JPH11254592A - フェノール樹脂コンポジット積層板 - Google Patents
フェノール樹脂コンポジット積層板Info
- Publication number
- JPH11254592A JPH11254592A JP10326598A JP10326598A JPH11254592A JP H11254592 A JPH11254592 A JP H11254592A JP 10326598 A JP10326598 A JP 10326598A JP 10326598 A JP10326598 A JP 10326598A JP H11254592 A JPH11254592 A JP H11254592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- nonwoven fabric
- phenol resin
- composite laminate
- glass nonwoven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚さむらが少なく反りの少ないフェノール
樹脂コンポジット積層板を提供する。 【構成】 表面層がガラス織布にフェノール樹脂を含浸
し乾燥した表面層基材からなり、中間層がガラス不織布
に無機充填剤２００重量部以上含むフェノール樹脂を含
浸し乾燥した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構
成体を加熱・加圧により一体に形成される際の加圧力が
５ＭＰａ以上で形成されるフェノール樹脂コンポジット
積層板であって、ガラス不織布の１５０℃における比引
張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、無機充填剤の平均
粒子径がガラス不織布のガラス繊維径より小である事を
特徴とするフェノール樹脂コンポジット積層板。
樹脂コンポジット積層板を提供する。 【構成】 表面層がガラス織布にフェノール樹脂を含浸
し乾燥した表面層基材からなり、中間層がガラス不織布
に無機充填剤２００重量部以上含むフェノール樹脂を含
浸し乾燥した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構
成体を加熱・加圧により一体に形成される際の加圧力が
５ＭＰａ以上で形成されるフェノール樹脂コンポジット
積層板であって、ガラス不織布の１５０℃における比引
張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、無機充填剤の平均
粒子径がガラス不織布のガラス繊維径より小である事を
特徴とするフェノール樹脂コンポジット積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フェノール樹脂コン
ポジット積層板に関し、電気絶縁用途や構造用途に適す
ものである。
ポジット積層板に関し、電気絶縁用途や構造用途に適す
ものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】コンポジット積層板は、
異なった機能を持つ複数の材料が積層される層において
組み合された構成のものであり、それにより単一の材料
とは異なる優れた特性を発揮できる。このようなコンポ
ジット積層板として、表面層がガラス織布に熱硬化性樹
脂を含浸し乾燥した表面層基材からなり、中間層がガラ
ス不織布に無機充填剤を含む熱硬化性樹脂を含浸し乾燥
した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構成体を加
熱・加圧して一体に成形したコンポジット積層板が、構
造材としての必要な機械強度を保ちつつ、打ち抜き加工
性に優れたものとなるので、一般的に、多用されてい
る。しかし、このコンポジット積層板は、表面層基材を
所定厚さに積み重ね、これを加熱・加圧して一体に成形
したガラス布積層板に較べて、板の厚さむらが大となり
反りが大となる欠点がある。
異なった機能を持つ複数の材料が積層される層において
組み合された構成のものであり、それにより単一の材料
とは異なる優れた特性を発揮できる。このようなコンポ
ジット積層板として、表面層がガラス織布に熱硬化性樹
脂を含浸し乾燥した表面層基材からなり、中間層がガラ
ス不織布に無機充填剤を含む熱硬化性樹脂を含浸し乾燥
した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構成体を加
熱・加圧して一体に成形したコンポジット積層板が、構
造材としての必要な機械強度を保ちつつ、打ち抜き加工
性に優れたものとなるので、一般的に、多用されてい
る。しかし、このコンポジット積層板は、表面層基材を
所定厚さに積み重ね、これを加熱・加圧して一体に成形
したガラス布積層板に較べて、板の厚さむらが大となり
反りが大となる欠点がある。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明のフェノール
樹脂コンポジット積層板は、上記問題点を解決するため
に、表面層がガラス織布にフェノール樹脂を含浸し乾燥
した表面層基材からなり、中間層がガラス不織布に無機
