JPH0455364B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0455364B2 JPH0455364B2 JP11542485A JP11542485A JPH0455364B2 JP H0455364 B2 JPH0455364 B2 JP H0455364B2 JP 11542485 A JP11542485 A JP 11542485A JP 11542485 A JP11542485 A JP 11542485A JP H0455364 B2 JPH0455364 B2 JP H0455364B2
- Authority
- JP
- Japan
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- laminate
- resin
- alumina
- thermosetting resin
- nonwoven fabric
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に優
れた熱硬化性樹脂積層板に関するものである。 〔従来技術〕 従来、熱硬化性樹脂積層板において、耐熱性基
材としては主としてガラス繊維布が使用されてい
るが、耐熱性等の特性の点で未だ十分とは言え
ず、更にガラス繊維布のクロス部の凹凸から高密
度パターンで積層板表面の平滑性の改善が強く望
まれている。 〔発明の目的〕 本発明は、従来の熱硬化性樹脂積層板に比べ
て、耐熱性が優れ、寸法安定性、積層板表面の平
滑性も優れた積層板を提供することを目的とす
る。 〔発明の構成〕 本発明は、アルミナシリカ繊維不織布を基材と
し、これに熱硬化性樹脂を含浸し、加熱加圧成形
してなる熱硬化性樹脂積層板を要旨とする。 本発明において使用される基材は高耐熱性のア
ルミナシリカ繊維不織布である。 これはアルミナシリカ繊維を少量の有機バイン
ダーで結合し、シート状にしたものであり、実質
上Al2O3及びSiO2のみからなるので、従来から多
用されているガラス繊維不織布に比較して耐熱性
が非常にすぐれ、繊維の径がガラス繊維に比較し
て非常に小さいので、面の平滑性も優れている。 このアルミナシリカ繊維不織布に含浸される熱
硬化樹脂はフエノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等特に限定
されないが、シリカアルミナ繊維の耐熱性を発揮
させ、耐熱性の特にすぐれた積層板を得るために
は耐熱エポキシ樹脂、エポキシ樹脂変性ポリイミ
ド樹脂が好ましく、かかる樹脂を用いることによ
り寸法安定性も良好なものが得られる。プリプレ
グは通常の方法で得られるが、かかる樹脂の含浸
割合は通常樹脂含浸基材全体に対して35〜45重量
％であり、39〜41重量％が好ましい。 本発明の熱硬化性樹脂積層板を加熱加圧成形す
るに当り、その条件は通常エポキシ樹脂の加熱加
圧成形と同等である。 〔発明の効果〕 本発明の熱硬化性樹脂積層板は次の様な特長を
有している。 １ 高耐熱性に優れ、積層板加工に於ける熱処理
に対して品質の劣化が小さく極めて安定であ
る。 ２ 寸法安定性に優れている。すなわち自動挿
入、面実装用のプリント配線回路基板で必要と
する位置精度が良い。 ３ 積層板表面の平滑性に優れているので、回路
の細線化が可能であり、高密度配線回路基板に
適している。 〔実施例〕 実施例 １ アルミナシリカ繊維の不織布（株式会社興人、
商品名；コーセランＣ＝厚み；0.15mm、重量；49
ｇ／m2）にエポキシ樹脂組成物を樹脂含有率40％
となるように含浸乾燥し、これを10枚重ね合わ
せ、165℃、70Kg／cm2、95分間加熱加圧して厚み
1.1mmの積層板を得た。 実施例 ２ アルミナシリカ繊維不織布（実施例１に同じ）
にクレゾールエポキシノボラツク使用の耐熱エポ
キシ樹脂組成を樹脂含有率40％となるように含浸
乾燥し、これを10枚重ね合わせ165℃、75Kg／cm2、
95分間加熱加圧して、厚み1.1mmの積層板を得た。 実施例 ３ アルミナシリカ繊維不織布（実施例１に同じ）
にエポキシ樹脂変性ポリイミド樹脂組成物を樹脂
含有率40％となるように含浸乾燥し、これを10枚
重ね合わせ、170℃、70Kg／cm2、95分間加熱加圧
して、厚み1.12mmの積層板を得た。 比較例 １ ガラス繊維不織布に実施例１と同じエポキシ樹
脂組成物を樹脂含有率40％となるように含浸乾燥
し、これを10枚重ね合わせ165℃、65Kg／cm2、95
分間加熱加圧して、厚み1.2mmの積層板を得た。 実施例１〜３及び比較例１の評価特性を表−１
に示す。
れた熱硬化性樹脂積層板に関するものである。 〔従来技術〕 従来、熱硬化性樹脂積層板において、耐熱性基
材としては主としてガラス繊維布が使用されてい
るが、耐熱性等の特性の点で未だ十分とは言え
ず、更にガラス繊維布のクロス部の凹凸から高密
度パターンで積層板表面の平滑性の改善が強く望
まれている。 〔発明の目的〕 本発明は、従来の熱硬化性樹脂積層板に比べ
て、耐熱性が優れ、寸法安定性、積層板表面の平
滑性も優れた積層板を提供することを目的とす
る。 〔発明の構成〕 本発明は、アルミナシリカ繊維不織布を基材と
し、これに熱硬化性樹脂を含浸し、加熱加圧成形
してなる熱硬化性樹脂積層板を要旨とする。 本発明において使用される基材は高耐熱性のア
ルミナシリカ繊維不織布である。 これはアルミナシリカ繊維を少量の有機バイン
ダーで結合し、シート状にしたものであり、実質
上Al2O3及びSiO2のみからなるので、従来から多
用されているガラス繊維不織布に比較して耐熱性
が非常にすぐれ、繊維の径がガラス繊維に比較し
て非常に小さいので、面の平滑性も優れている。 このアルミナシリカ繊維不織布に含浸される熱
硬化樹脂はフエノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等特に限定
されないが、シリカアルミナ繊維の耐熱性を発揮
させ、耐熱性の特にすぐれた積層板を得るために
は耐熱エポキシ樹脂、エポキシ樹脂変性ポリイミ
ド樹脂が好ましく、かかる樹脂を用いることによ
り寸法安定性も良好なものが得られる。プリプレ
グは通常の方法で得られるが、かかる樹脂の含浸
割合は通常樹脂含浸基材全体に対して35〜45重量
％であり、39〜41重量％が好ましい。 本発明の熱硬化性樹脂積層板を加熱加圧成形す
るに当り、その条件は通常エポキシ樹脂の加熱加
圧成形と同等である。 〔発明の効果〕 本発明の熱硬化性樹脂積層板は次の様な特長を
有している。 １ 高耐熱性に優れ、積層板加工に於ける熱処理
に対して品質の劣化が小さく極めて安定であ
る。 ２ 寸法安定性に優れている。すなわち自動挿
入、面実装用のプリント配線回路基板で必要と
する位置精度が良い。 ３ 積層板表面の平滑性に優れているので、回路
の細線化が可能であり、高密度配線回路基板に
適している。 〔実施例〕 実施例 １ アルミナシリカ繊維の不織布（株式会社興人、
商品名；コーセランＣ＝厚み；0.15mm、重量；49
ｇ／m2）にエポキシ樹脂組成物を樹脂含有率40％
となるように含浸乾燥し、これを10枚重ね合わ
せ、165℃、70Kg／cm2、95分間加熱加圧して厚み
1.1mmの積層板を得た。 実施例 ２ アルミナシリカ繊維不織布（実施例１に同じ）
にクレゾールエポキシノボラツク使用の耐熱エポ
キシ樹脂組成を樹脂含有率40％となるように含浸
乾燥し、これを10枚重ね合わせ165℃、75Kg／cm2、
95分間加熱加圧して、厚み1.1mmの積層板を得た。 実施例 ３ アルミナシリカ繊維不織布（実施例１に同じ）
にエポキシ樹脂変性ポリイミド樹脂組成物を樹脂
含有率40％となるように含浸乾燥し、これを10枚
重ね合わせ、170℃、70Kg／cm2、95分間加熱加圧
して、厚み1.12mmの積層板を得た。 比較例 １ ガラス繊維不織布に実施例１と同じエポキシ樹
脂組成物を樹脂含有率40％となるように含浸乾燥
し、これを10枚重ね合わせ165℃、65Kg／cm2、95
分間加熱加圧して、厚み1.2mmの積層板を得た。 実施例１〜３及び比較例１の評価特性を表−１
に示す。
【表】
Claims (1)
- １ アルミナシリカ繊維不織布を基材とし、これ
に熱硬化性樹脂を含浸し、加熱加圧成形してなる
熱硬化性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542485A JPS61273948A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11542485A JPS61273948A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61273948A JPS61273948A (ja) | 1986-12-04 |
| JPH0455364B2 true JPH0455364B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=14662225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11542485A Granted JPS61273948A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61273948A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY157959A (en) | 2006-03-03 | 2016-08-30 | Sumitomo Bakelite Co | Intermediate layer material and composite laminate |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11542485A patent/JPS61273948A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61273948A (ja) | 1986-12-04 |
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