CN106928599B - 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 - Google Patents

一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 Download PDF

Info

Publication number
CN106928599B
CN106928599B CN201511028811.3A CN201511028811A CN106928599B CN 106928599 B CN106928599 B CN 106928599B CN 201511028811 A CN201511028811 A CN 201511028811A CN 106928599 B CN106928599 B CN 106928599B
Authority
CN
China
Prior art keywords
filler
fibre
space network
hot pressing
polytetrafluoroethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201511028811.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106928599A (zh
Inventor
孟运东
杨中强
苏民社
江恩伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201511028811.3A priority Critical patent/CN106928599B/zh
Publication of CN106928599A publication Critical patent/CN106928599A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106928599B publication Critical patent/CN106928599B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Abstract

本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。

Description

一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路 基板
技术领域
本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板。
背景技术
近年来，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于更高频率，电子产品的使用频率持续走高，要求基板材料的介电常数越来越低，介电损耗要求越来越小，而且要求基板介电常数的均匀性要好。
目前，高频高速电路基板使用低介电常数的树脂来获得良好的高频性能，这些低介电常数的树脂主要有聚苯醚、氰酸酯、含有不饱和双键的仅由碳氢元素构成的热固性树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺树脂等，并且一般采用玻璃纤维布作为增强材料。但是，玻璃纤维布的介电常数最低只能做到3.7，因此，受到玻璃纤维布介电常数偏大的影响，树脂/玻璃纤维布体系制作的电路基板的介电常数很难降低。
另一方面，在目前的高频电路基板中，因为增强材料为编织材料，使得电路基板在平面的XY方向存在各向异性，即在编织材料节点，以及编织材料的经纬向的介电性能不同。因此，高频信号在高频电路基板上传输时，会因为各向的介电性能不同而导致各线路上的信号衰弱程度不同，信号传输延迟程度不同，最终导致信号传输稳定性出现问题。
聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，且熔点高达327℃，并具有极高的耐化学腐蚀性能，在电路基板中已经有了一定程度的应用。目前市场上已有聚四氟乙烯粉末与玻璃纤维布压合而成的聚四氟乙烯电路基板，但因玻璃纤维布的编织结构，所以依然存在着信号稳定性方面的问题。
US6218015采用两种聚四氟乙烯树脂与填料混合后浇铸成薄膜，以制造电路基板。该方法所得基板的介电性能优异，且各向性能相同。但是该浇铸方法所得较厚的薄膜容易产生裂纹，成品率较低，生产效率很低。
US4772509采用多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜浸渍聚酰亚胺制作成半固化片，然后进行电路基板的制作。
US5652055采用多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜浸渍热固性树脂制作电路基板。该已有技术均采用介电损耗较高的热固性树脂进行电路基板的制作，相比纯聚四氟乙烯的电路基板的介电性能差。
CN102260378公开了由低介电损耗的氟聚合物分散乳液、粉末填料和多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜组成的复合材料，并提到将上述复合材料烘干后形成预浸料，然后将预浸料和铜箔在350℃-400℃热压，得到高频电路基板。该发明以多孔隙薄膜为原料，其本身的强度不足，而且由于膜的蓬松程度不够，粉末填料进入其孔隙中较为困难。
但是，上述已有技术所采用的原料均为聚四氟乙烯膜材料，其拉伸强度均较低，而且填料的引入也进一步降低了材料的强度。
发明内容
基于已有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种含填料的聚四氟乙烯复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料。
所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，所述聚四氟乙烯纤维主要由选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯与乙烯的共聚物或四氟乙烯与六氟丙烯共聚物中的任意一种或者至少两种的组合制得。