充填剤２００重量部以上含むフェノール樹脂を含浸し乾
燥した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構成体を
加熱・加圧により一体に成形される際の加圧力が５ＭＰ
ａ以上で成形されるフェノール樹脂コンポジット積層板
であって、前記ガラス不織布基材の１５０℃における比
引張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、前記無機充填剤
の平均粒子径が前記ガラス不織布のガラス繊維径より小
であるものを用いるようにしたのである。
樹脂コンポジット積層板は、上記問題点を解決するため
に、表面層がガラス織布にフェノール樹脂を含浸し乾燥
した表面層基材からなり、中間層がガラス不織布に無機
充填剤２００重量部以上含むフェノール樹脂を含浸し乾
燥した中間層基材からなる三層構造の組み合せ構成体を
加熱・加圧により一体に成形される際の加圧力が５ＭＰ
ａ以上で成形されるフェノール樹脂コンポジット積層板
であって、前記ガラス不織布基材の１５０℃における比
引張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、前記無機充填剤
の平均粒子径が前記ガラス不織布のガラス繊維径より小
であるものを用いるようにしたのである。
【０００４】中間層基材のフェノール樹脂中に無機充填
剤を２００重量部以上含ませるのは、ガラス不織布に含
浸するフェノール樹脂の比率が（ガラス織布の約４０％
に較べ）約６０％と高くフェノール樹脂の硬化収縮の影
響が現れるので、熱膨張収縮の少ない無機充填剤を２０
０重量部以上含ませることにより、フェノール樹脂の硬
化収縮の影響を軽減させて、板の厚さむらや反りを少な
くするためである。加熱・加圧の際の加圧力を５ＭＰａ
以上にするのは、フェノール樹脂の硬化反応過程で生成
する縮合水の蒸気を外部に出す際に発生するボイドを少
なくするためである。
剤を２００重量部以上含ませるのは、ガラス不織布に含
浸するフェノール樹脂の比率が（ガラス織布の約４０％
に較べ）約６０％と高くフェノール樹脂の硬化収縮の影
響が現れるので、熱膨張収縮の少ない無機充填剤を２０
０重量部以上含ませることにより、フェノール樹脂の硬
化収縮の影響を軽減させて、板の厚さむらや反りを少な
くするためである。加熱・加圧の際の加圧力を５ＭＰａ
以上にするのは、フェノール樹脂の硬化反応過程で生成
する縮合水の蒸気を外部に出す際に発生するボイドを少
なくするためである。
【０００５】ガラス不織布として、１５０℃における比
引張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上のものを用いる。それ
は、中間層基材のフェノール樹脂中に無機充填剤２００
重量部を含み、そのことによりフェノール樹脂が加熱に
より溶融軟化する際の流動性が阻害され、更に５ＭＰａ
以上の加圧力が作用する際において無機充填剤２００重
量部を含む流動物によりガラス不織布の切れをなくすた
めである。ガラス不織布の１５０℃における比引張強さ
が２６Ｎ・ｍ／ｇ以上てであるとは、３６０゜方向にお
ける最低値が２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、ガラス不織布
の製造法がガラス繊維水を流し抄きにより抄造される場
合には、一般に抄き方向にガラス繊維が配向して比引張
強さが大となり、その９０゜方向が最も小さい値とな
り、従って抄き方向と９０゜をなす方向において２６Ｎ
・ｍ／ｇ以上である事を要す。
引張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上のものを用いる。それ
は、中間層基材のフェノール樹脂中に無機充填剤２００
重量部を含み、そのことによりフェノール樹脂が加熱に
より溶融軟化する際の流動性が阻害され、更に５ＭＰａ
以上の加圧力が作用する際において無機充填剤２００重
量部を含む流動物によりガラス不織布の切れをなくすた
めである。ガラス不織布の１５０℃における比引張強さ
が２６Ｎ・ｍ／ｇ以上てであるとは、３６０゜方向にお
ける最低値が２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、ガラス不織布
の製造法がガラス繊維水を流し抄きにより抄造される場
合には、一般に抄き方向にガラス繊維が配向して比引張
強さが大となり、その９０゜方向が最も小さい値とな
り、従って抄き方向と９０゜をなす方向において２６Ｎ
・ｍ／ｇ以上である事を要す。
【０００６】無機充填剤として、その平均粒子径がガラ
ス不織布のガラス繊維径より小であるものをもちいる。
それは、フェノール樹脂が加熱により溶融軟化して流動
する際に無機充填剤も同時に流動し、その無機充填剤が
ガラス不織布を構成するガラス繊維に引っ掛かって流動
が阻害される程度を少なくするためである。
ス不織布のガラス繊維径より小であるものをもちいる。
それは、フェノール樹脂が加熱により溶融軟化して流動
する際に無機充填剤も同時に流動し、その無機充填剤が
ガラス不織布を構成するガラス繊維に引っ掛かって流動
が阻害される程度を少なくするためである。
【０００７】ガラス不織布のガラス繊維径は経済性や取
扱の際の柔軟性の点から３．５〜１３μｍ程度のものが
