JPS63264337A - 積層合成マイカ製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマイカ紙シートから形成されたコア部分を含む
積層製品に関する。シートは主として合成マイカ小板か
らなり、有機樹脂を用いて含浸する。このような含浸紙
シートを複数枚、積重ねて加圧して固め、コアを形成す
る。

（従来の技術とその問題点） 合成マイカ材料、このような材料をゲルに形成する方法
、このようなゲルをフィルム、紙１ボード等を製造する
ために使用することは、米国特許第４，２３９，５１９
ｊＱ　（ビオールら）に開示されている。

米国特許第４，５５９，２６４号（ホダら）は、複数枚
の合成マーイカ紙を一緒に積層する支持体を開示してい
る。各紙は合成のリチウムおよび／またはナトリウム水
ｖ、ｆ４マイカの一部重なっているイオン交換小板から
成り、有機樹脂を含没さＵる。このような紙を１ａｆｆ
ｌしたｖ４重ねは、ｘ−ｙ平面で二次元の熱膨張率が２
５〜３００℃の範囲で１００Ｘ　１０−７　／℃以下で
ある。

支持体を電子コンポーネントの形成に使用する場合、回
路プロセスを減らすか加えることによって導電性接続を
行うことができる。このために、導電性金属３１、通常
は銅をコア面に取り付（）る。

このような銅箔はコアに強力に接着することが第一の必
要条件である。銅剥離強さとして知られているこの性質
は、ポンド／インチで測定され、銅箔をコア面から分離
するために必要な力である。

かなり興味のある他の性質は絶縁抵抗である。

これはオームで測定され、電流通過に対１′るコア面の
抵抗である。吸湿量も関係する。多くの試験が有効であ
るが、通常は沸とう水に２時間没した後の本体のΦ聞％
が使用される。誘電率Ｊ３よび誘電正接が普通特別な性
質となる。

極めて低い銅剥離強さは、銅箔を直接合成マイカシート
の栢ｍね面に対して組立て、この組立てを固定するとき
に認められた。この状態を補正するため、ガラス繊維マ
ットまたは生地を金属と積車ね部との間に設け、フェー
シングとして働くようにする。これは剥離強さを改善す
るが、明らかに、一工程増加し、材料はマイカを含んで
いない。

これら２つは避けることが望ましい。

常に、コンポーネントのポテンシャルまたは最大操作温
度を増やすことが望まれる。従って、２００℃程度の高
い転移温度（Ｔｕ＞がコアに対する条件として指定され
る。従来使用されたエポキシ樹脂では、このような温度
を得ることが極めて難しかった。

そこで本発明は、電子コンポーネントの製造に適合させ
たアセンブリと用途、および樹脂を含浸しイオン交換し
た合成のナトリウムＪ３よび／またはリチウムマイカシ
ートの積車ねから成る４？４層コアを含めて提供するこ
とを主な目的とする。

特に、銅箔をこのようなコアの面に取り付け、少なくと
も１．２５　ＫＦＩ／　ａｎ　（７ポンド／インチ）の
銅剥離強さを示すアセンブリを提供することを目的とす
る。

他の目的は、ｖ４層コンポーネントにおいてコアと銅箔
との問のガラス８８Ｍフェーシングの必要性を省くこと
である。

他の特別な目的は、樹脂含浸合成マイカシー１〜から成
り、転移温度が少なくとも２００℃の積層ボードを提供
することである。

さらに他の目的は、転移温度が少なくとも２００℃であ
り、難燃性のような他の必要条件を満たすことである。

他の特別な目的は、樹脂含浸合成マイカシー］〜から成
る積層ボードにおいて、少なくとも１０８オームの絶縁
抵抗を保証することである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、コアを有し、少なくとも１枚の銅箔がコア面
を被覆し、フェーシング層が銅箔とコアとの間に設けら
れ、コアは積重ねられた複数のマイカ紙シートから形成
され、各シー１〜は筆なっている合成マイカ小板から成
り有機樹脂を含浸し、フェーシング層は樹脂を含浸し、
少なくとも５０％のヂョツプトグラスファイバを含み、
通常の１３段階よりも大きく完全硬化よりし小さい程度
まで硬化させた積層製品である。

