JP2007118528A - 基板材料及びプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料2の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔4を配してなるプリント基板1である。前記基板材料2と前記金属箔4との間にフッ素樹脂接着層3が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ハンダ耐熱性に優れ、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失が低く抑えられた基板材料及びプリント基板を提供することを目的としている。
この基板材料によれば、低吸水性であるポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、低吸水性のフッ素樹脂を含浸又は積層させているので吸水率が低く抑えられる。さらに、不織布を加熱処理して酸化させることにより耐熱性を付与しているので、ハンダ耐熱性が良くなる。また、液晶ポリマーは30GHz以上のミリメートル波帯域における誘電正接の上昇が低いので、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制される。
このプリント基板によれば、上記基板材料を使用しているので、吸水率が低く抑えられてハンダ耐熱性が良く、また、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制される。
基板材料と金属箔との間にフッ素樹脂接着層が形成されているので、フッ素樹脂が有するアンカー効果により金属箔とフッ素樹脂との間の密着性が改善されて、密着性のよいプリント基板が得られる。
基板材料2の基材である液晶ポリマー不織布は、ポリアリレート系液晶ポリマーから、公知の湿式抄紙法を用い、例えば、水等の溶媒にポリアリレート系液晶ポリマーを分散させてスラリーを調製し、このスラリーを所望の坪量に抄造し、加熱乾燥工程を経て一旦原紙とする。この原紙を加熱加圧加工(カレンダー加工)して不織布を形成し、この不織布に加熱処理を施して酸化させることにより製造される。
フッ素樹脂の含有率は50〜90重量%である。フッ素樹脂の含有率が50重量%より少ないと吸水率及び誘電正接が上昇し、90重量%より多いと、フッ素樹脂の含有率が多すぎるためにプリント基板を形成するときの寸法変化が大きくなるからである。
フッ素樹脂接着層3のフッ素樹脂には、上記と同様のものを使用することができるが、ここではPFAフィルムが基板材料2に積層されて用いられている。
金属箔としては、銅箔4を用いているが、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属又はこれらの合金の箔を使用してもかまわない。
上記実施形態では、基板材料2は、液晶ポリマー不織布にフッ素樹脂を含浸させて形成されているが、フッ素樹脂は含浸させるのではなく、例えばPFAフィルムを液晶ポリマー不織布に積層させてもよい。
上記実施形態では、フッ素樹脂接着層3としてPFAフィルムが基板材料2に積層されているが、フッ素樹脂フィルムを積層して接着層を形成する態様だけでなく、基板材料2にさらにフッ素樹脂、例えばPTFEを含浸させることによりフッ素樹脂接着層3を形成してもかまわない。
液晶ポリマー不織布(クラレ(株)製MBBK−52FXSP)にPTFEディスパージョン(ダイキン工業(株)製PTFEディスパージョンD−70E)を含浸、乾燥させ、最終含浸としてPFAディスパージョン(三井デュポン社製)を用いて含浸させ、フッ素樹脂含浸率50重量%の基板材料を得た。この基板材料の上下面に銅箔(福田金属箔粉工業(株)製18μm厚銅箔CF−T9LP)を設置し、焼成温度340℃、成形面圧2MPaで20分間焼成及び減圧雰囲気(10〜20hPa)で成形し、実施例1のプリント基板を得た。
実施例1と同じ液晶ポリマー不織布(クラレ(株)製MBBK−52FXSP)1枚の上下面にPFAフィルム(ダイキン工業(株)製ネオフロン、厚み25μm)を配置し、その上下面に実施例1と同様の銅箔を配置し、実施例1と同様の成形条件で成形し、実施例2のプリント基板を得た。なお、実施例2のプリント基板のフッ素樹脂含有率67重量%である。
ガラスクロス繊維((株)有沢製作所製#108ガラスクロス、坪数48g/m2)に、PTFEディスパージョン(三井・デュポンフロロケミカル社製PTFEディスパージョン34J)を含浸したプリプレグの上下面に実施例1と同様の銅箔を配置し、熱プレス成形(成形条件:385℃、5MPa、60分間)することによって、比較例1のガラス繊維クロス補強/フッ素樹脂プリント基板を作成した。なお、比較例1のプリント基板のフッ素樹脂含有率は80重量%である。
アラミド繊維の不織布(アラミド繊維ペーパー:デュポン帝人アドバンスドペーパー社製THERMOUNT#80、坪数56g/m2)に、比較例1と同様のPTFEディスパージョンを含浸したプリプレグを4枚積層し、その上下面に実施例1と同様の銅箔を配置し、熱プレス成形(成形条件:385℃、5MPa、60分間)することによって、比較例2のアラミド繊維ペーパー補強/フッ素樹脂プリント基板を作成した。なお、比較例2のプリント基板のフッ素樹脂含有率は、80重量%である。
2 基板材料
3 フッ素樹脂接着層
4 金属箔(銅箔)
Claims (4)
- 加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料。
- 前記フッ素樹脂の含有率が50〜90重量%である請求項1に記載の基板材料。
- 請求項1又は2に記載の基板材料の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔を配してなるプリント基板。
- 請求項3に記載のプリント基板であって、
前記基板材料と前記金属箔との間にフッ素樹脂接着層が形成されているプリント基板。
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