JPH1187927A - 多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板Info
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- JPH1187927A JPH1187927A JP35742097A JP35742097A JPH1187927A JP H1187927 A JPH1187927 A JP H1187927A JP 35742097 A JP35742097 A JP 35742097A JP 35742097 A JP35742097 A JP 35742097A JP H1187927 A JPH1187927 A JP H1187927A
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Abstract
(57)【要約】
本発明は内層回路基板上に貼り合わせる内層回路埋め込
み性の多層プリント配線板用層間接着フィルムである。 【目的】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビ
ルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、
内層回路パターンの被覆とスルーホール及び／又は表面
ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことので
きる生産性に優れた接着フィルムの開発。 【構成】 パターン加工された内層回路基板上にラミネ
ートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組
成物からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組
成物がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくと
も１０重量％以上含有してなり、支持ベースフィルム上
に内層回路の導体厚以上の厚さで形成されており、かつ
ラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂流れが内層回路
の導体厚及び内層回路のスルーホール深さの半分及び／
又は表面ビアホール深さ以上であることを特徴とする多
層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用い
た多層プリント配線板の製造法である。
み性の多層プリント配線板用層間接着フィルムである。 【目的】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビ
ルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、
内層回路パターンの被覆とスルーホール及び／又は表面
ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことので
きる生産性に優れた接着フィルムの開発。 【構成】 パターン加工された内層回路基板上にラミネ
ートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組
成物からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組
成物がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくと
も１０重量％以上含有してなり、支持ベースフィルム上
に内層回路の導体厚以上の厚さで形成されており、かつ
ラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂流れが内層回路
の導体厚及び内層回路のスルーホール深さの半分及び／
又は表面ビアホール深さ以上であることを特徴とする多
層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用い
た多層プリント配線板の製造法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層と
を交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配
線板において、内層回路パターンの被覆と表面ビアホー
ル及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同時に一括し
て行うことのできる多層プリント配線板用層間フィルム
状接着剤及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法
に関するものである。
を交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配
線板において、内層回路パターンの被覆と表面ビアホー
ル及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同時に一括し
て行うことのできる多層プリント配線板用層間フィルム
状接着剤及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造方法と
して、回路形成された内層回路板に絶縁接着層としてガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ化したプ
リプレグシートを数枚介して積層プレスし、スルーホー
ルによって層間導通をとる方法が知られている。しか
し、本方法では積層プレスにて加熱、加圧成形を行うた
め大掛かりな設備と長時間を要しコスト高となる上、プ
リプレグシートに比較的誘電率の高いガラスクロスを用
いるため層間厚みの薄化に制限があるほか、ＣＡＦによ
る絶縁性不安など問題を抱えていた。
して、回路形成された内層回路板に絶縁接着層としてガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ化したプ
リプレグシートを数枚介して積層プレスし、スルーホー
ルによって層間導通をとる方法が知られている。しか
し、本方法では積層プレスにて加熱、加圧成形を行うた
