸室７に導き上記加湿加温さｉまた基材に上記ワニス８
号含浸するものである。１次含浸ワニスと２次含浸ワニ
スとは同種のものでもよく又異種のものでもよく任意で
あるが１次含浸ワニスの精度を低粘度にしておくほうが
含浸性がよくなり好ましいことである。
は積層板用基材で、ガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエヌテル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等１
を湿度７０〜１００％、温度別〜（資）℃に加湿加温さ
れた力１［湿加温機２を経て上記と同じく湿度７０〜１
００９６、湿度ｍ〜（資）℃に加湿加温された含浸室８
に導き上記加湿加温された基材にフェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹
脂等の単独、変性物、混合物等に必要に応じて粘度調整
に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン
、スチレン等の溶媒全添加したワニス４ｆ浸漬、流延、
噴霧、転写等の任意手段で含浸させた後、乾燥機６で５
０〜１６０℃に乾燥させてから角度加湿加編機６で湿度
７０〜１００％、温度２０〜８０℃に加湿加温後、湿度
７０〜１００％、温度別〜（資）℃に加湿加湿された含
浸室７に導き上記加湿加温さｉまた基材に上記ワニス８
号含浸するものである。１次含浸ワニスと２次含浸ワニ
スとは同種のものでもよく又異種のものでもよく任意で
あるが１次含浸ワニスの精度を低粘度にしておくほうが
含浸性がよくなり好ましいことである。
２次ワニスが含浸された基材の乾燥、巻取り、切断等は
通常の樹脂含浸基材の製造で用いられている条件を用い
ることができる。なお１次含浸、乾燥後の樹脂含浸基材
を一度巻取り切断１〜て保管後、２次含浸を行うことも
できるものである。
通常の樹脂含浸基材の製造で用いられている条件を用い
ることができる。なお１次含浸、乾燥後の樹脂含浸基材
を一度巻取り切断１〜て保管後、２次含浸を行うことも
できるものである。
以上説明したように本発明の積層板用基材へのワニス含
浸方法によれば基材の含浸時点の条件を年間を通じて一
定にすることができ含浸性が改良、安定し品賀の安定し
た積層板を得ることができるようになったものである。
浸方法によれば基材の含浸時点の条件を年間を通じて一
定にすることができ含浸性が改良、安定し品賀の安定し
た積層板を得ることができるようになったものである。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略構成図である。
１は積層板用基材、２は１次加湿加編機、８は１次用含
浸室、４け１次相ワニス、６は乾燥機、６は２次用加湿
加温機、７ｉＪ２次用含浸室、８は２衣用ワニスである
。
浸室、４け１次相ワニス、６は乾燥機、６は２次用加湿
加温機、７ｉＪ２次用含浸室、８は２衣用ワニスである
。
Claims (1)
- （１）積層板用基材を加湿加温機で加湿加温後、加湿加
温された含浸室に導き基材にワニスを含浸させてから乾
燥後、再度加湿加温機で加湿加温後、加湿加温された含
浸室に導き基材にワニスを含浸させることを特徴とする
積層板用基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207488A JPS6184244A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207488A JPS6184244A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184244A true JPS6184244A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16540561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59207488A Pending JPS6184244A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59207488A patent/JPS6184244A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
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