JPS58122862A - コンポジツト銅張積層板の製造方法 - Google Patents
コンポジツト銅張積層板の製造方法Info
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- JPS58122862A JPS58122862A JP511482A JP511482A JPS58122862A JP S58122862 A JPS58122862 A JP S58122862A JP 511482 A JP511482 A JP 511482A JP 511482 A JP511482 A JP 511482A JP S58122862 A JPS58122862 A JP S58122862A
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- resin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラス繊維不織布及びガラス繊Mill布基
材を使用し、最外層にガラス繊維繊布が位置する基材構
成を持つ銅張積層IH(以下単にコンポジット板と言う
)において、加工性が優れ、しかも寸法変化の小さい銅
張積層板の製造方法に関するものである。
材を使用し、最外層にガラス繊維繊布が位置する基材構
成を持つ銅張積層IH(以下単にコンポジット板と言う
)において、加工性が優れ、しかも寸法変化の小さい銅
張積層板の製造方法に関するものである。
従来、本発明におけるごときコンlジット板においては
ガラス繊細不繊布を基材としたプリプレグの樹脂分を多
くしないと、加熱、加圧して得た積層板中#cfAイド
が残りやすいのでやむなく1lil1分を多くしている
。そのために1うス繊維不織布層の硬化収縮が大きくな
り、コンIA!;ット板としても寸法安定性が悪くなる
。この欠点を改良する為にガラス繊維不織布に含浸させ
るエネ+シ樹脂組成物に無機粉末充填剤を分散させる事
が提案されているが、この場合、無機粉末充填剤の割合
を増した場合、ガラス繊維織布(以下、単Kj55ス布
七言う)の層とガラス繊維不織布C以下単[7jラスベ
ーパと言う)の層との接着性が低下し、コンポジット板
をプリント配線板に加工する工程で層間剥離が発生しや
すいので、無機粉末充填剤の配合をエネ+シ樹脂組成物
の固型分100重量MK対して40 alk部程度に迄
しかする事が出来ない。
ガラス繊細不繊布を基材としたプリプレグの樹脂分を多
くしないと、加熱、加圧して得た積層板中#cfAイド
が残りやすいのでやむなく1lil1分を多くしている
。そのために1うス繊維不織布層の硬化収縮が大きくな
り、コンIA!;ット板としても寸法安定性が悪くなる
。この欠点を改良する為にガラス繊維不織布に含浸させ
るエネ+シ樹脂組成物に無機粉末充填剤を分散させる事
が提案されているが、この場合、無機粉末充填剤の割合
を増した場合、ガラス繊維織布(以下、単Kj55ス布
七言う)の層とガラス繊維不織布C以下単[7jラスベ
ーパと言う)の層との接着性が低下し、コンポジット板
をプリント配線板に加工する工程で層間剥離が発生しや
すいので、無機粉末充填剤の配合をエネ+シ樹脂組成物
の固型分100重量MK対して40 alk部程度に迄
しかする事が出来ない。
その1こめにコンポジット板の寸法安定性の改良には若
干の効果しか持たない。
干の効果しか持たない。
本発明は前述のごときコンポジット板の欠点を改良した
ものである◎ 本発明Hj5ラス布とカラスペーパーとを基材とし、し
かも最外層にカラス布が位置する基材構成を有する銅張
積層板の製造に際し、■ガラス布基材vCFiエボヤシ
llll11のような熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥
してプリプレグとし、■fi5スペーパー基材KFi先
ず無機粉末充填剤を分散したエボ中シJ1t11のよう
な熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグとし
更にこのプリプレグに無機粉末充填剤を小量、つまり樹
脂固型分100重量部に対して40重量郁以下しか分散
させていないか又は無機粉末充填剤を全く含まないエボ
+シ樹脂のような熱硬化性合成樹脂組成物を含浸、乾燥
してつりづレジとし、これらのプリプレグを、前記■の
プリプレグが最外層に位置するように配置し、!!にそ
の外−の片側もしく1−1絢側に銅箔を配置した後、加
熱、加圧下に横1成型することを特徴とする銅張積層板
の製造方法に係るものである。
ものである◎ 本発明Hj5ラス布とカラスペーパーとを基材とし、し
かも最外層にカラス布が位置する基材構成を有する銅張
積層板の製造に際し、■ガラス布基材vCFiエボヤシ
llll11のような熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥
してプリプレグとし、■fi5スペーパー基材KFi先
ず無機粉末充填剤を分散したエボ中シJ1t11のよう
な熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグとし
更にこのプリプレグに無機粉末充填剤を小量、つまり樹
脂固型分100重量部に対して40重量郁以下しか分散
させていないか又は無機粉末充填剤を全く含まないエボ
+シ樹脂のような熱硬化性合成樹脂組成物を含浸、乾燥
してつりづレジとし、これらのプリプレグを、前記■の
プリプレグが最外層に位置するように配置し、!!にそ
の外−の片側もしく1−1絢側に銅箔を配置した後、加
熱、加圧下に横1成型することを特徴とする銅張積層板
の製造方法に係るものである。
次に本発明の詳細な説明する。本発明に用りするガラス
布は従来1ull板用に用いられて0るガラス布とする
。ガラスペーパーは2〜80−の長さのカラス繊維を水
溶性又は水分散したバインター液中に分散し、その後そ
のバインターによってガラス繊維が接着された湿式法の
ものが乾式法のものより厚み分布が良好な為に望ましい
。銅′@は特!IC@定するものでなく銅張積層板に用
も)られる銅箔や=全般に用いられる。エボ中シat脂
のような熱硬化性樹脂組成物としては特に限定するもの
でなく銅張積層板に用いられる工車中シ樹脂組成物が全
般に用いられる。無機粉末充填剤としてはワニスとして
のエボ+シ樹脂M成物への分散を容易ならしめる為に粒
賓が100μ以下の微粉末が好ましく又、その成分とし
ては電気性能、耐熱性、耐薬品性等の点より、溶融シリ
カやEガラス尋の成分が望ましい。最外層に用いるガラ
ス布基材づリプレジは従来からガうス布基材xfA+シ
4111111銅張積層板に用いられているづリプレジ
と同様な製法で作られたものでよく、づリプレフ重量中
80〜60重量%となる割合でガラス布KI車牛シ#脂
組成物が含浸させられているものが望ましい。
布は従来1ull板用に用いられて0るガラス布とする
。ガラスペーパーは2〜80−の長さのカラス繊維を水
溶性又は水分散したバインター液中に分散し、その後そ
のバインターによってガラス繊維が接着された湿式法の
ものが乾式法のものより厚み分布が良好な為に望ましい
。銅′@は特!IC@定するものでなく銅張積層板に用
も)られる銅箔や=全般に用いられる。エボ中シat脂
のような熱硬化性樹脂組成物としては特に限定するもの
でなく銅張積層板に用いられる工車中シ樹脂組成物が全
般に用いられる。無機粉末充填剤としてはワニスとして
のエボ+シ樹脂M成物への分散を容易ならしめる為に粒
賓が100μ以下の微粉末が好ましく又、その成分とし
ては電気性能、耐熱性、耐薬品性等の点より、溶融シリ
カやEガラス尋の成分が望ましい。最外層に用いるガラ
ス布基材づリプレジは従来からガうス布基材xfA+シ
4111111銅張積層板に用いられているづリプレジ
と同様な製法で作られたものでよく、づリプレフ重量中
80〜60重量%となる割合でガラス布KI車牛シ#脂
組成物が含浸させられているものが望ましい。
ファ一層に用いるガラスベーへ基材プリプレタに於て先
ず第一回目の含浸でカラスペーパー基材に、無機粉末充
填剤を分散させたエボ中シ樹脂組成物を含浸、乾燥させ
たあと第二回目の含浸をさせる理由Fi待着力が良好で
あり、且つ無機質を多く含有せしめる事により銅張積層
板としての寸法変化が小さくなるようなプリプレグを得
ることが出来るようにする為である。すなわち単に一回
の含浸によりプリプレグを作成した場合、エボ中シ樹脂
組成物中に分散させる無機粉末充填剤の割合を増すほど
プリプレグの接着力が低下し、最外層のガラス布基材プ
リプレクとの闇の層間接着力が低下するという欠点があ
る。本発明におけるように含浸′fe@−回目、第二回
目と二!行い、且つ第二回目の含浸の場合、工車十シ樹
騙組成物に分散させる無機粉末充填剤の割合を固型工車
十シ*1IijlOO電量部に対して40#Im以内に
規制することにより接着力、寸法変化の両特吟共に良好
なカラスペーパー基材づリプレジを得ることが出来る。
ず第一回目の含浸でカラスペーパー基材に、無機粉末充
填剤を分散させたエボ中シ樹脂組成物を含浸、乾燥させ
たあと第二回目の含浸をさせる理由Fi待着力が良好で
あり、且つ無機質を多く含有せしめる事により銅張積層
板としての寸法変化が小さくなるようなプリプレグを得
ることが出来るようにする為である。すなわち単に一回
の含浸によりプリプレグを作成した場合、エボ中シ樹脂
組成物中に分散させる無機粉末充填剤の割合を増すほど
プリプレグの接着力が低下し、最外層のガラス布基材プ
リプレクとの闇の層間接着力が低下するという欠点があ
る。本発明におけるように含浸′fe@−回目、第二回
目と二!行い、且つ第二回目の含浸の場合、工車十シ樹
騙組成物に分散させる無機粉末充填剤の割合を固型工車
十シ*1IijlOO電量部に対して40#Im以内に
規制することにより接着力、寸法変化の両特吟共に良好
なカラスペーパー基材づリプレジを得ることが出来る。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
205 F/−の平織カラス布に運営のガラス布基材エ
ボ中シ411111銅張槽層板用のエボ辛シ樹脂組成物
を樹脂含有量が40重量%になるように含浸させ、17
0℃で6分間乾燥しプリプレク四を得た。次に厚さ0.
61! m t 75 f/dのカラスペーパーに前記
の1車中シmil!組成物に粒径が100μ以pEt5
ラスのガラスバラタ−を分散させたものを含浸させた。
ボ中シ411111銅張槽層板用のエボ辛シ樹脂組成物
を樹脂含有量が40重量%になるように含浸させ、17
0℃で6分間乾燥しプリプレク四を得た。次に厚さ0.
61! m t 75 f/dのカラスペーパーに前記
の1車中シmil!組成物に粒径が100μ以pEt5
ラスのガラスバラタ−を分散させたものを含浸させた。
ガラスバラタ−の配合割合は工車中シ樹脂組成物の固型
分100重@部に対して、ガラスへウターを12fi
W置部とした。Xボ十シ4j指組成物とカラスバラタ−
の混合物400 Fが7517ydのガラスベーパー基
材に含有されるように含浸させたあと170℃で6分闇
乾畷し475 y/wのプリプレグ(6)を得た。この
プリプレグ(BJKn記のエボ中シ慟脂組成物に粒径が
100μ以下のEガラスのガラスパウダーを分散させた
ものを含浸させた。この第二回目の含浸におけるガラス
パウダーの配合割合はエボ中シ樹脂組成物の固型分10
0重量部に対してガラスパウダーを40111部とした
。エボ中シ41詣組成物とfJ5スバウターの混合物8
60tがプリづレジに)に含有されるように含浸させで
170℃で8分間乾熾し825f/dのプリプレグ0を
得た。
分100重@部に対して、ガラスへウターを12fi
W置部とした。Xボ十シ4j指組成物とカラスバラタ−
の混合物400 Fが7517ydのガラスベーパー基
材に含有されるように含浸させたあと170℃で6分闇
乾畷し475 y/wのプリプレグ(6)を得た。この
プリプレグ(BJKn記のエボ中シ慟脂組成物に粒径が
100μ以下のEガラスのガラスパウダーを分散させた
ものを含浸させた。この第二回目の含浸におけるガラス
パウダーの配合割合はエボ中シ樹脂組成物の固型分10
0重量部に対してガラスパウダーを40111部とした
。エボ中シ41詣組成物とfJ5スバウターの混合物8
60tがプリづレジに)に含有されるように含浸させで
170℃で8分間乾熾し825f/dのプリプレグ0を
得た。
かくして得たプリづレジ(Qt8枚重ね、鰻外層部にプ
リプレグ内を電ね、更KfM箔を両面に重ね、温度17
5℃、圧力26Kfdで2時間積層成型し、厚さ1.6
−の銅張り積層板111 f:得た。この積層板の物性
は表Z(DK示した通りである。
リプレグ内を電ね、更KfM箔を両面に重ね、温度17
5℃、圧力26Kfdで2時間積層成型し、厚さ1.6
−の銅張り積層板111 f:得た。この積層板の物性
は表Z(DK示した通りである。
比較例1
*施例と同様にしてづリプL/り(ハ)を得た。実施例
と同様のカラスベール−に実施例と同様のXボ中シ樹脂
組成物に実施例と同様のガラス八つターを分散させたも
のを含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ+シ
樹脂組成物の固型分1001il1部に対して、ガラス
パウダーを75N歇都とした。
と同様のカラスベール−に実施例と同様のXボ中シ樹脂
組成物に実施例と同様のガラス八つターを分散させたも
のを含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ+シ
樹脂組成物の固型分1001il1部に対して、ガラス
パウダーを75N歇都とした。
エボ中シ樹脂組成物とガラスパウダーの混合物7FI(
)tが75t/−のガラスペーパー基材に含有されるよ
うに含浸させたあと170℃で9分間乾熾し825 f
/v/のづリプレジ0を得た。
)tが75t/−のガラスペーパー基材に含有されるよ
うに含浸させたあと170℃で9分間乾熾し825 f
/v/のづリプレジ0を得た。
かくして得たづりづしI)0を8枚重ね、最外−N5に
プリプレグ(^を踵ね、更に銅箔t−e4面に電ね、温
度175℃、圧力25K[mで2時間積層成型し、厚さ
1.6−の銅張り積層板(2)を得たこの積層板の物性
は表1(D)K示した通りである。
プリプレグ(^を踵ね、更に銅箔t−e4面に電ね、温
度175℃、圧力25K[mで2時間積層成型し、厚さ
1.6−の銅張り積層板(2)を得たこの積層板の物性
は表1(D)K示した通りである。
比較例2
実施例と同様にしてプリづレタ四を得た。実施例と同様
のがラスベーパーに実施例と同様の工車中シ樹脂組成物
GCIE施例と同様のガラスパウダーを分散させたもの
を含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ中シ樹
脂組成物の固型分100重量1sK対して、ガラスパウ
ダーを6011量部とした。
のがラスベーパーに実施例と同様の工車中シ樹脂組成物
GCIE施例と同様のガラスパウダーを分散させたもの
を含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ中シ樹
脂組成物の固型分100重量1sK対して、ガラスパウ
ダーを6011量部とした。
工水中シ樹脂組成物とfJ5ス八ウタウター合物708
tが75 f/dのガラスベール−基材に含有されるよ
うに含浸させたあと170℃で10分間乾熾し788
P/II/のづリプレジ(ト)を得た。
tが75 f/dのガラスベール−基材に含有されるよ
うに含浸させたあと170℃で10分間乾熾し788
P/II/のづリプレジ(ト)を得た。
かくして得たづリプレジ(勾を8枚重ね、史に銅箔を両
面に電ね、温度175℃圧力25鰺−で2時間積Ill
成型し、厚さ1.6−〇銅張り噴−板(31を得た。
面に電ね、温度175℃圧力25鰺−で2時間積Ill
成型し、厚さ1.6−〇銅張り噴−板(31を得た。
この檀噛板の物性は表1(臘)K示した通りである。
表 1
Claims (1)
- +t+fi5ス繊紬不繊布とガラス繊維織布とを基材と
し、しかも最外層に力5ス繊輸織布が位置する基材構成
を有する銅張積層板の製造(際し、■ガうス繊輸織布基
材にはX車中シ樹脂のような熱硬性JI Ill II
iE物を含浸、乾燥してプリプレグとし、Φfi5ス
繊輪不織布基材Kt−1先ず無機粉末充填剤を分散した
Xボ十シ樹脂のような熱硬化性ll1li1組成物を食
潰、乾燥してプリプレグとし、更[Cのプリプレグに無
機粉末充填剤を小量しか分散さ苛ていない又は無機粉末
充填剤を全く含まないIボ十シ樹脂のような熱硬化性#
脂組成物を含浸、乾燥してプリづレタとし、これらのプ
リプレグを、前記Φのづリプレフが最外層に位置するよ
う(配置し、更にその外層の片側もしくは両側に両筒を
配電した後、加熱、加圧下(積層成型する仁とを特徴と
するコシ車ジット銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP511482A JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP511482A JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58122862A true JPS58122862A (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=11602309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP511482A Pending JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58122862A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
-
1982
- 1982-01-15 JP JP511482A patent/JPS58122862A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
JPH0570953B2 (ja) * | 1984-11-14 | 1993-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd |
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