KR20210015800A - 수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판 - Google Patents

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foaming
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다카히로 이세야
치호 하라다
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Abstract

원지(6)와, 원지(6)의 표면(6a)측에 마련한 픽처 패턴층(7)과, 픽처 패턴층(7)의 표면(7a) 상 또는 픽처 패턴층(7) 중에 배치된 발포제(8)를 구비하도록 하였다. 그리고 발포제(8)는, 발포 후의 평균 입경을 15㎛ 이상 250㎛ 이하로 하고 발포 개시 온도가 100℃ 이상 220℃ 이하로 하였다.

Description

수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판
본 발명은 수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판에 관한 것이다.
종래, 열경화성 수지가 함침된 수지 함침 화장지와 기재의 적층체에 금속판을 맞닿게 하고 가열 가압 성형을 행하여, 수지 함침 화장지와 목질 기재가 일체화된 수지 함침 화장판을 얻는, 수지 함침 화장판의 제조 방법이 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 기재된 수지 함침 화장판의 제조 방법에서는, 금속판에 엠보스 형상을 마련하여 수지 함침 화장판의 표면에 요철 패턴을 부여하여 터치감을 부여하도록 되어 있다. 또한 엠보스 형상의 조밀 정도를 조정하여 그로스 매트 표현을 부여할 수도 있다.
그러나 특허문헌 1에 기재된 수지 함침 화장판의 제조 방법에서는, 부여하고자 하는 요철 패턴별로 금속판을 준비할 필요가 있기 때문에 비용이 증대될 가능성이 있다.
일본 특허 공개 평09-262956호 공보
본 발명은 상기 문제점에 착안하여 이루어진 것이며, 비용을 억제하면서 그로스 매트 표현 및 터치감이 우수한 수지 함침 화장판을 형성 가능한 수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 양태는, (a) 원지와, (b) 원지의 표면측에 마련한 픽처 패턴층과, (c) 픽처 패턴층의 표면 상 또는 픽처 패턴층 중에 배치된 발포제를 구비하고, (d) 발포제는, 발포 후의 평균 입경이 15㎛ 이상 250㎛ 이하이고, 발포 개시 온도가 100℃ 이상 220℃ 이하인 것을 특징으로 하는 수지 함침 화장판용 화장지인 것을 요지로 한다.
또한 본 발명의 다른 양태는, (a) 상기한 수지 함침 화장판용 화장지와, (b) 수지 함침 화장판용 화장지에 함침된 열경화성 수지를 구비하는 수지 함침 화장지인 것을 요지로 한다.
또한 본 발명의 다른 양태는, (a) 상기한 수지 함침 화장지와, (b) 수지 함침 화장지와 일체화된 기재를 구비하는 수지 함침 화장판인 것을 요지로 한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 발포제의 발포 후의 평균 입경이나 발포 개시 온도를 적절한 수치로 하였기 때문에 종래의 수지 함침 화장판의 제조 방법에 의하여 가열 가압 성형 시에 발포제를 발포시킬 수 있어서, 수지 함침 화장판의 표면에 요철 패턴을 적절히 형성할 수 있다. 이것에 의하여 수지 함침 화장판에 그로스 매트감이나 터치감을 발현할 수 있다. 또한 수지 함침 화장판용 화장지에 있어서의 발포제의 배치 위치를 조정함으로써 수지 함침 화장판의 표면에 임의의 요철 패턴을 부여할 수 있어서, 요철 패턴별 금속판을 준비할 필요가 없다. 그 때문에, 비용을 억제하면서 그로스 매트 표현 및 터치감이 우수한 수지 함침 화장판을 형성 가능한 수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판을 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판용 화장지, 수지 함침 화장지 및 수지 함침 화장판에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 본 발명은, 이하에 기재하는 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 지식에 기초하여 설계의 변경 등의 변형을 가하는 것도 가능하고, 그와 같은 변형이 가해진 실시 형태도 본 발명의 범위에 포함되는 것이다. 또한 각 도면은, 이해를 용이하게 하기 위하여 적절히 과장하여 표현하고 있다.