所述立体网状结构材料可以为片状或块状材料。
本发明首先将聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结形成立体网状结构材料，并将其孔隙中均匀分散填料。在本发明中，所述复合材料除立体网状结构材料和填料外，还可以包括其他组分，但其不含有其他热塑性树脂和/或热固性树脂，包括例如除聚四氟乙烯纤维形式的其他以外的聚四氟乙烯的任何存在状态的物质，例如聚四氟乙烯薄膜，聚四氟乙烯分散乳液以及聚四氟乙烯粉末等，以及其他种类的热塑性和/或热固性树脂。
本发明通过采用将填料分散在主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，而不使用编织材料(织造布)，使含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材除具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗外，还具有如下优点：
(1)由于纤维取向结晶而赋予该立体网状结构材料优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度和韧性更高，不易发生裂纹等缺陷；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，功能性填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用聚芳基醚酮纤维热压得到的片材存在空隙而增加吸湿性的缺点；
(4)由于该立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，可以将更多填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，聚四氟乙烯纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选聚四氟乙烯纤维间孔隙直径大小是聚四氟乙烯纤维直径的0.1～30倍，例如0.2倍、0.8倍、3倍、6倍、12倍、15倍、19倍、22倍、26倍、28倍等。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
聚四氟乙烯纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为40％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。聚四氟乙烯纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述聚四氟乙烯纤维主要由选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯与乙烯的共聚物或四氟乙烯与六氟丙烯共聚物中的任意一种或者至少两种的组合制得；
优选地，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-50μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
除聚四氟乙烯外，所述聚四氟乙烯纤维的原料还可以包含有功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂等。
所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，意指，所述立体网状结构材料可以仅由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，也可以是将聚四氟乙烯纤维和其他纤维相互搭接或粘结而成。所述立体网状结构材料中也可以含其他类型的纤维，例如液晶纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于聚四氟乙烯纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。
本发明的目的之二在于提供一种片材，所述片材为由如上所述的含填料的聚四氟乙烯复合材料热压得到的树脂膜。
将如上所述的含填料的聚四氟乙烯复合材料热压，在热压过程中，粒径小于孔隙直径的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或者粘连的聚四氟乙烯纤维牢牢封锁或粘附在孔隙中，聚四氟乙烯纤维在热压过程中，形成树脂膜，进而得到片材。
本发明的目的之三在于提供一种片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的聚四氟乙烯复合材料；
(2)将由至少一张含填料的聚四氟乙烯复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，所述聚四氟乙烯纤维主要由选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯与乙烯的共聚物或四氟乙烯与六氟丙烯共聚物中的任意一种或者至少两种的组合制得。
所述立体网状结构材料可以为片状或块状材料。
在本发明中，优选地，在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间具有直径约为0.1-60μm(例如5μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、或60μm)的孔隙。立体网状结构中的孔隙大小是不可能全部相同的，所述立体网状结构材料的孔隙直径是指在显微镜下观察到的最大的20个孔隙直径的平均值。立体网状结构中的孔隙均为不规则形状，所述孔隙直径是指孔隙中可穿过的最大球形的直径。
在本发明中，聚四氟乙烯纤维间的孔隙均为与外界互通的开口孔隙，孔隙直径对复合材料的加工和质量具有十分重要的影响。孔隙直径越大，填料易于进入孔隙，有利于加工，但孔隙中填料过多，则会导致热压后复合材料中的填料过于集中。孔隙大小和纤维直径之间的比例十分重要，优选纤维间孔隙直径大小是纤维直径的0.1～30倍。为了适用于目前常用的填料和纤维，并兼顾加工，进一步优选纤维间孔隙直径为0.1～50μm。