１り７３８例では、樹脂が通常のＢ段階を越えている合
成マイカ紙の樹脂含浸シートから成る結合層は、コアと
フェーシングとの間に組み込まれている。他のＩＪ？適
例では、５０〜７０９６の固体合量がビスマレイミドト
リアジン樹脂であり、３０〜５０％が１秤または２秤以
上の臭素化エポキシの混合物である。

本発明はコアから成る積層製品を含み、少なくとも１枚
の銅箔はコア面を被覆し、コアは複数のｖ４ｆｆｆねた
マイカ紙シートから形成され、各シートは重なっている
合成マイカ小板から成り、有機樹脂を含浸し、銅箔はそ
の内側表面に薄い比較的進んだ樹脂層を被覆している。

さらに本発明は、積層したコアとコア面に取り付けた銅
箔との問の銅剥離強さを改良する方法であり、コアはマ
イカ祇のシートから形成され、マイカシートは有機樹脂
を含浸させた合成マイカ小板を重ねて成り、この方法は
、少なくとも５０％のチョップトグラスファイバを含有
し樹脂を含浸した合成マイカ紙から成るフェーシング層
を形成し、このフェーシング層を通常のＢ段階を越えて
完全硬化よりも短く樹脂硬化を進めるための温度と時間
で加熱し、積層コアと銅箔を箔とコア面との間に設けた
フェーシング層と共に組み立て、アセンブリを固定する
ように熱と圧力を加える工程から成る。

本発明は、有機樹脂を含浸したマイカ祇のシー１へから
成る積層ボートまたは支持体のようなコア部祠をｔ′ｉ
する製品に関する。このような積層体を形成する組成お
よび方法は、前記ホダらヤビオールらの米国特許に開示
されている。

まとめると、選択されたマイカは通常の製紙法でゲル化
し、凝集し、洗浄し薄いシートに形成づ゛る。シートを
乾燥し樹脂物質を含浸させ、硬化さける。含浸紙を積み
重ね、プレプレグを形成するように切断する。こけらを
ダイにｎき、高温で熱圧して圧縮体を形成する。

樹脂含浸法は、ホダらの特許を参照する。一般に、アヒ
トンのような溶接を樹脂溶液に用いる。

乾燥した合成マイカシートを溶液に漬け、１時間位まで
浸透させる。次にシートを除き、Ｂ段階で幾らか温度を
上げて加圧して積層する。

通例、２段階で含浸紙に樹脂を硬化させる。第１段階で
は、Ｂ段階と呼ばれるが、樹脂を十分硬化させて周囲雰
囲気で粘着させる。しかし、高温高圧で流動さＶること
ができる。最終段階のＣ段階では、樹脂はほぼ硬まり流
動し難くなる。

また、通常、薄い銅箔をラミネートの表面または面に付
着させて、次にプロセスを加えるかまたは減らして回路
をｗＪ造する。銅箔が表面から剥離づる傾向は、付香性
の問題を生じさせる。この問題は本発明のＭ水均な関心
事である。

銅が剥離する傾向は、実質的には銅とラミネートとの問
のガラス布フェーシングの挿入によって補正される。し
かし、これは、変化しやすい指向性の膨張率を、Ｘ−Ｖ
＠面での膨張率が木質的に相違する状態に導く傾向があ
る。これは寸法安定性に悪影響を与えるので、好ましく
ない。

Ｖ１層した合成マイカコアの面へのに４箔の接若は、積
層前にコアと銅箔との問のマイカを含んだフェーシング
を組み立てることによって高められる。

フェーシング層は、少なくとも５０重量％のチョップト
グラスファイバを含み、有機樹脂を含浸した合成マイカ
紙から成る。鍵となる面は、積層用製品部材を組み立て
る前に、比較的進んだ没前まで樹脂を硬化させることで
ある。「比較的進んだ樹脂」は通常のＢ段階で得られる
よりもさらに硬化しているが、硬く流動しなくなるＣ段
階よりもさらに短い時間で硬化することを意味する。従
って、通常のＢ段階とＣ段階の中間点まで硬化する。

