JPH02268485A - 低誘電率プリント配線板材料 - Google Patents
低誘電率プリント配線板材料Info
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- JPH02268485A JPH02268485A JP8973889A JP8973889A JPH02268485A JP H02268485 A JPH02268485 A JP H02268485A JP 8973889 A JP8973889 A JP 8973889A JP 8973889 A JP8973889 A JP 8973889A JP H02268485 A JPH02268485 A JP H02268485A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 10
- -1 polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene copolymer Polymers 0.000 abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- 101001129465 Homo sapiens Pyroglutamyl-peptidase 1 Proteins 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031108 Pyroglutamyl-peptidase 1 Human genes 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBXYOQUOUHELKC-UHFFFAOYSA-O [NH2+]=C=O.O=C1N=[C-]OC1 Chemical compound [NH2+]=C=O.O=C1N=[C-]OC1 LBXYOQUOUHELKC-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003254 anti-foaming effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回路
に最適なプリント配線板材料であり、特に板厚の薄い多
層プリント配線板用材料として好適なものである。
に最適なプリント配線板材料であり、特に板厚の薄い多
層プリント配線板用材料として好適なものである。
低誘電率多層プリント配線板として、フッ素樹脂/ガラ
ス布補強板がしられている。しかし、350℃以上の高
温で接着させなければならない欠点があった。
ス布補強板がしられている。しかし、350℃以上の高
温で接着させなければならない欠点があった。
又、フッ素繊維織布を基材とする熱硬化性樹脂積層板や
多孔質フッ素樹脂シートを基材とする熱硬化性樹脂積層
板が知られているが、高価であるという欠点があり、ま
た、ガラス布を基材としフッ素樹脂粉末を混合した熱硬
化性樹脂組成物を用いる積層板が知られているが金属箔
の接着性に劣る欠点があった。
多孔質フッ素樹脂シートを基材とする熱硬化性樹脂積層
板が知られているが、高価であるという欠点があり、ま
た、ガラス布を基材としフッ素樹脂粉末を混合した熱硬
化性樹脂組成物を用いる積層板が知られているが金属箔
の接着性に劣る欠点があった。
更に、特開昭63−69106号公報には、フッ素樹脂
不織布を基材とする積層板が示されているが、フッ素樹
脂のみでは、引っ張り強度が弱く、伸びが大きく、又、
熱硬化性樹脂との密着性に劣るという欠点があった。
不織布を基材とする積層板が示されているが、フッ素樹
脂のみでは、引っ張り強度が弱く、伸びが大きく、又、
熱硬化性樹脂との密着性に劣るという欠点があった。
本発明は上記の問題点を解決し、実質的に低誘電率層上
にプリント配線を形成できる方法について鋭意検討した
結果完成したものである。
にプリント配線を形成できる方法について鋭意検討した
結果完成したものである。
すなわち、本発明は、フッ素樹脂繊維とガラス繊維とか
らなる混抄不織布を基材とし、硬化物の誘電率がLM)
(zで3.5以下の低誘電率熱硬化性樹脂とを組み合わ
せてなる絶縁層からなる低誘電率プリント配線板材料で
ある。
らなる混抄不織布を基材とし、硬化物の誘電率がLM)
(zで3.5以下の低誘電率熱硬化性樹脂とを組み合わ
せてなる絶縁層からなる低誘電率プリント配線板材料で
ある。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明のフッ素樹脂繊維とガラス繊維との混抄不織布と
は、モノフィラメントの直径が10〜401、長さが0
.1〜10cmの多孔質或いは非多孔質のフッ素樹脂繊
維とモノフィラメントの直径が5〜131、長さが0.
1〜10cmのガラス繊維を80=20〜20:80の
重量比にて乾式法或いは湿式法により不織布としたもの
である。厚さは30〜2001、より好適には50〜1
00 A3で、重量は厚さ501で10〜80g/m゛
が好ましい。
は、モノフィラメントの直径が10〜401、長さが0
.1〜10cmの多孔質或いは非多孔質のフッ素樹脂繊
維とモノフィラメントの直径が5〜131、長さが0.