聚四氟乙烯纤维的直径和立体网状结构的孔隙率决定了纤维间孔隙的平均大小。即相同的孔隙率条件下，纤维的直径越大，则纤维间的孔隙直径越大。在本发明中，孔隙率的大小决定了立体网状结构材料所能容纳的填料的多少。立体网状结构材料的孔隙率越大，则复合材料的填料含量一般越高，但孔隙率过大，则会使填料分布不均匀，并且复合材料中填料易脱落，降低复合材料的强度。为了方便选择原材料，所述立体网状结构材料的孔隙率优选为30％-90％，进一步优选孔隙率为50％至85％。
在本发明中，所述立体网状结构材料的厚度越大，填料充分进入立体网状结构材料的难度越大，而厚度越小，则立体网状结构材料对填料的限制能力越弱。聚四氟乙烯纤维直径、孔隙率以及应用领域对材料的厚度影响较大，具体的厚度需求视具体情况而定。优选立体网状结构材料的厚度为10μm-500μm。
优选地，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.01-100μm，例如0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、5μm、7μm、9μm、10μm、13μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或100μm。为了便于加工和热压后片材的均匀性，优选0.1-50μm，该直径范围内的纤维制成的立体网状结构材料更易满足上述纤维间孔隙直径要求。
除聚四氟乙烯外，所述聚四氟乙烯纤维的原料还可以包含有功能性的纳米粒子和超细纤维等助剂等。
所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，意指，所述立体网状结构材料可以仅由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成，也可以是将聚四氟乙烯纤维和其他纤维相互搭接或粘结而成。所述立体网状结构材料中也可以含其他类型的纤维，例如液晶纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
优选地，在本发明中，填料的粒径小于聚四氟乙烯纤维间的孔隙直径。优选地，填料的粒径D90为30μm以下，例如0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、7μm、11μm、15μm、18μm、21μm、24μm或27μm，进一步优选填料的D50为0.1-5μm，例如0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、2.5μm、3μm、4μm或5μm。
优选地，所述填料为无机填料和/或有机填料。
优选地，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料类型为功能性填料，优选电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述导电填料为金属粉、长径比小于20的碳纤维短纤中的一种或至少两种的组合。
优选地，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
优选地，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂。
优选地，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、碳酸酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂等中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，所述助剂用于分散和稳定填料，助剂包括偶联剂、分散剂或表面张力处理剂等中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述载体介质也可以为气体。
优选地，所述气体包括空气、氮气、二氧化碳或惰性气体等。
优选地，将填料引入到主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声法、真空减压法、喷射法或动态负压法等中的任意一种或者至少两种的组合。各种作用强度以使立体网状结构材料断裂或破损为上限。
优选地，所述挤压法，是指立体网状结构材料在一定张力作用下与辊轴或其他物体接触，或者立体网状结构材料在两个或以上数量的相互挤压的物体之间，造成立体网状结构材料受到挤压力，使其中孔隙在挤压过程中与外界产生压力差，压力差促使立体网状结构材料附近的填料进入孔隙中。
在本发明中，所述浸渍法，是指将填料预先分散在载体介质中形成填料分散液，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂，然后将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，以使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙。
在本发明中，所述超声法，是指将立体网状结构材料浸渍填料分散液中，并辅以超声，进一步促使填料在载体介质的扩散过程中被引入孔隙。
在本发明中，所述真空减压法，是指在立体网状材料的一侧放置填料或填料的分散液，在另一侧施加真空减压，使材料的两侧产生压力差，促使填料或填料分散液由一侧迁移到另一侧，从而使填料进入孔隙中。
在本发明中，所述喷射法，是指向立体网状结构材料的一侧或两侧喷射填料或者填料分散液，使填料进入材料孔隙中。
在本发明中，所述动态负压法，是指在立体网状材料的一侧或两侧施加一定频率变化的液压或气压变化，从而使材料孔隙内与外界产生动态的压力差，促使填料或填料分散液进入孔隙中。
优选地，当载体介质为液体溶剂以及任选地助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