硬化度は、時間と温度と接触レベルに依存する。　′通
常のＢ段階スケジュールでは使用した樹脂に依存する。

代表的なスク°ジュールは１５０℃で４分である。本発
明によれば、Ｂ段階は、部分硬化を時間または温度また
は両者を増加させて進行さＶる。

従って、４分問の時間で一定に保ち、温度を２００℃ま
での範囲に保ち、ビスマレイミドトリアジン樹脂を用い
る。また、温度を１５０℃に保ち、時間を延ばして、例
えば８分またはそれ以上にすることもできる。

最適な条件は使用する樹脂によって変わり、通常の実験
法では、これらを決定することが必要である・一般に・
進んだＢ段階の時間と濡麿のサイクルは、実質的に銅剥
饋強さを改吉しｌｉければならイ【い。

銅剥離に対し抵抗を最適にづるため、さらに結合層をコ
アを作る紙とフエーシングとの間に組み込む。銅とフェ
ーシング層との問の界面よりはむしろ、フェーシング層
と紙コアとの問の界面で分−１させることができること
。これは、含浸マイカ紙のシートである結合層によって
補正され、フェーシング層について述べたような１３段
階を越える熱処理によって樹脂の含浸が甲められる。

最近、ビスマレイミドトリアジン樹脂として知られる新
しい有機樹脂系が入手できるようになった。この系は２
００℃程度の温度で処理できる利点がある。また、この
樹脂は約３の低い誘電率であり、Ｚ方向の熱膨張率が２
００℃まで約５０Ｘ　１０−６　／℃を超えない。

以下ｒＢＴ樹脂」と呼ぶビスマレイミドトリアジン樹脂
は、米国特許第４，４５６．７１２号、ここに引用され
た三菱ガス化学会社の技術雑誌にかなり詳しく記載され
ており、三菱ガス化学会社は、この樹脂を供給している
。詳細については前記刊ｉ−ｒ物を参照されたい。

新しい［３Ｔ樹脂の高い温度能力は、他の必要条件を満
足できるならば、コンポーネント製ｊ告に非常に望まし
いことが直らに明らかになった。待に重要な性７１は耐
熱性であった。これは先に臭素化したエポキシ樹脂によ
って１ｑられた。しかし、これらの樹脂は一般に著しく
低い温度能力を与えた。

マイカを含んだ材料のＢＴ樹脂の？：Ｓ渇特性を保持す
ると共に、耐熱性を与えることができた。この性質の組
合せは、固体を曇礎とした手品パーセントで、５０〜７
０％のＢＴ樹脂と３０〜５０％の１種または２種以上の
臭素化エポキシ樹脂を含イｊする混合樹脂によって達成
され、全臭素３爵は少なくとも１２重量％である。特に
、本発明のために有効な混合物は、固体を基礎としたｆ
ｆ１ｆｆｉパーセントで、１３Ｔ２１７０と表されるＢ
Ｔ樹脂を約６０％、臭素を２０％含有する臭素化エポキ
シ樹脂を約２２％、Ｊ５よび臭素を４８％含有する第２
の臭素化エポキシ樹脂を約１８％使用する。この混合物
はアセトン溶媒で混合できる。

さらに、絶縁抵抗が比較的低い場合、圧縮のため銅箔を
組み立てる前に、これを前処理すると実質的に改善され
ることが見出された。、ＶＩに、耐えられる水準の絶縁
抵抗は、箔の内側またはコア接触表面に樹脂ワニスを塗
布し、このような樹脂をフェーシング層に対して述べた
ような改良されたＢ段階処理によって進めることによっ
て与えられることが見出された。