め大掛かりな設備と長時間を要しコスト高となる上、プ
リプレグシートに比較的誘電率の高いガラスクロスを用
いるため層間厚みの薄化に制限があるほか、ＣＡＦによ
る絶縁性不安など問題を抱えていた。
【０００３】このような問題を解決する方法として、近
年内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げ
ていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技
術が注目されている。特開平７ー２０２４２６、８ー１
５７５６６には、回路形成された内層回路板に下塗り接
着剤を塗布、仮乾燥後、銅箔又は接着剤付き銅箔を貼り
合わせて多層プリント配線板を製造する方法が開示され
ている。また、特開平８ー６４９６０には、下塗り接着
剤を塗布、仮乾燥後フィルム状アディティブ接着剤を貼
り合わせて加熱硬化させ、アルカリ性酸化剤で粗化、導
体層をメッキにより形成し多層プリント配線板を製造す
る方法が知られている。しかしながら、これらの方法で
はインキ形態で下塗り接着層を形成するため、工程中接
着層にゴミの入る可能性が大きく、断線、ショート等の
回路不良を起こすという問題があった。一方、下塗り接
着剤を使用しないものとして、特開平７ー２０２４１８
には、高分子量エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂からな
る接着剤層を銅箔上に形成した接着剤付き銅箔を、内層
回路板に貼り合わせて多層プリント配線板を製造する方
法が開示されているが、接着剤付き銅箔を使用する場
合、ラミネート時に銅箔にシワ、傷を発生させやすいな
どの問題があった。また、いずれの方法にしても、内層
回路基板にスルーホールが存在する場合には穴埋め樹脂
等による穴埋め工程を経るのが一般的であるし、表面ビ
アホールが存在する場合には穴内にボイドが発生しやす
いなど、作業性と特性面ともに問題があった。
年内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げ
ていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技
術が注目されている。特開平７ー２０２４２６、８ー１
５７５６６には、回路形成された内層回路板に下塗り接
着剤を塗布、仮乾燥後、銅箔又は接着剤付き銅箔を貼り
合わせて多層プリント配線板を製造する方法が開示され
ている。また、特開平８ー６４９６０には、下塗り接着
剤を塗布、仮乾燥後フィルム状アディティブ接着剤を貼
り合わせて加熱硬化させ、アルカリ性酸化剤で粗化、導
体層をメッキにより形成し多層プリント配線板を製造す
る方法が知られている。しかしながら、これらの方法で
はインキ形態で下塗り接着層を形成するため、工程中接
着層にゴミの入る可能性が大きく、断線、ショート等の
回路不良を起こすという問題があった。一方、下塗り接
着剤を使用しないものとして、特開平７ー２０２４１８
には、高分子量エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂からな
る接着剤層を銅箔上に形成した接着剤付き銅箔を、内層
回路板に貼り合わせて多層プリント配線板を製造する方
法が開示されているが、接着剤付き銅箔を使用する場
合、ラミネート時に銅箔にシワ、傷を発生させやすいな
どの問題があった。また、いずれの方法にしても、内層
回路基板にスルーホールが存在する場合には穴埋め樹脂
等による穴埋め工程を経るのが一般的であるし、表面ビ
アホールが存在する場合には穴内にボイドが発生しやす
いなど、作業性と特性面ともに問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記問題点を顧みて、
本発明者らは鋭意検討しビルドアップ方式の多層プリン
ト配線板の製造において、内層回路パターンの被覆と表
面ビアホール及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同
時に一括して行うことのできる多層プリント配線板用層
間接着フィルム、及びこれを用いた生産性の高い多層プ
リント配線板の製造法を開発することにある。
本発明者らは鋭意検討しビルドアップ方式の多層プリン
ト配線板の製造において、内層回路パターンの被覆と表
面ビアホール及び／又はスルーホール内の樹脂充填を同
時に一括して行うことのできる多層プリント配線板用層
間接着フィルム、及びこれを用いた生産性の高い多層プ
リント配線板の製造法を開発することにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明はパターン加工さ
れた内層回路基板上にラミネートするための支持ベース
フィルムとその表面に積層された常温固形の樹脂組成物
からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組成物
がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも１
０重量％含有し、少なくとも内層回路の導体厚以上の厚
さを有し、かつラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂
流れが少なくとも内層回路の導体厚、内層回路に表面ビ
アホールを有する場合にはビアホール深さ、さらに内層
回路にスルーホール又はスルーホール及び表面ビアホー
ル有する場合にはスルーホールの深さの１／２以上、あ
ることを特徴とする多層プリント配線板用層間接着フィ
ルムであり、これを用いた多層プリント配線板並びにこ
の製造法である。
れた内層回路基板上にラミネートするための支持ベース
フィルムとその表面に積層された常温固形の樹脂組成物
からなる接着フィルムであって、常温固形の樹脂組成物
がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも１
０重量％含有し、少なくとも内層回路の導体厚以上の厚
さを有し、かつラミネート温度での該樹脂組成物の樹脂
流れが少なくとも内層回路の導体厚、内層回路に表面ビ
アホールを有する場合にはビアホール深さ、さらに内層
回路にスルーホール又はスルーホール及び表面ビアホー