所述去除液体溶剂一般采用热处理的方式，热处理的温度优选大于液体溶剂的沸点；当热处理温度小于220℃时，可采用鼓风烘箱或热辐射烘箱，当热处理温度大于220℃时，需采用真空烘箱，或于氮气等惰性气体环境中加热处理。热处理时间需满足以下条件：热处理后的材料在大于液体助剂沸点20℃以上的温度烘干1h，其失重小于3％。为了进一步避免将挥发份引入片材或电路基板中，优选失重小于1％。
优选地，所述方法还包括在热压前除去立体网状结构材料表面的填料。
本发明所述的除去表面填料的处理可以在除去液体溶剂前或后。在除去液体溶剂前，可采用刮刀或夹轴刮去立体网状结构材料表面的填料分散液。在除去液体溶剂后，可采用拍打或刮除的方式除去表面的填料。除去表面的填料是为了使立体网状结构材料的纤维裸露出来，以保证热压时叠层之间具有更好的粘合力。
在本发明中，热压的目的是使聚四氟乙烯纤维熔融或半熔融，以致聚四氟乙烯纤维熔融或粘连在一起。在热压过程中，孔隙中的填料在形成片材的过程中，可以被熔融或粘连的聚四氟乙烯纤维包覆、封锁或粘附在树脂中。
本发明所述的热压的方式，是指将单张或多张含有填料的复合材料的叠层放置在热压机中热压得到片材。
热压温度为250℃～450℃，例如270℃、290℃、330℃、350℃、370℃、390℃、410℃或430℃，优选350℃～400℃。热压压力为2MPa～20MPa，优选4MPa～10MPa。
本发明所述的热压，也可以指将单张或多张含有填料的聚四氟乙烯复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理，得到片材。
热压温度为250℃～450℃，例如270℃、290℃、330℃、350℃、370℃、390℃、410℃或430℃，优选350℃～400℃。热压压力一般为8-18kN，优选10-15kN。
高温辊压机热压处理前可以对层压胚料预热，以保证热压效果，预热温度略低于或接近于热压温度，热压处理后可以进一步热处理。
热压及前后处理过程中可使用耐热的有机薄膜、金属薄膜或者惰性气体对材料进行保护，防止材料氧化。
在热压时需使用离型膜，所述离型膜的使用温度应大于实际热压温度，以防止含填料的聚四氟乙烯复合材料之间粘接，污染产品。所述离型膜优选表面光滑的且具有离型剂的金属薄膜。
本发明的目的之四在于提供一种电路基板，即在至少一张含填料的聚四氟乙烯复合材料或片材组成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后一起热压得到。
本发明所述的导电薄膜，包括铜箔、铝箔、银箔、金箔或可以导电的高分子薄膜等。
当叠层中只有一面覆导电薄膜时，另一面需要覆离型膜。离型膜的使用温度应大于实际热压温度。
本发明所述电路基板的热压过程中，根据实际需要，可以在叠层之中插入增强层和/或粘结层。
所述增强层包括无机纤维布、无机纤维纸、由无机纤维布浸渍树脂组合物制备的半固化片、由无机纤维纸浸渍树脂组合物制备的半固化片、陶瓷板、金属板的薄膜或薄板等中的一种或几种的组合。
所述粘结层包括未完全固化的热固性树脂膜、熔融温度小于热压温度的热塑性树脂薄膜或者树脂粉末等。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过采用将填料分散在主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料中，而不使用编织材料(织造布)，使含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材除具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗外(在5GHZ下，其介电常数小于等于3.6，介电损耗≤0.005)，还具有如下优点：
(1)由于纤维取向结晶而赋予该立体网状结构材料优异的力学性能，使片材的强度相对于已有技术中的膜或者压铸膜的强度和韧性更高，可达到60MPa及以上；
(2)由于立体网状结构材料具有发达的孔隙结构，功能性填料可以均匀的分别在孔隙中，实现了填料的均匀分布，赋予了片材特殊功能；
(3)由于填料均匀分散在孔隙中，因此，片材不会产生空隙，避免了直接采用聚四氟乙烯纤维热压得到的片材存在空隙而吸湿性较强的缺点；
(4)与直接采用聚四氟乙烯树脂和填料混合相比，由于聚四氟乙烯纤维受热面积大，易熔融，使片材更易于与金属箔如铜箔粘合，提高了电路基板的结合力，剥离强度可达到0.6N/mm以上。而且，聚四氟乙烯纤维由于经过纤维拉丝过程，其结晶度和强度提高，这也显著提高了片材的强度，可达到60MPa及以上；
(5)与采用聚四氟乙烯膜相比，采用主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成的立体网状结构材料具有更好的韧性，不易发生裂纹等缺陷；
(6)与传统的电路基板用粘结片制造相比，将填料引入立体网状结构材料中，可显著提高填料的含量，可达到60％及以上。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
制备例
使用熔喷法制备聚四氟乙烯无纺布(参照专利CN102333913中无纺布的制备方法)。即使用单轴挤出机(口径30mm，L/D＝24)将聚四氟乙烯复合树脂(C-88AXP，日本旭硝子制)熔融后导入具有流量调整结构和加热空气导入结构的特殊模具，然后从模具上的纺丝喷嘴(具有10个圆形的熔融树脂吐出孔(内径400μm)和狭缝状的气体吐出孔(宽1mm)，这些熔融树脂吐出孔以5cm的有效宽度排成一列，所述气体吐出孔能与该排列方向平行地喷出加热空气，从而对熔融树脂施加拉伸应力。)中喷出，拉伸形成纤维。并将该纤维收集在膜状基材的表面，形成宽度约为5cm的待整理无纺布。然后将该待整理无纺布通过由金属辊和橡胶辊构成的一对加热辊之间，从而使其受到热压而成为特定厚度的无纺布。
通过调节气体吐出孔的加热空气的流量来调节纤维的细度，通过调节收集纤维的膜状基材的移动速度来调节无纺布的单重，通过调整热压时的温度、压力和两辊间隙来调整无纺布的厚度。从而得到相应指标的无纺布。
聚四氟乙烯无纺布A：平均纤维直径为7μm，单重为40g/m2，厚度100μm，孔隙率约为82％，纤维间孔隙直径约为20μm；
聚四氟乙烯无纺布B：平均纤维直径为7μm，单重为20g/m2，厚度100μm，孔隙率约为91％，纤维间孔隙直径约为80μm；