添付した図面は、積層のため組み合わせたコンポーネン
ト部材を描いた分解側面図であり、若干大きさがゆがん
でいる。

図において符号１０は、一般的にコンボーネン１へアセ
ンブリを示している。このアセンブリは上面と下面に設
けられた銅箔１２を含む。含浸マイカ紙１４は、積層後
にコアを描成する。本発明によれば、フェーシング層１
６を銅箔１２と紙１４との間に挿入する。好ましい形態
では、結合シート１８を各フェーシング層１６と紙１４
との間に置く。

（実　施　例） さらに本発明を実施例と比較例によって説明する。これ
らの例では、樹脂を含浸した合成マイカ紙のプレプレグ
を用いた。

マイカ紙は次に示す組成の合成マイカガラスセラミック
スから［１した。

Ａ　　　　　　　　Ｂ ５１Ｏ７５７，５５９，５ ＭＵ　Ｏ２５，０２３，４ Ｎａｚ０６．８−− ＬｉｚＯ６，Ｉ Ｆ　　　　　　　１０．７　　　　１０．９紙は混合樹
脂を含浸させた。混合物は３丁２１７０の名称で三菱イ
ンターナショナル社から入手できるビスマレイミドトリ
アジン樹脂を６０ｆｆｌ　ｆｆｉ％、ＥＰ　ＯＮ　１１
２３−Δ−８０の名称でシェルから入手できる２０％臭
素化エポキシ樹１１ｆ’Ｆを２２重量％、およびＤＥＲ
−５４２の名称でダウ・ケミカル社から入手でさる４８
％臭素化樹脂を１８％含有する。この混合樹脂を０．ｉ
ｐＨｒのジクミルパーオキシドと０，０２ｐＨｒのオク
タン酎亜鉛で硬化した◎ 上述のビＡ−ルらＪｊよびボンダらの特Ｃ１に記載され
た方法に従って、マイカ紙を調製しＳ浸させｌこ　。

実施例１ 組成へのガラスセラミックスから調製され、２０％のチ
ョップトグラスファイバを含有する合成マイカ紙を用い
て、積み手ねた紙コアを装）古した。

フェーシングは、Ｂ組成のマイカを基礎として１０％の
チョップトグラスファイバを含イｉするように調製した
。これをコア組と銅箔の間に組み込ｌυだ。

含浸のために使用した樹脂は、上記の６０／２２．／１
８重合相脂であった。紙を全部、使用する前にグアニジ
ニウム塩酸塩を用いて前処理した。フェーシングに被着
する銅箔は、以下の実施例で述べるように樹脂ワニスを
塗布した。偵重ね部の上部と底部のフェーシングに１５
０℃で１６分間上部フェーシングを、８分間底部フェー
シングを加熱して、進んだ８１９階を与えた。４２８時
間使用した後、絶縁抵抗をオームで測定した。

上部：　１　ｘｌｏＲ；　　１．７ｘ１０’　　（２試
わｌ〉下部：　　１，５Ｘ１０”　　：　　２．２Ｘ１
０８　。

これらの試料は標準の必要条件１０８オームに笠しいか
または超えていた。銅剥離強さは約０．１８に９ｉｃｍ
（１ポンド／インチ）であった。（しかし、剥離は、フ
ェーシングと銅の間Ｊ：りはむしろ、）エーシングと銅
の間に生じた。これは潜在的に高い銅剥離強さが利用で
き、フェーシング層と銅シートとの問の適合性のひとつ
に問題が移ったことを示した。これは、次の実施例に述
べたような結合シートを開発することにより解決された
。

実施例２〜６ 次の実施例では積層コアは、グアニジニウム塩酸塩に浸
漬して前処理したへ組成の合成マイカ紙からｊ！ＩＪ造
した。各試験片、コントロールは、７０％のチョップト
グラスファイバを含有する合成マイカ紙のフェーシング
層を有し、マイカは上記Ｂの組成であった。紙に樹脂を
含浸させ、一部硬化させた。各ケースにおいて、結合シ
ートをフェーシングとコアの間に組み込んだ。この結合
シートも樹脂を含浸させ、一部硬化させた。部分硬化（
Ｂ段階）のスフジュールは全部１５０℃であったが、時
間は樹脂の進み具合で変化させた。

