JPS5876259A

JPS5876259A - 積層板の製法

Info

Publication number: JPS5876259A
Application number: JP17491781A
Authority: JP
Inventors: 堀端　壮一; 秀和高野; 福本　恭文; 笠井　与志治
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1981-10-30
Filing date: 1981-10-30
Publication date: 1983-05-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この５６明は積層板の製法に関ｊＱものである。

電気杷縁基材箇に用いられる柚ｊ１板の連続成形法とし
て、つきのよシな方法かし量→シ１、された。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹ｍｔ
　＋ビニルエステル樹脂外の不飽和結合を有Ｊる不飽和
樹脂をにニル七ノン　゛（架橋剤）などで希釈し、さら
に里合開＃ｉ　Ａ’Ｊをカニ１えて不飽和樹脂液（ワニ
ス）をつくり、これをイ１．状の紙やガラス布等の基材
に官反させて地続し−（＋Ｍ脂含浸基祠をつくる。つぎ
に、この樹脂も一反４．材を移行させつつ１Ｍ鮎枚血ね
、さらに必をに応１２て帯状の銅箔や離型フィルムなと
を移行させつ′−）ｎ！ね合わせて積一体を連続的につ
くる。ついで、この積層体を加熱炉り・出い移行させつ
つ無圧１・−〇加熱する（焦圧成形）ことにより積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体をいちいちプレス愼に掛けて熱圧するというような
ことをせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法でめるため、生産能率か篩い。

また、不飽和樹脂フェスの製造の際に、不飽和樹脂を浴
剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェスをつく
るため、浴剤を用いる必要がなく、省簀源等の点でも讃
れている。

しかしながら、このようにして得られる積層板は、曲は
強度および絶縁性にやや難点がめった。

そこで、兜明省らは、このような点を改善するために一
連の偵知を嵐ねた結果、不飽和樹Ｂ１１准を含浸させる
基材として、アミノトリアジンのメチロール化合物を主
成分とする含浸液で前処理δれだものを用い、積層体の
最上段および最上段に用いる基材は前処理によるレジン
コンテント（樹脂官有鼠）を１５重菫チ（以下［饅」と
いう）を超え３０％以下の範囲内に設定し、それ以外の
基材はレジンコンテントを１０％以ｋ１５％以）の範囲
内に設定すると、所期の目的が達成されることを見いだ
し、この発明に到達した。

すなわち、この発明は、複数枚の基材に不飽和樹脂液を
含浸させて樹脂含浸基材化し、これを積旙して積層体を
つくり、この積層体を無圧下で加熱硬化させて積層板を
製造する方法であって、複数枚の基材として、アミノト
リアジンのメチロール化合物を主成分とする含浸液で前
処理された前処理済基材を用い、そのうちのｔ記積層体
の最り段および最上段に配置される前処理済基材のレジ
ンコンテントを１５チを超え３０チ以下の範囲内に設定
し、それ以外の上記積層体の部分に配置される前処理済
基材のレジンコンテントを１０％以、Ｉ：１５ｓ以下の
範囲内番ζ設定することをその賛旨とするものである。

この発明で用いるアミノトリアジンのメチロール化合物
とは、メラミンあるいはベンゾグアナεン、アセトグア
ナミンのようなグアナミン類尋のアンノドリアジンとア
ルデヒド類とから得られるメチロール化合物やそのメチ
ロール化合物の一部または全部を低級アルコールでエー
テル化したものである。

アミノトリアジンのメチロール化合物を主成分とする含
浸液は、ｋｒＵ己アミノトリアジンのメチロール化合物
に、必要に応じて池の泳加剤が添加されて―製される。

したがって、アミノ）　ＩＪアジンのメチロール化合物
を主成分とする含浸液には、アミノトリアジンのメチロ
ール化合物のみからなるものも含まれる。

アミノトリアジンのメチロール化合物を主成分とする含
浸液による基材の前処理は、デツプ、コーティング尋ど
のような方法で打っても差し支えない。しかしながら、
積層体の最、、Ｅ：段および最下段に用いられる前処理
済基材については、前処理によりレジンコンテントが１
５％を超え３０％以下になるように設定する必要がある
。すなわち、これらのもののレジンコンテントが１５％
Ｎ　下−ｃは、得られる積層板の曲げ強度および絶縁抵
抗が不充分になる。逆に３０％を超えると積層板かもろ
くなり、打抜加工性および落球衝撃性が低下するからで
ある。また、上記以外の積層体の部分に用いられる前処
理済基材については、前処理によりレジンコシテントが
１０〜１５％の範囲内に入るように設定する必要がある
。すなわち、これらのもののレジンコンテントが１０％
未満になると得られる積層板の曲は強度および絶縁抵抗
が不充分になる。また、１５チを超えると得られる積層
板がもろくなり、打抜加工性および落球衝撃性が悪くな
るからである。

上記のようにして前処理する場合において、前処理済基
材のボラタイルコンテント（揮発分量）が３−以下にな
るようにすることが望ましい。すなわち、ボラタイルコ
ンテントが３１を超える前処理済基材を用いて銅張り積
層板を製造すると、得られる積層板の半田耐熱性および
銅箔剥離強度が著しく低下する傾向がみられるからであ
る。。

なお、上記°基材としては、通常使用されているセルロ
ース系基材（クラフト紙、リンター紙、クラフトリンタ
ー混抄紙弊）が主として用いられる。

また、前処理済基材に含浸させる不飽和樹脂液およびそ
の含浸方法ならびに無圧成形は従来と同様である。なお
％無圧成形の際、必要に応じて金−箔を樹脂含浸基材に
血ねでもよい。このように、この発明でいう積層板には
、金＃４箔張り積層板も含まれるのである。

この発明は、以１のようにして積層板を製造するため、
曲ＶＪ強度および絶縁性の改善された槓−板を、省貴源
、省エネルギーを達成しなから連転的に製造することが
できるのである。

つきに、実施Ｈについて比較劾と併せて貌り」する。

〔実１＝　レリ１　〕厚みｌＯミルス（２５４μ）のクラフト紙をメブロール
メラミン（日本カーバイド工業社製、ニカレジンＳ−３
０５）で前処理した、このとき、積一体の最を段および
最下段にそれぞれ配置込れる２枚の前処理済クラフト紙
のレジンコンチントラ２０聾に設定し、残りの３枚のも
ののレジンコンテントを１５チに設定した。つぎに、こ
れらのｆ３ｉ１処理済クラフト紙に、１００ｍ１ｔ部の
不飽和ポリニス１ル樹脂（日本触媒化学社製、エボラツ
クＮ−１３８）に３５重蓋部のスチレンを添加しさらに
１重蓋部のＢＰＯ硬化触媒を添加してなる不飽和ポリエ
ステル樹脂液を、基材に対する樹脂液の重置比率が約７
０９６になるように含浸させて樹脂含浸紙化した。つぎ
に、これらの樹脂含浸紙を、前処理時のレジンコンテン
トを基準にし、レジンコンテント２（ｌのものが最下段
と最下段に位置し、レジンコンテント１５％のものがそ
の間に入るように積層し、無圧下で加熱硬化させて厚み
１．６　ｖｍの積層板を得た。

〔実施例２〕前処理時のクラフト紙のレジンコンテントを、積層体の
最上段および最下段に配置されるものが２５％でその間
に入れられるものが１２チになるように変えた。それ以
外は実施例１と同様萎こして厚み１．６１の積層板を得
た。

〔実施例３〕前処理時のクラフト紙のレジンコンテントを、積層体の
最上段および最下段に配置されるものが３０％でその間
に入れられるものか１０チになるように変えた。それ以
外は実施Ｆｉｌ　１とＩＯＪ　様１こして厚み１，６厘
の槓一枚を得た。

〔央廊１ンリ４　〕前処理時のクラフト紙のレジンコンテントを、積層体の
最上段および最下段に配置されるもの力＄１８％でその
間に入れられるものが１５％番こなるように変えた。そ
れ以外は実施例１と同様番こして厚み１．６　ｍｇの積
層板を得た。

〔比較例１〕前処理時のクラフト紙のレジンコンテントを、積層体の
最下段および最下段に配置されるものｈｉ３５％でその
間に入れられるものが１２９６ｉこなるように変えた。

それ身分は実施レリ１と同様番こし−Ｃ厚み１．６−の
積層板を得た。

〔実施例５，６〕前処理済のクラスト紙のボラタイルコンテントか２％（
実施レリ５）および３チ（実施例６）番こなるように調
節するとともに、樹脂金θ紙の積層の際、最上段の樹脂
含浸紙の丘にさらに銅箔を車ねた。それ以外は実施例１
と同様にして基板の板厚が１．６　ｓｇの銅張積層板を
得た。

〔実施例７．８〕前処理済のクラフト紙のボラタイルコンテントが２％（
実施例７）および３チ（実施例８）番となるように調節
するとともに、樹脂含浸紙の積層の際、最上段の樹脂含
浸紙の上にさらに銅箔を重ねた。それ以外は実施例３と
同様にして基板の板厚が１．６　ｍの銅張積層板を得た
。

〔比較例２．３〕前処理済のクラフト紙のボラタイルコンテントが４％（
比較例２）および５５＆（比較例３）になるように調節
するとともに、樹脂含浸紙の積層の際、最上段の樹脂含
浸紙の上にさらに銅箔を重ねた。それ以外は実施例１と
同様にして基板の板厚が１．６−の銅張積層板を得た。

〔比較例４，５〕前処理済のクラ７１紙のボラタイルコンテントが４％（
比較例４）および５チ（比較例５）になるように調節す
るとともに、樹脂含浸紙の積層の除、最ト段の樹脂含浸
紙のＬにさらに銅箔を皿ねた。それ以外は実施例３と同
様にして基板の板厚か１．６　ｗｓの銅張積層板を得た
。

以上の実施例および比較例で得られた積層板および銅張
積層板のａ能試験の結果は、次表のとおりであった。

（以　　下　　余　　白　　）

Claims

【特許請求の範囲】（１１ｍ数枚の基材に不飽和樹脂敵を含浸させて樹脂含
浸基材化し、これを積層して積層体をつくり、この槓一
体を無比１で加熱蚊化させて槓ｍｈを製造する方法であ
って、複数枚の基材として、アミノトリアジ／のメチロ
ール化合物を主成分とする含浸液で前処理された前処理
済基材を用い。そのうちの上記槓；一体の最上段および最下段に配置さ
れる前処理済基材のレジンコンテントを１５血にチを起
え３０電蓋チ以下の範囲内に設定し、それ以外のに、配
積一体−の部分に配電される前処理済基材のレジンコン
テントを１０ｍ１ｉｔＳ以上１５電Ｍ％以下の範囲内に
設定することを特許とする積層板の製法。（２；　　複数枚の基材かそれぞれ帯状をしていて、無
圧下における加熱妓化を、複数枚の樹脂含浸基材を血ね
合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ連続的に付う
特許請求の範囲第Ｉ　Ｊ）Ｊ記載の積層板の製法。ｔ３）　　ｉｄ処理揄基材のボラタイル−ｊンテントが
３電ｍチ以下に設定されている特ｉ１Ｆ　ｂ＋、氷の範
囲第１項または第２狽ｎＱ載の積層板の装？、・、。