(구성)
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판(1)은, 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)의 적층체에 가열 가압 성형을 행하여, 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)를 일체화시켜 이루어지는 화장판이다. 즉, 수지 함침 화장판(1)은, 기재(3)와, 기재(3)의 표면(3a) 측에 마련된 수지 함침 화장지(2)를 구비하고 있다. 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판(1)은, 예를 들어 건축물의 바닥면, 벽면, 천장 등의 내장, 가구, 각종 캐비닛 등의 표면 장식 재료, 건구(建具)의 표면 화장, 차량 내장 등에 이용되는 수지 함침 화장판이다.
(기재)
기재(3)의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니며, 목적으로 하는 수지 함침 화장판(1)의 용도에 따라 임의의 기재를 이용할 수 있다. 예를 들어 목재 단판, 합판, 집성재, 파티클 보드, 중밀도 섬유판, 경질 섬유판 등의 목질 기재나, 판지, 직포, 부직포, 수지 함침지, 수지 함침포 등의 섬유질 기재, 석고 보드, 슬레이트판, 규산칼슘판, 슬래그 석고판, 목모 시멘트판, 슬래그 시멘트판, 경량 기포 콘크리트판, 유리 섬유 강화 콘크리트판 등의 무기질 기재, 강판, 진유판, 알루미늄판, 두랄루민판, 스테인리스판 등의 금속 기재, 아크릴 수지판, 스티롤 수지판, ABS(Acrylonitrile butadiene styrene) 수지판, 폴리카르보네이트 수지판, 나일론 수지판, 폴리스티렌 수지판, 폴리프로필렌 수지판, 폴리에스테르 수지판, 유리 섬유 강화 플라스틱판 등의 합성 수지 기재 등, 혹은 이들로부터 선택되는 2종 이상의 복합체 또는 적층체 등을 채용할 수 있다.
(수지 함침 화장판용 화장지)
본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장지(2)는, 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 열경화성 수지(5)를 함침시킨 후 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 건조 시켜 이루어지는 화장지이다. 수지 함침 화장판용 화장지(4)는, 원지(6)와, 원지(6)의 표면(6a) 측에 마련된 픽처 패턴층(7)과, 픽처 패턴층(7)의 표면(7a) 상 또는 픽처 패턴층(7) 중에 배치된 발포제(8)를 구비하고 있다.
또한 도 1은, 발포제(8)를 픽처 패턴층(7)의 표면(7a) 상에 배치한 일례를 나타내고 있다.
(원지)
원지(6)로서는, 열경화성 수지(5)의 함침이 가능한, 흡수성이 좋은 종이 등의 섬유질 시트상체를 이용할 수 있다. 예를 들어 박엽지, 티타늄지, 상질지, 표백 또는 미표백 크라프트지 등을 채용할 수 있다. 특히 인쇄 적성과 수지 함침 적성의 양면을 고려하면 티타늄지가 가장 적합하다. 또한 기재(3)의 표면(3a)의 질감을 살리는 경우에는, 열경화성 수지(5)의 함침에 의하여 투명화되는 성질을 갖는, 이른바 투명지를 이용하는 것이 바람직하다. 원지(6)의 두께는 딱히 제한되는 것은 아니지만, 평량 20g/㎡ 이상 200g/㎡ 이하의 범위가 바람직하다.
(픽처 패턴층)
픽처 패턴층(7)은, 수지 함침 화장지(2)에 픽처 패턴에 의한 의장성을 부여하기 위한 층이다. 픽처 패턴층(7)은, 염료 또는 안료 등의 착색제를 적당한 바인더 수지와 함께 희석 용매 중에 용해 또는 분산시켜 이루어지는 인쇄 잉크 등을 이용하여 형성된다. 인쇄 잉크의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니며, 유성 잉크여도 되고 수성 잉크여도 된다. 즉, 인쇄 잉크로서는, 발액성을 갖지 않는 통상의 인쇄 잉크를 이용할 수 있다.
