JPH01317757A - 片面金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents

片面金属箔張り積層板の製造方法

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JPH01317757A
JPH01317757A JP14976688A JP14976688A JPH01317757A JP H01317757 A JPH01317757 A JP H01317757A JP 14976688 A JP14976688 A JP 14976688A JP 14976688 A JP14976688 A JP 14976688A JP H01317757 A JPH01317757 A JP H01317757A
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Yasushi Yamada
裕史 山田
Tsukasa Kikukawa
宰 菊川
Minoru Isshiki
一色 實
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 伎血分立 本発明はそり特性およびパンチング性の改良された片面
金属箔張り積層板の製造方法に関するものである。
本発明でいう片面金属箔張り積層板とは、各種電子部品
装置プリント回路用基板に使用する片面金属箔張り電気
用積層板を意味する。
宜量伎逝 近年、印刷回路基板の加工工程の自動化及び、印刷回路
基板への部品挿入の自動化の進展により、印刷回路基板
のそり、捻れ防止に対する要求はますます厳しいものと
なってきている。
片面金属箔張り積層板は片面に金属箔を張り合わせた構
造を有し、硬化時の積層板の収縮率と金属箔を張り合わ
すための接着剤の収縮率の差、及び加熱・冷却時のその
各構成材料の膨張・収縮率の差等の原因により不可逆的
なそり、捻れが発生する傾向を有する。また、印刷回路
基板加工工程における印刷インクの紫外線硬化による発
熱は、印刷面の近くに存在する基材に温度上昇を多くも
たらし、積層板内部の複数の基材間で収縮量の差が生ま
れ、そりの変化が起こることもある。また、パンチング
時のそり変化は積層板の引き抜き抵抗と密接な関わりが
ある。
従来の積層板製造方法においては、熱硬化性樹脂液に低
収縮化剤を添加もしくは低収縮性の熱硬化性樹脂を使用
するなどして、積層板の硬化、加熱及び冷却時のそり挙
動を安定化させると共に、熱硬化性樹脂に可塑剤を配合
または樹脂の内部可塑化等によるパンチング性の向上を
はかってきた。
しかし、=般にこれらのそり安定性、パンチング性向上
の条件を満たした熱硬化性樹脂を用いた積層板は一方に
於いて耐溶剤性、耐水性、耐湿性が劣り実用性に欠ける
という欠点を有していた。
光肌夏且血 本発明の目的は、上記欠点を有さないでかつ印刷回路基
板加工工程中に受ける熱履歴によるそり変化が小さく、
併せてパンチング加工性の向上した片面金属箔張り積層
板を提供することにある。
血皿夏皿丞 本発明は、基材に低圧成形用硬化性樹脂液を含浸、積層
、硬化することを含む片面金属箔張り積層板の製造工程
において、紙基材の処理に用いるN−メチロール化合物
にポリアルキレングリコールを配合し、N−メチロール
化合物を可塑化すると共に、積層板を構成する所要枚数
の紙基材を積層板の厚み方向に二等分する中心面(金属
箔、接着剤を含めた厚み方向の中心)から見て、ポリア
ルキレングリコールの含有量を、金属箔を含む側が金属
箔側を含まない側よりも多(偏在させることを特徴とす
る。
ここにいうN−メチロール化合物とは、メラミン樹脂、
グアナミン樹脂、尿素樹脂、環状尿素樹脂等をいい、メ
ラミンあるいはホルモグアナミン、アセトグアナミン、
プロピオグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン
類、あるいは尿素またはエチレン尿素、プロピレン尿素
等の環状尿素類に代表されるアミノ化合物と、ホルムア
ルデヒド等のアルデヒド類との初期縮合物あるいはそれ
らのメチロール基の一部又は全部をメタノールやブタノ
ールの如き低級アルコールでエーテル化したものなどを
いう。アルデヒド類のうちホルムアルデヒドが好ましい
。又、本発明に於いて上記各樹脂を2種以上混合して用
いたり共縮合して用いても構わない。
本発明に用いるポリアルキレングリコールとしては、ポ
リプロピレングリコール、ポリエチレングリコールまた
はこれらのランダムポリマー、ブロックコポリマー等が
挙げられ、重量平均分子量は大き過ぎると後に行う硬化
性樹脂の含浸を阻害し、小さ過ぎる場合は処理後の紙に
紙癖をもたらすので700以上6000以下好ましくは
700以上4000以下更に好ましくは1000以上3
000以下が望まれる。
硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられる。この
うち不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂等の硬化に際して反応副生成物を本質的に発
生しない熱硬化性樹脂は、硬化時に低圧又は実質無圧で
連続的に硬化させることが容易であることから好ましい
。これら硬化性樹脂は熱硬化が一般的であるが、光又は
電子線等で硬化するものでもよ(、又硬化手段を複数併
用しても良い。
紙基材は、一般に電気用積層板の含浸紙として用られて
いるものであればいずれでもよく、場合によってはガラ
ス混抄紙等を用いてもよい。ま′た金属箔としては、銅
箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、鉄箔、ステンレス箔
などが挙げられるが通常は銅箔が用いられる。
積層板中における厚み方向のポリアルキレングリコール
の含有量の分布は、片面金属箔張り積層板の金属箔を全
面的に除去したときのそり量を変化させる。すなわち、
積層板を厚み方向に二分する中心面から見て、金属箔側
のほうがその反対側におけるよりも多(のポリアルキレ
ングリコールを含有しているときそれらが未配合の場合
に比べてそりがプラス傾向(金属箔面を上にして凸状)
になり、逆の分布の場合はマイナスの傾向を示す。
片面金属箔張り積層板の製造、特に無圧の条件下で製造
された積層板は金属箔の接着剤の硬化収縮量が積層板の
それを上回るためにマイナスのそり(金属箔面を上にし
て凹状)になり易い。そこでポリアルキレングリコール
の積層板中における分布は金属箔側の方に傾いている方
が好ましい。
そして、積層板のポリアルキレングリコールの総合有量
はパンチング特性と関係があり、多い程パンチング時の
引き抜き抵抗は下がり、パンチング時のそり変化は減少
する。しかし、余りに多(のポリアルキレングリコール
を配合したN−メチロール化合物による紙基材の前処理
は後の熱硬化性樹脂の含浸を妨げるので、紙基材の重量
の総和に対してポリアルキレングリコールが2重量%以
上30重量%以下、好ましくは5M量%以上25重量%
以下、更に好ましくは5重量%以上20重量%以下積層
板中に含まれるように、N−メチロール化合物に配合す
るのが望ましい。また、印刷回路基板加工時の金属箔面
に対するソルダーレジストインクの塗布および紫外線硬
化時のそり変化を防止する手だてとして金属箔面に最も
近く存在する紙基材がその他の基材に比較して最も大き
いポリアルキレングリコールの含有量であることが望ま
しい。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例及び比較例 厚さ0.25mのクラフト紙を、メラミン樹脂(日本カ
ーバイド製、二カレジン5305)20重量%と第1表
に掲げた成分をメタノール対水の重量比率が3対2の混
合溶媒に溶解せしめた処理液に浸した後、余分な処理液
を除去し100℃で5分間乾燥させ処理紙を得た。5枚
の処理紙(仕上がった積層板において金属箔から遠く位
置する順に第1、第2、第3、第4、第5紙と名付ける
この場合第1〜3紙は積層板厚み方向の中心面で二分し
た場合の金属箔とは反対側に位置し第4.51]Eは金
属箔側に位置する)に不飽和ポリエステル樹脂(式日薬
品製、ポリマール6305)100重量部にクメンハイ
ドロパーオキサイド1重量部、6%ナフテン酸コバルト
0.2重量部からなる不飽和ポリエステル樹脂液(比較
例2に対しては更にポリプロピレングリコールBを5重
量部配合した。)を含浸し重ね合わせ、その上に厚さ3
5μmの接着剤付きの電解f!箔を載せ、ロールにより
一定の厚みにしごき、120℃で10分間、更に150
℃で10分間の硬化を行い厚さ約1.6電の片面鋼箔張
り積層板を得た。
このようにして得られた片面銅箔張り積層板を用いて1
35mmX170mの印刷回路基板を作成した際の加工
工程のそり及びそり変化、パンチング時に必要であった
最低のノックアウト圧力(20℃)、及び積層板の吸水
率及び耐トリクレン性の試験結果を第2表に記載した。
第1表中の、化合物A−Cはポリプロピレングリコール
、Dはポリエチレングリコールで、それぞれの重量平均
分子量及び末端は、次に示すとおりである。
A:分子量 約 700、末端ジオールB:分子量 約
20 Q O,末端ジオールC:分子量 約3000、
末端トリオールD二分子量 約2000、末端ジオール
比較例2は、比較例1と同じく前処理時にはポリアルキ
レングリコールを配合しなかったが、前処理後に用いる
含浸用不飽和ポリエステル樹脂液中に、化合物Bを5重
量%添加した。
第2表中の吸水率の試験方法及び耐トリクレン性の試験
方法は、それぞれJIS  C6481の5.14及び
5.13の試験方法に準じた。 ′第2表の数値は、実
際にソルダーレジストを塗布・硬化させる場合の基板の
1/10程度(面積で)の寸法の試験片について行った
ものである。
(以下余白)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の紙基材に、N−メチロール化合物を主
    成分とした含浸液を含浸し乾燥する紙処理の後、低圧成
    形用硬化性樹脂液を含浸し、これらを積層すると同時ま
    たはその後片面に金属箔を積層し、硬化することよりな
    る積層板の製造工程において、ポリアルキレングリコー
    ルをN−メチロール化合物に配合して前記紙処理を行い
    、かつ積層板を構成する所要枚数の紙基材を積層板の厚
    み方向に二等分する中心面から見て、ポリアルキレング
    リコールの含有量を、金属箔を含まない側より金属箔を
    含む側に多く偏在させることを特徴とする片面金属箔張
    り積層板の製造方法。
  2. (2)所要枚数の紙基材の乾燥重量の総和に対してポリ
    アルキレングリコールの含有量が2重量%以上30重量
    %以下である特許請求の範囲第1項記載の片面金属箔張
    り積層板の製造方法。
  3. (3)積層板を構成する複数枚の紙基材のうち、ポリア
    ルキレングリコールの含有量の最も大きい紙基材が金属
    箔に隣接して位置する特許請求の範囲第1項または第2
    項記載の片面金属箔張り積層板の製造方法。
  4. (4)低圧成形用硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂
    またビニルエステル樹脂である特許請求の範囲第1項な
    いし第3項のいずれかに記載の片面金属箔張り積層板の
    製造方法。
  5. (5)ポリアルキレングリコールの重量平均分子量が7
    00以上6000以下である特許請求の範囲第1項ない
    し第4項のいずれかに記載の片面金属箔張り積層板の製
    造方法。
  6. (6)硬化時の成形圧が実質的に無圧であり、かつ全体
    の工程が連続的に実施される特許請求の範囲第1項ない
    し第5項のいずれかに記載の片面金属箔張り積層板製造
    方法。
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