JPS58158812A - 積層板用基材及びこれを用いた電気用積層板 - Google Patents

積層板用基材及びこれを用いた電気用積層板

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JPS58158812A
JPS58158812A JP57041431A JP4143182A JPS58158812A JP S58158812 A JPS58158812 A JP S58158812A JP 57041431 A JP57041431 A JP 57041431A JP 4143182 A JP4143182 A JP 4143182A JP S58158812 A JPS58158812 A JP S58158812A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
base material
resin
same
electrical
Prior art date
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Pending
Application number
JP57041431A
Other languages
English (en)
Inventor
由井 求
亀井 隆四郎
江良 励
神山 孝久
邦夫 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は童業機器用、電子部品用、電気機器用等の電気
用積層板及びこれに用いられる積層板用基材に関するも
ので、その目的とするところは難燃性、可塑性、電気絶
縁抵抗性に富む電気用積層板を得ることにある〇 従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の電気用積
層板は積層板用樹脂に対して龜燃剤を添加したり又は難
燃化樹脂を用いたり或は可塑剤を添加したり、可塑化樹
脂を用いたりしているため耐熱性が劣る欠点があっ九〇 本発明は上記欠点を解決するもので、積層板用基材製造
工程における基材の乾燥途中で、該湿潤基材に乾燥紙に
対し樹脂量が1〜9重量%(以下単に憾と記す)になる
ように積層板用樹脂を付着させてなる積層板用基材及び
これを用いた電気用積層板であるため耐熱性を低下させ
ることなく難燃性と可塑性と電気絶縁抵抗性に富んだ電
気用積層板を得ることができたものである0 次に本発明の詳細な説明する0本発明に岸いる積層板用
基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリ、アミド、ポリビニルアルコール、アク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不繊布、iット或は紙又はこれらの組合せ基材等であ
るが好ましくは紙を用いることがより効果が太きくなる
ため望ましい0 積層板用樹脂としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイ建ド、ポ
リプメジエン、ボリア定ド、ボリアにトイイド、ポリス
ルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテル
エーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等
が周込られ必1ull;LZて粘度調整に水、メチルア
ルコール、アセトン、シクロへ中サノン、スチレン等の
溶媒全添加したものであるが好ましくはメラミン樹脂、
グアナ々ン樹脂等のアZノ樹脂の単独又は変性物又Fi
混合物が難燃性向上の点からみて望ましくは更に水溶性
樹脂であることの方が基材に対する含浸性向上で望まし
い0又、積層板用樹脂の樹脂付着量は乾燥紙に対し1〜
9慢であることが必要であj3o即ち1嘔未満では難燃
性、可塑性、電気絶1 縁抵抗性が向上しなく9mをこえると基材の粘着、チギ
レ、歪が発生し積層板としての寸法安定性が低下するか
らであ21.積層板用基材製造工程における基材の乾燥
途中に付着させる積層板用樹脂は塗布、浸漬、転写、多
孔曹−ル、噴霧等測れの方法によってでもよいが乾燥紙
に対し付着量が1〜9嗟と少ないため調整が容易であり
且つ基材に粘着、チギレ、歪発生を与えない噴霧が好ま
しい。更に積層板用樹脂の付着は基材が湿潤状態に行な
うことが必要である。即ち乾燥状口では基材への付着性
が低下するためである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する〇実施例1 積層板用紙の製造工程において、紙の乾燥途中で乾燥紙
に対し1嘔になるように水溶性メラミン樹脂をスプレー
で噴霧付着させた後、乾燥して厚さ0.2MIの積層板
用紙を得、次に該積層板用紙に樹脂量5011の積・層
板用フェノール樹脂を樹脂量が5051になるように含
浸、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグ8枚を積層
し更にその上下面に厚さ0.03511の接着剤付銅箔
を載置した積層体を金型プレートに挾んで成形圧力10
0 r4/d%戊形温度160℃で60分間積層成形し
て両面鋼張積層板を得た。
実施例2 積層板用紙の製造工程において、紙の乾燥途中で乾燥紙
に対し9惨になるように水溶性フェノール変性メラミン
樹脂を浸漬付着させた後、乾燥して厚さ0.2mlの積
層板用紙を得、該積層板用紙を用いた以外は′!J施例
1と同様に処理して両面鋼張積層板を得た。
従来例 積層板用樹脂で予備処理していない通常の厚さ0.2霧
のクラフF紙を樹脂量が501になりように実施例1と
同じフェノール樹脂に含浸、乾燥したプリプレグをMv
た以外は実施例1と同様に処理して両面銅張積層板を得
た。
実施例1及び2と従来例の両面銅張積層板の性能は喀1
表に示すように本発明の積層板は離燃性、可塑性及び電
気絶縁抵抗性がよく本発明の電気用積層板の優れている
ことを確認した。
” @ zJyf−y/Minヨ6゜Iz<yqyy−
ヤお。ヵいや。7観判定による。
特許出願人 松下電工株式会社

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)積層板用基材製造工程における基材の乾燥途中で
    、該湿潤基材に乾燥紙に対し樹脂量が1〜9重量重量外
    るように積層板用樹脂を付着させてなることを特徴とす
    る積層板用基材及びこれを用いた電気用積層板。
  2. (2)積層板用樹脂がアミン樹脂であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の積層板用基材及びこれを
    用いた電気用積層板。
  3. (3)積層板用基材が紙であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項、第2項記載の積層板用基材及びこれを
    用いた電気用積層板。
  4. (4)乾燥途中の基材に、スプレ一方式で積層板用樹脂
    を付着させることを特徴とする特許請求の範囲第1項、
    $2項、第3項記載の積層板用基材及びこれを用いた電
    気用積層板。
  5. (5)乾燥途中の基材に、浸漬方式で積層板用樹脂を付
    着させることを特徴とする特許請求の範囲第11[、第
    2項%ggm記載の積層板用基材及びこれを用いた電気
    用積層板。
  6. (6)乾燥途中の基材に、塗布方式で積層板用樹脂を付
    着させることを特徴とする特許請求の範囲III項、1
    1!2項、第3i[記載の積層板用基材及びこれを用い
    た電気用積層板。
  7. (7)乾燥途中の基材に、転写方式で積層板用樹脂を付
    着させbことを特徴とする特許請求の範囲1111項、
    112項%lll3項記載の積層板用基材及びこれを用
    いた電気用積層板。
  8. (8)乾燥途中の基材に、多孔ロール方式で積層板用樹
    脂を付着させることを特徴とする特許請求の範囲III
    項、第2項、第3項記載の積層板用基材及びこれを用い
    た電気用積層板0
JP57041431A 1982-03-15 1982-03-15 積層板用基材及びこれを用いた電気用積層板 Pending JPS58158812A (ja)

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