특히, 열경화성 수지 함침 적성을 고려하면 수성 잉크가 가장 적합하다. 수성 잉크는, 유성 잉크와 비교하여 함침 수지의 수용액과의 친화가 좋다. 그 때문에, 수성 잉크를 이용한 경우, 수지 함침 화장판(1) 제조 시의 함침 공정에 있어서, 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 함침 수지를 신속하고 균일하게 함침할 수 있으며, 또한 함침 수지와의 일체화에 의하여 우수한 픽처 패턴층(7)에 강도를 발현할 수 있다. 또한 수성 잉크의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니지만, 카제인, 에멀션 수지를 주성분으로 하는 바인더 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같은 바인더 수지는, 잉크의 인쇄 후에 건조 공정을 거침으로써 난수용화되는 성질을 갖고 있다. 그 때문에, 이와 같은 바인더 수지를 포함하는 바인더 수지를 이용한 경우, 수지 함침 화장판(1) 제조 시의 수지 함침 공정에 있어서, 함침 수지의 수용액에 픽처 패턴층(7)이 재용해되기 어려워서 픽처 패턴을 유지할 수 있으며, 또한 함침 수지의 오염을 방지할 수 있다.
에멀션 수지로서는, 예를 들어 아크릴계, 아세트산비닐계, 스티렌계, 우레탄계 등을 채용할 수 있다. 또한 바인더 수지에는 카제인, 에멀션 수지 외에, 잉크의 안정성을 향상시키기 위하여, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드 등의 수용성 수지나 다당류, 셀룰로오스 유도체 등의 수용성 고분자 등을 병용해도 된다.
픽처 패턴층(7)의 형성 방법은 딱히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 철판 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등 임의의 인쇄 방법을 이용할 수 있다. 또한 픽처 패턴층(7)과 원지(6)의 층 간에, 하지 착색을 목적으로 한 솔리드 잉크층을 마련해도 되며, 솔리드 잉크층을 마련하는 경우에는, 솔리드 잉크층의 형성 방법으로서, 상기 각종 인쇄 방법 외에, 예를 들어 롤 코트법, 그라비아 코트법, 로드 코트법, 나이프 코트법, 에어 나이프 코트법, 스프레이 코트법, 립 코트법, 다이 코트법 등 임의의 코팅 방법을 이용할 수도 있다.
픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니며, 목적으로 하는 수지 함침 화장판(1)의 용도에 따라 임의의 픽처를 이용할 수 있다. 예를 들어 나뭇결 무늬, 돌결 무늬, 천결 무늬, 추상 무늬, 기하학 도형, 문자, 기호, 단색 민무늬 등, 혹은 이들로부터 선택되는 2종 이상의 조합 등을 채용할 수 있다.
(발포제)
발포제(8)는, 수지 함침 화장지(2)의 표면 요철 패턴(9)에 의한 그로스 매트 표현 및 터치감을 부여하기 위한 층이다. 발포제(8)의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니며, 임의의 발포제를 이용할 수 있다. 예를 들어 아조디카르본아미드, 아조비스포름아미드 등의 아조계, 옥시벤젠술포닐히드라지드, 파라톨루엔술포닐히드라지드 등의 히드라지드계 등의 열분해형 화학 발포제, 마이크로캡슐 발포제 등을 채용할 수 있다.
특히 마이크로캡슐 발포제가 가장 적합하다. 마이크로캡슐 발포제는, 캡슐과, 캡슐에 봉입된 휘발 물질을 갖고 있다. 그리고 마이크로캡슐 발포제는, 휘발 물질이 휘발하여 캡슐을 팽창시킴으로써 발포 상태로 된다. 캡슐의 재료로서는, 예를 들어 염화비닐리덴아크릴니트릴 공중합체 등을 이용할 수 있다. 또한 휘발 물질의 재료로서는, 예를 들어 지방족 탄화수소 등을 이용할 수 있다.
발포제(8)로서는, 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 2/3배 이상 50배 이하인 것이 바람직하다. 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 2/3배 미만이면 그로스 매트감이나 터치감이 약해질 가능성이 있다. 한편, 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 50배보다 커지면, 발포 후의 발포제(8)가 수지 함침 화장판용 화장지(4)로부터 탈락하거나 하여 내스크래치성이 약해질 가능성이 있다. 여기서 평균 입경은, 현미경 관찰에 의한 평균 입경이다. 현미경 관찰에 의한 평균 입경은, 예를 들어 발포제(8)를 현미경 관찰하고, 화상 처리 소프트웨어 등에 의하여, 현미경 관찰한 발포제(8)의 입경을 100개 측정하고, 측정 결과를 개수 평균함으로써 얻어진다. 또한 발포제(8)의 입경으로서는, 발포제(8)의 입자의 장축 직경과 단축 직경의 평균값을 채용할 수 있다.