聚四氟乙烯无纺布C：平均纤维直径为7μm，单重为40g/m2，厚度30μm，孔隙率约为35％，纤维间孔隙直径约为0.01μm；
聚四氟乙烯无纺布D：平均纤维直径为45μm，单重为200g/m2，厚度220μm，孔隙率约为60％，纤维间孔隙直径约为50μm；
聚四氟乙烯无纺布E：平均纤维直径为2μm，单重为30g/m2，厚度50μm，孔隙率约为73％，纤维间孔隙直径约为11μm；
实施例1
将片状的聚四氟乙烯无纺布A，在球形硅微粉浆料(球型硅微粉粒径D90约为3μm，D50约为1μm，浆料为75％的丁酮悬浮液)中浸渍，然后通过0.15mm的间隙，刮去表面浆料，烘除溶剂，然后再次浸润、通过间隙和烘除溶剂，反复三次。将浸渍有浆料的无纺布在鼓风烘箱中于155℃烘5min，将烘干的无纺布拍打，除去表面的填料，得到含填料的聚四氟乙烯树脂复合材料。然后将6张含填料的聚四氟乙烯树脂复合材料叠层，两面覆涂硅脂的铜箔(光面朝向无纺布)作为离型膜，于380℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的聚四氟乙烯树脂片材。
对比例1
将采用膨胀拉伸法制备的多空隙膨胀聚四氟乙烯薄膜(厚度300μm，孔隙率约为95％)，在球形硅微粉浆料(球型硅微粉粒径D90约为3μm，D50约为1μm，浆料为75％的丁酮悬浮液)中浸渍，然后通过0.20mm的间隙，刮去表面浆料，烘除溶剂，然后再次浸润、通过间隙和烘除溶剂，反复三次。将浸渍有浆料的无纺布在鼓风烘箱中于155℃烘5min，将烘干的无纺布拍打，除去表面的填料，得到聚四氟乙烯复合材料。然后将6张聚四氟乙烯叠层，两面覆涂硅脂的铜箔(光面朝向预浸料)作为离型膜，于380℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的片材。
对比例2
将6张片状的聚四氟乙烯无纺布A叠层，两面覆涂硅脂的铜箔(光面朝向预浸料)作为离型膜，于380℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到不含填料的片材。
对比例3
该对比例3为CN102260378的实施例2，具体如下：
将固含量为60％的聚四氟乙烯分散乳液用去离子水调节粘度为15mPa·s(20℃)，然后用氨水调节pH指至11，搅拌混合均匀。将熔融型二氧化硅粉末(硅微粉和PTFE的重量比为1:1)加入以上乳液中，搅拌使二氧化硅均一的分散在乳液中，制得可浸渍的胶液。
用上述调节好的胶液浸渍采用膨胀拉伸法制备的厚度为300μm、孔隙率为95％的ePTFE薄膜，然后送入烘箱于280℃烘烤，除去水分和助剂(乳化剂、分散剂)，制作成含填料的聚四氟乙烯复合材料，其厚度为308μm，且没有裂纹。
然后将6张片材叠层，两面覆18μm铜箔，热压，得到含填料的聚四氟乙烯电路基板。
实施例2
含填料的聚四氟乙烯电路基板。含填料的聚四氟乙烯复合材料的制作方法与实施例1相同，然后将6张聚四氟乙烯复合材料叠层，两面覆18μm铜箔(铜箔毛面朝向复合材料)，于380℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的聚四氟乙烯电路基板。
实施例3
含填料的聚四氟乙烯电路基板，制作方法与实施例2相同，但将实施例2中的球形硅微粉浆料替换为钛酸钡在乙二醇甲醚中的分散液(钛酸钡D90约为3μm，D50约为2μm，固含量为80％)。
实施例4
将片状的聚四氟乙烯无纺布A拉平，并水平放置。将钛酸钡粉末(钛酸钡D90约为3μm，D50约为2μm)均匀洒在无纺布上，并不停地抖动无纺布。然后将无纺布上下面调换，再次均匀洒上钛酸钡粉末，并抖动无纺布。拍除表面填料粉末后，得到含填料的聚四氟乙烯复合材料。将6张聚四氟乙烯复合材料叠层，两面覆18μm铜箔(铜箔毛面朝向复合材料)，于380℃，真空环境下，在电热压机中热压1h，得到含填料的聚四氟乙烯电路基板。
实施例5
含填料的聚四氟乙烯片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚四氟乙烯无纺布替换为孔隙率较高的无纺布B。
实施例6
含填料的聚四氟乙烯片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚四氟乙烯无纺布替换为孔隙率较低的无纺布C。
实施例7
含填料的聚四氟乙烯片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚四氟乙烯无纺布替换为聚四氟乙烯无纺布D；将球形硅微粉浆料替换为熔融硅微粉的浆料(熔融硅微粉粒径D90约为20μm，D50约为5μm，浆料为75％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为2层含填料的聚四氟乙烯树脂复合材料。
实施例8
含填料的聚四氟乙烯片材，制作方法与实施例1相同，但将实施例1中的片状聚四氟乙烯无纺布替换为聚四氟乙烯无纺布E；将球形硅微粉浆料替换为固含量更低的浆料(球型硅微粉粒径D90约为3μm，D50约为1μm，浆料为45％的丁酮悬浮液)；将热压时的叠层改为8层含填料的聚四氟乙烯树脂复合材料。各实施例及比较例的性能见下表所示。
表1
续表1
上述实施例和对比例中，对比例1和对比例3均采用了多空隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜，该薄膜的强度低于无纺布，且其中的孔隙相对较为封闭，不利于填料的进入，因此所得对比例1的片材填料含量明显低于实施例1。对比例3中的填料包括聚四氟乙烯乳液和熔融硅微粉两种，所得无机填料含量更低，所得电路基板的强度略高，但相对于实施例2很低。
对比例2直接将无纺布热压，得到树脂片材，其介电性能和拉伸强度较好，但是由于热压过程中无法使纤维完全熔融，导致片材内部存在大量的空隙，测试中的吸水率较高。
实施例5和实施例6中分别使用了孔隙率过大或过小的无纺布，实施例5所得片材的填料含量很高，但缺乏树脂的支撑，片材易碎，易掉粉。实施例6的孔隙较小，以致于填料无法进入无纺布内部，所得片材的填料含量很低，且几乎分布在无纺布的表层，分布不均匀。因此，孔隙率优选40％-90％。
实施例1所得的片材介电性能较好，填料含量高，且分布均匀，横截面无空隙等，拉伸强度较好，吸水率很低。实施例2是与实施例1对应的电路基板，性能表现与实施例1相近，且其剥离强度达到0.9N/mm，满足电路基板的需求。