1〜10cmのガラス繊維を80=20〜20:80の
重量比にて乾式法或いは湿式法により不織布としたもの
である。厚さは30〜2001、より好適には50〜1
00 A3で、重量は厚さ501で10〜80g/m゛
が好ましい。
フッ素樹脂繊維用のフッ素樹脂としてはポリテトラフロ
ロエチレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロ
ピレン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共
重合体などが挙げられる。
ロエチレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロ
ピレン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共
重合体などが挙げられる。
またがらす繊維としては、S i02の含有量が50重
量%以上であるローガラス、S−ガラス、S■−ガラス
、T−ガラス、石英−glass等が好適なものとして
例示される。
量%以上であるローガラス、S−ガラス、S■−ガラス
、T−ガラス、石英−glass等が好適なものとして
例示される。
乾式法は、両繊維を所定の比率で混合し、網状物等の上
にランダムに配置し、加熱、その他の手段でフッ素繊維
とガラス繊維とを部分的に融着させる方法が例示され、
融着を促進する目的で、フッ素樹脂、低誘電率の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂などの微粉末や繊維を補助的に使
用することも出来る。また、湿式法は、両繊維を所・定
の比率で水等に分散した後、抄造する方法であり、この
分散系にフッ素樹脂微粒子を懸濁分散させ、繊維間に付
着した微粒子を乾燥中又は乾燥後に溶融して固定する方
法などが例示され、また、補助的に分散工程で変質しな
い低誘電率の熱可塑性樹脂やゴムなどを使用することも
出来る。
にランダムに配置し、加熱、その他の手段でフッ素繊維
とガラス繊維とを部分的に融着させる方法が例示され、
融着を促進する目的で、フッ素樹脂、低誘電率の熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂などの微粉末や繊維を補助的に使
用することも出来る。また、湿式法は、両繊維を所・定
の比率で水等に分散した後、抄造する方法であり、この
分散系にフッ素樹脂微粒子を懸濁分散させ、繊維間に付
着した微粒子を乾燥中又は乾燥後に溶融して固定する方
法などが例示され、また、補助的に分散工程で変質しな
い低誘電率の熱可塑性樹脂やゴムなどを使用することも
出来る。
さらに、抄造に当たって補助的にアラミド繊維、ポリエ
ーテルスルフォン繊維などの耐熱性エンジニアリングプ
ラスチック繊維などを20重量%以下の量で使用するこ
ともできる。
ーテルスルフォン繊維などの耐熱性エンジニアリングプ
ラスチック繊維などを20重量%以下の量で使用するこ
ともできる。
不織布は、そのままでも使用可能であるが、熱硬化性樹
脂との密着性を改良する目的で表面処理したものを使用
することが好適であり、この方法としては、プラズマ処
理、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤
などのカップリング剤処理、フッ素系界面活性剤などの
ノニオン系の耐熱性界面活性剤処理などが例示され、適
宜組み合わせて使用できる。
脂との密着性を改良する目的で表面処理したものを使用
することが好適であり、この方法としては、プラズマ処
理、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤
などのカップリング剤処理、フッ素系界面活性剤などの
ノニオン系の耐熱性界面活性剤処理などが例示され、適
宜組み合わせて使用できる。
次に、本発明の誘電率が3.5以下の熱硬化製樹脂組成
物とは、シアナト樹脂(特公昭41−1928号、同4
5−11712号、同44−1222号、ドイツ特許第
1190184号、USP−4,578,439等)、
シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル
−マレイミド−エポキシ樹脂(特公昭54−30440
号等、特公昭52−31279号、USP−41103
64等)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭4
6−41112号)、シアナト樹脂に無置換又はハロゲ
ン原子や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平
均で2〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成
物などのシアン酸エステル系樹脂;多官能マレイミドと
ジアミン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物など
を主成分とする変性マレイミド樹脂(特公昭48−82
79号など);イソシアネート化合物とエポキシ化合物
を主成分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂(
特開昭55−75418号等);ポリフェニレンエーテ
ルと架橋性子ツマー或いはプレポリマーとの組成物など
の熱硬化性樹脂、並びに、これらの樹脂の硬化剤や硬化
触媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノール類
、有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸化物な
どを配合してなるものであり、好適なものとしてはシア
ナト樹脂及び該シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で2
〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物が挙
げられる。
物とは、シアナト樹脂(特公昭41−1928号、同4
5−11712号、同44−1222号、ドイツ特許第
1190184号、USP−4,578,439等)、
シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル
−マレイミド−エポキシ樹脂(特公昭54−30440