ル有する場合にはスルーホールの深さの１／２以上、あ
ることを特徴とする多層プリント配線板用層間接着フィ
ルムであり、これを用いた多層プリント配線板並びにこ
の製造法である。
【０００６】さらに、該多層プリント配線板用層間接着
フィルムのエポキシ樹脂系での具体的発明としては、
（１）常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）ラミネート温度以上の軟化点を有する１分子中に
２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 を必須成分とし、（Ａ）成分以外の常温液状樹脂及び／
又は有機溶剤を含んでいてもよく、（Ａ）成分も含む常
温液状樹脂及び／又は有機溶剤の合計が１０乃至５５重
量％である請求項１又は２記載の多層プリント配線板用
層間接着フィルム、 さらに、（２）常温固形の樹脂組
成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ’）ラミネート温度以下の軟化点を有する１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 （Ｄ）重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範
囲にあるバインダーポリマーを必須成分とし、（Ａ）成
分以外の常温液状樹脂及び／又は有機溶剤を含んでいて
もよく、（Ａ）成分を含む常温液状樹脂及び／又は有機
溶剤の合計が１０乃至５５重量％であり、かつ（Ｄ）成
分が樹脂組成物中５乃至５０重量％である請求項１又は
２記載の多層プリント配線板用層間接着フィルムであ
る。
フィルムのエポキシ樹脂系での具体的発明としては、
（１）常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）ラミネート温度以上の軟化点を有する１分子中に
２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 を必須成分とし、（Ａ）成分以外の常温液状樹脂及び／
又は有機溶剤を含んでいてもよく、（Ａ）成分も含む常
温液状樹脂及び／又は有機溶剤の合計が１０乃至５５重
量％である請求項１又は２記載の多層プリント配線板用
層間接着フィルム、 さらに、（２）常温固形の樹脂組
成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ’）ラミネート温度以下の軟化点を有する１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 （Ｄ）重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範
囲にあるバインダーポリマーを必須成分とし、（Ａ）成
分以外の常温液状樹脂及び／又は有機溶剤を含んでいて
もよく、（Ａ）成分を含む常温液状樹脂及び／又は有機
溶剤の合計が１０乃至５５重量％であり、かつ（Ｄ）成
分が樹脂組成物中５乃至５０重量％である請求項１又は
２記載の多層プリント配線板用層間接着フィルムであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における常温固形の樹脂組
成物としては、熱硬化性樹脂及び／又は高分子を主成分
としてなり、加熱により軟化し、かつフィルム形成能の
ある樹脂組成物であって、さらに熱硬化により耐熱性、
電気特性など層間絶縁材に要求される特性を満足するも
のであれば特に限定されるものではない。例えば、エポ
キシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリ
アミドイミド樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエス
テル樹脂系、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系等
が挙げられ、これらを２種以上組み合わせて使用した
り、多層構造を有する接着フィルム層とすることも可能
である。中でも、層間絶縁材として信頼性とコスト的に
優れたエポキシ樹脂系においては、後述の本発明のエポ
キシ樹脂組成物が好ましい。また、熱可塑性ポリイミド
等の熱可塑性高耐熱エンジニアリングプラスチックを使
用すれば、熱硬化工程を省略することもできる。
成物としては、熱硬化性樹脂及び／又は高分子を主成分
としてなり、加熱により軟化し、かつフィルム形成能の
ある樹脂組成物であって、さらに熱硬化により耐熱性、
電気特性など層間絶縁材に要求される特性を満足するも
のであれば特に限定されるものではない。例えば、エポ
キシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリ
アミドイミド樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエス
テル樹脂系、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系等
が挙げられ、これらを２種以上組み合わせて使用した
り、多層構造を有する接着フィルム層とすることも可能
である。中でも、層間絶縁材として信頼性とコスト的に
優れたエポキシ樹脂系においては、後述の本発明のエポ
キシ樹脂組成物が好ましい。また、熱可塑性ポリイミド
等の熱可塑性高耐熱エンジニアリングプラスチックを使
用すれば、熱硬化工程を省略することもできる。
【０００８】上記の常温固形の樹脂組成物中、ラミネー
ト時の温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも１０重量
％以上含むことが必要である。１０重量％未満ではラミ
ネート圧力を強くしても、内層回路のスルーホール及び
／又は表面ビアホール内に樹脂をボイド無く埋め込むこ
とが困難になる。好ましくは、常温で液状の樹脂及び／
又はラミネート温度より低い軟化点を有する常温で固形
の樹脂の合計が１０〜９０重量％の範囲にあるのがよ
い。
ト時の温度より軟化点の低い樹脂を少なくとも１０重量
％以上含むことが必要である。１０重量％未満ではラミ
ネート圧力を強くしても、内層回路のスルーホール及び
