JPS61209232A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61209232A JPS61209232A JP5143685A JP5143685A JPS61209232A JP S61209232 A JPS61209232 A JP S61209232A JP 5143685 A JP5143685 A JP 5143685A JP 5143685 A JP5143685 A JP 5143685A JP S61209232 A JPS61209232 A JP S61209232A
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- JP
- Japan
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- phenolic resin
- substrate
- varnish
- laminate
- impregnated
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
電気機器、電子機器、計算機等に用いられる積層板には
信頼性が特に要求されるが、信頼性を最も低下させる要
因の１つに基材に対する樹脂含浸の不均一がある。基材
に対する樹脂含浸が不均一になると電気性能、耐熱性、
耐水性が不均一になり性能が低下する。
信頼性が特に要求されるが、信頼性を最も低下させる要
因の１つに基材に対する樹脂含浸の不均一がある。基材
に対する樹脂含浸が不均一になると電気性能、耐熱性、
耐水性が不均一になり性能が低下する。
本発明の目的とするところは、基材をζ対する樹脂含浸
を均−且つ向上させることによ・プて電気性能、耐熱性
、耐水性に優れた積層板の製造方法を提供するととＫあ
る。
を均−且つ向上させることによ・プて電気性能、耐熱性
、耐水性に優れた積層板の製造方法を提供するととＫあ
る。
本発明は積層板用基材に、残存メチロール基比率が１重
量％（以下単に％と記す）以上のフェノール樹脂ワニス
を含浸、乾燥させた後、次にフェノ−〜樹脂ワニスを全
樹脂量が砺〜６０％になるように含浸、乾燥させて得る
プリプレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面
及び又は下面に接着層付金属箔を配設した積層体を積層
成形することを特徴とする積層板の製造方法で、基材に
特定のフェノール樹脂ワニスを先ず７含浸させることに
より基材に対する樹脂の含浸性が著るしく向上するため
、含浸樹脂の主体となる次のフェノール樹脂を均−且つ
充分含浸せしめることができるので電気性能、耐熱性、
耐水性を向上させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
量％（以下単に％と記す）以上のフェノール樹脂ワニス
を含浸、乾燥させた後、次にフェノ−〜樹脂ワニスを全
樹脂量が砺〜６０％になるように含浸、乾燥させて得る
プリプレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面
及び又は下面に接着層付金属箔を配設した積層体を積層
成形することを特徴とする積層板の製造方法で、基材に
特定のフェノール樹脂ワニスを先ず７含浸させることに
より基材に対する樹脂の含浸性が著るしく向上するため
、含浸樹脂の主体となる次のフェノール樹脂を均−且つ
充分含浸せしめることができるので電気性能、耐熱性、
耐水性を向上させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いる積層板用基材としては、ガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等であり、１次含浸用フェノール樹脂と
しては残存メチロ−ｙ基比率が１％以上のフェノール樹
脂ワニスであることが必要である。′残存メチロール基
比率とはフェノール樹脂ワニス中のメチロ−ｐ基とへミ
ホルマール基の合計量に対するメチロ−μ基の比率を示
し残存メチロール基比率が大なる程低分子フェノール樹
脂となるため基材に対する浸透性がよくなるものである
。２次含浸用フェノール樹脂としてはフェノ−μ樹脂、
クレゾーｉｖ樹脂、キシレノール樹脂の単独、混合物或
はキシレン、ナフタリン、糖蜜、桐油、ヒマシ油、アマ
ニ油、メラミン等による変性フェノール樹脂をも含むも
のである。
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等であり、１次含浸用フェノール樹脂と
しては残存メチロ−ｙ基比率が１％以上のフェノール樹
脂ワニスであることが必要である。′残存メチロール基
比率とはフェノール樹脂ワニス中のメチロ−ｐ基とへミ
ホルマール基の合計量に対するメチロ−μ基の比率を示
し残存メチロール基比率が大なる程低分子フェノール樹
脂となるため基材に対する浸透性がよくなるものである
。２次含浸用フェノール樹脂としてはフェノ−μ樹脂、
クレゾーｉｖ樹脂、キシレノール樹脂の単独、混合物或
はキシレン、ナフタリン、糖蜜、桐油、ヒマシ油、アマ
ニ油、メラミン等による変性フェノール樹脂をも含むも
のである。
本発明においては上記のように基材に対する１次含浸用
フェノール樹脂ワニヌの含浸性が著るしく向上すると共
に２次含浸を終了した最終樹脂量を砺〜ω％にしている
ため積層板としての充分な樹脂量を確保することができ
電気性能、耐熱性、耐水性に優れた積層板を得ることが
できるものである。なおフェノール樹脂ワニスには必要
に応じて水、メチルアルコール、エチルアルコール、ア
セトン等の溶媒を添加し粘度調整をすることができる。
フェノール樹脂ワニヌの含浸性が著るしく向上すると共
に２次含浸を終了した最終樹脂量を砺〜ω％にしている
ため積層板としての充分な樹脂量を確保することができ
電気性能、耐熱性、耐水性に優れた積層板を得ることが
できるものである。なおフェノール樹脂ワニスには必要
に応じて水、メチルアルコール、エチルアルコール、ア
セトン等の溶媒を添加し粘度調整をすることができる。
更に接着層付金属箔としては接着層のついりＭｆｆｉ、
真鍮ｆｆｉ、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、ニッケ
ル箔等を用いることができるものである。
真鍮ｆｆｉ、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔、ニッケ
ル箔等を用いることができるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
フェノール１モルに対しホルムアｌＬ／ｆヒト１．５モ
ルを加え、２５％アンモニア水でＰＨ９に調整してから
８０゛Ｃで（９）分間反応させて得た残存メチロ−ｐ基
比率２の水溶性フェノ−／Ｌ’樹脂ワニスを、厚さ０．
２５８ｔのクラフト紙に樹脂量が１０％になるように含
浸、乾燥させた後、次にフェノ−Ａ／１モルに対しホル
ムアルデヒド１．５七〃を加え、５％アンモニア水でＰ
Ｈ９に調整してから還流温度 でω分間反応させた後、
メチルアルコールで希釈して得た樹脂量ω％のフェノー
ル樹脂ワニスを全樹脂量が５０％になるように含浸、乾
燥してプリプレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、
下面に厚さ０．０３５１ＥＩの接着層付銅箔を夫々配設
した積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１ｏｏ均、
１５５℃で６０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板
を得た。
ルを加え、２５％アンモニア水でＰＨ９に調整してから
８０゛Ｃで（９）分間反応させて得た残存メチロ−ｐ基
比率２の水溶性フェノ−／Ｌ’樹脂ワニスを、厚さ０．
２５８ｔのクラフト紙に樹脂量が１０％になるように含
浸、乾燥させた後、次にフェノ−Ａ／１モルに対しホル
ムアルデヒド１．５七〃を加え、５％アンモニア水でＰ
Ｈ９に調整してから還流温度 でω分間反応させた後、
メチルアルコールで希釈して得た樹脂量ω％のフェノー
ル樹脂ワニスを全樹脂量が５０％になるように含浸、乾
燥してプリプレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、
下面に厚さ０．０３５１ＥＩの接着層付銅箔を夫々配設
した積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１ｏｏ均、
１５５℃で６０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板
を得た。
従来例
実施例で２次含浸に用いたメチルアルコール溶媒のフェ
ノール樹脂ワニスを厚さ０．ｆｆ５Ｗのクラフト紙に樹
脂量がω％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグ
８枚を重ねた上、下面に厚さ０．０３５藺の接着層付銅
箔を夫々配設した積層体を金属プレートに挾み、成形圧
力１００髪９．１５５°Ｃでω分間積層成形して厚さ１
．６Ｍの積層板を得た。
ノール樹脂ワニスを厚さ０．ｆｆ５Ｗのクラフト紙に樹
脂量がω％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグ
８枚を重ねた上、下面に厚さ０．０３５藺の接着層付銅
箔を夫々配設した積層体を金属プレートに挾み、成形圧
力１００髪９．１５５°Ｃでω分間積層成形して厚さ１
．６Ｍの積層板を得た。
実施例と従来例の積層板の性能は第１表で明白なように
、本発明のものの性能はよく本発明の積層板の製造方法
の優れていることを確認した。
、本発明のものの性能はよく本発明の積層板の製造方法
の優れていることを確認した。
第１表
Claims (1)
- （１）積層板用基材に、残存メチロール基比率が１重量
％以上のフェノール樹脂ワニスを含浸、乾燥させた後、
次にフェノール樹脂ワニスを全樹脂量が４５〜６０重量
％になるように含浸、乾燥させて得るプリプレグを所要
枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下面に接
着層付金属箔を配設した積層体を積層成形することを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143685A JPS61209232A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143685A JPS61209232A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209232A true JPS61209232A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12886876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143685A Pending JPS61209232A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209232A (ja) |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP5143685A patent/JPS61209232A/ja active Pending
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