발포제(8)로서는, 발포 후의 평균 입경이 15㎛ 이상 250㎛ 이하로 되는 것이 바람직하다. 15㎛ 미만이면 그로스 매트감이나 터치감이 약해질 가능성이 있다. 한편, 250㎛보다 커지면, 발포 후의 발포제(8)가 수지 함침 화장판용 화장지(4)로부터 탈락하거나 하여 내스크래치성이 약해질 가능성이 있다. 보다 적합한 것은 30㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 여기서 발포 후의 발포제(8)의 평균 입경은, 발포 전의 발포제(8)의 평균 입경과 마찬가지로 현미경 관찰에 의한 평균 입경이다. 또한 평균 입경의 취득에 이용되는, 발포 후의 발포제(8)의 입경으로서는, 발포제(8)의 발포에 의하여 형성된 공극의 장축 직경과 단축 직경의 평균값을 채용할 수 있다.
또한 발포제(8)의 발포 개시 온도는 100℃ 이상 220℃ 이하가 바람직하다. 100℃ 미만이면, 발포 개시의 타이밍이 이르기 때문에 발포 후의 발포제(8)가 가열 가압되는 시간이 길어져, 발포 후의 발포제(8)가 짓이겨져 그로스 매트감이나 터치감이 약해질 가능성이 있다. 한편, 220℃보다 높아지면, 수지 함침 화장판(1)의 제조 시에 금속판(경면판)을 맞닿게 하고 행해지는 가열 가압 성형에서 발포제(8)가 충분히 발포되지 않아서 그로스 매트감이나 터치감이 약해질 가능성이 있다. 보다 적합한 것은 120℃ 이상 200℃ 이하이다.
발포 후의 발포제(8)가 형성하는 요철 패턴(9)의 종류는 딱히 제한되는 것은 아니며, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 의장적으로 동조하는 것이어도 되고 비동조의 것이어도 된다. 특히 의장성이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 얻는 것을 고려하면, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 의장적으로 동조하는 것이 가장 적합하다. 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 요철 패턴(9)을 의장적으로 동조시키는 경우, 발포제(8)의 배치 위치를, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 동조시킨다. 즉, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처 중에서, 광택 소실형의 질감을 표현하고자 하는 개소 상에 발포제(8)를 배치한다. 예를 들어 발포제(8)는, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처 중에서, 그 픽처의 다른 부분보다도 상대적으로 명도가 낮은 암색 부분을 덮도록 픽처 패턴층(7)의 표면 상에 배치한다. 암색 부분의 면적에서 차지하는, 발포제(8)로 덮인 면적의 비율은, 70% 이상이 바람직하다. 특히 90% 이상이 가장 적합하다. 픽처 패턴층(7)의 픽처를 나뭇결 패턴으로 하는 경우에는, 픽처 패턴층(7)의 나뭇결 패턴과 의장적으로 동조한 도관 패턴형으로 발포제(8)를 배치한다. 발포제(8)의 색은 딱히 한정되는 것은 아니며, 무색이어도 되고 유색이어도 된다.
또한 발포제(8)를 픽처 패턴층(7) 중에 배치하는 경우에는, 발포제(8)는, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처 중에서, 그 픽처의 다른 부분보다도 상대적으로 명도가 낮은 암색 부분에 혼입시켜 픽처 패턴층(7) 중에 배치한다. 암색 부분의 체적과 발포제(8)의 체적의 합계값에서 차지하는 발포제(8)의 체적 비율은 70% 이상이 바람직하다. 특히 90% 이상이 가장 적합하다.
발포제(8)의 배치 방법은 딱히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 발포제(8)를 적당한 바인더 수지와 함께 희석 용매 중에 분산시켜 이루어지는 인쇄 잉크를 픽처 패턴층(7) 상에 인쇄하는 방법을 채용할 수 있다. 바인더 수지로서는, 예를 들어 2액 경화형 우레탄 수지 등의, 우레탄 결합을 갖는 열경화형 수지, 전리 방사선 경화성 수지 등의 경화성 수지, 카제인, 에멀션 수지를 주성분으로 하는 것을 이용할 수 있다. 열경화형 수지로서는, 예를 들어 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 요소계 수지, 페놀계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 디알릴프탈레이트계 수지, 벤조구아나민계 수지, 우레탄계 수지, 아미노알키드계 수지, 실리콘계 수지 등을 채용할 수 있다. 또한 전리 방사선 경화성 수지로서는, 예를 들어 (메트)아크릴레이트계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 등을 채용할 수 있다.