／又は表面ビアホール内に樹脂をボイド無く埋め込むこ
とが困難になる。好ましくは、常温で液状の樹脂及び／
又はラミネート温度より低い軟化点を有する常温で固形
の樹脂の合計が１０〜９０重量％の範囲にあるのがよ
い。
【０００９】上記の常温固形の樹脂組成物中に無機成分
を含むこともでき、その含有量が３０重量％以下である
ことが好ましい。この添加によりレーザー穴開け性に優
れた多層プリント配線板用層間接着フィルムを得ること
が出来る。
を含むこともでき、その含有量が３０重量％以下である
ことが好ましい。この添加によりレーザー穴開け性に優
れた多層プリント配線板用層間接着フィルムを得ること
が出来る。
【００１０】さらに該樹脂組成物には上記主成分の他
に、公知慣用の添加剤を用いることができる。例えば硫
酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化
ケイ素粉、無定形シリカ、タルク、クレー、雲母粉など
の無機充填剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等
の難燃助剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フ
ッ素パウダーの如き有機充填剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高
分子系の消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤のような添加剤を使用できる。ま
た、必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシア
ニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエ
ロー、酸化チタン、カーボンブラック等の公知慣用の着
色剤を用いることができる。ただし、無機成分について
は樹脂組成物中３０重量％以下に制限することによっ
て、レーザー穴開け性に優れた接着フィルムとすること
ができる。無機成分が３０重量％を越えると、ＣＯ2レ
ーザー、ＵＶレーザーともに１００μｍ以下の小径ビア
では形状が悪くなり、メッキの付き回り性が悪く接続信
頼性に問題が生じるし、またレーザー加工速度を落とす
など生産性からも好ましくない。
に、公知慣用の添加剤を用いることができる。例えば硫
酸バリウム、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、酸化
ケイ素粉、無定形シリカ、タルク、クレー、雲母粉など
の無機充填剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等
の難燃助剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フ
ッ素パウダーの如き有機充填剤、アスベスト、オルベ
ン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高
分子系の消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール
系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリン
グ剤等の密着性付与剤のような添加剤を使用できる。ま
た、必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシア
ニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエ
ロー、酸化チタン、カーボンブラック等の公知慣用の着
色剤を用いることができる。ただし、無機成分について
は樹脂組成物中３０重量％以下に制限することによっ
て、レーザー穴開け性に優れた接着フィルムとすること
ができる。無機成分が３０重量％を越えると、ＣＯ2レ
ーザー、ＵＶレーザーともに１００μｍ以下の小径ビア
では形状が悪くなり、メッキの付き回り性が悪く接続信
頼性に問題が生じるし、またレーザー加工速度を落とす
など生産性からも好ましくない。
【００１１】次に、本発明の多層プリント配線板用層間
接着フィルムの常温固形の樹脂組成物について、エポキ
シ樹脂系での具体的発明について述べる。本発明におけ
る（Ａ）成分「常温で液状のエポキシ樹脂」は、接着フ
ィルムの可とう性及びこれを内層回路基板にラミネート
する際の熱流動性を付与するために必須の成分である。
具体的には、エポキシ当量２００程度のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、あるいはエポキ
シ変性液状ゴムやゴム分散液状エポキシ樹脂が好まし
い。また、反応性希釈剤として知られるアリルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、アルキルフェ
ニルグリシジルエーテルや、多価アルコール型グリシジ
ルエーテルの他、脂環式エポキシ樹脂など公知慣用のも
のを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することが
できる。これらの常温で液状のエポキシ樹脂は後述の他
の常温液状樹脂成分及び残留する有機溶剤とあわせて、
樹脂組成物中１０〜５５重量％の範囲にあることが必要
である。１０重量％未満では、接着フィルムの可とう
性、切断加工性が劣り取り扱いが困難である。一方、５
５重量％を超えると、室温での流動性が高くエッジフー
ジョンによるシミ出しの問題や、支持フィルム及び保護
フィルムとの剥離性に問題を生じる。常温液状樹脂成分
については低粘度のものは少なめに、高粘度のものは多
めに調整される。ただし、後述の（Ｅ）成分と同じ粗化
成分にあたるものについては添加範囲に制限がある。ま
た、残留有機溶剤は０.３〜１０重量％の範囲にあるの
がよい。
接着フィルムの常温固形の樹脂組成物について、エポキ
シ樹脂系での具体的発明について述べる。本発明におけ
る（Ａ）成分「常温で液状のエポキシ樹脂」は、接着フ
ィルムの可とう性及びこれを内層回路基板にラミネート
する際の熱流動性を付与するために必須の成分である。
具体的には、エポキシ当量２００程度のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、あるいはエポキ
シ変性液状ゴムやゴム分散液状エポキシ樹脂が好まし
い。また、反応性希釈剤として知られるアリルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、アルキルフェ
ニルグリシジルエーテルや、多価アルコール型グリシジ
ルエーテルの他、脂環式エポキシ樹脂など公知慣用のも
のを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することが
できる。これらの常温で液状のエポキシ樹脂は後述の他
の常温液状樹脂成分及び残留する有機溶剤とあわせて、
樹脂組成物中１０〜５５重量％の範囲にあることが必要
である。１０重量％未満では、接着フィルムの可とう
性、切断加工性が劣り取り扱いが困難である。一方、５
５重量％を超えると、室温での流動性が高くエッジフー
ジョンによるシミ出しの問題や、支持フィルム及び保護
フィルムとの剥離性に問題を生じる。常温液状樹脂成分
については低粘度のものは少なめに、高粘度のものは多
めに調整される。ただし、後述の（Ｅ）成分と同じ粗化
成分にあたるものについては添加範囲に制限がある。ま
た、残留有機溶剤は０.３〜１０重量％の範囲にあるの
がよい。
【００１２】本発明における（Ｂ）、（Ｂ’）成分「１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ
樹脂」は層間絶縁材としての十分な耐熱性、耐薬品性、
電気特性などの諸物性を得るのに必要である。具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸
基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化
物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ
樹脂など公知慣用のものを、単独あるいは２種以上組み
合わせて使用することができる。さらには難燃性を付与
するために臭素化した上記エポキシ樹脂が用いられる。
これらの多官能エポキシ樹脂中、ラミネート時の温度以
上の軟化点を有する成分が必要である。これにより、貼
り合わせ時の熱流動性を抑制することができ、加熱硬化
後の表面平滑性も優れたものとなる。また、（Ｂ’）成
分としては常温で液状の多官能エポキシ樹脂が含まれる
ので、その場合前述の（Ａ）成分と同じ添加範囲の制限
を受ける。（Ｂ’）成分はラミネート温度以下の軟化点
を有する１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官
能エポキシ樹脂であり、これを用いて多層プリント配線
板用層間接着フィルムを得る場合には（Ａ）常温で液状
のエポキシ樹脂及び（Ｃ）ラミネート温度より高い温度
で反応を開始する潜在性エポキシ硬化剤に加え、（Ｄ）
重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範囲にあ
るバインダーポリマーを必須成分とする。（Ａ）成分以
外の常温液状樹脂及び／又は有機溶剤を含んでいてもよ
く、（Ａ）成分を含む常温液状樹脂及び／又は有機溶剤
の合計が１０乃至５５重量％であり、かつ（Ｄ）成分が
樹脂組成物中５乃至５０重量％である。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ
樹脂」は層間絶縁材としての十分な耐熱性、耐薬品性、
電気特性などの諸物性を得るのに必要である。具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸
基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化
物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ
樹脂など公知慣用のものを、単独あるいは２種以上組み
合わせて使用することができる。さらには難燃性を付与
するために臭素化した上記エポキシ樹脂が用いられる。
これらの多官能エポキシ樹脂中、ラミネート時の温度以
上の軟化点を有する成分が必要である。これにより、貼
り合わせ時の熱流動性を抑制することができ、加熱硬化
後の表面平滑性も優れたものとなる。また、（Ｂ’）成
分としては常温で液状の多官能エポキシ樹脂が含まれる
ので、その場合前述の（Ａ）成分と同じ添加範囲の制限
を受ける。（Ｂ’）成分はラミネート温度以下の軟化点
を有する１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官
能エポキシ樹脂であり、これを用いて多層プリント配線
板用層間接着フィルムを得る場合には（Ａ）常温で液状
のエポキシ樹脂及び（Ｃ）ラミネート温度より高い温度
で反応を開始する潜在性エポキシ硬化剤に加え、（Ｄ）
重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範囲にあ
るバインダーポリマーを必須成分とする。（Ａ）成分以
外の常温液状樹脂及び／又は有機溶剤を含んでいてもよ
く、（Ａ）成分を含む常温液状樹脂及び／又は有機溶剤
の合計が１０乃至５５重量％であり、かつ（Ｄ）成分が
樹脂組成物中５乃至５０重量％である。
【００１３】本発明における（Ｃ）成分「潜在性エポキ
シ硬化剤」はアミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イ
ミダゾール系硬化剤またはこれらのエポキシアダクトや
マイクロカプセル化したものであって、室温以下でのポ
ットライフが長く、かつ昇温中、ラミネート時の温度よ
り高い温度で反応を開始するエポキシ硬化剤が選択され
る。これにより、ラミネート時の十分な熱流動性の維持
が可能となり、ラミネートの条件設定が容易となる。反
応開始温度は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
（エポキシ当量；１８６〜１９２）１００重量部に硬化
剤を５重量部添加して均一に溶解又は分散し、昇温速度
５℃／分で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）した場合の発熱
ピーク開始温度と規定した。例えばジシアンジアミド
（開始温度１６５〜１７５℃）、２ーフェニルー４ーメ
チルー５ーヒドロキシメチルイミダゾール（開始温度１
３５〜１４５℃）、２ーフェニルー４、５ービス（ヒド
ロキシメチル）イミダゾール（開始温度１４５〜１５５
℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー１ーイミ
ダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン（開始温度
１１０〜１２０℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーメ
チルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリア
ジン・イソシアヌル酸付加物（開始温度１２５〜１３５
℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーウンデシルー１ー
イミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン（開始
温度１１５〜１２５℃）などが挙げられる。これらの潜
在性エポキシ硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂に対して
２〜１２重量％の範囲にあるのが好ましい。２重量％よ
り少ないと硬化不足であるし、１２重量％を超えると硬
化しすぎて脆くなり好ましくない。また、潜在性と反応
開始温度の条件が伴えば、フェノール系硬化剤及び硬化
促進剤を使用することもできる。例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂と硬
化促進剤としてイミダゾール系化合物、有機ホスフィン
系化合物、具体的にはテトラフェニルホスフォニウム・
テトラフェニルボレート等が挙げられる。添加量として
は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水
酸基が０.６〜１.０当量の範囲に、硬化促進剤は両樹脂
総量の０.５〜２重量％なるように調整される。さら
に、上記の各種潜在性エポキシ硬化剤は単独あるいは２
種以上組み合わせて使用したり、公知慣用の硬化促進剤
を併用することもできる。
シ硬化剤」はアミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イ
ミダゾール系硬化剤またはこれらのエポキシアダクトや
マイクロカプセル化したものであって、室温以下でのポ
ットライフが長く、かつ昇温中、ラミネート時の温度よ
り高い温度で反応を開始するエポキシ硬化剤が選択され
る。これにより、ラミネート時の十分な熱流動性の維持
が可能となり、ラミネートの条件設定が容易となる。反
応開始温度は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
（エポキシ当量；１８６〜１９２）１００重量部に硬化
剤を５重量部添加して均一に溶解又は分散し、昇温速度
５℃／分で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）した場合の発熱
ピーク開始温度と規定した。例えばジシアンジアミド
（開始温度１６５〜１７５℃）、２ーフェニルー４ーメ
チルー５ーヒドロキシメチルイミダゾール（開始温度１
３５〜１４５℃）、２ーフェニルー４、５ービス（ヒド
ロキシメチル）イミダゾール（開始温度１４５〜１５５
℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー１ーイミ
ダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン（開始温度
１１０〜１２０℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーメ
チルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリア
ジン・イソシアヌル酸付加物（開始温度１２５〜１３５
℃）、２、４ージアミノー６ー（２ーウンデシルー１ー
イミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン（開始
温度１１５〜１２５℃）などが挙げられる。これらの潜
在性エポキシ硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂に対して
２〜１２重量％の範囲にあるのが好ましい。２重量％よ
り少ないと硬化不足であるし、１２重量％を超えると硬
化しすぎて脆くなり好ましくない。また、潜在性と反応
開始温度の条件が伴えば、フェノール系硬化剤及び硬化
促進剤を使用することもできる。例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂と硬
化促進剤としてイミダゾール系化合物、有機ホスフィン
系化合物、具体的にはテトラフェニルホスフォニウム・
テトラフェニルボレート等が挙げられる。添加量として
は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水
酸基が０.６〜１.０当量の範囲に、硬化促進剤は両樹脂
総量の０.５〜２重量％なるように調整される。さら
に、上記の各種潜在性エポキシ硬化剤は単独あるいは２
種以上組み合わせて使用したり、公知慣用の硬化促進剤
を併用することもできる。
【００１４】接着フィルムの機械的強度、可とう性を向
上させ、取り扱いを容易にするのに（Ｄ）成分として
「重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範囲に
あるバインダーポリマー」が必要となる。重量平均分子
量が５，０００未満であると機械的強度、可とう性向上
の効果が発揮されないし、１００，０００を超えると有
機溶剤への溶解性、エポキシ樹脂との相溶性が悪くなり
使用できなくなる。添加量は５〜５０重量％の範囲にあ
るのが好ましい。５重量％未満であると機械的強度、可
とう性向上の効果が発揮されないし、５０重量％を超え
ると熱流動性が悪くなり好ましくない。本成分を含有す
れば、熱流動性の抑制が可能となるので、ラミネート温
度以上の軟化点を有する多官能エポキシ樹脂は必須でな
くなる。また、バインダーポリマーには、フィルム製造
時の乾燥工程において支持フィルムへのハジキ防止の効
果もある。具体的には、（臭素化）フェノキシ樹脂、ポ
リアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化型
ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらを２
種以上組み合わせて使用することも可能である。
上させ、取り扱いを容易にするのに（Ｄ）成分として
「重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範囲に
あるバインダーポリマー」が必要となる。重量平均分子
量が５，０００未満であると機械的強度、可とう性向上
の効果が発揮されないし、１００，０００を超えると有
機溶剤への溶解性、エポキシ樹脂との相溶性が悪くなり
使用できなくなる。添加量は５〜５０重量％の範囲にあ
るのが好ましい。５重量％未満であると機械的強度、可
とう性向上の効果が発揮されないし、５０重量％を超え
ると熱流動性が悪くなり好ましくない。本成分を含有す
れば、熱流動性の抑制が可能となるので、ラミネート温
度以上の軟化点を有する多官能エポキシ樹脂は必須でな
くなる。また、バインダーポリマーには、フィルム製造
時の乾燥工程において支持フィルムへのハジキ防止の効
果もある。具体的には、（臭素化）フェノキシ樹脂、ポ
リアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリシアネート樹脂、ポリエステル樹脂、熱硬化型
ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらを２
種以上組み合わせて使用することも可能である。
【００１５】接着フィルムを加熱硬化した後、該フィル
ム表面に湿式粗化である酸化剤による化学薬品処理を効
率的に行うためには、（Ｅ）成分として酸化剤に可溶性
のゴム成分、アミノ樹脂、無機フィラー、有機フィラー
の中から選ばれた少なくとも一種の粗化成分が必要であ
る。ゴム成分の例としては、ポリブタジエンゴム、エポ
キシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変
性等の各種変性ポリブタジエンゴム、さらにはカルボキ
シル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエ
ンゴムやアクリルゴム分散型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹
脂、尿素樹脂やこれらのアルキルエーテル化樹脂などが
挙げられる。無機フィラーとしては炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、酸化マグネシウム等が、有機フィラー
としては粉体エポキシ樹脂、架橋アクリルポリマーの
他、上記アミノ樹脂を熱硬化させた後微粉砕したものな
どが挙げられる。これらの粗化成分は樹脂組成物中、５
〜４０重量％の範囲であることが重要である。５重量％
未満であると粗化性が不十分であるし、４０重量％を超
えると電気特性、耐薬品性、耐熱性が悪く層間絶縁材と
して実用に耐えるものではない。また、（Ｆ）成分とし
て無電解メッキ触媒を含む場合には、湿式メッキに適し
たアディティブ用接着フィルムとすることができる。無
電解メッキ触媒としては、パラジウム、金、白金、銀、
銅、ニッケル、コバルト、スズなどの金属微粉末及び／
又はこれらのハロゲン化物、酸化物、水酸化物、硫化
物、過酸化物、アミン塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、
有機キレート化合物などの微粉末が挙げられる。また、
これらを各種の無機成分に吸着させたものでもよい。こ
の際の無機成分としては、既述のものの他アルミナ、カ
ーボンなど、微粉末であればどのようなものでもよい。
微粉末の大きさとしては、平均粒子径が０．１〜５０μ
ｍの範囲にあるのが好ましい。これらの中から選ばれた
少なくとも一種の無電解メッキ触媒の配合量は、樹脂組
成物中、０．０５〜３重量％の範囲とする。
ム表面に湿式粗化である酸化剤による化学薬品処理を効
率的に行うためには、（Ｅ）成分として酸化剤に可溶性
のゴム成分、アミノ樹脂、無機フィラー、有機フィラー
の中から選ばれた少なくとも一種の粗化成分が必要であ
る。ゴム成分の例としては、ポリブタジエンゴム、エポ
キシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変
性等の各種変性ポリブタジエンゴム、さらにはカルボキ
シル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエ
ンゴムやアクリルゴム分散型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹
脂、尿素樹脂やこれらのアルキルエーテル化樹脂などが
挙げられる。無機フィラーとしては炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、酸化マグネシウム等が、有機フィラー
としては粉体エポキシ樹脂、架橋アクリルポリマーの
他、上記アミノ樹脂を熱硬化させた後微粉砕したものな
どが挙げられる。これらの粗化成分は樹脂組成物中、５
〜４０重量％の範囲であることが重要である。５重量％
未満であると粗化性が不十分であるし、４０重量％を超
えると電気特性、耐薬品性、耐熱性が悪く層間絶縁材と
して実用に耐えるものではない。また、（Ｆ）成分とし
て無電解メッキ触媒を含む場合には、湿式メッキに適し
たアディティブ用接着フィルムとすることができる。無
電解メッキ触媒としては、パラジウム、金、白金、銀、
銅、ニッケル、コバルト、スズなどの金属微粉末及び／
又はこれらのハロゲン化物、酸化物、水酸化物、硫化
物、過酸化物、アミン塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、