实施例3和实施例4中使用了电介质陶瓷填料钛酸钡，各项性能较好，且赋予片材和电路基板高介电常数，可以满足电容器、埋容电路等应用需求。
实施例7和实施例8制备的片材结构完整，缺陷较少，介电性能和拉伸强度好。
以上特性的测试方法如下：
(1)介质层厚度：用千分尺测量绝缘层的厚度(如果是电路基板，将铜箔蚀刻掉)。
(2)剥离强度：参照IPC-TM-650 2.4.8试验方法测试，检验条件为常态。
(3)5GHz的介电常数、介质损耗角正切：参照IPC-TM-650 2.5.5.9试验方法测试平板电容法。
(4)切片空隙：使用扫描电子显微镜观察板材横截面切片，观察样品中是否存在空隙。
(5)掉粉率：取尺寸为100mm*100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)，在一片光滑的A4纸上，将上述复合材料样品剪裁为尺寸10mm*100mm的条状，然后拾取条状样品，测量掉落在A4纸上的粉末或碎渣的质量与原复合材料样品的质量之比。
(6)次表观：肉眼观察铜箔蚀刻后的表观。
(7)填料含量：由立体网状结构材料在添加填料前后的质量变化，计算填料在复合材料中的质量比重，即为填料含量。
(8)拉伸强度：采用材料试验机进行拉伸强度测试，样品宽度15mm，夹头距离50.8mm，实验速度12.5mm/min。
(9)吸水率：将100mm*100mm的复合材料样品(无铜箔，或将铜箔蚀刻后)浸泡在25℃的水中24h，然后取出擦拭样品表面的水渍，然后测定样品浸泡前后的质量之差与原质量之间的比率。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (51)

1.一种含填料的聚四氟乙烯复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成；在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间具有直径为0.1-60μm的孔隙；所述立体网状结构材料的孔隙率为40％至90％。
2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，聚四氟乙烯纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间孔隙直径大小是聚四氟乙烯纤维直径的0.1～30倍。
4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维主要由选自聚四氟乙烯、四氟乙烯与乙烯的共聚物或四氟乙烯与六氟丙烯共聚物中的任意一种或者至少两种的组合制得。
5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.01-100μm。
6.如权利要求5所述的复合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.1-50μm。
7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，填料的粒径小于聚四氟乙烯纤维间的孔隙直径。
8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，填料的粒径D90为30μm以下。
9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，填料的D50为0.1-5μm。
10.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
11.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述立体网状结构材料中，还包括液晶纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
12.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述填料为无机填料和/或有机填料。
13.如权利要求12所述的复合材料，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末中的任意一种或至少两种的组合。
14.如权利要求12所述的复合材料，其特征在于，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒中的任意一种或至少两种的组合。
15.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述填料类型为功能性填料，电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料中的任意一种或者至少两种的组合。
16.一种片材，所述片材为由至少一张如权利要求1所述的含填料的聚四氟乙烯复合材料热压得到的树脂膜。
17.一种如权利要求16所述的片材的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将填料引入到主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结组成的立体网状结构材料的孔隙中，形成含填料的聚四氟乙烯复合材料；
(2)将由至少一张含填料的聚四氟乙烯复合材料形成的叠层通过热压的方式得到片材。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。
19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.01-100μm。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维的直径为0.1-50μm。
21.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间孔隙直径大小是聚四氟乙烯纤维直径的0.1～30倍。
22.如权利要求17所述的方法，其特征在于，填料的粒径小于聚四氟乙烯纤维间的孔隙直径。