또한 발포제(8)의 인쇄 잉크의 인쇄 방법은, 픽처 패턴층(7)과 마찬가지로 딱히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 철판 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등 임의의 인쇄 방법을 이용할 수 있다.
(수지 함침 화장판의 제조 방법)
다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 열경화성 수지(5)를 물에 용해 또는 분산시킨 수계 함침액에 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 침지하고, 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 열경화성 수지(5)를 함침시킨다.
열경화성 수지(5)로서는, 공지된 수지 함침 화장판의 제조 시에 사용되는 열경화성 수지를 이용할 수 있다. 예를 들어 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 디알릴프탈레이트계 수지, 벤조구아나민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 페놀계 수지, 요소계 수지 등을 채용할 수 있다. 열경화성 수지(5)의 함침은, 수지 함침 화장판용 화장지(4)의, 픽처 패턴층(7)이나 발포제(8)가 형성되어 있는 표면측으로부터 행해도 되고, 반대면측으로부터 행해도 된다. 또한 편면씩 2회로 나누어 함침시키거나 양면을 동시에 함침시키거나 해도 된다. 열경화성 수지(5)의 함침률(함침 후의 수지 함침 화장판용 화장지(4)의 질량에서 차지하는 함침 수지의 질량의 비율)은 20% 이상 80% 이하가 바람직하다. 특히 40% 이상 70% 이하가 가장 적합하다. 또한 물성이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 얻기 위해서는, 원지(6)의 전체에 균일하게 열경화성 수지(5)를 함침시키는 것이 중요하다.
계속해서, 열경화성 수지(5)가 함침된 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 건조시켜 수지 함침 화장지(2)가 얻어진다. 계속해서, 수지 함침 화장지(2)를 기재(3) 상에 적재하고, 수지 함침 화장지(2)의 표면(2a)에 금속판(경면판)을 맞닿게 하고 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)의 적층체에 가열 가압 성형을 행하여, 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)를 일체화시켜 수지 함침 화장판(1)이 얻어진다. 그때, 가열 가압 성형 시의 열에 의하여 발포제(8)가 발포되어, 수지 함침 화장판(1)의 표면의 발포제(8)가 배치된 위치가 솟아올라 요철 패턴(9)이 형성된다. 그리고 형성된 요철 패턴(9)에 의하여 수지 함침 화장판(1)에 그로스 매트감이나 터치감이 발현된다.
또한 기재(3)와 수지 함침 화장지(2) 사이에는 접착제 등을 개재시켜도 되고 접착제 등을 개재시키지 않아도 된다. 또한 필요에 따라, 공지된 멜라민 수지 화장판에 채용되고 있는 방법과 마찬가지로 코어지를 개재시켜도 된다. 코어지로서는, 예를 들어 티타늄지, 표백 또는 미표백 크라프트지, 유리 섬유 부직포 등의 적절한 원지에, 미경화 상태의 열경화성 수지가 함침되어 있는 것을 이용할 수 있다. 또한 열경화성 수지는, 목적으로 하는 수지 함침 화장판(1)에 요구되는 물성 등에 따라 임의의 열경화성 수지를 이용할 수 있다. 예를 들어 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 디알릴프탈레이트계 수지, 벤조구아나민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 페놀계 수지, 요소계 수지 등을 채용할 수 있다. 코어지의 예로서는, 종래부터 멜라민 수지 화장판용의 코어지로서 널리 채용되고 있는 페놀 수지 함침 크라프트지를 들 수 있다.
수지 함침 화장지(2)를 기재(3) 상에 적층한 상태에서 접착하기 위한 가열 가압 성형 방법으로서는, 예를 들어 금속판을 맞닿게 하고 평압 프레스하는 방법, 원압식 연속 라미네이트 방식 등을 이용할 수 있다. 특히 금속제 무단 벨트를 사용한 연속 라미네이트 방식이 바람직하다. 연속 라미네이트 방식에 따르면, 표면의 휨이나 웨이브 등이 없으며, 게다가 층 간 밀착성이 좋아서, 조밀하게 경화 일체화된 고품질의 수지 함침 화장판(1)을 고속도로 연속적으로 제조할 수 있다.
연속 라미네이트 방식을 이용한 경우, 수지 함침 화장판(1)의 표면 형상은, 연속 라미네이트 방식에서 사용되는 금속판이나 금속제 무단 벨트, 경화형 수지 등으로 제작된 엠보스 시트의 표면 형상이 그대로 부형된 것으로 된다. 그 때문에, 금속판이나 금속제 무단 벨트, 경화형 수지 등으로 제작된 엠보스 시트로서, 표면을 경면형 등의 평활하게 연마한 것을 이용함으로써, 표면의 광택도나 평활성이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 얻을 수 있다.
물론 필요에 따라, 원하는 임의의 광택 소실형이나 텍스처상의 금속판이나 금속제 무단 벨트, 경화형 수지 등으로 제작된 엠보스 시트를 이용함으로써, 목적으로 하는 수지 함침 화장판(1)의 용도에 따라 임의의 표면 마무리 상태의 수지 함침 화장판(1)을 얻는 것도 가능하다.
본 발명의 수지 함침 화장판(1)은, 이상에 상세히 설명한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변형을 가하여 실시할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판용 화장지(4)는, 원지(6)와, 원지(6)의 표면(6a) 측에 마련한 픽처 패턴층(7)과, 픽처 패턴층(7)의 표면(7a) 상 또는 픽처 패턴층(7) 중에 배치된 발포제(8)를 구비하였다. 그리고 발포제(8)는, 발포 후의 평균 입경이 15㎛ 이상 250㎛ 이하로 하고 발포 개시 온도가 100℃ 이상 220℃ 이하로 하였다. 그 때문에, 발포제(8)의 발포 후의 평균 입경이나 발포 개시 온도를 적절한 수치로 하였기 때문에, 종래의 수지 함침 화장판의 제조 방법에 의하여 가열 가압 성형 시에 발포제(8)를 발포시킬 수 있어서, 수지 함침 화장판(1)의 표면에 요철 패턴(9)을 적절히 형성할 수 있다. 이것에 의하여 수지 함침 화장판(1)에 그로스 매트감이나 터치감을 발현할 수 있다. 또한 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 있어서의 발포제(8)의 배치 위치를 조정함으로써 수지 함침 화장판(1)의 표면에 임의의 요철 패턴(9)을 부여할 수 있어서, 요철 패턴(9)별 금속판을 준비할 필요가 없다. 그 때문에, 비용을 억제하면서 그로스 매트 표현 및 터치감이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 형성 가능한 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 제공할 수 있다.
또한 발포제(8)의 발포 후의 평균 입경이 15㎛ 이상 250㎛ 이하이고 발포제(8)의 발포 개시 온도가 100℃ 이상 220℃ 이하이기 때문에 적절한 요철 패턴(9)을 형성할 수 있어서, 그로스 매트감, 터치감, 내스크래치성이 우수한 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판용 화장지(4)는, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 발포제(8)의 배치 위치가 동조하고 있기 때문에, 픽처 패턴층(7)이 형성하는 픽처와 수지 함침 화장판(1)의 표면 요철 패턴(9)이 의장적으로 동조한 수지 함침 화장판(1)을 형성할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판용 화장지(4)는, 발포제(8)가 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 2/3배 이상 50배 이하이다. 그 때문에 적절한 요철 패턴(9)을 형성할 수 있어서, 그로스 매트감, 터치감, 내스크래치성이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장지(2)는, 수지 함침 화장판용 화장지(4)와, 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 함침된 열경화성 수지(5)를 구비하도록 하였다. 그 때문에, 비용을 억제하면서 그로스 매트 표현 및 터치감이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 형성 가능한 수지 함침 화장지(2)를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 형태에 따른 수지 함침 화장판(1)은, 수지 함침 화장지(2)와, 수지 함침 화장지(2)와 일체화된 기재(3)를 구비하도록 하였다. 그 때문에, 비용을 억제하면서 그로스 매트 표현 및 터치감이 우수한 수지 함침 화장판(1)을 제공할 수 있다.
실시예
이하에, 본 발명에 따른 수지 함침 화장판(1)의 실시예 및 비교예에 대하여 설명한다. 또한 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
먼저 도 1에 도시한 바와 같이, 원지(6)로서, 흡수성이 좋은 평량 80g/㎡의 화장지용 티타늄지를 준비하였다. 계속해서, 원지(6)의 한쪽 면(표면(6a))에, 카제인을 주성분으로 한 수성 잉크로 나뭇결 패턴을 인쇄하여, 층 두께 10㎛의 픽처 패턴층(7)을 형성하였다. 인쇄 방법으로서는 다이렉트 그라비아 인쇄 방식을 이용하였다. 계속해서, 인라인으로 픽처 패턴층(7)의 표면(7a)에, 발포제(8)를 함유한 카제인을 주성분으로 한 수성 잉크로, 픽처 패턴층(7)의 나뭇결 패턴과 의장적으로 동조한 도관 패턴을 인쇄하고, 도관 패턴형으로 발포제(8)를 배치하여 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 형성하였다. 인쇄 방법으로서는 다이렉트 그라비아 인쇄 방식을 이용하였다. 발포제(8)로서는, 발포 전의 평균 입경이 100㎛(픽처 패턴층(7)의 층 두께의 10배), 발포 후의 평균 입경이 120㎛, 발포 개시 온도가 180℃로 되는 것을 이용하였다.
계속해서, 수지 함침 화장판용 화장지(4)에 열경화성 수지(5)를 함침시킨 후 수지 함침 화장판용 화장지(4)를 건조시켜 수지 함침 화장지(2)를 형성하였다. 열경화성 수지(5)로서는 수성 멜라민계 수지액을 이용하였다. 그때, 수지 함침 화장지(2)의 평량이 200g/㎡로 되도록 열경화성 수지 함침량을 조절하였다. 계속해서, 수지 함침 화장지(2)를 기재(3) 상에 적재하였다. 기재(3)로서는 파티클 보드 기재를 이용하였다. 계속해서, 수지 함침 화장지(2)의 표면(2a)에 금속판을 맞닿게 하고 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)의 적층체에 가열 가압 성형을 행하여, 수지 함침 화장지(2)와 기재(3)를 일체화시켜 실시예 1의 수지 함침 화장판(1)을 형성하였다.
(실시예 2)
실시예 2에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 15㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 3)
실시예 3에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 250㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 4)
실시예 4에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 100℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 5)
실시예 5에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 220℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 6)
실시예 6에서는 발포제(8)로서, 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 2/3배인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 7)
실시예 7에서는 발포제(8)로서, 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 50배인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 8)
실시예 8에서는 발포제(8)로서, 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 1/3배인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(실시예 9)
실시예 9에서는 발포제(8)로서, 발포 전의 평균 입경이 픽처 패턴층(7)의 층 두께의 52배인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 1)
비교예 1에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 10㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 2)
비교예 2에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 13㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 3)
비교예 3에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 260㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 4)
비교예 4에서는 발포제(8)로서, 발포 후의 평균 입경이 252㎛로 되는 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 5)
비교예 5에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 90℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 6)
비교예 6에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 98℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 7)
비교예 7에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 230℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(비교예 8)
비교예 8에서는 발포제(8)로서, 발포 개시 온도가 222℃인 것을 이용하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일한 재료·수순으로 수지 함침 화장판(1)을 제작하였다.
(성능 평가)
실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 8의 수지 함침 화장판(1)에 대하여, 이하에 나타내는 성능 평가를 행하였다.
(그로스 매트 표현 시험)
그로스 매트 표현 시험에서는, 수지 함침 화장판(1)에 발현된 그로스 매트 표현의 정도에 대하여 평가하였다. 그로스 매트 표현이 우수한 경우를 「◎」로 하고, 그로스 매트 표현이 충분한 경우를 「○」로 하고, 그로스 매트 표현이 거의 없는 경우를 「△」로 하고, 그로스 매트 표현이 전혀 없는 경우를 「×」로 하였다.
(터치감 시험)
터치감 시험에서는, 수지 함침 화장판(1)에 발현된 터치감의 정도에 대하여 평가하였다. 터치감이 우수한 경우를 「◎」로 하고, 터치감이 충분한 경우를 「○」로 하고, 터치감이 거의 없는 경우를 「△」로 하고, 터치감이 전혀 없는 경우를 「×」로 하였다.
(내스크래치성 시험)
내스크래치성 시험에서는, 수지 함침 화장판(1)에 코인 스크래치 시험을 실시하여 요철 패턴(9)의 흠집이 생기는 방식을 평가하였다. 흠집이 전혀 없는 경우를 「◎」로 하고, 흠집이 거의 없는 경우를 「○」로 하고, 얕지만 눈에 띄는 흠집이 있는 경우를 「△」로 하고, 눈에 띄는 깊은 흠집이 있는 경우를 「×」로 하였다.
(평가 결과)
이들 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 1 내지 9의 수지 함침 화장판(1)은, 그로스 매트 표현 시험, 터치감 시험, 내스크래치성 시험이 「◎」 이상으로 되었다. 한편, 비교예 1 내지 8의 수지 함침 화장판(1)은, 그로스 매트 표현 시험, 터치감 시험, 내스크래치성 시험 중 어느 것이 「△」 이하로 되었다.
구체적으로는, 비교예 1, 2의 수지 함침 화장판(1)은, 발포 후의 평균 입경이 작은 발포제(8)를 이용하였기 때문에 그로스 매트감이나 터치감이 약해져 그로스 매트 표현 시험, 터치감 시험이 「×」로 되었다. 또한 비교예 3, 4의 수지 함침 화장판(1)은, 발포 후의 평균 입경이 큰 발포제(8)를 이용하였기 때문에 발포 후의 발포제(8)가 탈락하거나 하여 내스크래치성이 약해져 내스크래치성 시험이 「×」로 되었다. 또한 비교예 5, 6의 수지 함침 화장판(1)은, 발포 개시 온도가 낮은 발포제(8)를 이용하였기 때문에 발포 후의 발포제(8)가 가열 가압되는 시간이 길어져, 발포 후의 발포제(8)가 짓이겨져 그로스 매트 표현 시험이 「△」로 되고 터치감 시험이 「×」로 되었다. 또한 비교예 7, 8의 수지 함침 화장판(1)은, 발포 개시 온도가 높은 발포제(8)를 이용하였기 때문에 가열 가압 성형에서 발포제(8)가 충분히 발포되지 않아서 그로스 매트 표현 시험, 터치감 시험이 「△」로 되었다.
이에 비해 실시예 1 내지 9의 수지 함침 화장판(1)은, 발포제(8)의 발포 후의 평균 입경 및 발포제(8)의 발포 개시 온도가 적절한 수치이기 때문에, 가열 가압 성형에서 발포제(8)가 적절히 발포되어 그로스 매트 표현 시험, 터치감 시험이 「◎」로 되고 내스크래치성 시험이 「○」로 되었다.
따라서 실시예 1 내지 9의 수지 함침 화장판(1)은, 비교예 1 내지 8의 수지 함침 화장판(1)보다도 그로스 매트 표현, 터치감 및 내스크래치성이 양호한 것이 확인되었다.
1: 수지 함침 화장판
2: 수지 함침 화장지
2a: 표면
3: 기재
3a: 표면
4: 수지 함침 화장판용 화장지
5: 열경화성 수지
6: 원지
6a: 표면
7: 픽처 패턴층
7a: 표면
8: 발포제
9: 요철 패턴

Claims (5)

  1. 원지와,
    상기 원지의 표면측에 마련한 픽처 패턴층과,
    상기 픽처 패턴층의 표면 상 또는 상기 픽처 패턴층 중에 배치된 발포제를 구비하고,
    상기 발포제는, 발포 후의 평균 입경이 15㎛ 이상 250㎛ 이하이고, 발포 개시 온도가 100℃ 이상 220℃ 이하인 것을 특징으로 하는, 수지 함침 화장판용 화장지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 픽처 패턴층이 형성하는 픽처와 상기 발포제의 배치 위치가 동조하고 있는 것을 특징으로 하는, 수지 함침 화장판용 화장지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발포제는, 발포 전의 평균 입경이 상기 픽처 패턴층의 층 두께의 2/3배 이상 50배 이하인 것을 특징으로 하는, 수지 함침 화장판용 화장지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 수지 함침 화장판용 화장지와,
    상기 수지 함침 화장판용 화장지에 함침된 열경화성 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는, 수지 함침 화장지.
  5. 제4항에 기재된 수지 함침 화장지와,
    상기 수지 함침 화장지와 일체화된 기재를 구비하는 것을 특징으로 하는, 수지 함침 화장판.
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