JPS58122862A - コンポジツト銅張積層板の製造方法 - Google Patents
コンポジツト銅張積層板の製造方法Info
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- JPS58122862A JPS58122862A JP511482A JP511482A JPS58122862A JP S58122862 A JPS58122862 A JP S58122862A JP 511482 A JP511482 A JP 511482A JP 511482 A JP511482 A JP 511482A JP S58122862 A JPS58122862 A JP S58122862A
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラス繊維不織布及びガラス繊Ｍｉｌｌ布基
材を使用し、最外層にガラス繊維繊布が位置する基材構
成を持つ銅張積層ＩＨ（以下単にコンポジット板と言う
）において、加工性が優れ、しかも寸法変化の小さい銅
張積層板の製造方法に関するものである。
材を使用し、最外層にガラス繊維繊布が位置する基材構
成を持つ銅張積層ＩＨ（以下単にコンポジット板と言う
）において、加工性が優れ、しかも寸法変化の小さい銅
張積層板の製造方法に関するものである。
従来、本発明におけるごときコンｌジット板においては
ガラス繊細不繊布を基材としたプリプレグの樹脂分を多
くしないと、加熱、加圧して得た積層板中＃ｃｆＡイド
が残りやすいのでやむなく１ｌｉｌ１分を多くしている
。そのために１うス繊維不織布層の硬化収縮が大きくな
り、コンＩＡ！；ット板としても寸法安定性が悪くなる
。この欠点を改良する為にガラス繊維不織布に含浸させ
るエネ＋シ樹脂組成物に無機粉末充填剤を分散させる事
が提案されているが、この場合、無機粉末充填剤の割合
を増した場合、ガラス繊維織布（以下、単Ｋｊ５５ス布
七言う）の層とガラス繊維不織布Ｃ以下単［７ｊラスベ
ーパと言う）の層との接着性が低下し、コンポジット板
をプリント配線板に加工する工程で層間剥離が発生しや
すいので、無機粉末充填剤の配合をエネ＋シ樹脂組成物
の固型分１００重量ＭＫ対して４０ ａｌｋ部程度に迄
しかする事が出来ない。
ガラス繊細不繊布を基材としたプリプレグの樹脂分を多
くしないと、加熱、加圧して得た積層板中＃ｃｆＡイド
が残りやすいのでやむなく１ｌｉｌ１分を多くしている
。そのために１うス繊維不織布層の硬化収縮が大きくな
り、コンＩＡ！；ット板としても寸法安定性が悪くなる
。この欠点を改良する為にガラス繊維不織布に含浸させ
るエネ＋シ樹脂組成物に無機粉末充填剤を分散させる事
が提案されているが、この場合、無機粉末充填剤の割合
を増した場合、ガラス繊維織布（以下、単Ｋｊ５５ス布
七言う）の層とガラス繊維不織布Ｃ以下単［７ｊラスベ
ーパと言う）の層との接着性が低下し、コンポジット板
をプリント配線板に加工する工程で層間剥離が発生しや
すいので、無機粉末充填剤の配合をエネ＋シ樹脂組成物
の固型分１００重量ＭＫ対して４０ ａｌｋ部程度に迄
しかする事が出来ない。
その１こめにコンポジット板の寸法安定性の改良には若
干の効果しか持たない。
干の効果しか持たない。
本発明は前述のごときコンポジット板の欠点を改良した
ものである◎ 本発明Ｈｊ５ラス布とカラスペーパーとを基材とし、し
かも最外層にカラス布が位置する基材構成を有する銅張
積層板の製造に際し、■ガラス布基材ｖＣＦｉエボヤシ
ｌｌｌｌ１１のような熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥
してプリプレグとし、■ｆｉ５スペーパー基材ＫＦｉ先
ず無機粉末充填剤を分散したエボ中シＪ１ｔ１１のよう
な熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグとし
更にこのプリプレグに無機粉末充填剤を小量、つまり樹
脂固型分１００重量部に対して４０重量郁以下しか分散
させていないか又は無機粉末充填剤を全く含まないエボ
＋シ樹脂のような熱硬化性合成樹脂組成物を含浸、乾燥
してつりづレジとし、これらのプリプレグを、前記■の
プリプレグが最外層に位置するように配置し、！！にそ
の外−の片側もしく１−１絢側に銅箔を配置した後、加
熱、加圧下に横１成型することを特徴とする銅張積層板
の製造方法に係るものである。
ものである◎ 本発明Ｈｊ５ラス布とカラスペーパーとを基材とし、し
かも最外層にカラス布が位置する基材構成を有する銅張
積層板の製造に際し、■ガラス布基材ｖＣＦｉエボヤシ
ｌｌｌｌ１１のような熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥
してプリプレグとし、■ｆｉ５スペーパー基材ＫＦｉ先
ず無機粉末充填剤を分散したエボ中シＪ１ｔ１１のよう
な熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグとし
更にこのプリプレグに無機粉末充填剤を小量、つまり樹
脂固型分１００重量部に対して４０重量郁以下しか分散
させていないか又は無機粉末充填剤を全く含まないエボ
＋シ樹脂のような熱硬化性合成樹脂組成物を含浸、乾燥
してつりづレジとし、これらのプリプレグを、前記■の
プリプレグが最外層に位置するように配置し、！！にそ
の外−の片側もしく１−１絢側に銅箔を配置した後、加
熱、加圧下に横１成型することを特徴とする銅張積層板
の製造方法に係るものである。
次に本発明の詳細な説明する。本発明に用りするガラス
布は従来１ｕｌｌ板用に用いられて０るガラス布とする
。ガラスペーパーは２〜８０−の長さのカラス繊維を水
溶性又は水分散したバインター液中に分散し、その後そ
のバインターによってガラス繊維が接着された湿式法の
ものが乾式法のものより厚み分布が良好な為に望ましい
。銅′＠は特！ＩＣ＠定するものでなく銅張積層板に用
も）られる銅箔や＝全般に用いられる。エボ中シａｔ脂
のような熱硬化性樹脂組成物としては特に限定するもの
でなく銅張積層板に用いられる工車中シ樹脂組成物が全
般に用いられる。無機粉末充填剤としてはワニスとして
のエボ＋シ樹脂Ｍ成物への分散を容易ならしめる為に粒
賓が１００μ以下の微粉末が好ましく又、その成分とし
ては電気性能、耐熱性、耐薬品性等の点より、溶融シリ
カやＥガラス尋の成分が望ましい。最外層に用いるガラ
ス布基材づリプレジは従来からガうス布基材ｘｆＡ＋シ
４１１１１１１銅張積層板に用いられているづリプレジ
と同様な製法で作られたものでよく、づリプレフ重量中
８０〜６０重量％となる割合でガラス布ＫＩ車牛シ＃脂
組成物が含浸させられているものが望ましい。
布は従来１ｕｌｌ板用に用いられて０るガラス布とする
。ガラスペーパーは２〜８０−の長さのカラス繊維を水
溶性又は水分散したバインター液中に分散し、その後そ
のバインターによってガラス繊維が接着された湿式法の
ものが乾式法のものより厚み分布が良好な為に望ましい
。銅′＠は特！ＩＣ＠定するものでなく銅張積層板に用
も）られる銅箔や＝全般に用いられる。エボ中シａｔ脂
のような熱硬化性樹脂組成物としては特に限定するもの
でなく銅張積層板に用いられる工車中シ樹脂組成物が全
般に用いられる。無機粉末充填剤としてはワニスとして
のエボ＋シ樹脂Ｍ成物への分散を容易ならしめる為に粒
賓が１００μ以下の微粉末が好ましく又、その成分とし
ては電気性能、耐熱性、耐薬品性等の点より、溶融シリ
カやＥガラス尋の成分が望ましい。最外層に用いるガラ
ス布基材づリプレジは従来からガうス布基材ｘｆＡ＋シ
４１１１１１１銅張積層板に用いられているづリプレジ
と同様な製法で作られたものでよく、づリプレフ重量中
８０〜６０重量％となる割合でガラス布ＫＩ車牛シ＃脂
組成物が含浸させられているものが望ましい。
ファ一層に用いるガラスベーへ基材プリプレタに於て先
ず第一回目の含浸でカラスペーパー基材に、無機粉末充
填剤を分散させたエボ中シ樹脂組成物を含浸、乾燥させ
たあと第二回目の含浸をさせる理由Ｆｉ待着力が良好で
あり、且つ無機質を多く含有せしめる事により銅張積層
板としての寸法変化が小さくなるようなプリプレグを得
ることが出来るようにする為である。すなわち単に一回
の含浸によりプリプレグを作成した場合、エボ中シ樹脂
組成物中に分散させる無機粉末充填剤の割合を増すほど
プリプレグの接着力が低下し、最外層のガラス布基材プ
リプレクとの闇の層間接着力が低下するという欠点があ
る。本発明におけるように含浸′ｆｅ＠−回目、第二回
目と二！行い、且つ第二回目の含浸の場合、工車十シ樹
騙組成物に分散させる無機粉末充填剤の割合を固型工車
十シ＊１ＩｉｊｌＯＯ電量部に対して４０＃Ｉｍ以内に
規制することにより接着力、寸法変化の両特吟共に良好
なカラスペーパー基材づリプレジを得ることが出来る。
ず第一回目の含浸でカラスペーパー基材に、無機粉末充
填剤を分散させたエボ中シ樹脂組成物を含浸、乾燥させ
たあと第二回目の含浸をさせる理由Ｆｉ待着力が良好で
あり、且つ無機質を多く含有せしめる事により銅張積層
板としての寸法変化が小さくなるようなプリプレグを得
ることが出来るようにする為である。すなわち単に一回
の含浸によりプリプレグを作成した場合、エボ中シ樹脂
組成物中に分散させる無機粉末充填剤の割合を増すほど
プリプレグの接着力が低下し、最外層のガラス布基材プ
リプレクとの闇の層間接着力が低下するという欠点があ
る。本発明におけるように含浸′ｆｅ＠−回目、第二回
目と二！行い、且つ第二回目の含浸の場合、工車十シ樹
騙組成物に分散させる無機粉末充填剤の割合を固型工車
十シ＊１ＩｉｊｌＯＯ電量部に対して４０＃Ｉｍ以内に
規制することにより接着力、寸法変化の両特吟共に良好
なカラスペーパー基材づリプレジを得ることが出来る。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
２０５ Ｆ／−の平織カラス布に運営のガラス布基材エ
ボ中シ４１１１１１銅張槽層板用のエボ辛シ樹脂組成物
を樹脂含有量が４０重量％になるように含浸させ、１７
０℃で６分間乾燥しプリプレク四を得た。次に厚さ０．
６１！ ｍ ｔ ７５ ｆ／ｄのカラスペーパーに前記
の１車中シｍｉｌ！組成物に粒径が１００μ以ｐＥｔ５
ラスのガラスバラタ−を分散させたものを含浸させた。
ボ中シ４１１１１１銅張槽層板用のエボ辛シ樹脂組成物
を樹脂含有量が４０重量％になるように含浸させ、１７
０℃で６分間乾燥しプリプレク四を得た。次に厚さ０．
６１！ ｍ ｔ ７５ ｆ／ｄのカラスペーパーに前記
の１車中シｍｉｌ！組成物に粒径が１００μ以ｐＥｔ５
ラスのガラスバラタ−を分散させたものを含浸させた。
ガラスバラタ−の配合割合は工車中シ樹脂組成物の固型
分１００重＠部に対して、ガラスへウターを１２ｆｉ
Ｗ置部とした。Ｘボ十シ４ｊ指組成物とカラスバラタ−
の混合物４００ Ｆが７５１７ｙｄのガラスベーパー基
材に含有されるように含浸させたあと１７０℃で６分闇
乾畷し４７５ ｙ／ｗのプリプレグ（６）を得た。この
プリプレグ（ＢＪＫｎ記のエボ中シ慟脂組成物に粒径が
１００μ以下のＥガラスのガラスパウダーを分散させた
ものを含浸させた。この第二回目の含浸におけるガラス
パウダーの配合割合はエボ中シ樹脂組成物の固型分１０
０重量部に対してガラスパウダーを４０１１１部とした
。エボ中シ４１詣組成物とｆＪ５スバウターの混合物８
６０ｔがプリづレジに）に含有されるように含浸させで
１７０℃で８分間乾熾し８２５ｆ／ｄのプリプレグ０を
得た。
分１００重＠部に対して、ガラスへウターを１２ｆｉ
Ｗ置部とした。Ｘボ十シ４ｊ指組成物とカラスバラタ−
の混合物４００ Ｆが７５１７ｙｄのガラスベーパー基
材に含有されるように含浸させたあと１７０℃で６分闇
乾畷し４７５ ｙ／ｗのプリプレグ（６）を得た。この
プリプレグ（ＢＪＫｎ記のエボ中シ慟脂組成物に粒径が
１００μ以下のＥガラスのガラスパウダーを分散させた
ものを含浸させた。この第二回目の含浸におけるガラス
パウダーの配合割合はエボ中シ樹脂組成物の固型分１０
０重量部に対してガラスパウダーを４０１１１部とした
。エボ中シ４１詣組成物とｆＪ５スバウターの混合物８
６０ｔがプリづレジに）に含有されるように含浸させで
１７０℃で８分間乾熾し８２５ｆ／ｄのプリプレグ０を
得た。
かくして得たプリづレジ（Ｑｔ８枚重ね、鰻外層部にプ
リプレグ内を電ね、更ＫｆＭ箔を両面に重ね、温度１７
５℃、圧力２６Ｋｆｄで２時間積層成型し、厚さ１．６
−の銅張り積層板１１１ ｆ：得た。この積層板の物性
は表Ｚ（ＤＫ示した通りである。
リプレグ内を電ね、更ＫｆＭ箔を両面に重ね、温度１７
５℃、圧力２６Ｋｆｄで２時間積層成型し、厚さ１．６
−の銅張り積層板１１１ ｆ：得た。この積層板の物性
は表Ｚ（ＤＫ示した通りである。
比較例１
＊施例と同様にしてづリプＬ／り（ハ）を得た。実施例
と同様のカラスベール−に実施例と同様のＸボ中シ樹脂
組成物に実施例と同様のガラス八つターを分散させたも
のを含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ＋シ
樹脂組成物の固型分１００１ｉｌ１部に対して、ガラス
パウダーを７５Ｎ歇都とした。
と同様のカラスベール−に実施例と同様のＸボ中シ樹脂
組成物に実施例と同様のガラス八つターを分散させたも
のを含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ＋シ
樹脂組成物の固型分１００１ｉｌ１部に対して、ガラス
パウダーを７５Ｎ歇都とした。
エボ中シ樹脂組成物とガラスパウダーの混合物７ＦＩ（
）ｔが７５ｔ／−のガラスペーパー基材に含有されるよ
うに含浸させたあと１７０℃で９分間乾熾し８２５ ｆ
／ｖ／のづリプレジ０を得た。
）ｔが７５ｔ／−のガラスペーパー基材に含有されるよ
うに含浸させたあと１７０℃で９分間乾熾し８２５ ｆ
／ｖ／のづリプレジ０を得た。
かくして得たづりづしＩ）０を８枚重ね、最外−Ｎ５に
プリプレグ（＾を踵ね、更に銅箔ｔ−ｅ４面に電ね、温
度１７５℃、圧力２５Ｋ［ｍで２時間積層成型し、厚さ
１．６−の銅張り積層板（２）を得たこの積層板の物性
は表１（Ｄ）Ｋ示した通りである。
プリプレグ（＾を踵ね、更に銅箔ｔ−ｅ４面に電ね、温
度１７５℃、圧力２５Ｋ［ｍで２時間積層成型し、厚さ
１．６−の銅張り積層板（２）を得たこの積層板の物性
は表１（Ｄ）Ｋ示した通りである。
比較例２
実施例と同様にしてプリづレタ四を得た。実施例と同様
のがラスベーパーに実施例と同様の工車中シ樹脂組成物
ＧＣＩＥ施例と同様のガラスパウダーを分散させたもの
を含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ中シ樹
脂組成物の固型分１００重量１ｓＫ対して、ガラスパウ
ダーを６０１１量部とした。
のがラスベーパーに実施例と同様の工車中シ樹脂組成物
ＧＣＩＥ施例と同様のガラスパウダーを分散させたもの
を含浸させた。ガラスパウダーの配合割合はエボ中シ樹
脂組成物の固型分１００重量１ｓＫ対して、ガラスパウ
ダーを６０１１量部とした。
工水中シ樹脂組成物とｆＪ５ス八ウタウター合物７０８
ｔが７５ ｆ／ｄのガラスベール−基材に含有されるよ
うに含浸させたあと１７０℃で１０分間乾熾し７８８
Ｐ／ＩＩ／のづリプレジ（ト）を得た。
ｔが７５ ｆ／ｄのガラスベール−基材に含有されるよ
うに含浸させたあと１７０℃で１０分間乾熾し７８８
Ｐ／ＩＩ／のづリプレジ（ト）を得た。
かくして得たづリプレジ（勾を８枚重ね、史に銅箔を両
面に電ね、温度１７５℃圧力２５鰺−で２時間積Ｉｌｌ
成型し、厚さ１．６−〇銅張り噴−板（３１を得た。
面に電ね、温度１７５℃圧力２５鰺−で２時間積Ｉｌｌ
成型し、厚さ１．６−〇銅張り噴−板（３１を得た。
この檀噛板の物性は表１（臘）Ｋ示した通りである。
表 １
Claims (1)
- ＋ｔ＋ｆｉ５ス繊紬不繊布とガラス繊維織布とを基材と
し、しかも最外層に力５ス繊輸織布が位置する基材構成
を有する銅張積層板の製造（際し、■ガうス繊輸織布基
材にはＸ車中シ樹脂のような熱硬性ＪＩ Ｉｌｌ ＩＩ
ｉＥ物を含浸、乾燥してプリプレグとし、Φｆｉ５ス
繊輪不織布基材Ｋｔ−１先ず無機粉末充填剤を分散した
Ｘボ十シ樹脂のような熱硬化性ｌｌ１ｌｉ１組成物を食
潰、乾燥してプリプレグとし、更［Ｃのプリプレグに無
機粉末充填剤を小量しか分散さ苛ていない又は無機粉末
充填剤を全く含まないＩボ十シ樹脂のような熱硬化性＃
脂組成物を含浸、乾燥してプリづレタとし、これらのプ
リプレグを、前記Φのづリプレフが最外層に位置するよ
う（配置し、更にその外層の片側もしくは両側に両筒を
配電した後、加熱、加圧下（積層成型する仁とを特徴と
するコシ車ジット銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP511482A JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP511482A JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122862A true JPS58122862A (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=11602309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP511482A Pending JPS58122862A (ja) | 1982-01-15 | 1982-01-15 | コンポジツト銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122862A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
-
1982
- 1982-01-15 JP JP511482A patent/JPS58122862A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
| JPH0570953B2 (ja) * | 1984-11-14 | 1993-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd |
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