23.如权利要求17所述的方法，其特征在于，填料的粒径D90为30μm以下。
24.如权利要求17所述的方法，其特征在于，填料的D50为0.1-5μm。
25.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。
26.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在所述立体网状结构材料中，还包括液晶纤维、聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚苯醚纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚醚酮纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的任意一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。
27.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述填料为无机填料和/或有机填料。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末中的任意一种或至少两种的组合。
29.如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述有机填料选自聚苯醚粉末、聚苯硫醚粉末、聚四氟乙烯树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末或橡胶微粒中的任意一种或至少两种的组合。
30.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述填料类型为功能性填料，电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料中的任意一种或者至少两种的组合。
31.如权利要求17所述的方法，其特征在于，将填料预先分散在载体介质中，再将其引入到立体网状结构材料的孔隙中。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述载体介质为液体溶剂以及任选地助剂。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述液体溶剂为水、卤代烃溶剂、卤代酚溶剂、醚溶剂、酮溶剂、酯溶剂、碳酸酯溶剂、胺溶剂、含氮的杂环芳族化合物溶剂、腈溶剂、酰胺溶剂、脲化合物溶剂、硝基化合物溶剂、硫化合物溶剂或磷化合物溶剂中的任意一种或者至少两种的组合。
34.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述助剂包括偶联剂、分散剂中的任意一种或者至少两种的组合。
35.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述载体介质为气体。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，所述气体包括空气、氮气、二氧化碳或惰性气体。
37.如权利要求31所述的方法，其特征在于，将填料引入到主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接组成的立体网状结构材料的孔隙中的方法包括：挤压法、浸渍法、超声法、真空减压法、喷射法或动态负压法中的任意一种或者至少两种的组合。
38.如权利要求31所述的方法，其特征在于，当载体介质为液体溶剂以及任选地助剂时，所述方法还包括在热压前去除液体溶剂的步骤。
39.如权利要求31所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在热压前除去立体网状结构材料表面的填料的步骤。
40.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的聚四氟乙烯复合材料形成的叠层放置在上下加热的热压机中热压。
41.如权利要求17或40所述的方法，其特征在于，热压温度为250℃～450℃。
42.如权利要求41所述的方法，其特征在于，热压温度为350℃～400℃。
43.如权利要求17或40所述的方法，其特征在于，热压压力为2MPa～20MPa。
44.如权利要求43所述的方法，其特征在于，热压压力为4MPa～10MPa。
45.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述热压的方式，是指将至少一张含填料的聚四氟乙烯复合材料形成的叠层于高温辊压机上进行热压处理。
46.如权利要求45所述的方法，其特征在于，热压温度为250℃～450℃。
47.如权利要求46所述的方法，其特征在于，热压温度为350℃～400℃。
48.如权利要求45所述的方法，其特征在于，热压压力为8～18kN。
49.如权利要求48所述的方法，其特征在于，热压压力为10～15kN。
50.一种电路基板，其通过将至少一张主要由权利要求1～15之一所述的含填料的聚四氟乙烯复合材料或至少一张权利要求16所述的片材形成的叠层的一侧或两侧覆导电薄膜，然后热压得到。
51.根据权利要求50所述的电路基板，其特征在于，所述叠层中有增强层和/或粘结层。
CN201511028811.3A 2015-12-30 2015-12-30 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 Active CN106928599B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511028811.3A CN106928599B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201511028811.3A CN106928599B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106928599A CN106928599A (zh) 2017-07-07
