JPWO2018070329A1 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2016年10月12日出願の日本出願第2016−201012号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
近年ではさらなる電子機器の小型化により、プリント配線板の配線密度も高くなりつつある。配線密度が高くなると配線間隔(ピッチ)が極小となるため、従来のプリント配線板では、ベースフィルムの表面近傍で上記絶縁層が配線間に充填されない領域が生まれ、配線間の絶縁性が不十分となる場合がある。
本発明のプリント配線板及びその製造方法は、配線密度と配線間の絶縁性とを共に向上できる。
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、列設される複数の配線部を含む導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンの外面を被覆する絶縁層とを備え、上記複数の配線部の平均間隔が1μm以上20μm以下、平均高さが30μm以上120μm以下であり、断面視での隣接する上記複数の配線部間における絶縁層の充填面積率が95%以上である。
以下、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態のプリント配線板における「表裏」は、プリント配線板の厚さ方向のうち導電パターン積層側を「表」、導電パターン積層側と反対側を「裏」とする方向を意味し、プリント配線板の使用状態における表裏を意味するものではない。
図1に示す当該プリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の一方の面側(表面側)に積層される導電パターン2と、ベースフィルム1及び導電パターン2の外面を被覆する絶縁層3とを主に備える。
ベースフィルム1は、電気絶縁性を有する合成樹脂製の層である。また、ベースフィルム1は、導電パターン2を形成するための基材でもある。ベースフィルム1は可撓性を有してもよく、この場合、当該プリント配線板はフレキシブルプリント配線板として用いられる。
導電パターン2は、導電性を有する材料からなる層であり、列設される複数の配線部2aを含む。この配線部2aは、例えばコイルパターンを形成する配線である。また、導電パターン2は、配線部2a以外の例えばランド部等のパターンを含んでもよい。なお、導電パターン2は、ベースフィルム1の表面に直接積層されてもよいし、接着剤層を介して積層されてもよい。
絶縁層3は、当該プリント配線板において主に導電パターン2を保護する層である。絶縁層3の材質としては、絶縁性を有する限り特に限定されず、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の樹脂を主成分とするものが使用できる。これらの中でも熱可塑性樹脂が好ましい。また特に、絶縁層3としてソルダーレジストを用いることで、後述する製造方法により容易に絶縁層3が形成できる。さらに、絶縁層3は樹脂フィルムのラミネートにより形成されるとよい。
当該プリント配線板の製造方法は、図2に示すように、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に、列設される複数の配線部を含む導電パターンを積層する積層工程S1と、上記ベースフィルム及び導電パターンの外面に絶縁性フィルムを重ね合わせる重ね合わせ工程S2と、上記絶縁性フィルムを重ね合わせた積層体を真空加熱プレスする真空加熱プレス工程S3とを主に備える。
積層工程S1では、ベースフィルムの少なくとも一方の面側に、列設される複数の配線部を含む導電パターンを積層する。導電パターンの積層方法としては、公知の方法が使用でき、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。特に、セミアディティブ法を用いることで、配線密度の高い導電パターンを効率よく得ることができる。
重ね合わせ工程S2では、積層工程S1で得たベースフィルム及び導電パターンの積層体の外面に、絶縁層を形成する絶縁性フィルムを重ね合わせる。この絶縁性フィルムの主成分は、当該プリント配線板の絶縁層の主成分と同様とすることができる。また、この絶縁性フィルムは可撓性を有することが好ましい。
一方、上記絶縁性フィルムの平均厚みの上限としては、80μmが好ましく、60μmがより好ましい。
真空加熱プレス工程S3では、重ね合わせ工程S2で得たベースフィルム及び導電パターンの積層体に絶縁性フィルムを重ね合わせたものを真空加熱プレスする。この真空加熱プレスは公知のプレス装置で行うことができ、連続したシート状の上記積層体に対し、バッチ式で行われる。
当該プリント配線板は、配線部の平均間隔及び平均高さが上記範囲であり、配線密度が比較的高い一方で、配線部間の絶縁層の充填面積率が95%以上であるので、絶縁性にも優れる。つまり、当該プリント配線板は、配線密度が比較的高く、かつ配線間の絶縁性に優れる。また、当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性インクの塗布により絶縁層を形成する場合に比べ、このようなプリント配線板を比較的容易に得ることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 導電パターン
2a 配線部
3 絶縁層
S1 積層工程
S2 重ね合わせ工程
S3 真空加熱プレス工程
Claims (5)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、列設される複数の配線部を含む導電パターンと、
上記ベースフィルム及び導電パターンの外面を被覆する絶縁層と
を備え、
上記複数の配線部の平均間隔が1μm以上20μm以下、平均高さが30μm以上120μm以下であり、
断面視での隣接する上記複数の配線部間における絶縁層の充填面積率が95%以上であるプリント配線板。 - 上記配線部の外面と絶縁層の外面との平均最小距離が0より大きく20μm以下である請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記絶縁層がソルダーレジストである請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
- 絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に、列設される複数の配線部を含む導電パターンを積層する積層工程と、
上記ベースフィルム及び導電パターンの外面に絶縁性フィルムを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
上記絶縁性フィルムを重ね合わせた積層体を真空加熱プレスする真空加熱プレス工程と
を備え、
上記複数の配線部の平均間隔が1μm以上20μm以下、平均高さが30μm以上120μm以下であるプリント配線板の製造方法。 - 上記真空加熱プレス工程での加熱温度が50℃以上150℃以下、加圧時間が5秒以上20秒以下である請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
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