JPS63175032A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は成形時の位置ずれ及びかすれを防止でさ、耐熱
性に優れる積層板用の樹脂含浸基材の製造方法に関する
。

［背景技術］ 従来より、基材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて樹脂
含浸基材が製造され、この樹１１’ｆｆ含浸基材を複数
枚加熱加圧成形することにより積層板が製造されている
が、樹脂含浸基材には気泡が残存していたり、樹脂ワニ
スの未含浸部が存在しており、積層成形に際して樹脂の
流動性が悪くかすれが発生したりしており、透明性が劣
るだけでな（、耐熱性、耐湿性にも劣ってしまうもので
あった。このかすれを防止するために樹脂含浸量を高め
たり、樹脂の流動性を大きくしたりしているが、この場
合には成形時の位置ずれが発生して成形性に劣ってしま
う。

又、０１虞含浸基材に気泡及び未含浸部を無くすために
加圧ロールを採用したり超音波で含浸させたりもなされ
ているが、効果に乏しいものであった。更に真空下で含
浸されてもいるが、この方法では連続化が難しく、たと
え連続化がなされても空気の流入が多くて動力彎が大き
くなり、シール部品などの消耗が激しく、しかも基材を
ロールで圧着するため目ずれが起こり易くてそり、ねじ
れが大きくなってしまい、又装置が大型で高価となって
しまっていた。更に、これらいずれの方法によっても最
も少ないもので未含浸部と気泡の個数が３００個７平方
インチ程度の樹脂含浸基材しか得ることができなく、成
形時の位置ずれやかすれを防止できないものであった。

［発明の目的］ 本発明は上記事情に需みて為されたものであり、その目
的とするところは、樹脂含浸基材の残存気泡及び樹脂ワ
ニスの未含浸部を無くして、かすれの発生や成形時の位
置ずれを防止でき、成形性に優れる８５脂含浸基材の製
造方法を提供することにある。

［発明の開示１ 本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、基材１に減圧脱泡
処理後の溶剤２を予備含浸させた後樹脂ワニス３を含浸
させ乾燥させることを特徴とするものであり、この構成
により上記目的が達成されたものである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。

本発明で用いる基材１としては紙、有ｌｆｉ繊維により
形成した布、不織布とか、ガラス、アスベスト等の無機
繊維の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる
。厚みは０．１０〜０．３０ａ＋ｍの範囲のものを使用
する。

この基材１に減圧脱泡後の溶剤２を予備含浸させる。こ
の溶剤２はυｇ脂ワニス３を調製するための溶剤と相溶
性のあるものであり、メチルセロソルブ、メチルアルコ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルム
アミドなど種々の樹脂溶剤を採用できるが、常温におけ
る蒸気圧が１５０゜ｍＨｇ以下のものが好ましい。この
溶剤２は第１図に示すように減圧室４で攪拌下、１５０
Ｔｏｒｒ以上で減圧され溶剤送りポンプ５により溶剤含
ｒ！：槽６に送られる。この溶剤２は溶剤含浸槽６から
減圧室４へと循環ポンプ７により循環される。この溶剤
含浸槽６に基材１を送り込んで溶剤２を含浸させる。含
浸時間は、基材１の材料、厚みなどの構成に関係してく
るが、１０秒以上である。

次いで、この減圧脱泡後の溶剤２を含浸させた基材１を
樹脂ワニス槽８へ送って樹脂ワニス３を含浸させる。樹
脂ワニス３の樹脂としては、特に制限はなく、エボキン
リ（脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変性物、７エ／−
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とか
、あるいは熱可塑性樹脂を使用できる。これら樹脂原料
に硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤、可撓性付与剤な
どを適宜選択させて配合されて樹脂ワニス３が調製され
ている。固形分濃度は通常６０〜７５ｗｔ％である。

含浸時間は特に制限はない。樹脂ワニス３を含浸させた
基材１を所定の樹脂含有量となるように加圧ロール９開
で搾った後、乾燥室へ送って、乾燥し、いわゆるＢステ
ージの樹脂含浸基材を得る。

尚、基材１を樹脂ワニス槽８に浸漬する前に、キツスロ
ール１０により基材１の片面側から￥Ｊ４脂ワニス３を
含浸させて溶剤２と樹脂ワニス３の置換を行ってもよい
。　このようにして得たａｔ脂′：１ｒ浸基材の未含浸
部と気泡の数は２０個／平方インチである。このように
ボイドの少ない樹脂含浸基材を製造できるのは、減圧脱
泡処理した溶剤２が空気の溶解力をもっており、この溶
剤２を基材１に含浸させることにより基材１中の空気を
溶解して残存空気を減少させることができ、又、この減
圧脱泡処理を行った溶剤２を含浸させた基材１に樹脂ワ
ニス３を含浸させた段階で、基材１中のワニス濃度はそ
の中心部が外側部よりも低くなるという濃度勾配が形成
されており、乾燥時に含浸された樹脂ワニス３は加熱に
より低粘度となって濃度差を解消しようとする拡散現象
が生じ、この現象と共に溶剤が蒸発するための対流現象
が生じ、この結果、空気溶解力のある樹脂ワニス３及び
溶剤２が基材１中の残存空気の周囲を通過して空気吸収
が加速されるものと推論できる。

この樹脂含浸基材は、複数枚積み重ねられ、その両面又
は片面にｆＮ箔のような金属箔が重ねられ、通常、例え
ば、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間６０分
で加熱加圧成形されて金属箔張り積層板が製造される。

尚、いわゆるダブルベルトによる積層成形にも採用でき
る。

次に本発明の実施例を具体的に説明する。

（実施例） メチルセロソルブを減圧度２０〜２５Ｔｏｒｒで３０分
間説泡処理をし、この処理後のメチルセロソルブに平織
りガラス布（Ｉｒ′Ｌみ０．１８ａ＋ｍ、重さ２００ｇ
／ｍ”、エポキシシラン処理剤付着量０．０８ｗｔ／％
）を１５秒間浸漬した。

次いで、この溶剤を含浸させたガラス布の片面側にキツ
スロールにより固形分濃度７（ｈｗ　ｔ％のｊＨＩｒｒ
１ワニスを含浸させて溶剤とムＬＩＭＩＴワニスの置換
を行った。この後、同様の樹脂ワニスに基材を含浸させ
、乾燥後の樹脂含有量が４５ｗｔ％になるように加圧ロ
ールで搾った後乾燥して樹脂含浸基材を得た。

この樹脂含浸基材の未含浸部及び気泡は合計２０個／平
方インチであった。

この８（脂含浸基材を８枚積み重ね、その両面に銅箔を
重ねて、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／Ｃｍ２、時間６
０分で加熱加圧成形したところ、成形時の位置ずれもな
く、エツチング後の基板にはかすれが生じなかった。

（比較例１） メチルセロソルブを減圧脱泡処理しなかった以外は実施
例と同様にして樹脂含浸基材を製造した。

未含浸部及び気泡は合計１０００個／平方インチであっ
た。

このム（脂含浸基材により実施例と同様にして積層成形
を行ったところ成形ずれが生じた。

（比較例２） 樹脂含有量を４２ｗｔ％とした以外は比較例１と同様に
して（Δ（脂含浸基材を製造した。

この樹脂含浸基材により実施例と同様にして積層成形を
行ったところ成形ずれはなかったもののかすれが生じた
。

［発明の効果１ 本発明にあっては、基材に減圧脱泡処理後の溶剤を予備
含浸させた後樹脂ワニスを含浸させ乾燥させるので、溶
剤と樹脂ワニスの空気溶解力により基材中の残存空気を
少なくして、基材の未含浸部と気泡を減少させることが
できるものであり、従って、この樹脂含浸基材による積
層成形に際しては成形時の位置ずれが防止でき、成形性
に優れるものであり、しかもかすれが発生せず、耐熱性
、耐湿性に優れた積層板を得ることができるものである
。

【図面の簡単な説明】

ＰＪ４ｉ図は本発明を実施するための装置の一例を示す
概略図であって、１は基材、２は溶剤、３は樹、賭ワニ
ス、４は減圧室、５は溶剤送りポンプ、６は溶剤含浸槽
、７は循環ポンプ、８は樹脂ワニス槽、９は加圧ロール
、１０はキツスロールである。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 １・・・基材 ２・・・溶剤 ３・・・樹脂ワニス ４・・・減圧室 ５・・・溶剤送りポンプ ６・・・溶剤含浸槽 ７・・・循環ポンプ ｄ・・づ（脂ワニス槽 ９・・・加圧ロール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材に減圧脱泡処理後の溶剤を予備含浸させた後
   樹脂ワニスを含浸させ乾燥させることを特徴とする樹脂
   含浸基材の製造方法。