号等、特公昭52−31279号、USP−41103
64等)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭4
6−41112号)、シアナト樹脂に無置換又はハロゲ
ン原子や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平
均で2〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成
物などのシアン酸エステル系樹脂;多官能マレイミドと
ジアミン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物など
を主成分とする変性マレイミド樹脂(特公昭48−82
79号など);イソシアネート化合物とエポキシ化合物
を主成分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂(
特開昭55−75418号等);ポリフェニレンエーテ
ルと架橋性子ツマー或いはプレポリマーとの組成物など
の熱硬化性樹脂、並びに、これらの樹脂の硬化剤や硬化
触媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノール類
、有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸化物な
どを配合してなるものであり、好適なものとしてはシア
ナト樹脂及び該シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で2
〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物が挙
げられる。
また、上記の熱硬化性樹脂組成物には、これらの他に、
可撓性付与、接着性(特に基材繊維との接着性)付与、
耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シリコ
ーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリング剤
、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類;粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類(反応性希釈剤)、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の30重量%未滴の量で添加する
こともできるものであり、カップリング剤類を基材との
接着性の向上のために用いることは好ましい。
可撓性付与、接着性(特に基材繊維との接着性)付与、
耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シリコ
ーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリング剤
、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類;粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類(反応性希釈剤)、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の30重量%未滴の量で添加する
こともできるものであり、カップリング剤類を基材との
接着性の向上のために用いることは好ましい。
上記したガラス繊維/フッ素繊維の不織布に熱硬化性樹
脂組成物を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造す
る方法は公知の方法で良い。不織布に付着させる樹脂の
量は、プリプレグ全体積に対して60〜85体積%の範
囲が好適である。具体的な方法としては、熱硬化性樹脂
組成物を溶剤に溶解したワニスとして不織布に含浸、乾
燥とする方法;無溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱
硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方法;熱硬化性
樹脂粉体を準備し、これを不織布に均一に配置し、加熱
溶融して不織布に固定する方法などである。これら方法
には、適宜、真空、溶剤溶液、溶剤蒸気、その他の空気
を実質的に除去した後に、含浸する方法を用いる。
脂組成物を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造す
る方法は公知の方法で良い。不織布に付着させる樹脂の
量は、プリプレグ全体積に対して60〜85体積%の範
囲が好適である。具体的な方法としては、熱硬化性樹脂
組成物を溶剤に溶解したワニスとして不織布に含浸、乾
燥とする方法;無溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱
硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方法;熱硬化性
樹脂粉体を準備し、これを不織布に均一に配置し、加熱
溶融して不織布に固定する方法などである。これら方法
には、適宜、真空、溶剤溶液、溶剤蒸気、その他の空気
を実質的に除去した後に、含浸する方法を用いる。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用され
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔1、アルミニウム
/銅箔、その他である。金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔1、アルミニウム
/銅箔、その他である。金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明のプリント配線板用の積層材料は、以上説明した
プリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて、公
知の方法により積層成形し、一体化することにより製造
される積層板、金属箔張積層板、中間層用のプリント配
線を形成した内層板、およびプリプレグ自体をいう。
プリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて、公
知の方法により積層成形し、一体化することにより製造
される積層板、金属箔張積層板、中間層用のプリント配
線を形成した内層板、およびプリプレグ自体をいう。
なお、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外のプ
リプレグを一部併用することも当然に可能である。
リプレグを一部併用することも当然に可能である。
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明する
。尚、実施例中の部、%は特に断らない限り重量基準で
ある。
。尚、実施例中の部、%は特に断らない限り重量基準で
ある。
実施例1
直径22AI3、平均長さ30mmのポリテトラフロロ
エチレン繊維と直径9p、平均長さ10mmのDガラス
(主成分5i0275%、 B20.20%、その他M
g口、 Can。
エチレン繊維と直径9p、平均長さ10mmのDガラス
(主成分5i0275%、 B20.20%、その他M
g口、 Can。
Lid、 Na、0. K、0等)繊維とを重量比50
:50で用いて構成された厚さ100虜、重さ45g/
m”の不織布を7JL/ゴンプラズマ処理(0,2To
rr、 110kHz、 25kV。
:50で用いて構成された厚さ100虜、重さ45g/
m”の不織布を7JL/ゴンプラズマ処理(0,2To
rr、 110kHz、 25kV。
1分間)した後、エポキシシランカップリング剤処理を
施した。
施した。
2.2−ビス (4−シアナトフェニル)プロパンのプ
レポリマーく数平均分子量1,000) 95部、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量450〜5
00) 5部及びアセチルアセトン鉄 0.01部をメ
チルエチルケトンに溶解してワニス(以下、ワニス1と
記す)とした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は
3.3(at 1MHz)であった。
レポリマーく数平均分子量1,000) 95部、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量450〜5
00) 5部及びアセチルアセトン鉄 0.01部をメ
チルエチルケトンに溶解してワニス(以下、ワニス1と
記す)とした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は
3.3(at 1MHz)であった。
ワニス1に、上記の不織布を含浸し、140℃で6分間
乾燥して樹脂量71%のプリプレグ(以下、CPGIと
記す)を得、該[’PG1を8枚重ね、その両面に厚み
18−の銅箔を重ね、180℃、2時間、20kg/−
で積層成形し、厚み0.8Mの両面銅張積層板を製造し
た。
乾燥して樹脂量71%のプリプレグ(以下、CPGIと
記す)を得、該[’PG1を8枚重ね、その両面に厚み
18−の銅箔を重ね、180℃、2時間、20kg/−
で積層成形し、厚み0.8Mの両面銅張積層板を製造し
た。
この積層板のIMIIzの誘電率は3.3、誘電正接は
0.0025.280℃のハンダ耐熱性は30秒以上で
膨れなし、銅箔剥離強度1.2kg/cm (18El
銅箔)であった。
0.0025.280℃のハンダ耐熱性は30秒以上で
膨れなし、銅箔剥離強度1.2kg/cm (18El
銅箔)であった。
実施例2
直径221、平均長さ30mmのポリテトラフロロエチ
レン434 55%、テトラフロロエチレン/パーフロ
ロアルキルビニルエーテル共重合体の微粉末5%及び直
径51、平均長さ5mmのSガラス(主成分5I026
5%、 A1.0.25%、 Mg010%)繊維で構
成された厚さ1001.cm、重さ50g/m″の不織
布を実施例1と同様のアルゴンプラズマ処理した後、ア
ミノシランカップリング剤処理を施した。
レン434 55%、テトラフロロエチレン/パーフロ
ロアルキルビニルエーテル共重合体の微粉末5%及び直
径51、平均長さ5mmのSガラス(主成分5I026
5%、 A1.0.25%、 Mg010%)繊維で構
成された厚さ1001.cm、重さ50g/m″の不織
布を実施例1と同様のアルゴンプラズマ処理した後、ア
ミノシランカップリング剤処理を施した。
2.2−ビス (4−シアナトフェニル)プロパンのプ
レポリマー(数平均分子111,000) 90部、ポ
リエーテルスルフォン 10部及びオクチル酸亜鉛0.
03部を塩化メチレンに溶解してワニス(以下、ワニス
2と記す)とした。尚、この樹脂を硬化した後の誘電率
は3.4(at 1MHz)であった。
レポリマー(数平均分子111,000) 90部、ポ
リエーテルスルフォン 10部及びオクチル酸亜鉛0.
03部を塩化メチレンに溶解してワニス(以下、ワニス
2と記す)とした。尚、この樹脂を硬化した後の誘電率
は3.4(at 1MHz)であった。
ワニス2に、上記の不織布を含浸し、150℃で6分間
乾燥して樹脂!70%のプリプレグ(以下、CFG2と
記す)を得た。
乾燥して樹脂!70%のプリプレグ(以下、CFG2と
記す)を得た。
他方、ワニス2に、厚み100iJTaのD−ガラス平
織織布を浸し、140℃で6分間乾燥して樹脂量50%
のプリプレグ(以下、PGPIと記す)を得、該PGP
Iを2枚重ね、その両面に厚み35虜の両面粗化銅箔を
重ね、さらに保護フィルムを重ねて180℃、2時間、
40kg/cnfで積層成形し、厚み0.2mmの両面
銅張積層板を製造した。この積層板のIMllzにおけ
る誘電率は3.9、誘電正接は0.0035であった。
織織布を浸し、140℃で6分間乾燥して樹脂量50%
のプリプレグ(以下、PGPIと記す)を得、該PGP
Iを2枚重ね、その両面に厚み35虜の両面粗化銅箔を
重ね、さらに保護フィルムを重ねて180℃、2時間、
40kg/cnfで積層成形し、厚み0.2mmの両面
銅張積層板を製造した。この積層板のIMllzにおけ
る誘電率は3.9、誘電正接は0.0035であった。
この両面銅張積層板をエツチング加工して所定の中間配
線網などを形成し、内層板とした。
線網などを形成し、内層板とした。
この内層板3種、両側に厚さ18IAの銅箔を上記で製
造したCI’G2を2枚づつ介して重ねた後、180℃
、2時間、20kg/c++fで積層成形し、厚み1.