CN106928599B true CN106928599B (zh) 2019-07-26

Family

ID=59442086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511028811.3A Active CN106928599B (zh) 2015-12-30 2015-12-30 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106928599B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110437807B (zh) * 2019-08-15 2022-01-07 常州富烯科技股份有限公司 界面导热材料及其制备方法
CN112679891B (zh) * 2020-12-29 2022-07-15 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 一种耐高温塑料板材的制备方法及其产品
CN114874615B (zh) * 2022-06-10 2023-05-09 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种耐磨尼龙材料及其制备方法
CN115302897A (zh) * 2022-07-21 2022-11-08 郑州大学 一种低介电常数和低介电损耗的柔性覆铜板及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02268485A (ja) * 1989-04-11 1990-11-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 低誘電率プリント配線板材料
JP2007118528A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Pillar Packing Co Ltd 基板材料及びプリント基板
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN102260378A (zh) * 2011-05-06 2011-11-30 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02268485A (ja) * 1989-04-11 1990-11-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 低誘電率プリント配線板材料
JP2007118528A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Pillar Packing Co Ltd 基板材料及びプリント基板
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN102260378A (zh) * 2011-05-06 2011-11-30 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106928599A (zh) 2017-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106928744B (zh) 一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板
CN106928660A (zh) 一种含填料的复合材料、片材以及含有它的电路基板
CN106928599B (zh) 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板
CN106928705A (zh) 一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板
TWI460077B (zh) 炭纖維構造體及其製造方法
CA2405351C (en) Conductive sheet material
TWI448378B (zh) Ｃ／ｃ複合材成形體之製造方法
CN106229446B (zh) 锂电池多元复合隔膜的一体成型制备方法及隔膜材料
CN109478654A (zh) 多孔基材、多孔电极、碳纤维纸、碳纤维纸的制造方法、多孔基材的制造方法
CN113106786A (zh) 一种多层复合的固态、半固态电解电容器隔膜纸及其制备方法和应用
JPWO2006077789A1 (ja) ポリケトン繊維紙、プリント配線基板用ポリケトン繊維紙芯材およびプリント配線基板
TWI660910B (zh) 用來製備石墨片之方法
CN106928650B (zh) 一种含填料的聚芳基醚酮复合材料、片材以及含有它的电路基板
JP2010093027A (ja) 電極部材−集電極部材積層体
CN109776832B (zh) 三层结构树脂基复合材料及其应用
JP5779893B2 (ja) 不織布とフィルムとからなる積層体
CN106928709A (zh) 一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板
JP6497179B2 (ja) ガス拡散層、およびガス拡散層ロール状物
JP2018133267A (ja) 多孔質炭素電極
JP2003193358A (ja) 回路基板用基材及びこれを用いた回路基板
JP3528174B2 (ja) プリプレグの製造方法、及びガラス繊維不織布
JP2004324007A (ja) ポリイミド繊維用処理剤、それで処理されたポリイミド繊維、不織布及び複合材料
JPH09307203A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JP4778833B2 (ja) 積層板用基材及びプリプレグ、並びに積層板
JP5501418B2 (ja) 複合シート

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant