KR20180071245A - 배선 기판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20180071245A
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도모야 호소다
도루 사사키
노부타카 기데라
다츠야 데라다
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 전기 절연체층에 형성된 구멍에 있어서의 도통 불량이 억제되고, 또한 전기 절연체층에 강화 섬유로 이루어지는 직포나 부직포가 함유되어 있지 않아도 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제된 배선 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 제 1 도체층 (12) 과, 특정한 불소 수지층 (A) (16) 및 내열성 수지층 (B) (18) 를 함유하고, 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 전기 절연체층 (10) 과, 제 2 도체층 (14) 을 구비한 적층체에 구멍 (20) 을 형성하고, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후에, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 을 형성하는, 배선 기판 (1) 의 제조 방법.

Description

배선 기판의 제조 방법
본 발명은 배선 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대 전화 등의 정보 통신 단말 외에, 자동차 등에 있어서도 고속 대용량 무선 통신이 널리 이용되고 있다. 고속 대용량 무선 통신에서는, 정보의 송수신을 실시하는 안테나로 고주파 신호가 전송된다. 안테나로는, 예를 들어, 전기 절연체층과, 그 전기 절연체층 상에 형성된 도체층을 구비하는 배선 기판이 사용된다. 배선 기판에 있어서는, 전기 절연체층의 양면측에 도체층이 각각 형성되고, 그것들 도체층이, 전기 절연체층을 관통하는 구멍 (스루홀) 의 내벽면에 형성된 도금층에 의해 도통되는 경우가 많다. 또 전파를 송수신하는 안테나는, 예를 들어 전파의 주파수가 높아짐에 따라, 전자 회로가 형성되는 프린트 배선 기판 등이라고 칭해지는 배선 기판 상에, 전자 회로의 배선 패턴을 이용하여 형성되는 일이 많아지고 있다.
고주파 신호의 전송에 사용하는 배선 기판에는, 우수한 전송 특성을 가질 것, 즉 전송 지연이나 전송 손실이 작을 것이 요구된다. 전송 특성을 높이기 위해서는, 전기 절연체층을 형성하는 절연 재료로서, 비유전율 및 유전 정접이 작은 재료를 사용할 필요가 있다. 비유전율 및 유전 정접이 작은 절연 재료로는, 불소 수지가 알려져 있다. 예를 들어, 절연 재료로서, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 등을 사용한 배선 기판 (특허문헌 1) 이나, 산무수물 잔기를 갖는 불소 수지를 사용한 배선 기판 (특허문헌 2) 을 들 수 있다.
절연 재료로서 불소 수지를 사용하는 배선 기판에 있어서, 구멍을 형성하고 그 구멍의 내벽면에 도금층을 형성하는 경우에는, 일반적으로, 구멍의 내벽면과 도금층의 밀착성을 확보하여 도통 불량을 억제하기 위해, 구멍의 내벽면에 전처리를 실시한 후에 도금 처리가 실시된다. 전처리로는, 금속 나트륨을 테트라하이드로푸란에 용해시킨 에칭액을 사용한 에칭 처리가 알려져 있다. 그 에칭 처리에 의해, 구멍의 내벽면의 불소 수지가 부분적으로 용해되어 내벽면이 조화 (粗化) 됨으로써, 앵커 효과에 의해 구멍의 내벽면과 도금층의 밀착성이 높아진다. 또, 구멍의 내벽면의 불소 원자가 수산기 등으로 치환되어 발수성이 저하되기 때문에, 구멍의 내벽면 전체에 도금층이 형성되기 쉬워진다. 그러나, 그 에칭 처리에 사용되는 금속 나트륨은, 물과의 접촉에 의해 발화 (폭발) 할 우려가 있기 때문에, 취급이나 보관 장소에는 엄중한 주의가 필요하다. 또, 유기 용제를 다량으로 사용하기 때문에, 흡입에 의한 작업자의 건강 피해의 우려나, 후처리 등의 문제도 있다.
전기 절연체층의 양면에 도체층이 적층되는 배선 기판에 있어서는, 기판에 휨 등의 예기치 못한 변형이 생기는 것을 억제하는 것도 중요하다. 휨 등의 예기치 못한 변형이 생기는 것을 억제하는 방법으로는, 전기 절연체층에 유리 섬유로 이루어지는 직포나 부직포를 함유시키는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 2). 그 직포나 부직포에 의해, 전기 절연체층의 선팽창 계수가 도체층의 선팽창 계수에 가까워지기 때문에, 배선 기판에 휨 등의 예기치 못한 변형이 생기는 것이 억제된다. 그러나, 직포나 부직포를 사용한 배선 기판은 유연성이 저하되기 때문에, 높은 유연성이 요구되는 플렉시블 기판으로서 적용하기에는 적합하지 않다.
일본 공개특허공보 2001-7466호 일본 공개특허공보 2007-314720호
본 발명은, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 전기 절연체층에 형성된 구멍에 있어서의 도통 불량이 억제되고, 또한 전기 절연체층에 강화 섬유로 이루어지는 직포나 부직포가 함유되어 있지 않아도 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제된 배선 기판을 제조할 수 있는, 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이하의 구성을 갖는다.
[1] 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판의 제조 방법으로서,
전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
상기 제 1 도체층, 상기 전기 절연체층 및 상기 제 2 도체층을 갖는 적층체에 상기 구멍을 형성하고,
형성된 상기 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후에, 그 구멍의 내벽면에 상기 도금층을 형성하는, 배선 기판의 제조 방법.
[2] 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판의 제조 방법으로서,
전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
상기 전기 절연체층과 상기 제 2 도체층을 갖는 적층체에 상기 구멍을 형성하고,
형성된 상기 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후에, 그 구멍의 내벽면에 상기 도금층을 형성하고, 그 후에 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 상기 제 1 도체층을 형성하는, 배선 기판의 제조 방법.
[3] 상기 전기 절연체층이, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B) 인 층 구성, 또는 불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성을 갖는, [1] 또는 [2] 의 배선 기판의 제조 방법.
[4] 상기 불소 수지 (a) 의 융점이 260 ℃ 이상인, [1] ∼ [3] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[5] 상기 전기 절연체층의 비유전율이 2.0 ∼ 3.0 인, [1] ∼ [4] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[6] 상기 관능기가, 적어도 카르보닐기 함유기를 함유하고, 상기 카르보닐기 함유기가, 탄화수소기의 탄소 원자간에 카르보닐기를 갖는 기, 카보네이트기, 카르복실기, 할로포르밀기, 알콕시카르보닐기 및 산무수물 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, [1] ∼ [5] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[7] 상기 불소 수지 (a) 중의 상기 관능기의 함유량이, 당해 불소 수지 (a) 의 주사슬의 탄소수 1 × 106 개에 대하여 10 ∼ 60000 개인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[8] 상기 불소 수지 (a) 가, 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 와 불포화 디카르복실산 무수물의 공중합체로 이루어지는, [1] ∼ [7] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[9] 내열성 수지 (b) 가 폴리이미드로 이루어지는, [1] ∼ [8] 중 어느 하나의 배선 기판의 제조 방법.
[10] 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판으로서,
전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
열충격 시험 전후에 있어서의 하기 전기 저항 변화율이 ±10 ％ 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 배선 기판.
전기 저항 변화율 : 배선 기판을 -65 ℃ 의 환경하에 30 분간 둔 후에 125 ℃ 의 환경하에 30 분간 두는 사이클을 100 사이클 반복하는 열충격 시험 후의 도금층을 개재한 전기 절연체층의 양면의 도전체층간의 저항값의, 열충격 시험 전의 저항값에 대한 변화율
[11] 상기 전기 절연체층이, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B) 인 층 구성, 또는 불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성을 갖는, [10] 의 배선 기판.
[12] 상기 제 1 도체층과 상기 제 2 도체층 중 적어도 어느 것이 안테나 패턴을 갖는 도체층인, [10] 또는 [11] 의 배선 기판으로 이루어지는 안테나.
본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 의하면, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 전기 절연체층에 형성된 구멍에 있어서의 도통 불량이 억제되고, 또한 전기 절연체층에 강화 섬유로 이루어지는 직포나 부직포가 함유되어 있지 않아도 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제된 배선 기판을 제조할 수 있다.
도 1a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 1b 는, 도 1a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 1c 는, 도 1b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 2a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2b 는, 도 2a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 2c 는, 도 2b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3b 는, 도 3a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3c 는, 도 3b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 4a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 4b 는, 도 4a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 4c 는, 도 4b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 4d 는, 도 4c 의 적층체의 불소 수지층의 제 1 면측에 제 1 도체층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 5b 는, 도 5a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5c 는, 도 5b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5d 는, 도 5c 의 적층체의 불소 수지층의 제 1 면측에 제 1 도체층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 6a 는, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 사용하는 적층체의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 6b 는, 도 6a 의 적층체에 구멍을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 6c 는, 도 6b 의 적층체의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 6d 는, 도 6c 의 적층체의 불소 수지층의 제 1 면측에 제 1 도체층을 형성한 모습을 나타낸 단면도이다.
본 명세서에 있어서의 하기 용어의 의미는 이하와 같다.
「내열성 수지」 란, 융점이 280 ℃ 이상인 고분자 화합물, 또는 JIS C 4003 : 2010 (IEC 60085 : 2007) 에서 규정되는 최고 연속 사용 온도가 121 ℃ 이상인 고분자 화합물을 의미한다.
「융점」 이란, 시차 주사 열량 측정 (DSC) 법으로 측정한 융해 피크의 최대값에 대응하는 온도를 의미한다.
「용융 성형 가능」 하다는 것은, 용융 유동성을 나타내는 것을 의미한다.
「용융 유동성을 나타내는」 이란, 하중 49 N 의 조건하, 수지의 융점보다 20 ℃ 이상 높은 온도에 있어서, 용융 흐름 속도가 0.1 ∼ 1000 g/10 분이 되는 온도가 존재하는 것을 의미한다.
「용융 흐름 속도」 란, JIS K 7210 : 1999 (ISO 1133 : 1997) 에 규정되는 멜트 매스 플로우 레이트 (MFR) 를 의미한다.
불소 수지의 「비유전율」 이란, ASTM D 150 에 준거한 변성기 브릿지법으로, 온도 23 ℃ ± 2 ℃, 상대습도 50 ％ ± 5 ％RH 의 환경하에서 주파수 1 ㎒ 로 측정되는 값을 의미한다.
전기 절연체층의 「비유전율」 이란, 스플릿 포스트 유전체 공진기법 (SPDR 법) 에 의해, 23 ℃ ± 2 ℃, 50 ± 5 ％RH 의 환경하에서 주파수 2.5 ㎓ 로 측정되는 값을 의미한다.
또한, 본 명세서에 있어서는, 단량체에서 유래하는 단위를 단량체 단위라고도 기재한다. 예를 들어, 함불소 단량체에서 유래하는 단위를, 함불소 단량체 단위라고도 기재한다.
[배선 기판]
본 발명의 제조 방법으로 제조하는 배선 기판은, 전기 절연체층과, 제 1 도체층과, 제 2 도체층을 구비한다. 전기 절연체층은, 후술하는 관능기 (Q) 를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과, 내열성 수지 (b) (단, 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이다. 제 1 도체층은 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되고, 제 2 도체층은 전기 절연체층의 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있다. 그 배선 기판에는, 적어도 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 그 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있다.
또한, 이하, 불소 수지층 (A) 를 「층 (A)」, 내열성 수지층 (B) 를 「층 (B)」 라고도 한다. 또, 배선 기판이나 전기 절연체층에 있어서의 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층으로의 방향의 층의 배열을 층간에/을 부여하여 나열함으로써 나타낸다.
전기 절연체층에 있어서의 층 (A) 는, 1 층이어도 되고, 2 층 이상이어도 된다. 전기 절연체층에 있어서의 층 (B) 는, 1 층이어도 되고, 2 층 이상이어도 된다. 전기 절연체층에 있어서의 층 (A) 의 수와 층 (B) 의 수의 합계는 5 이하가 바람직하다. 또, 층 (A) 와 층 (B) 는, 교대로 배치되어 있는 것이 바람직하지만, 반드시 교대로 배치되어 있지 않아도 된다.
전기 절연체층에 있어서의 층 (A) 와 층 (B) 의 층 순서는, 휨 등의 예기치 못한 변형을 억제하기 쉬운 점에서는, 전기 절연체층의 두께 방향에 있어서 대칭으로 되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어, 2 층의 층 (A) 와 1 층의 층 (B) 로 이루어지는 전기 절연체층의 경우, 층 (A)/층 (B)/층 (A) 인 층 구성을 갖는 것이 바람직하다. 또, 층 (B)/층 (A)/층 (B) 인 층 구성의 전기 절연체층이어도 된다.
또한, 전기 절연체층에 있어서의 층 순서는, 두께 방향에 있어서 대칭이 되는 순서에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 층 (A)/층 (B) 인 층 구성을 갖는 2 층 구조의 전기 절연체층이어도 된다.
또한, 배선 기판에는, 제 1 도체층에 있어서의 전기 절연체층과 반대측, 또는 제 2 도체층에 있어서의 전기 절연체층과 반대측에, 수지층을 가지고 있어도 된다. 수지층으로는, 예를 들어, 층 (A), 층 (B) 등을 들 수 있다. 또, 제 1 도체층에 있어서의 전기 절연체층과 반대측, 또는 제 2 도체층에 있어서의 전기 절연체층과 반대측에, 접착층이나 수지층을 개재하여 추가로 도전체층이 형성되어 있어도 된다.
배선 기판에 형성되는 구멍은, 적어도 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층까지 통하는 구멍이면 되고, 반드시 배선 기판의 일방의 면으로부터 타방의 면까지 관통하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층까지 통하는 구멍이면, 그 구멍이 제 1 도체층 또는 제 2 도체층을 관통하고 있지 않아도 된다.
본 발명의 제조 방법으로 제조되는 배선 기판으로는, 예를 들어, 이하에 예시한 배선 기판 (1 ∼ 3) 을 들 수 있다.
배선 기판 (1) 은, 도 1c 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10) 과, 전기 절연체층 (10) 의 제 1 면 (10a) 상의 제 1 도체층 (12) 과, 전기 절연체층 (10) 의 제 2 면 (10b) 상의 제 2 도체층 (14) 을 구비한다. 전기 절연체층 (10) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18)/층 (A) (16) 의 3 층 구조를 갖는다. 배선 기판 (1) 에 있어서는, 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 이 형성되고, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 이 형성되어 있다.
배선 기판 (2) 은, 도 2c 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10A) 과, 전기 절연체층 (10A) 의 제 1 면 (10a) 상의 제 1 도체층 (12) 과, 전기 절연체층 (10A) 의 제 2 면 (10b) 상의 제 2 도체층 (14) 을 구비한다. 전기 절연체층 (10A) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18) 의 2 층 구조를 갖는다. 배선 기판 (2) 에 있어서는, 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 이 형성되고, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 이 형성되어 있다.
배선 기판 (3) 은, 도 3c 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10B) 과, 전기 절연체층 (10B) 의 제 1 면 (10a) 상의 제 1 도체층 (12) 과, 전기 절연체층 (10B) 의 제 2 면 (10b) 상의 제 2 도체층 (14) 을 구비한다. 전기 절연체층 (10B) 은, 층 (B) (18)/층 (A) (16)/층 (B) (18) 의 3 층 구조를 갖는다. 배선 기판 (3) 에 있어서는, 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 이 형성되고, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 이 형성되어 있다.
(전기 절연체층)
전기 절연체층은, 층 (A) 중 적어도 1 층과 층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로 이루어지고, 유리 클로스 등의 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않는다. 전기 절연체층이 강화 섬유 기재를 함유하지 않음으로써, 우수한 유연성을 갖는 배선 기판이 되어, 플렉시블 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
전기 절연체층의 비유전율은, 2.0 ∼ 3.5 이고, 2.0 ∼ 3.0 이 바람직하다. 전기 절연체층의 비유전율이 상기 상한값 이하이면, 안테나 등의 저유전율이 요구되는 용도에 유용하다. 전기 절연체층의 비유전율이 상기 하한값 이상이면, 전기 특성과, 도금층의 밀착성의 쌍방이 우수하다.
전기 절연체층의 선팽창 계수는, 0 ∼ 35 ppm/℃ 가 바람직하고, 0 ∼ 30 ppm/℃ 가 보다 바람직하다. 전기 절연체층의 선팽창 계수가 상기 상한값 이하이면, 도체층과의 선팽창 계수의 차가 작아져, 배선 기판에 휨 등의 예기치 못한 변형이 생기는 것이 억제된다.
또한, 전기 절연체층의 선팽창 계수는, 실시예에 기재된 방법으로 구해진다.
전기 절연체층의 두께는, 4 ∼ 1000 ㎛ 가 바람직하고, 6 ∼ 300 ㎛ 가 보다 바람직하다. 전기 절연체층의 두께가 상기 하한값 이상이면, 배선 기판이 과도하게 변형되기 어려워지기 때문에, 도체층이 단선되기 어려워진다. 전기 절연체층의 두께가 상기 상한값 이하이면, 유연성이 우수하고, 또 배선 기판의 소형화 및 경량화에 대응할 수 있다.
<불소 수지층 (A)>
층 (A) 는, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기 (이하, 「관능기 (Q)」 라고도 한다) 를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유한다.
층 (A) 의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 150 ㎛ 가 보다 바람직하다. 층 (A) 의 두께가 상기 하한값 이상이면, 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제되기 쉽다. 층 (A) 의 두께가 상기 상한값 이하이면, 유연성이 우수하고, 또 배선 기판의 소형화 및 경량화에 대응할 수 있다.
≪불소 수지 (a)≫
불소 수지 (a) 로는, 예를 들어, 관능기 (Q) 를 갖는 단위 (1) 과, 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 에서 유래하는 단위 (2) 를 갖는 불소 수지 (a1) 을 들 수 있다. 불소 수지 (a1) 은, 필요에 따라, 단위 (1) 및 단위 (2) 이외의 다른 단위를 추가로 가져도 된다.
관능기 (Q) 에 있어서의 카르보닐기 함유기로는, 구조 중에 카르보닐기를 함유하는 기이면 되고, 예를 들어, 탄화수소기의 탄소 원자간에 카르보닐기를 갖는 기, 카보네이트기, 카르복실기, 할로포르밀기, 알콕시카르보닐기, 산무수물 잔기, 폴리플루오로알콕시카르보닐기, 지방산 잔기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도체층이나 도금층과의 접착성이 우수한 점에서, 탄화수소기의 탄소 원자간에 카르보닐기를 갖는 기, 카보네이트기, 카르복실기, 할로포르밀기, 알콕시카르보닐기 및 산무수물 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 카르복실기 및 산무수물 잔기 중 어느 일방 또는 양방이 보다 바람직하다.
탄화수소기의 탄소 원자간에 카르보닐기를 갖는 기에 있어서의 탄화수소기로는, 예를 들어, 탄소수 2 ∼ 8 의 알킬렌기 등을 들 수 있다. 또한, 그 알킬렌기의 탄소수는, 카르보닐기를 함유하지 않는 탄소수이다. 그 알킬렌기는 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다.
할로포르밀기에 있어서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자 등을 들 수 있고, 불소 원자가 바람직하다.
알콕시카르보닐기에 있어서의 알콕시기는, 직사슬형이어도 되고 분기형이어도 된다. 그 알콕시기로는, 탄소수 1 ∼ 8 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기 또는 에톡시기가 특히 바람직하다.
단위 (1) 이 갖는 관능기 (Q) 는, 1 개이어도 되고, 2 개 이상이어도 된다. 단위 (1) 이 2 개 이상의 관능기 (Q) 를 갖는 경우, 그들 관능기 (Q) 는 동일해도 되고, 상이해도 된다.
카르보닐기 함유기를 함유하는 단량체로는, 예를 들어, 산무수물 잔기와 중합성 불포화 결합을 갖는 화합물인 불포화 디카르복실산 무수물, 카르복실기를 갖는 단량체 (이타콘산, 아크릴산 등), 비닐에스테르 (아세트산비닐 등), 메타크릴레이트, 아크릴레이트 ((폴리플루오로알킬)아크릴레이트 등), CF2=CFORf1CO2X1 (단, Rf1 은, 에테르성 산소 원자를 함유해도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 퍼플루오로알킬렌기이고, X1 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다) 등을 들 수 있다.
상기 불포화 디카르복실산 무수물로는, 예를 들어, 무수 이타콘산 (IAH), 무수 시트라콘산 (CAH), 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물 (NAH), 무수 말레산 등을 들 수 있다.
하이드록실기를 함유하는 단량체로는, 예를 들어, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 알릴에테르류 등을 들 수 있다.
에폭시기를 함유하는 단량체로는, 예를 들어, 알릴글리시딜에테르, 2-메틸알릴글리시딜에테르, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다.
이소시아네이트기를 함유하는 단량체로는, 예를 들어, 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(2-아크릴로일옥시에톡시)에틸이소시아네이트, 2-(2-메타크릴로일옥시에톡시)에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다.
단위 (1) 은, 도체층이나 도금층과의 접착성이 우수한 점에서, 관능기 (Q) 로서 적어도 카르보닐기 함유기를 갖는 것이 바람직하다. 또, 단위 (1) 로는, 열안정성, 도체층이나 도금층과의 접착성이 우수한 점에서, IAH 단위, CAH 단위 및 NAH 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 보다 바람직하고, NAH 단위가 특히 바람직하다.
단위 (1) 및 단위 (2) 이외의 다른 단위로는, 예를 들어, 퍼플루오로(알킬비닐에테르) (PAVE), 헥사플루오로프로필렌 (HFP), 불화비닐, 불화비닐리덴 (VdF), 트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌 (CTFE) 등의 다른 단량체에서 유래하는 단위를 들 수 있다.
PAVE 로는, 예를 들어, CF2=CFOCF3, CF2=CFOCF2CF3, CF2=CFOCF2CF2CF3 (PPVE), CF2=CFOCF2CF2CF2CF3, CF2=CFO(CF2)8F 등을 들 수 있고, PPVE 가 바람직하다.
다른 단위로는, PAVE 단위가 바람직하고, PPVE 단위가 특히 바람직하다.
바람직한 불소 수지 (a1) 로는, TFE 와 PPVE 와 불포화 디카르복실산 무수물의 공중합체가 바람직하고, 구체적으로는, TFE/PPVE/NAH 공중합체, TFE/PPVE/IAH 공중합체, TFE/PPVE/CAH 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 불소 수지 (a) 는, 주사슬 말단기로서 관능기 (Q) 를 가지고 있어도 된다. 주사슬 말단기로서 도입하는 관능기 (Q) 로는, 알콕시카르보닐기, 카보네이트기, 카르복실기, 플루오로포르밀기, 산무수물 잔기, 하이드록실기가 바람직하다. 이들 관능기는, 라디칼 중합 개시제, 연쇄 이동제 등을 적절히 선정함으로써 도입할 수 있다.
불소 수지 (a) 중의 관능기 (Q) 의 함유량은, 불소 수지 (a) 의 주사슬의 탄소수 1 × 106 개에 대하여, 10 ∼ 60000 개가 바람직하고, 100 ∼ 50000 개가 보다 바람직하고, 100 ∼ 10000 개가 더욱 바람직하고, 300 ∼ 5000 개가 특히 바람직하다. 관능기 (I) 의 함유량이 상기 범위 내이면, 층 (A) 와, 도체층 또는 층 (B) 의 계면에 있어서의 접착 강도가 보다 높아진다.
또한, 관능기 (Q) 의 함유량은, 핵자기 공명 (NMR) 분석, 적외 흡수 스펙트럼 분석 등의 방법에 의해 측정할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2007-314720호에 기재된 바와 같이 적외 흡수 스펙트럼 분석 등의 방법을 사용하여, 불소 수지 (a) 를 구성하는 전체 단위 중의 관능기 (Q) 를 갖는 단위의 비율 (몰％) 을 구하고, 그 비율로부터, 관능기 (Q) 의 함유량을 산출할 수 있다.
불소 수지 (a) 의 융점은, 260 ℃ 이상이 바람직하고, 260 ∼ 320 ℃ 가 보다 바람직하고, 295 ∼ 315 ℃ 가 더욱 바람직하고, 295 ∼ 310 ℃ 가 특히 바람직하다. 불소 수지 (a) 의 융점이 상기 하한값 이상이면, 층 (A) 의 내열성이 우수하다. 불소 수지 (a) 의 융점이 상기 상한값 이하이면, 불소 수지 (a) 의 성형성이 우수하다.
불소 수지 (a) 의 융점은, 불소 수지 (a) 를 구성하는 단위의 종류나 비율, 불소 수지 (a) 의 분자량 등에 따라 조정할 수 있다.
불소 수지 (a) 의 372 ℃, 하중 49 N 의 조건하에 있어서의 용융 흐름 속도 (MFR) 는, 0.1 ∼ 1000 g/10 분이 바람직하고, 0.5 ∼ 100 g/10 분이 보다 바람직하고, 1 ∼ 30 g/10 분이 더욱 바람직하다. 용융 흐름 속도가 상기 상한값 이하이면, 솔더 내열성이 향상되는 경향이 있다. 용융 흐름 속도가 상기 하한값 이상이면, 불소 수지 (a) 의 성형성이 우수하다.
용융 흐름 속도는, 불소 수지 (a) 의 분자량의 기준이고, 용융 흐름 속도가 크면 분자량이 작고, 용융 흐름 속도가 작으면 분자량이 큰 것을 나타낸다. 불소 수지 (a) 의 용융 흐름 속도는, 불소 수지 (a) 의 제조 조건에 따라 조정할 수 있다. 예를 들어, 중합시의 중합 시간을 단축하면, 불소 수지 (a) 의 용융 흐름 속도가 커지는 경향이 있다. 또, 제조시의 라디칼 중합 개시제의 사용량을 줄이면, 불소 수지 (a) 의 용융 흐름 속도가 작아지는 경향이 있다.
불소 수지 (a) 의 비유전율은, 2.0 ∼ 3.2 가 바람직하고, 2.0 ∼ 3.0 이 보다 바람직하다. 불소 수지 (a) 의 비유전율이 낮을수록, 층 (A) 의 비유전율을 낮게 하기 쉽다.
불소 수지 (a) 의 비유전율은, 예를 들어, 단위 (2) 의 함유량에 의해 조정할 수 있다. 단위 (2) 의 함유량이 높을수록, 불소 수지 (a) 의 비유전율이 낮아지는 경향이 있다.
층 (A) 에 함유되는 불소 수지 (a) 는, 1 종이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.
≪다른 성분≫
층 (A) 에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 직포 또는 부직포의 양태로 되어 있지 않은 유리 섬유, 첨가제 등이 함유되어도 된다. 첨가제로는, 유전율이나 유전 정접이 낮은 무기 필러가 바람직하다.
무기 필러로는, 예를 들어, 실리카, 클레이, 탤크, 탄산칼슘, 마이카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화티탄, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화철, 산화주석, 산화안티몬, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 염기성 탄산마그네슘, 탄산마그네슘, 탄산아연, 탄산바륨, 도소나이트, 하이드로탈사이트, 황산칼슘, 황산바륨, 규산칼슘, 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 활성 백토, 세피올라이트, 이모골라이트, 세리사이트, 유리 섬유, 유리 비드, 실리카계 벌룬, 카본 블랙, 카본 나노 튜브, 카본 나노혼, 그라파이트, 탄소 섬유, 유리 벌룬, 탄소 번, 목분, 붕산아연 등을 들 수 있다.
무기 필러는, 다공질이어도 되고, 비다공질이어도 된다. 무기 필러로는, 유전율이나 유전 정접이 더욱 낮은 점에서, 다공질인 것이 바람직하다.
무기 필러는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
층 (A) 중의 불소 수지 (a) 의 함유 비율은, 전기 특성이 우수한 점에서, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 80 질량％ 이상이 보다 바람직하다. 불소 수지 (a) 의 함유 비율의 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 질량％ 이어도 된다.
<내열성 수지층 (B)>
층 (B) 는, 내열성 수지 (b) (단, 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 층이다. 전기 절연체층이 층 (B) 를 함유함으로써, 층 (A) 만인 경우에 비해 전기 절연체층의 선팽창 계수를 작게 할 수 있다.
층 (B) 의 두께는, 1 층당, 3 ∼ 500 ㎛ 가 바람직하고, 5 ∼ 300 ㎛ 가 보다 바람직하고, 6 ∼ 200 ㎛ 가 더욱 바람직하다. 층 (B) 의 두께가 상기 하한값 이상이면, 전기 절연성이 우수하고, 또 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제되기 쉽다. 층 (B) 의 두께가 상기 상한값 이하이면, 배선 기판의 전체 두께를 얇게 할 수 있다.
전기 절연체층에 있어서의 층 (A) 의 총두께에 대한 층 (B) 의 총두께의 비 B/A 는, 10 ∼ 0.1 이 바람직하고, 5 ∼ 0.2 가 보다 바람직하다. 비 B/A 가 상기 하한값 이상이면, 배선 기판의 휨 등의 예기치 못한 변형을 억제하기 쉽다. 비 B/A 가 상기 상한값 이하이면, 전기 특성이 우수한 배선 기판을 얻기 쉽다.
비 B/A 는, 전기 절연층의 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 가 되도록 층 (A) 및 층 (B) 의 각각의 선팽창 계수를 고려하여 선정할 필요가 있다.
≪내열성 수지 (b)≫
내열성 수지 (b) 로는, 폴리이미드 (방향족 폴리이미드 등), 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리알릴술폰 (폴리에테르술폰 등), 방향족 폴리아미드, 방향족 폴리에테르아미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴에테르케톤, 폴리아미드이미드, 액정 폴리에스테르 등을 들 수 있다.
내열성 수지 (b) 로는, 폴리이미드, 액정 폴리에스테르가 바람직하고, 내열성 면에서 폴리이미드가 특히 바람직하다.
폴리이미드는, 열경화성 폴리이미드이어도 되고, 열가소성 폴리이미드이어도 된다. 단, 열경화성 폴리이미드의 경우, 층 (B) 중의 폴리이미드는 그 열경화성 폴리이미드의 경화물로 이루어진다.
폴리이미드로는, 방향족 폴리이미드가 바람직하다.
방향족 폴리이미드로는, 방향족 다가 카르복실산 2 무수물과 방향족 디아민의 축중합으로 제조되는 전방향족 폴리이미드가 바람직하다.
폴리이미드는, 통상, 다가 카르복실산 2 무수물 (또는 그 유도체) 과 디아민의 반응 (중축합) 에 의해, 폴리아믹산 (폴리이미드 전구체) 을 경유하여 얻어진다.
폴리이미드, 특히 방향족 폴리이미드는, 그 강직한 주사슬 구조에 의해, 용매 등에 대해 불용이고, 또 불융의 성질을 갖는다. 그 때문에, 먼저, 다가 카르복실산 2 무수물과 디아민의 반응에 의해, 유기 용매에 가용인 폴리이미드 전구체 (폴리아믹산 또는 폴리아미드산) 를 합성하고, 폴리아믹산의 단계에서 여러 가지 방법으로 성형 가공이 실시된다. 그 후 폴리아믹산을 가열 또는 화학적 방법에 의해 탈수 반응시켜 고리화 (이미드화) 하여, 폴리이미드가 된다.
방향족 다가 카르복실산 2 무수물 및 방향족 디아민의 구체예로는, 일본 공개특허공보 2012-145676호의 [0055], [0057] 에 기재된 것 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
내열성 수지 (b) 로는, 전기 특성 향상의 관점에서는 액정 폴리에스테르도 바람직하다. 특히, 내열성 향상의 관점에서, 액정 폴리에스테르는, 융점이 300 ℃ 이상이고 비유전율이 3.2 이하, 유전 정접이 0.005 이하이면 바람직하다. 액정 폴리에스테르로는, 주식회사 쿠라레 제조의 「벡스타 (등록상표)」, 닛폰 고어 주식회사 제조의 「바이아크」 등의 액정 폴리에스테르제 필름을 사용할 수 있다.
내열성 수지층 (B) 에 함유되는 내열성 수지 (b) 는, 1 종이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.
≪다른 성분≫
층 (B) 에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서, 직포 또는 부직포의 양태로 되어 있지 않은 유리 섬유, 첨가제 등이 함유되어도 된다. 첨가제로는, 유전율이나 유전 정접이 낮은 무기 필러가 바람직하다. 무기 필러로는, 예를 들어, 층 (A) 에 있어서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
층 (B) 중의 내열성 수지 (b) 의 함유 비율은, 층 (B) 의 내열성이 우수하고, 휨 등의 예기치 못한 변형을 억제하기 쉬운 점에서, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 80 질량％ 이상이 보다 바람직하다. 내열성 수지 (b) 의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 질량％ 이어도 된다.
(도체층)
도체층으로는, 전기 저항이 낮은 금속박이 바람직하다. 금속박으로는, 구리, 은, 금, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 박을 들 수 있다. 금속은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 금속을 병용하는 경우, 금속박으로는, 금속 도금을 실시한 금속박이 바람직하고, 금 도금을 실시한 동박이 특히 바람직하다.
도체층의 두께는, 1 층당, 0.1 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 1 ∼ 50 ㎛ 가 보다 바람직하고, 1 ∼ 40 ㎛ 가 특히 바람직하다.
각 도전체층의 금속 재료의 종류나 그 두께는 상이해도 된다.
도체층은, 고주파 대역의 신호 전송을 실시할 때의 표피 효과를 저감시키는 점에서, 전기 절연체층측의 표면이 조면화 (粗面化) 되어 있어도 된다. 도체층에 있어서의 조면화된 표면과는 반대측의 표면에는, 방청성을 갖는 크로메이트 등의 산화물 피막이 형성되어 있어도 된다.
도체층은, 필요에 따라 패턴 형성됨으로써 배선을 형성하고 있어도 된다. 또한, 도체층은 배선 이외의 형태를 가지고 있어도 된다.
(도금층)
도금층은, 그 도금층을 통해서 제 1 도체층과 제 2 도체층의 도통을 확보할 수 있는 것이면 된다. 도금층으로는, 예를 들어, 구리 도금층, 금 도금층, 니켈 도금층, 크롬 도금층, 아연 도금층, 주석 도금층 등을 들 수 있고, 구리 도금층이 바람직하다.
본 발명의 배선 기판의 용도로는, 제 1 도체층 및 제 2 도체층 중 적어도 어느 것이 안테나 패턴을 갖는 도체층인 본 발명의 배선 기판으로 이루어지는 안테나가 바람직하다. 안테나로는, 예를 들어 국제 공개 제2016/121397호에 기재된 것을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 배선 기판의 용도는, 안테나에는 한정되지 않고, 특히 고주파 회로에서 사용하는 통신, 센서 등의 프린트 기판 등으로서 사용해도 된다.
배선 기판으로는, 고주파 특성이 필요하게 되는 레이더, 네트워크의 라우터, 백플레인, 무선 인프라 등의 전자 기기용 기판이나 자동차용 각종 센서용 기판, 엔진 매니지먼트 센서용 기판으로서도 유용하고, 특히 밀리파 대역의 전송 손실 저감을 목적으로 하는 용도에 바람직하다.
배선 기판은, 고주파 특성이 필요하게 되는 레이더, 네트워크의 라우터, 백플레인, 무선 인프라 등의 전자 기기용 기판이나 자동차용 각종 센서용 기판, 엔진 매니지먼트 센서용 기판으로서도 유용하고, 특히 밀리파 대역의 전송 손실 저감을 목적으로 하는 용도에 바람직하다.
본 발명에 있어서, 제조하는 배선 기판의 총두께는, 10 ∼ 1500 ㎛ 가 바람직하고, 12 ∼ 200 ㎛ 가 보다 바람직하다. 배선 기판의 총두께가 상기 하한값 이상이면, 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제되기 쉽다. 배선 기판의 총두께가 상기 상한값 이하이면, 유연성이 우수하고, 플렉시블 기판으로서 적용할 수 있는 배선 기판이 된다.
배선 기판을 -65 ℃ 의 환경하에 30 분간 둔 후에 125 ℃ 의 환경하에 30 분간 두는 사이클을 100 사이클 반복하는 열충격 시험 후의 배선 기판의 저항값의, 열충격 시험 전의 배선 기판의 저항값에 대한 변화율은 ±10 ％ 의 범위 내인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 ±7 ％ 의 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 ±5 ％ 의 범위 내이다. 그 변화율이 범위 내이면, 우수한 내열성을 가지고 있다. 융점이 높은 불소 수지 (a), 융점이 높은 열가소성의 내열성 수지 (b) 또는 열경화성 수지의 경화물인 내열성 수지 (b) 를 사용함으로써, 그 변화율의 절대값이 작아지는 경향이 있다.
[배선 기판의 제조 방법]
본 발명의 배선 기판의 제조 방법은, 구멍 가공을 실시할 때의 적층체에 있어서의 제 1 도체층의 유무에 의해 하기 방법 (i) 과 방법 (ii) 로 대별된다.
방법 (i) : 제 1 도체층을 갖는 적층체에 구멍 가공을 실시하는 방법.
방법 (ii) : 제 1 도체층을 갖지 않는 적층체에 구멍 가공을 실시하는 방법.
이하, 방법 (i) 과 방법 (ii) 에 대해 각각 설명한다.
(방법 (i))
방법 (i) 은 하기 공정을 갖는다.
(i-1) 제 1 도체층/전기 절연체층/제 2 도체층인 층 구성의 적층체에, 적어도 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 형성하는 공정.
(i-2) 적층체에 형성된 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시하는 공정.
(i-3) 공정 (i-2) 후의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성하는 공정.
<공정 (i-1)>
적층체를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 채용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 도체층/층 (A)/층 (B)/층 (A)/제 2 도체층인 층 구성의 적층체는, 이하의 방법으로 얻어진다. 금속박, 불소 수지 (a) 로 이루어지는 수지 필름, 내열성 수지 (b) 로 이루어지는 수지 필름, 불소 수지 (a) 로 이루어지는 수지 필름, 금속박을 이 순서로 적층하고 열 프레스한다.
구멍은, 적어도 제 1 도체층으로부터 제 2 도체층까지 통하도록 형성한다. 즉, 적어도 제 1 도체층과 제 2 도체층 사이에 위치하는 전기 절연체층을 관통하도록 구멍을 형성한다. 전기 절연체층보다 제 1 도체층측에서 구멍을 형성하는 경우, 제 1 도체층과 제 2 도체층이 그 구멍에서 통하고 있으면, 그 구멍은 제 2 도체층 내까지 도달해도 되고, 도달하지 않아도 된다. 전기 절연체층보다 제 2 도체층측에서 구멍을 형성하는 경우, 제 1 도체층과 제 2 도체층이 그 구멍에서 통하고 있으면, 그 구멍은 제 1 도체층 내까지 도달해도 되고, 도달하지 않아도 된다.
적층체에 구멍을 뚫는 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어, 드릴이나 레이저를 사용하여 구멍을 뚫는 방법 등을 들 수 있다.
적층체에 형성하는 구멍의 직경은, 특별히 형성되지 않고, 적절히 설정할 수 있다.
<공정 (i-2)>
적층체에 구멍을 형성한 후, 그 구멍의 내벽면에 도금층을 형성하기 전에, 전처리로서, 그 구멍의 내벽면에 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한다. 공정 (i-2) 에서는, 전처리로서, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않는다.
전처리로서 과망간산 용액 처리와 플라즈마 처리의 양방을 실시하는 경우, 천공 가공시에 발생하는 스미어 (수지 잔류물) 제거성, 및 구멍의 내벽면과 도금층의 밀착성이 충분히 확보되기 쉬워져, 구멍의 내벽면 전체에 도금층이 형성되기 쉬워지는 점에서, 과망간산 용액 처리를 먼저 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 플라즈마 처리 후에 과망간산 용액 처리를 실시해도 된다.
<공정 (i-3)>
전처리 후의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 무전해 도금법 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 전기 절연체층이, 관능기 (Q) 를 갖고, 도금층과의 접착성이 우수한 불소 수지 (a) 를 함유하는 층 (A) 를 구비하고, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않음으로써, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 구멍의 내벽면 전체에 도금층이 형성된다. 그 때문에, 제 1 도체층과 제 2 도체층의 도통이 안정적으로 확보된다.
또, 본 발명에서는, 전기 절연체층이, 층 (A) 에 더하여 층 (B) 를 갖고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 로 제어되어 있음으로써, 얻어진 배선 기판에 휨 등의 예기치 못한 변형이 생기는 것도 억제할 수 있다.
이하, 방법 (i) 의 일례에 대해 설명한다.
<제 1 실시양태>
배선 기판 (1) 을 방법 (i) 로 제조하는 경우, 도 1a 에 나타내는, 제 1 도체층 (12)/전기 절연체층 (10)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (1A) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18)/층 (A) (16) 인 층 구성을 갖는다. 도 1b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (1A) 에, 드릴이나 레이저 등에 의해 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 이어서, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후, 도 1c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 무전해 도금 등을 실시하여 도금층 (22) 을 형성한다.
<제 2 실시양태>
배선 기판 (2) 을 방법 (i) 로 제조하는 경우, 도 2a 에 나타내는, 제 1 도체층 (12)/전기 절연체층 (10A)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (2A) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10A) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18) 인 층 구성을 갖는다. 배선 기판 (1) 의 경우와 동일하게, 도 2b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (2A) 에, 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 그리고, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후, 도 2c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 을 형성한다.
<제 3 실시양태>
배선 기판 (3) 을 방법 (i) 로 제조하는 경우, 도 3a 에 나타내는, 제 1 도체층 (12)/전기 절연체층 (10B)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (3A) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10B) 은, 층 (B) (18)/층 (A) (16)/층 (B) (18) 인 층 구성을 갖는다. 배선 기판 (1) 의 경우와 동일하게, 도 3b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (3A) 에, 제 1 도체층 (12) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 이어서, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후, 도 3c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 무전해 도금 등을 실시하여 도금층 (22) 을 형성한다.
(방법 (ii))
방법 (ii) 는 하기 공정을 갖는다.
(ii-1) 전기 절연체층/제 2 도체층인 층 구성을 갖는 적층체에, 적어도 전기 절연체층의 제 1 면으로부터 제 2 도체층으로 통하는 구멍을 형성하는 공정.
(ii-2) 적층체에 형성된 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시하는 공정.
(ii-3) 공정 (ii-2) 후의 구멍의 내벽면에 도금층을 형성하는 공정.
(ii-4) 전기 절연체층의 제 1 면에 제 1 도체층을 형성하는 공정.
<공정 (ii-1)>
공정 (ii-1) 은, 제 1 도체층을 갖지 않는 것 이외에는 방법 (i) 과 동일한 적층체를 사용하여, 적어도 전기 절연체층의 제 1 면으로부터 제 2 도체층으로 통하는 구멍을 형성하는 것 이외에는, 공정 (i-1) 과 동일하게 실시할 수 있다.
<공정 (ii-2), 공정 (ii-3)>
공정 (ii-2) 및 공정 (ii-3) 은, 공정 (ii-1) 에서 구멍이 형성된 적층체를 사용하는 것 이외에는, 공정 (i-2) 및 공정 (i-3) 과 동일하게 실시할 수 있다.
<공정 (ii-4)>
전기 절연체층의 제 1 면에 제 1 도체층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 무전해 도금법 등을 들 수 있다. 또, 필요에 따라 에칭에 의해 제 1 도체층에 패턴을 형성해도 된다.
공정 (ii-4) 는, 공정 (ii-3) 의 전에 실시해도 되고, 공정 (ii-3) 의 후에 실시해도 되고, 공정 (ii-3) 과 동시에 실시해도 된다.
이하, 방법 (ii) 의 일례에 대해 설명한다.
<제 4 실시양태>
배선 기판 (1) 을 방법 (ii) 로 제조하는 경우, 예를 들어, 이하의 방법을 들 수 있다.
도 4a 에 나타내는, 전기 절연체층 (10) 의 제 2 면 (10b) 에 제 2 도체층 (14) 을 갖는, 전기 절연체층 (10)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (1B) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18)/층 (A) (16) 인 층 구성을 갖는다. 도 4b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (1B) 에, 드릴이나 레이저 등에 의해 전기 절연체층 (10) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 이어서, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한다. 이어서, 도 4c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 무전해 도금 등을 실시하여 도금층 (22) 을 형성한다. 이어서, 도 4d 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10) 의 제 1 면 (10a) 에 무전해 도금 등을 실시하여 제 1 도체층 (12) 을 형성한다.
<제 5 실시양태>
배선 기판 (2) 을 방법 (ii) 로 제조하는 경우, 도 5a 에 나타내는, 전기 절연체층 (10A) 의 제 2 면 (10b) 에 제 2 도체층 (14) 을 갖는, 전기 절연체층 (10A)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (2B) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10A) 은, 층 (A) (16)/층 (B) (18) 인 층 구성을 갖는다. 배선 기판 (1) 의 경우와 동일하게, 도 5b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (2B) 에, 전기 절연체층 (10A) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 그리고, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한다. 이어서, 도 5c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 을 형성하고, 도 5d 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10) 의 제 1 면 (10a) 에 제 1 도체층 (12) 을 형성한다.
<제 6 실시양태>
배선 기판 (3) 을 방법 (ii) 로 제조하는 경우, 도 6a 에 나타내는, 전기 절연체층 (10B) 의 제 2 면 (10b) 에 제 2 도체층 (14) 을 갖는, 전기 절연체층 (10B)/제 2 도체층 (14) 인 층 구성의 적층체 (3B) 를 사용한다. 전기 절연체층 (10B) 은, 층 (B) (18)/층 (A) (16)/층 (B) (18) 인 층 구성을 갖는다. 배선 기판 (1) 의 경우와 동일하게, 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (3B) 에, 전기 절연체층 (10B) 으로부터 제 2 도체층 (14) 까지 관통하는 구멍 (20) 을 형성한다. 그리고, 형성된 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한다. 이어서, 도 6c 에 나타내는 바와 같이, 구멍 (20) 의 내벽면 (20a) 에 도금층 (22) 을 형성하고, 도 6d 에 나타내는 바와 같이, 전기 절연체층 (10) 의 제 1 면 (10a) 에 제 1 도체층 (12) 을 형성한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 있어서는, 전기 절연체층이, 관능기 (Q) 를 갖는 접착성이 우수한 불소 수지 (a) 를 함유하는 층 (A) 를 함유하고, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않는다. 이로써, 전기 절연체층에 형성된 구멍에 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 구멍의 내벽면과 도금층의 밀착성이 충분히 확보된다. 그 때문에, 구멍의 내벽면 전체에 도금층이 형성되어, 구멍에 있어서의 도통 불량을 억제할 수 있다. 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도 되는 것은, 불소 원자를 함유하지 않는 수지를 절연 재료로서 사용하여 배선 기판을 제조하기 위한 기존 설비를 유용할 수 있는 점에서도 유리하다.
또, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 있어서는, 전기 절연체층이, 층 (A) 에 더하여 층 (B) 를 함유하고, 전기 절연체층의 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 로 제어되어 있다. 그 때문에, 얻어지는 배선 기판에 있어서는, 제 1 도체층 및 제 2 도체층의 선팽창 계수와 전기 절연체층의 선팽창 계수가 가까워, 휨 등의 예기치 못한 변형이 억제된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해서는 한정되지 않는다.
[공중합 조성]
불소 수지의 공중합 조성 중, NAH 단위의 비율 (몰％) 은, 이하의 적외 흡수 스펙트럼 분석에 의해 구하였다. 다른 단위의 비율은, 용융 NMR 분석 및 불소 함유량 분석에 의해 구하였다. (NAH 단위의 비율의 측정)
불소 수지를 프레스 성형하여 200 ㎛ 의 필름을 얻고, 상기 필름에 대해 적외 흡수 스펙트럼 분석을 실시하였다. 얻어지는 적외 흡수 스펙트럼에 있어서, NAH 단위의 흡수 피크인 1778 ㎝-1 의 흡수 피크의 흡광도를 측정하였다. 그 흡광도를 NAH 의 몰 흡광 계수 20810 ㏖-1·l·㎝-1 로 나누어, 불소 수지에 있어서의 NAH 단위의 비율을 구하였다.
[융점]
세이코 전자사 제조의 시차 주사 열량계 (DSC 장치) 를 사용하여, 불소 수지를 10 ℃／분의 속도로 승온시켰을 때의 융해 피크를 기록하고, 그 융해 피크의 극대값에 대응하는 온도 (℃) 를 융점 (Tm) 으로 하였다.
[MFR]
테크노세븐사 제조의 멜트 인덱서를 사용하여, 372 ℃, 49 N 하중하에서, 직경 2 ㎜, 길이 8 ㎜ 의 노즐로부터 10 분간 (단위 시간) 에 유출되는 불소 수지의 질량 (g) 을 측정하고, MFR (g/10 분) 로 하였다.
[불소 수지의 비유전율의 측정]
절연 파괴 시험 장치 (YSY-243-100RHO (야마요 시험기사 제조)) 를 사용하여, ASTM D 150 에 준거한 변성기 브릿지법으로, 온도 23 ℃ ± 2 ℃, 상대습도 50 ％ ± 5 ％RH 의 시험 환경에 있어서, 주파수 1 ㎒ 로 불소 수지의 비유전율을 측정하였다.
[전기 절연체층의 비유전율의 측정]
적층체의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 노출시킨 전기 절연체층에 대해, 스플릿 포스트 유전체 공진기법 (SPDR 법) 에 의해, 23 ℃ ± 2 ℃, 50 ± 5 ％RH 의 환경하에서 주파수 2.5 ㎓ 의 비유전율을 구하였다.
유전율 측정에 있어서의 기기류로는, QWED 사 제조의 공칭 기본 주파수 2.5 ㎓ 타입 스플릿 포스트 유전체 공진기, 키사이트사 제조의 벡터 네트워크 애널라이저 E8361C 및 키사이트사 제조의 85071E 옵션 300 유전율 산출용 소프트웨어를 사용하였다.
[선팽창 계수의 측정]
적층체의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 노출시킨 전기 절연체층을 4 ㎜ × 55 ㎜ 의 단책상 (短冊狀) 으로 재단한 샘플로 한다. 그 샘플을 오븐에서 250 ℃ 에서 2 시간 건조시켜, 샘플의 상태 조정을 실시한다. 이어서, SII 사 제조 열기계 분석 장치 (TMA/SS6100) 를 사용하여, 공기 분위기하, 척간 거리 20 ㎜, 2.5 g 의 부하 하중을 가하면서, 30 ℃ 에서 250 ℃ 까지 5 ℃／분의 속도로 샘플을 승온시키고, 샘플의 선팽창에 따른 변위량을 측정한다. 측정 종료 후, 50 ∼ 100 ℃ 의 샘플의 변위량으로부터, 50 ∼ 100 ℃ 에서의 선팽창 계수 (ppm/℃) 를 구한다.
[도금층의 평가]
각 예에서 얻은 배선 기판에 대해, 구멍의 내벽면에 형성된 도금층을 외관 관찰에 의해 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
○ (우량) : 구멍의 내벽면 전체에 도금층이 형성되어 있다.
× (불량) : 구멍의 내벽면에 부분적으로 도금층이 형성되고, 구멍의 내벽면이 일부 노출되어 있다.
[내열성의 평가]
배선 기판에 대해, 하기의 열충격 시험의 전후에서, 구멍의 내벽면에 형성한 도금층을 개재한 전기 절연체층의 양면의 동박 사이의 저항값을 측정하였다. 저항값의 측정에는, 밀리옴 하이테스터 (형식 : 3540, 히오키 전기사 제조) 를 사용하였다.
열충격 시험으로는, 배선 기판을 -65 ℃ 의 환경하에 30 분간 둔 후, 125 ℃ 의 환경하에 30 분간 두는 사이클을 100 사이클 반복하였다.
열충격 시험 전후의 저항값의 변화가 ±10 ％ 의 범위 내가 되는 경우를 합격으로 하였다.
[사용 원료]
NAH : 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물 (무수 하이믹산, 히타치 화성사 제조).
AK225cb : 1,3-디클로로-1,1,2,2,3-펜타플루오로프로판 (AK225cb, 아사히 가라스사 제조).
PPVE : CF2=CFO(CF2)3F (아사히 가라스사 제조).
[제조예 1]
AK225cb 의 369 ㎏ 과, PPVE 의 30 ㎏ 을, 미리 탈기된 내용적 430 ℓ (리터) 의 교반기가 부착된 중합조에 주입하였다. 이어서, 중합조 내를 가열하여 50 ℃ 로 승온시키고, 추가로 TFE 의 50 ㎏ 을 주입한 후, 그 중합조 내의 압력을 0.89 ㎫/G 까지 승압시켰다. 또한, 「/G」 는, 그 압력이 게이지압인 것을 나타낸다.
(퍼플루오로부티릴)퍼옥사이드가 0.36 질량％, PPVE 가 2 질량％ 의 농도가 되도록 그것들을 AK225cb 에 용해시켜 중합 개시제 용액을 조제하였다. 그 중합 개시제 용액의 3 ℓ 를, 1 분간에 6.25 ㎖ 의 속도로 상기 중합조 중에 연속적으로 첨가하면서 중합을 실시하였다. 중합 반응 중은, 중합조 내의 압력이 0.89 ㎫/G 로 유지되도록 TFE 를 연속적으로 주입하였다. 또, NAH 를 농도가 0.3 질량％ 가 되도록 AK225cb 에 용해시킨 용액을, 중합 반응 중에 주입하는 TFE 의 몰수에 대하여 0.1 몰％ 의 비율이 되도록 연속적으로 주입하였다.
중합 개시 8 시간 후, 32 ㎏ 의 TFE 를 주입한 시점에서, 중합조 내의 온도를 실온까지 강온시킴과 함께, 압력을 상압까지 퍼지하였다. 얻어진 슬러리를, AK225cb 와 고액 분리한 후, 150 ℃ 에서 15 시간 건조시킴으로써, 33 ㎏ 의 입상 (粒狀) 의 불소 수지 (a1-1) 을 얻었다.
불소 수지 (a1-1) 의 공중합 조성은, NAH 단위/TFE 단위/PPVE 단위 = 0.1/97.9/2.0 (몰％) 이었다. 불소 수지 (a1-1) 의 융점은 300 ℃ 이고, 비유전율은 2.1 이고, MFR 은 17.6 g/10 분이었다. 또, 불소 수지 (a1-1) 의 관능기 (Q) (산무수물기) 의 함유량은, 불소 수지 (a1-1) 의 주사슬 탄소수 1 × 106 개에 대하여 1000 개였다.
[제조예 2]
750 ㎜ 폭 코트 행거 다이를 갖는 30 ㎜φ 단축 압출기를 사용하여, 다이 온도 340 ℃ 에서 불소 수지 (a1-1) 을 압출 성형하여, 두께 12.5 ㎛ 의 불소 수지 필름 (이하, 「필름 (1)」 이라고 한다) 을 얻었다. 두께 12 ㎛ 의 전해 동박 (후쿠다 금속 박분사 제조, CF-T4X-SVR-12, 표면 조도 (Rz) 1.2 ㎛), 필름 (1) 및 내열성 수지 (b) 필름인 두께 25 ㎛ 의 폴리이미드 필름 (도레이·듀퐁사 제조, 제품명 「캡톤 (등록상표)」) 을, 동박/필름 (1)/폴리이미드 필름/필름 (1)/동박의 순서로 적층하고, 온도 360 ℃, 압력 3.7 ㎫ 로 10 분간 진공 프레스하여, 적층체 (α-1) 을 제조하였다. 적층체 (α-1) 에는, 필름 (1)/폴리이미드 필름/필름 (1) 의 부분이 프레스됨으로써, 불소 수지층 (A-1)/내열성 수지층 (B-1)/불소 수지층 (A-1) 로 이루어지는 3 층 구조의 전기 절연체층이 형성되었다.
적층체 (α-1) 에 있어서의 양면의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 전기 절연체층의 비유전율 및 선팽창 계수를 측정한 결과, 비유전율은 2.86 이고, 선팽창 계수는 19 ppm/℃ 이었다.
[제조예 3]
750 ㎜ 폭 코트 행거 다이를 갖는 30 ㎜φ 단축 압출기를 사용하여, 다이 온도 340 ℃ 에서 불소 수지 (a1-1) 을 압출 성형하여, 두께 50 ㎛ 의 불소 수지 필름 (이하, 「필름 (2)」 라고 한다) 을 얻었다. 두께 12 ㎛ 의 전해 동박 (후쿠다 금속 박분사 제조, CF-T4X-SVR-12, 표면 조도 (Rz) 1.2 ㎛) 및 필름 (2) 를, 동박/필름 (2)/동박의 순서로 적층하고, 온도 360 ℃, 압력 3.7 ㎫ 로 10 분간 진공 프레스하여, 적층체 (α-2) 를 제조하였다. 적층체 (α-2) 에는, 필름 (2) 의 부분이 프레스됨으로써, 불소 수지층 (A-2) 로 이루어지는 단층 구조의 전기 절연체층이 형성되었다.
적층체 (α-2) 에 있어서의 양면의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 전기 절연체층의 비유전율 및 선팽창 계수를 측정한 결과, 비유전율은 2.07 이고, 선팽창 계수는 198 ppm/℃ 이었다.
[제조예 4]
절연층으로서 두께 50 ㎛ 의 폴리이미드 수지층을 갖고, 그 양면에 두께 12 ㎛ 의 동박이 각각 형성되어 있는 양면 구리 피복 적층체 (신닛테츠 화학사 제조, 에스파넥스 M 시리즈 (MB12-50-12REQ)) 의 편면의 동박을 에칭에 의해 제거하여, 편면 구리 피복 적층체로 하였다. 편면 구리 피복 적층체에 있어서 에칭에 의해 동박을 제거한 면과 필름 (2) 를 합하여, 편면 구리 피복 적층체/필름 (2)/필름 (2)/편면 구리 피복 적층체의 순서로 적층하고, 온도 360 ℃, 압력 3.7 ㎫ 로 10 분간 진공 프레스하여, 적층체 (α-3) 을 제조하였다. 적층체 (α-3) 에는, 폴리이미드 수지층/필름 (2)/필름 (2)/폴리이미드 수지층의 부분이 프레스됨으로써, 내열성 수지층 (B-2)/불소 수지층 (A-3)/내열성 수지층 (B-2) 로 이루어지는 3 층 구조의 전기 절연체층이 형성되었다.
적층체 (α-3) 에 있어서의 양면의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 전기 절연체층의 비유전율 및 선팽창 계수를 측정한 결과, 비유전율은 2.88 이고, 선팽창 계수는 28 ppm/℃ 이었다.
[실시예 1]
적층체 (α-1) 에 대해, 드릴에 의해 0.3 ㎜φ 의 구멍 가공을 실시하여, 적층체 (α-1) 의 일방의 면으로부터 타방의 면까지 관통하는 구멍 (스루홀) 을 형성하였다. 이어서, 형성된 구멍의 내벽면에 대해, 디스미어 처리 (과망간산 용액 처리) 를 실시하였다. 스루홀을 형성한 적층체 (α-1) 에 대해, 팽윤액 (ROHM and HAAS 사 제조의 MLB211 및 CupZ 의 혼합비가 2 : 1 질량비가 되는 혼합액) 을 사용하여 액온도 : 80 ℃, 처리 시간 : 5 분으로 처리하고, 산화액 (ROHM and HAAS 사 제조의 MLB213A-1 및 MLB213B-1 의 혼합비가 1 : 1.5 질량비가 되는 혼합액) 을 사용하여 액온도 : 80 ℃, 처리 시간 : 6 분으로 처리하고, 중화액 (ROHM and HAAS 사 제조의 MLB216-2) 을 사용하여 액온도 : 45 ℃, 처리 시간 : 5 분으로 처리하였다.
디스미어 처리 후의 적층체 (α-1) 의 스루홀의 내벽면에 도금층을 형성하기 위해, 적층체 (α-1) 의 스루홀의 내벽면에 도금 처리를 실시하였다. 도금 처리에 대해서는, ROHM and HAAS 사로부터 시스템액이 판매되어 있고, 시스템액을 사용하여 공표되어 있는 순서에 따라 무전해 도금을 실시하였다. 디스미어 처리 후의 적층체 (α-1) 에 대해, 세정액 (ACL-009) 을 사용하여 액온도 : 55 ℃, 처리 시간 : 5 분으로 처리하였다. 수세한 후, 적층체 (α-1) 에 대해, 과황산나트륨-황산계 소프트 에칭제를 사용하여 액온도 : 실온, 처리 시간 : 2 분으로 소프트 에칭 처리하였다. 수세한 후, 적층체 (α-1) 에 대해, 처리액 (MAT-2-A 및 MAT-2-B 가 각각 5 : 1 체적비가 되는 혼합액) 을 사용하여 액온도 : 60 ℃, 처리 시간 : 5 분으로 액티베이트 처리하였다. 적층체 (α-1) 에 대해, 처리액 (MAB-4-A 및 MAB-4-B 가 각각 1 : 10 체적비가 되는 혼합액) 을 사용하여 액온도 : 30 ℃, 처리 시간 : 3 분으로 환원 처리하고, 무전해 도금으로 구리를 석출시키기 위한 Pd 촉매를 스루홀의 내벽면에 부착시켰다. 수세한 후, 적층체 (α-1) 에 대해, 처리액 (PEA-6) 을 사용하여 액온도 : 34 ℃, 처리 시간 : 30 분으로 도금 처리하고, 스루홀의 내벽면에 구리를 석출시켜 도금층을 형성하여, 배선 기판을 얻었다.
[실시예 2]
적층체 (α-1) 에 대해, 드릴에 의해 0.3 ㎜φ 의 구멍 가공을 실시하여, 적층체 (α-1) 의 일방의 면으로부터 타방의 면까지 관통하는 구멍 (스루홀) 을 형성하였다. 이어서, 형성된 구멍의 내벽면에 대해, 실시예 1 과 동일한 조작으로 과망간산나트륨염을 함유하는 디스미어액을 사용하여 과망간산 용액 처리를 실시한 후, 추가로 아르곤 가스 분위기하에서 플라즈마 처리를 실시하였다. 이어서, 그 구멍의 내벽면에 무전해 도금에 의해 구리로 이루어지는 도금층을 형성하여, 배선 기판을 얻었다.
[실시예 3]
적층체 (α-1) 에 대해, 드릴에 의한 구멍 가공 대신에, CO2 레이저 (Hitachi 사 제조, LC-2K212) 를 사용하여, 설정 가공 직경 : 0.15 ㎜, 출력 : 24.0 W, 주파수 : 2,000 ㎐ 의 조건에서 스루홀 가공을 실시하였다. 이로써 0.15 ㎜φ 의 스루홀을 형성하였다. 0.15 ㎜φ 의 구멍을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 배선 기판을 얻었다.
[실시예 4]
적층체 (α-1) 에 대해, 드릴에 의한 구멍 가공 대신에, CO2 레이저 (Hitachi 사 제조, LC-2K212) 를 사용하여, 설정 가공 직경 : 0.1 ㎜, 출력 : 24.0 W, 주파수 : 2,000 ㎐ 의 조건에서 스루홀 가공을 실시하였다. 이로써 0.15 ㎜φ 의 스루홀을 형성하였다. 0.15 ㎜φ 의 구멍을 형성한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 배선 기판을 얻었다.
[실시예 5]
적층체 (α-3) 에 대해, 드릴에 의해 0.3 ㎜φ 의 구멍 가공을 실시하여, 적층체 (α-3) 의 일방의 면으로부터 타방의 면까지 관통하는 구멍 (스루홀) 을 형성하였다. 이어서, 형성된 구멍의 내벽면에 대해, 과망간산나트륨염을 함유하는 디스미어액을 사용하여 과망간산 용액 처리를 실시한 후, 추가로 아르곤 가스 분위기하에서 플라즈마 처리를 실시하였다. 이어서, 그 구멍의 내벽면에 무전해 도금에 의해 구리로 이루어지는 도금층을 형성하여, 배선 기판을 얻었다.
[실시예 6]
적층체 (α-1) 에 대해, 드릴에 의해 0.3 ㎜φ 의 구멍 가공을 실시하여, 적층체 (α-1) 의 일방의 면으로부터 타방의 면까지 관통하는 구멍 (스루홀) 을 형성하였다. 이어서, 형성된 구멍의 내벽면에 대해, 실시예 1 에 있어서의 조작 중, 각 액에서의 처리 공정 중에 28 킬로헤르츠의 초음파 처리를 실시하는 것 이외에는 동일한 조작으로 과망간산 용액 처리를 실시한 후, 그 구멍의 내벽면에 무전해 도금에 의해 구리로 이루어지는 도금층을 형성하여, 배선 기판을 얻었다.
[비교예 1]
적층체 (α-1) 대신에 적층체 (α-2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 배선 기판을 얻었다.
각 예의 전기 절연체층의 층 구성, 비유전율 및 선팽창 계수, 구멍의 직경, 전처리의 종류, 그리고 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제조 방법으로 제조한 실시예 1 ∼ 5 의 배선 기판은, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않아도, 구멍의 내벽면의 전체면에 도금층이 형성되어 있었다. 또, 실시예 1 ∼ 5 의 배선 기판은, 전기 절연체층의 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 이기 때문에, 휨이 발생할 우려가 없다. 또, 실시예 3, 4 의 배선 기판은, 열충격 시험 전후의 저항값의 변화가 ±10 ％ 의 범위 내이고, 내열성도 우수하였다.
한편, 비교예 1 의 배선 기판은, 구멍의 내벽면의 전체면에 도금층이 형성되어 있었지만, 전기 절연체층의 선팽창 계수가 198 ppm/℃ 로 커, 휨이 발생하기 쉬워 실용상 문제이다.
또한, 2015년 10월 22일에 출원된 일본 특허출원 2015-208154호의 명세서, 특허청구의 범위, 요약서 및 도면의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.
1 ∼ 3 배선 기판
1A ∼ 3A, 1B ∼ 3B 적층체
10, 10A, 10B 전기 절연체층
10a 제 1 면
10b 제 2 면
12 제 1 도체층
14 제 2 도체층
16 불소 수지층 (A)
18 내열성 수지층 (B)
20 구멍
20a 내벽면
22 도금층

Claims (12)

  1. 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판의 제조 방법으로서,
    전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
    상기 제 1 도체층, 상기 전기 절연체층 및 상기 제 2 도체층을 갖는 적층체에 상기 구멍을 형성하고,
    형성된 상기 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후에, 그 구멍의 내벽면에 상기 도금층을 형성하는, 배선 기판의 제조 방법.
  2. 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판의 제조 방법으로서,
    전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
    상기 전기 절연체층과 상기 제 2 도체층을 갖는 적층체에 상기 구멍을 형성하고,
    형성된 상기 구멍의 내벽면에, 금속 나트륨을 사용한 에칭 처리를 실시하지 않고 과망간산 용액 처리 및 플라즈마 처리 중 어느 일방 또는 양방을 실시한 후에, 그 구멍의 내벽면에 상기 도금층을 형성하고, 그 후에 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 상기 제 1 도체층을 형성하는, 배선 기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 절연체층이, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B) 인 층 구성, 또는 불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성을 갖는, 배선 기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지 (a) 의 융점이 260 ℃ 이상인, 배선 기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 절연체층의 비유전율이 2.0 ∼ 3.0 인, 배선 기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관능기가, 적어도 카르보닐기 함유기를 함유하고,
    상기 카르보닐기 함유기가, 탄화수소기의 탄소 원자간에 카르보닐기를 갖는 기, 카보네이트기, 카르복실기, 할로포르밀기, 알콕시카르보닐기 및 산무수물 잔기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 배선 기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지 (a) 중의 상기 관능기의 함유량이, 당해 불소 수지 (a) 의 주사슬의 탄소수 1 × 106 개에 대하여 10 ∼ 60000 개인, 배선 기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지 (a) 가, 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 와 불포화 디카르복실산 무수물의 공중합체로 이루어지는, 배선 기판의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    내열성 수지 (b) 가 폴리이미드로 이루어지는, 배선 기판의 제조 방법.
  10. 전기 절연체층과, 상기 전기 절연체층의 제 1 면에 형성되어 있는 제 1 도체층과, 상기 전기 절연체층의 상기 제 1 면과 반대측의 제 2 면에 형성되어 있는 제 2 도체층을 구비하고, 적어도 상기 제 1 도체층으로부터 상기 제 2 도체층까지 통하는 구멍을 갖고, 상기 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있는 배선 기판으로서,
    전기 절연체층은, 카르보닐기 함유기, 하이드록실기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 관능기를 갖는 용융 성형 가능한 불소 수지 (a) 를 함유하는 불소 수지층 (A) 중 적어도 1 층과 내열성 수지 (b) (단, 상기 불소 수지 (a) 를 제외한다) 를 함유하는 내열성 수지층 (B) 중 적어도 1 층을 포함하는 다층 구조의 층으로서, 직포 또는 부직포로 이루어지는 강화 섬유 기재를 함유하지 않고, 비유전율이 2.0 ∼ 3.5 이고, 선팽창 계수가 0 ∼ 35 ppm/℃ 인 층이고,
    열충격 시험 전후에 있어서의 하기 전기 저항 변화율이 ±10 ％ 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 배선 기판.
    전기 저항 변화율 : 배선 기판을 -65 ℃ 의 환경하에 30 분간 둔 후에 125 ℃ 의 환경하에 30 분간 두는 사이클을 100 사이클 반복하는 열충격 시험 후의 도금층을 개재한 전기 절연체층의 양면의 도전체층간의 저항값의, 열충격 시험 전의 저항값에 대한 변화율
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전기 절연체층이, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성, 내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B) 인 층 구성, 또는 불소 수지층 (A)/내열성 수지층 (B)/불소 수지층 (A) 인 층 구성을 갖는, 배선 기판.
  12. 상기 제 1 도체층과 상기 제 2 도체층 중 적어도 어느 것이 안테나 패턴을 갖는 도체층인, 제 10 항 또는 제 11 항에 기재된 배선 기판으로 이루어지는 안테나.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109892022A (zh) * 2016-09-01 2019-06-14 Ａｇｃ株式会社 布线基板及其制造方法
WO2018212285A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 Ａｇｃ株式会社 フッ素樹脂フィルムおよび積層体、ならびに、熱プレス積層体の製造方法
US11963297B2 (en) 2019-01-11 2024-04-16 Daikin Industries, Ltd. Fluororesin composition, fluororesin sheet, laminate and substrate for circuits
KR20200120349A (ko) * 2019-04-12 2020-10-21 동우 화인켐 주식회사 연성 인쇄회로 기판
CN112440532A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 康宁股份有限公司 用于高频印刷电路板应用的有机/无机层叠体
JP2022063597A (ja) 2020-10-12 2022-04-22 日本メクトロン株式会社 スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板
KR102258790B1 (ko) * 2021-01-14 2021-05-28 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007466A (ja) 1999-06-21 2001-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 高周波回路基板及びその製造方法
JP2007118528A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Pillar Packing Co Ltd 基板材料及びプリント基板
JP2007314720A (ja) 2006-05-29 2007-12-06 Asahi Glass Co Ltd ガラス繊維強化複合材料、その製造方法およびプリント回路基板
JP2008258211A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Fujifilm Corp 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
JP2011051203A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Toyobo Co Ltd 多層ポリイミドフィルムおよびプリント配線板
JP2015176921A (ja) * 2014-03-13 2015-10-05 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ及びフレキシブルフラットケーブル用基材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3792445B2 (ja) * 1999-03-30 2006-07-05 日本特殊陶業株式会社 コンデンサ付属配線基板
US6541712B1 (en) * 2001-12-04 2003-04-01 Teradyhe, Inc. High speed multi-layer printed circuit board via
JP4827460B2 (ja) * 2005-08-24 2011-11-30 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 含フッ素樹脂積層体
JP4377867B2 (ja) * 2005-09-30 2009-12-02 日本ピラー工業株式会社 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法
TWI461119B (zh) * 2009-01-20 2014-11-11 Toyoboseki Kabushikikaisha 多層氟樹脂膜及印刷配線板
JP5504149B2 (ja) * 2009-12-28 2014-05-28 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板
US9006580B2 (en) * 2011-06-09 2015-04-14 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007466A (ja) 1999-06-21 2001-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 高周波回路基板及びその製造方法
JP2007118528A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Nippon Pillar Packing Co Ltd 基板材料及びプリント基板
JP2007314720A (ja) 2006-05-29 2007-12-06 Asahi Glass Co Ltd ガラス繊維強化複合材料、その製造方法およびプリント回路基板
JP2008258211A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Fujifilm Corp 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板
JP2011051203A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Toyobo Co Ltd 多層ポリイミドフィルムおよびプリント配線板
JP2015176921A (ja) * 2014-03-13 2015-10-05 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ及びフレキシブルフラットケーブル用基材

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