表■は、昏倒に対して、結合シートを製造する際に使用
されるマイカ組成、および結合とフェーシング層のため
１５０℃で部分硬化する時間を示ず。

実施例２，３および４では、含浸前にグアニジニウム塩
酸」ｎ溶液で侵透さけて、フェーシング層と結合シート
の両方を前処理した。実施例６では、各々同様にオクチ
ルアミン塩酸ｊｎ溶液中で前処理した。

ｒａＪとｒｂＪの文字は、向い合っている表面に取り付
けた箔を示し、フェーシング層と結合シートはこれと結
合した。

表　　　　工 結合シート　　　フェーシング層 実施例　１ｉ　　時間（分）　　時間（分）２ａ　　　
　Ａ　　　　　　　　　４　　　　　　　　　　４２ｂ
　　　△　　　　　　　　　４　　　　　　　　　８３
ａ　　　　Ａ　　　　　　　　　８　　　　　　　　　
　８３ｂ　　　Ａ　　　　　　８　　　　　　１２４ａ
　　　　Ｆ３　　　　　　　　　８　　　　　　　　　
　８４ｂ　　　Ｂ　　　　　　８　　　　　　１Ｇ５　
　コントロール （結合シートまたはフェーシングがない）６ａ　　　Ａ
　　　　　　８　　　　　　１２６ｂ　　　Ａ　　　　
　　８　　　　　　１２表工の試料の試験片による測定
値を表■に示す。

表中のＲＣ＝結合シートの樹脂金ｌ１ｌＩＲ＝３００時
間後の絶縁抵抗、オーム剥離＝銅剥離、Ｋｇ／ｃｍ（ポ
ンド／インチ）１３ＷＡ＝沸とう水吸収（１００℃／　
２１１．５間）表　　　　■ 試　　料　　ＲＣ剥　　　　　離　　　　　　ＩＲ１３
Ｗ△（％）　　　　　　　　　　　　　　　　　　坐−
２ａ　４８，２０．０９　（０，５）　３Ｘ１０８，４
１２ｂ　　Ｏ，０９（０，５）　４ｘ１０Ｂ３ａ　５２
．４１．３２　（７，４）　７ｘ１０Ｂ　、５６３ｂ　
　１，３２　（７，４）　７Ｘ１０”４ａ　５２１．４
３　（８，０）　５ｘ１０８．６９４ｂ　　１．３９　
（７，８）　８ｘ１０’５ａ　−０，０７（０，４）　
ＩＸ’１０９．４０５１１　０．０９　（０，５）　９
Ｘ１０Ｂ６ａ　６．７，９１．３６　（７，６）　４ｘ
１０１１．２７８ｂ　　１．２５　（７，０）　６Ｘ１
０１１実施例２は、結合シートに対して１５０℃で４分
の１胃通のＢ段階スケジュールを用いたことによる銅剥
離強さが幾らか改良されたことは示していない。しかし
、実施例３で８分まで部分硬化を進めた場合剥離強さは
劇的に　１．２５　Ｋ９７　ｃｍ　（７ポンド／インチ
）まで増加した。改善が確認された実施例４ではマイ７
Ｊ組成に依存しなかった。しかし、確定した他の性質は
同様に依存しｌ−、かった。実／１！例５では、結合シ
ートまたはフェーシング層を含まないコントロール試料
は、四通の不十分な銅剥離強さを確認した。実施例６で
は、本発明をＡクチルアミン溶液による前処理と合わせ
る場合に、最適な結果が１０られることを示した。

これらの実施例で使用した混合樹脂は、実質的に［３Ｔ
樹脂の特性を与え、ガラス転移温度は約２００℃であり
、誘電率は４．０を超えず、Ｚ膨張は５０１）ｌ）ＩＩ
Ｉ／’Ｃを超えない。

前記事実の一般的応用を決定するため、含浸用のＤＥＲ
−５６６エボキシ樹脂のみを使用して実際に試験を繰り
返した。上記試験を行ったところ、銅剥離値は１，２５
に９／α（７ポンド／インチ）を超え、３００時間後の
ＩＲ値は１ＱＩ１１オームを超えた。

これらの結果はオクチルアミン処理の合成マイカでＩＥ
ｌられ、組成りのマイカと７０％のチョップトグラスフ
ァイバを含む結合シートに対して　１６（１〜２００℃
で４分間Ｂ段階を進めた。２０％のチョップトグラスフ
ァイバを含む結合シートは１７０〜２００℃で４分間で
あった。組成りのマイカと７０％のチョップトグラスフ
ァイバから成るフェーシング層は２２０°Ｃで４分間Ｂ
段階を進めた。

次の実施例は低い値に遭遇しない条ｆ１で１ｑられる絶
縁抵抗（ＩＲ）値の結果を示している。

一連の２８．３５　ｇ（１オンス）の銅箔を準備して、
名酒の下側に、前記と同じ接触レベルを用いて混合した
樹脂の５０％ワニスをブランクで塗布してシールした。

種々の条件下でＢ段階の、処理をした後、銅箔をＶ１層
した熱圧用プレプレグを用いて組み立てた。樹脂含浸量
は９〜１１％の範囲であり、厚さは約１．１ミル（０，
０２７９ｍｍ）であった。

次の実施例は種々の条件で本発明方法応用した比較結果
を承り。

実施例７ 組成へのマイカを用いて調製したプレプレグを、表面孔
を開口するようにグアニジン溶液で処理した。ワニスを
塗布した銅箔をＢ段階で１２分間１５０℃で処理し、次
に積重ねたプレプレグの片面に取付け、反対側の面にワ
ニスを塗布していない箔を取付けた。次にアセンブリを
１８０℃で１２０分間、７０．３に９／　ｃｒｌ　（１
０００ｐｓｉ　）の圧力で熱圧した。続けて同じ圧力で
２００℃で４時間ポストキュアーを行った。得られた回
路板ブランクを１１２時間操作して、この時間で絶縁抵
抗を測定した。ワニス彷布面の抵抗は約１０８オームで
あり、ワニスを塗布していない而の抵抗は１０５オーム
であった。この１５０℃１２分問のＢ段階で示された絶
縁抵抗は、この実施例の絶縁抵抗を実質上変えるには不
−１分であった。

実施例８ ワニスを塗布した銅箔に１５．５分間Ｂ段階を進めＩζ
以外は、実施例７の方法を繰り返した。６×１０Ｂオー
ムの絶縁抵抗を３０６１１．’を間後に測定し、３×１
０８オームの絶縁抵抗を５９６時間後に測定した。

比較のため、ワニスを塗布していない表面は３０６時間
後に２．７Ｘ　１０”オームを測定した。これらのデー
タは、１５０℃で１５分間後の部分硬化が、実質的に絶
縁抵抗を敗訴するために十分であることを示している。

実施例９ 実施例８の方法を４種の独立したプレプレグで繰り返し
た。各ケースにおいて、２つの点で方法を変えた。マイ
カ紙の表面をグアニジンよりはジアンモニウムへキサン
で前処理した方がよかった。

また、ワニス塗布銅は１５分間１５０℃でＢ段階を進め
た。ワニス塗布面で測定した絶縁抵抗は８×１０′１〜
２ｘ１０ｘｇオームで変化したが、ワニスを塗布してい
ない表面のそれは５．６〜７　ｘ　ｉｏｓオームで変化
した。

実施例１０ 組成りのマイカをラミネートの準備に使用した以外は実
ｈ１例７の方法を繰り返した。両方の銅箔にワニスを塗
布し、１５０℃で一方は１６分間、他方は１４分間部分
硬化した。３０６時間使用後、１６分間実施した箔はＩ
Ｒが３　Ｘ　１０７オームであったが、１４分間実施し
た箔は２　Ｘ　１０７オームであった。参考として、ワ
ニスを塗布していない比較試料は１１２０、Ｉｊ間後に
２．５Ｘ　１０”オームを示した。

支１乳Ｕ マイカ紙をシアンモニウムヘキナンで＋ｆｎ処理した（
殺、ワニスを塗布しＢ段階を進めた銅箔を用いた以外は
、実施例１０を繰り返した。上部的（１６分間）ど底部
前（１４分間）は両方共に、５９６時間後に繰り返し測
定した試料で１〜２　ｘ　ｉｏｓオームを示した。比較
のためワニスを塗布していない試料は１１２時間後に１
×１０Ｂオームを示した。

実施例９〜１１で得られたデータは、処理条件と材料を
変えた際の絶縁抵抗が改良された進んだＢ段階の効力を
示している。

実施例１２ 銅箔とラミネートの間にフエーシングを挿入しないで、
先の実施例７〜１１を実施した。慣例上、このようなフ
ェーシング、例えばガラス繊維布の層を設ける。従って
、試験片に、実施例によるコアと、上部と底部にワニス
を塗布した箔を取付けた。上部的を部分的に１５０℃で
１５．５分間硬化し、底部的を１０分間硬化した。７０
％のチョップトグラスファイバを含む適合性の７工−シ
ング層を箔とプレプレグの間に組立てた。３０６時間後
、上部的のＩＲ（１５，５分間）は約ｌＸ１０９Ａ−ム
であったが、底部前のＩＲ（１０分間）はｇ　ｘ　ｉｏ
’オームであった。これは、この特別な試験片を用いて
進んだＢ段階を得るには時間が知すぎることを示してい
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明実施例によるコンポーネント部材の断面図で
ある。 １０・・・コンポーネントアヒンブリ １２・・・Ｋ４箔　　　　　　１４・・・含浸マイカ紙
１６・・・フェーシング層１８・・・結合ジートメ１０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　コアを有し、少なくとも１枚の銅箔がコア面を被
   覆し、フエーシング層が銅箔とコアとの間に設けられ、
   コアは積重ねられた複数のマイカ紙シートから形成され
   、各シートは重なつている合成マイカ小板から成り有機
   樹脂を含浸し、フエーシング層は比較的進んだ樹脂を含
   浸した合成マイカ紙から成り、少なくとも５０％のチヨ
   ップトグラスフアイバを含有する積層製品。 ２）　フエーシング層の樹脂を、樹脂に対する通常のＢ
   段階時間温度スケジュールから得られるものよりも大き
   い範囲まで、しかも完全硬化よりも短かく硬化した特許
   請求の範囲第１項記載の積層製品。 ３）　含浸樹脂がエポキシである特許請求の範囲第１項
   記載の積層製品。 ４）　含浸樹脂の固体含量が５０〜７０％のビスマレイ
   ミドトリアジンおよび３０〜５０％の臭素化エポキシ樹
   脂を主成分とし、臭素含量が少なくとも１２％である特
   許請求の範囲第１項記載の積層製品。 ５）　樹脂に対する通常のＢ段階時間温度スケジュール
   から得られるものよりも大きい範囲まで、しかも完全硬
   化より短かく硬化した樹脂層を用いて被覆された内側表
   面を、銅箔が有する特許請求の範囲第１項記載の積層製
   品。 ６）　樹脂に対する通常のＢ段階時間温度スケジュール
   から得られるものよりも大きい範囲まで硬化した樹脂の
   結合シートを有するコアにフエーシングを接着し、銅剥
   離強さが少なくとも１．２５Ｋｇ／ｃｍ（７ポンド／イ
   ンチ）であり、絶縁抵抗が少なくとも１０＾８オームで
   ある特許請求の範囲第１項記載の積層製品。 ７）　コア部材、コアの面に取り付けた銅箔、および銅
   箔とコアとの間にフエーシングを有し、コア部材は複数
   のマイカ紙シートから形成され、各シートは重なつてい
   る合成マイカ小板から成り有機樹脂を含浸し、フエーシ
   ングは合成マイカ、樹脂およびチョップトグラスファイ
   バから成り、フエーシングの樹脂は比較的硬化が進んで
   おり、アセンブリは単一体に圧縮されている電子コンポ
   ーネント用積層支持体。 ８）　有機樹脂を含浸したマイカ紙のシートから成り、
   マイカ紙が合成マイカ小板から形成され、樹脂が５０〜
   ７０％のビスマレイミドトリアジンおよび少なくとも１
   ２％の臭素を与える３０〜５０％の臭素化したエポキシ
   樹脂であり、製品が少なくとも２００のガラス転移温度
   、４．０を超えない誘電率および５０ｐｐｍ／℃を超え
   ないＺ膨張を有する特許請求の範囲第７項記載の積層支
   持体。 ９）　銅箔が薄い比較的進んだ樹脂層で被覆された内側
   表面を有する特許請求の範囲第７項記載の積層支持体。 １０）　フエーシングを、樹脂を含浸した合成マイカ紙
   のシートを含む係合層によつてコア面に接着し、樹脂は
   比較的硬化が進んでいるが加熱加圧でまだ流動できる特
   許請求の範囲第８項記載の積層支持体。 １１）　コアと、コア面を被覆する少なくとも１枚の銅
   箔とを有し、コアが複数のマイカ紙シートから形成され
   、各シートが重なっている合成マイカ小板から成り、有
   機樹脂を含浸し、銅箔が薄い比較的進んだ樹脂層で被覆
   された内側表面を有する積層製品。 １２）　銅箔の樹脂コーティングが樹脂に対し通常のＢ
   段階を超える程度まで進んでいるが完全な硬化よりも短
   かい特許請求の範囲第１１項記載の積層製品。 １３）　含浸樹脂がエポキシである特許請求の範囲第１
   １項記載の積層製品。 １４）　含浸樹脂が５０〜７０％のビスマレイミドトリ
   アジンおよび３０〜５０％の臭素化エポキシ樹脂から成
   る混合樹脂であり、臭素含量が少なくとも１２％である
   特許請求の範囲第１１項記載の積層製品。 １５）　樹脂コーティングが積層製品において少なくと
   も１０＾８オームの絶縁抵抗を与えるように十分に進ん
   でいる特許請求の範囲第１２項記載の積層製品。 １６）　積層コアをマイカ紙シートから形成し、マイカ
   紙シートが有機樹脂を含浸した重なつている合成マイカ
   小板から成り、積層コアとこのコア面に取り付けた銅箔
   との問の銅剥離強さを改良するに当たり、 その改良法が、少なくとも５０％のチョップトグラスフ
   ァイバを含有し樹脂を含浸した合成マイカ紙から成るフ
   ェーシング層を形成し、 このフェーシング層を通常のＢ段階を越えてしかも完全
   に硬化させるためには短かく選択された樹脂硬化を進め
   るための温度と時間で加熱し、箔とコア面との間に組み
   入れた樹脂被覆フエーシングを用いてラミネート箔を組
   み立て、加熱加圧してアセンブリを圧縮することを含む
   銅剥離強さの改良方法。 １７）　銅剥離強さを、４分間１５０℃のＢ段階で得ら
   れるものよりも少なくとも１０を超えるファクタで高め
   る特許請求の範囲第１６項記載の方法。 １８）　樹脂を１５０℃の温度で少なくとも８分間加熱
   して進める特許請求の範囲第１６項記載の方法。 １９）　組み立てる前に銅箔への片面に薄い樹脂の接着
   層を塗布して絶縁抵抗を高め、層を組立てる前に進んだ
   Ｂ段階で処理する特許請求の範囲第１６項記載の方法。 ２０）　マイカ紙のシートに樹脂を含浸させ、樹脂に対
   し通常のＢ段階硬化を超えるが完全硬化よりは短かく樹
   脂の硬化を進め、進んだ樹脂含浸シートをフエーシング
   層とコア紙との問の結合層として組み立てることをさら
   に含む特許請求の範囲第１６項記載の方法。