4mmの6層の内層を有する多層板を得た。
造したCI’G2を2枚づつ介して重ねた後、180℃
、2時間、20kg/c++fで積層成形し、厚み1.
4mmの6層の内層を有する多層板を得た。
この多層板の内層配線のIMIlzにおける実効誘電率
は3.7、誘電正接は0.0028であった。
は3.7、誘電正接は0.0028であった。
また、多層板を半田耐熱試験したが280℃、 30秒
でも、層間剥離等の不良は無かった。
でも、層間剥離等の不良は無かった。
以上、詳細な説明、実施例などから明白な如く、本発明
のガラス繊維とフッ素繊維とを抄造してなる不織布を基
材とするプリント配線板用材料は誘電特性等に優れ、半
田耐熱性、銅箔剥離強度、などのプリント配線板に使用
する場合の特性にも優れたものである。
のガラス繊維とフッ素繊維とを抄造してなる不織布を基
材とするプリント配線板用材料は誘電特性等に優れ、半
田耐熱性、銅箔剥離強度、などのプリント配線板に使用
する場合の特性にも優れたものである。
フッ素繊維のみを使用した不織布は一般に伸びが10%
以上と大きく、樹脂含浸工程で基材が伸び、得られたプ
リプレグを加熱積層成形する際に収縮が大きくなる欠点
がある。これに対して本発明の不織布は伸びが5%以内
と小さく、積層成形時の収縮という欠点が大幅に解消さ
れる。又、フッ素繊維のみでは、コロナ放電処理や金属
すl−IJウム系裏表面処理剤よる表面処理などを行っ
た場合でもなお熱硬化性樹脂組成物との密着性が不充分
であるため、曲げ応力等で樹脂とフッ素基材とが剥離し
易い欠点が生じる。これに対して本発明の混合抄造不織
布は、このような表面処理によって基材と熱硬化性樹脂
、特にガラス繊維との密着強度の著しい向上により曲げ
応力等による樹脂と基材との間の剥離などが大幅に防止
され、プリント配線板としての絶縁性などの劣化が防止
される。
以上と大きく、樹脂含浸工程で基材が伸び、得られたプ
リプレグを加熱積層成形する際に収縮が大きくなる欠点
がある。これに対して本発明の不織布は伸びが5%以内
と小さく、積層成形時の収縮という欠点が大幅に解消さ
れる。又、フッ素繊維のみでは、コロナ放電処理や金属
すl−IJウム系裏表面処理剤よる表面処理などを行っ
た場合でもなお熱硬化性樹脂組成物との密着性が不充分
であるため、曲げ応力等で樹脂とフッ素基材とが剥離し
易い欠点が生じる。これに対して本発明の混合抄造不織
布は、このような表面処理によって基材と熱硬化性樹脂
、特にガラス繊維との密着強度の著しい向上により曲げ
応力等による樹脂と基材との間の剥離などが大幅に防止
され、プリント配線板としての絶縁性などの劣化が防止
される。
従って、本発明のプリント配線板用材料は、高周波回路
用のプリント配線板、多層プリント配線板、接着用プリ
プレグ等に最適なものであることが明白である。
用のプリント配線板、多層プリント配線板、接着用プリ
プレグ等に最適なものであることが明白である。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- フッ素樹脂繊維とガラス繊維とからなる混抄不織布を基
材とし、硬化物の誘電率が1MHzで3.5以下の低誘
電率熱硬化性樹脂とを組み合わせてなる絶縁層からなる
低誘電率プリント配線板材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8973889A JPH02268485A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低誘電率プリント配線板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8973889A JPH02268485A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低誘電率プリント配線板材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02268485A true JPH02268485A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=13979107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8973889A Pending JPH02268485A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低誘電率プリント配線板材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02268485A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
CN106928599A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP8973889A patent/JPH02268485A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
CN106928599A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
CN106928599B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
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