一般的であり、無機充填剤はタルク、マイカ、ガラス粉
末、アルミナ、水酸化アルミニウム、ワストナイト、水
酸化アンチモン等をガラス繊維径（３．５〜１３μｍ程
度）より小さい粒径のものを用いる。以下、この発明を
実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
扱の際の柔軟性の点から３．５〜１３μｍ程度のものが
一般的であり、無機充填剤はタルク、マイカ、ガラス粉
末、アルミナ、水酸化アルミニウム、ワストナイト、水
酸化アンチモン等をガラス繊維径（３．５〜１３μｍ程
度）より小さい粒径のものを用いる。以下、この発明を
実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
【０００８】
【実施例１】フェノール樹脂ワニスＡおよびこのフェノ
ール樹脂ワニスＡにギブサイト型水酸化アルミニウム
（平均粒子径３μｍ）をフェノール樹脂固形分１００重
量部に対して２００重量部を混合分散させたフェノール
樹脂ワニスＢを準備する。ガラス織布（平織り、２１０
ｇ／ｍ２）にフェノール樹脂ワニスＡを含浸し乾燥し
て、表面層基材を得た。ガラス不織布（坪量５０ｇ／ｍ
２、１５０℃における比引張強さ２６Ｎ・ｍ／ｇ）にフ
ェノール樹脂ワニスＢを含浸し乾燥して中間層基材を得
た。表面層基材１枚、中間層基材８枚、表面層基材１枚
の順に積み重ね、この積み重ね構成体の上下から熱盤に
より１７０℃に加熱し、５ＭＰａの強さに加圧し、１０
０分間経過後に冷却し除圧して、厚さ２．０ｍｍのフェ
ノール樹脂コンポジット積層板を得た。このフェノール
樹脂コンポジット積層板の板厚むら、打ち抜き加工性、
貫層耐電圧を調べその結果を表１に示した。
ール樹脂ワニスＡにギブサイト型水酸化アルミニウム
（平均粒子径３μｍ）をフェノール樹脂固形分１００重
量部に対して２００重量部を混合分散させたフェノール
樹脂ワニスＢを準備する。ガラス織布（平織り、２１０
ｇ／ｍ２）にフェノール樹脂ワニスＡを含浸し乾燥し
て、表面層基材を得た。ガラス不織布（坪量５０ｇ／ｍ
２、１５０℃における比引張強さ２６Ｎ・ｍ／ｇ）にフ
ェノール樹脂ワニスＢを含浸し乾燥して中間層基材を得
た。表面層基材１枚、中間層基材８枚、表面層基材１枚
の順に積み重ね、この積み重ね構成体の上下から熱盤に
より１７０℃に加熱し、５ＭＰａの強さに加圧し、１０
０分間経過後に冷却し除圧して、厚さ２．０ｍｍのフェ
ノール樹脂コンポジット積層板を得た。このフェノール
樹脂コンポジット積層板の板厚むら、打ち抜き加工性、
貫層耐電圧を調べその結果を表１に示した。
【０００９】
【実施例２】ギブサイト型水酸化アルミニウム（平均粒
子径８μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして行
った。
子径８μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして行
った。
【００１０】
【実施例３】ガラス不織布（坪量５０ｇ／ｍ２、１５０
℃における比引張強さ３０Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
℃における比引張強さ３０Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
【００１１】
【比較例１】ガラス不織布（坪量５０ｇ／ｍ２、１５０
℃における比引張強さ２０Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
℃における比引張強さ２０Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
【００１２】
【比較例２】ガラス不織布（坪量５０ｇ／ｍ２、１５０
℃における比引張強さ２４Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
℃における比引張強さ２４Ｎ・ｍ／ｇ）を用いた以外
は、実施例１と同様にして行った。
【００１３】
【比較例３】ギブサイト型水酸化アルミニウム（平均粒
子径１２μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
行った。
子径１２μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
行った。
【００１４】
【表１】 （注１）：タテ方向（０゜）、ヨコ方向（９０゜）、ナ
ナメ方向（４５゜）にそれぞれ幅１５ｍｍ長さ２５０ｍ
ｍの試験片を裁断し、温度１５０℃においてＪＩＳ−Ｐ
８１１３に基づき引張り試験を行い、次の式から比引張
強さＩを求め、その最低値を示した。 Ｉ＝Ｆ／ｇ・ｗ（Ｎ・ｍ／ｇ） ここに、Ｆ：試験片の破断までの最大荷重（Ｎ） ｇ：坪量（ｇ／ｍ２） ｗ：試験片の幅（ｍｍ） （注２）：フェノール樹脂コンポジット積層板の中央部
において、たてに１００ｍｍ間隔をおいた１１条の罫を
ひき、よこに１００ｍｍ間隔をおいた１１条の罫をひい
て、１２１（＝１１×１１）の目における厚さを測定
し、次の式から厚さむらを求めた。 厚さむら＝｛１２１目における厚さの最大値（ｍｍ）｝
−｛１２１目における厚さの最小値（ｍｍ）｝（ｍｍ） （注３）：プレスによる打ち抜き加工を行い、打ち抜き
面のクラックの有無を目視観察により評価した。 （注４）：ＪＩＳ−Ｋ６９１１の５．１０項に準拠して
行った。
ナメ方向（４５゜）にそれぞれ幅１５ｍｍ長さ２５０ｍ
ｍの試験片を裁断し、温度１５０℃においてＪＩＳ−Ｐ
８１１３に基づき引張り試験を行い、次の式から比引張
強さＩを求め、その最低値を示した。 Ｉ＝Ｆ／ｇ・ｗ（Ｎ・ｍ／ｇ） ここに、Ｆ：試験片の破断までの最大荷重（Ｎ） ｇ：坪量（ｇ／ｍ２） ｗ：試験片の幅（ｍｍ） （注２）：フェノール樹脂コンポジット積層板の中央部
において、たてに１００ｍｍ間隔をおいた１１条の罫を
ひき、よこに１００ｍｍ間隔をおいた１１条の罫をひい
て、１２１（＝１１×１１）の目における厚さを測定
し、次の式から厚さむらを求めた。 厚さむら＝｛１２１目における厚さの最大値（ｍｍ）｝
−｛１２１目における厚さの最小値（ｍｍ）｝（ｍｍ） （注３）：プレスによる打ち抜き加工を行い、打ち抜き
面のクラックの有無を目視観察により評価した。 （注４）：ＪＩＳ−Ｋ６９１１の５．１０項に準拠して
行った。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層がガラス織布にフェノール樹脂を
含浸し乾燥した表面層基材からなり、中間層がガラス不
織布に無機充填剤２００重量部以上含むフェノール樹脂
を含浸し乾燥した中間層基材からなる三層構造の組み合
せ構成体を加熱・加圧により一体に成形される際の加圧
力が５ＭＰａ以上で成形されるフェノール樹脂コンポジ
ット積層板であって、前記ガラス不織布基材の１５０℃
における比引張強さが２６Ｎ・ｍ／ｇ以上であり、前記
無機充填剤の平均粒子径が前記ガラス不織布のガラス繊
維径より小であることを特徴とするフェノール樹脂コン
ポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326598A JPH11254592A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | フェノール樹脂コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326598A JPH11254592A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | フェノール樹脂コンポジット積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254592A true JPH11254592A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=14349609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10326598A Pending JPH11254592A (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | フェノール樹脂コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| US20180242443A1 (en) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | Fujitsu Limited | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| JP2022128465A (ja) * | 2019-03-28 | 2022-09-01 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置、制御方法、プログラム、及び非一時的記録媒体 |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP10326598A patent/JPH11254592A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| US20180242443A1 (en) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | Fujitsu Limited | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| JP2022128465A (ja) * | 2019-03-28 | 2022-09-01 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置、制御方法、プログラム、及び非一時的記録媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050114 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070320 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070717 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |