JPH01317714A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH01317714A JPH01317714A JP15170088A JP15170088A JPH01317714A JP H01317714 A JPH01317714 A JP H01317714A JP 15170088 A JP15170088 A JP 15170088A JP 15170088 A JP15170088 A JP 15170088A JP H01317714 A JPH01317714 A JP H01317714A
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- JP
- Japan
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- varnish
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- impregnated
- resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材、多層配線板用基
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材、積層板用
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させてｂるが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸にな鴫ており、この対策として
１次でコータ含浸後、２′ｖｃ含浸と−う２段含浸法を
採用することが広く行なわれてｂる。
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させてｂるが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸にな鴫ており、この対策として
１次でコータ含浸後、２′ｖｃ含浸と−う２段含浸法を
採用することが広く行なわれてｂる。
従来の技術で述べたように、現在広く用いられている１
次Ｃコータ含浸後、２次含浸と論う２段含浸法を採用し
ても、基材中に内蔵する空気を完全に追い出し、気泡の
なｉ便脂含浸基材を得°ることはできなかった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に亀みてなされたも
ので、その目的とするところは、気泡のな一舗脂含浸基
材を得るときのできる基材へのワニス含浸方法を提供す
ることにある。
次Ｃコータ含浸後、２次含浸と論う２段含浸法を採用し
ても、基材中に内蔵する空気を完全に追い出し、気泡の
なｉ便脂含浸基材を得°ることはできなかった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に亀みてなされたも
ので、その目的とするところは、気泡のな一舗脂含浸基
材を得るときのできる基材へのワニス含浸方法を提供す
ることにある。
本発明は基材をワニス槽でスクイズ含浸及びコータ含浸
後、威に別のワニス慴に導き基材にワニスを２次含浸さ
せることを４１２とする基材へのワニスも置方法のため
基材中の空気をスクイズ含浸によって追込出すことがで
き、気泡のなり樹脂含浸基材を得ることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
後、威に別のワニス慴に導き基材にワニスを２次含浸さ
せることを４１２とする基材へのワニスも置方法のため
基材中の空気をスクイズ含浸によって追込出すことがで
き、気泡のなり樹脂含浸基材を得ることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるワニスとしては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ボ１１エステル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリスルフォン、ボ１１ブタジェン、
弗化樹脂、ボ１１ブチレンテレフタレート、ボ；１エー
テルエーテルケトン等の単独又は変性物又は混合物等に
必要に応じて水、メｔルアルコール、アセトン、シクロ
ヘキサノン、スナレン等の溶媒を添加したワニスである
が、好ましくは１次含浸に用いるワニスの粘度は、２次
含浸用ワニスより低粘度であることが基材中の気泡を追
い吊すためによく１ましいことである。更に１次言浸用
ワニスの付着斂は乾燥後重量で５〜２５重′ｒＮ％（以
下風に憾と記す）かよく、２次含浸用ワニスの付４には
全体で乾燥後重量が４０〜６０ｑｂになるように含浸さ
せることが望ましい。基材としてはガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布又は紙、マ９ト等の基材であ
る。
キシ樹脂、不飽和ボ１１エステル樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリスルフォン、ボ１１ブタジェン、
弗化樹脂、ボ１１ブチレンテレフタレート、ボ；１エー
テルエーテルケトン等の単独又は変性物又は混合物等に
必要に応じて水、メｔルアルコール、アセトン、シクロ
ヘキサノン、スナレン等の溶媒を添加したワニスである
が、好ましくは１次含浸に用いるワニスの粘度は、２次
含浸用ワニスより低粘度であることが基材中の気泡を追
い吊すためによく１ましいことである。更に１次言浸用
ワニスの付着斂は乾燥後重量で５〜２５重′ｒＮ％（以
下風に憾と記す）かよく、２次含浸用ワニスの付４には
全体で乾燥後重量が４０〜６０ｑｂになるように含浸さ
せることが望ましい。基材としてはガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布又は紙、マ９ト等の基材であ
る。
なおワニスが含浸された基材の乾燥、或は硬化、巻取り
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の製造で用すら
れる条件を用いることができる。
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の製造で用すら
れる条件を用いることができる。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
１は紙基材で、粘度５０ｃｐｇ の水溶性フェノール樹
脂ワニス２を入れたワニス槽３でスクイズ含浸４及びコ
ータ含＆５によ鴫て乾燥後樹脂普を２０［有］とした後
、更に粘ｊ’７２５０ｃｐｓ のフェノール粗ｆ脂ワニ
ス６を入れた別のワニス槽７で含浸させてからスクイズ
ロール８で乾燥後樹肋活が全体で５０係になるように調
整、移動させ樹脂含浸基材９を得るものである。
脂ワニス２を入れたワニス槽３でスクイズ含浸４及びコ
ータ含＆５によ鴫て乾燥後樹脂普を２０［有］とした後
、更に粘ｊ’７２５０ｃｐｓ のフェノール粗ｆ脂ワニ
ス６を入れた別のワニス槽７で含浸させてからスクイズ
ロール８で乾燥後樹肋活が全体で５０係になるように調
整、移動させ樹脂含浸基材９を得るものである。
本発明は上述した如く＃成されてｈる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基１へのワニス含浸方法
においては、気泡のな（ｔｈ １！１４Ｂ３含浸基材を
得ることができる効果を有している。
第１項に記載した構成を有する基１へのワニス含浸方法
においては、気泡のな（ｔｈ １！１４Ｂ３含浸基材を
得ることができる効果を有している。
図面は本発明の方法の一実施例を示す簡略断面図である
。 １は基材、３はワニス槽、４はスクイズ含浸ロール、５
はコータ含浸ロール、７は２次含浸用ワニス槽、８はス
クイズロール、９は樹脂含浸基材である。 特許出鍾人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１ 図
。 １は基材、３はワニス槽、４はスクイズ含浸ロール、５
はコータ含浸ロール、７は２次含浸用ワニス槽、８はス
クイズロール、９は樹脂含浸基材である。 特許出鍾人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１ 図
Claims (1)
- （１）基材をワニス槽でスクイズ含浸及びコータ含浸後
、更に別のワニス槽に導き基材にワニスを２次含浸させ
ることを特徴とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170088A JPH01317714A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170088A JPH01317714A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317714A true JPH01317714A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15170088A Pending JPH01317714A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016190477A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社大阪ソーダ | 高光沢化粧板の製造法 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15170088A patent/JPH01317714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016190477A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社大阪ソーダ | 高光沢化粧板の製造法 |
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