有機キレート化合物などの微粉末が挙げられる。また、
これらを各種の無機成分に吸着させたものでもよい。こ
の際の無機成分としては、既述のものの他アルミナ、カ
ーボンなど、微粉末であればどのようなものでもよい。
微粉末の大きさとしては、平均粒子径が０．１〜５０μ
ｍの範囲にあるのが好ましい。これらの中から選ばれた
少なくとも一種の無電解メッキ触媒の配合量は、樹脂組
成物中、０．０５〜３重量％の範囲とする。
【００１６】このような粗化成分、無電解メッキ触媒の
上限値を取り除いたものとして、下記成分、 （ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能
エポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ硬化剤 （ｃ）酸化剤に可溶性のゴム成分、アミノ樹脂、無機フ
ィラー、有機フィラーの中から選ばれた少なくとも一種
の粗化成分を必須としてなる常温固形の粗化性樹脂組成
物と既述の本発明の樹脂組成物とを重ねて形成した２層
構造を有する多層プリント配線板用層間接着フィルム、
さらに（ｃ）成分の代わりに、 （ｄ）金属、金属化合物及び／又は無機成分にそれらを
吸着させたものの中から選ばれた少なくとも一種の無電
解メッキ触媒を必須成分とする常温固形のアディティブ
用樹脂組成物と既述の本発明の樹脂組成物とを重ねて形
成した２層構造を有する多層プリント配線板用層間接着
フィルムがある。これにより、簡易に酸化剤による表面
粗化性及び／又は湿式メッキ性と、層間絶縁材としての
信頼性を兼ね備えたものとすることができる。該粗化性
樹脂組成物又はアディティブ用樹脂組成物の厚みは、フ
ィルム全厚の半分未満であって１〜１５μｍの範囲であ
るのが、フィルムの可とう性、ファインパターン化、層
間絶縁信頼性の面から好ましい。（ａ）成分に用いられ
る多官能エポキシ樹脂としては液状、固形を問わず既述
のものが、エポキシ硬化剤としては、アミン系、グアニ
ジン系、イミダゾール系、酸無水物系硬化剤又はこれら
のエポキシアダクトなど公知慣用のものが使用できる。
粗化成分は前述の（Ｅ）成分と同じものを５重量％以
上、無電解メッキ触媒は前述の（Ｆ）成分と同じものを
０．０５重量％以上使用できる。
上限値を取り除いたものとして、下記成分、 （ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能
エポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ硬化剤 （ｃ）酸化剤に可溶性のゴム成分、アミノ樹脂、無機フ
ィラー、有機フィラーの中から選ばれた少なくとも一種
の粗化成分を必須としてなる常温固形の粗化性樹脂組成
物と既述の本発明の樹脂組成物とを重ねて形成した２層
構造を有する多層プリント配線板用層間接着フィルム、
さらに（ｃ）成分の代わりに、 （ｄ）金属、金属化合物及び／又は無機成分にそれらを
吸着させたものの中から選ばれた少なくとも一種の無電
解メッキ触媒を必須成分とする常温固形のアディティブ
用樹脂組成物と既述の本発明の樹脂組成物とを重ねて形
成した２層構造を有する多層プリント配線板用層間接着
フィルムがある。これにより、簡易に酸化剤による表面
粗化性及び／又は湿式メッキ性と、層間絶縁材としての
信頼性を兼ね備えたものとすることができる。該粗化性
樹脂組成物又はアディティブ用樹脂組成物の厚みは、フ
ィルム全厚の半分未満であって１〜１５μｍの範囲であ
るのが、フィルムの可とう性、ファインパターン化、層
間絶縁信頼性の面から好ましい。（ａ）成分に用いられ
る多官能エポキシ樹脂としては液状、固形を問わず既述
のものが、エポキシ硬化剤としては、アミン系、グアニ
ジン系、イミダゾール系、酸無水物系硬化剤又はこれら
のエポキシアダクトなど公知慣用のものが使用できる。
粗化成分は前述の（Ｅ）成分と同じものを５重量％以
上、無電解メッキ触媒は前述の（Ｆ）成分と同じものを
０．０５重量％以上使用できる。
【００１７】本発明の多層プリント配線板用層間接着フ
ィルムはベースフィルムを支持体として所定の有機溶剤
に溶解した樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹
き付けにより溶剤を乾燥させて常温固形の樹脂組成物と
し、作製することができる。支持ベースフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リカーボネート、さらには離型紙や銅箔、アルミニウム
箔の如き金属箔などが挙げられる。支持ベースフィルム
の厚みとしては１０〜１５０μｍが一般的である。な
お、支持フィルムにはマッド処理、コロナ処理の他、離
型処理を施してあってもよい。有機溶剤としては、通常
溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロ
ソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エ
ステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソル
ブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビト
ール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チルピロリドンなどを単独又は２種以上組み合わせて使
用することができる。なお、残留有機溶剤量は２００℃
に保持された乾燥機中にて３０分乾燥した時の、乾燥前
後の重量減少率で規定した。
ィルムはベースフィルムを支持体として所定の有機溶剤
に溶解した樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹
き付けにより溶剤を乾燥させて常温固形の樹脂組成物と
し、作製することができる。支持ベースフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リカーボネート、さらには離型紙や銅箔、アルミニウム
箔の如き金属箔などが挙げられる。支持ベースフィルム
の厚みとしては１０〜１５０μｍが一般的である。な
お、支持フィルムにはマッド処理、コロナ処理の他、離
型処理を施してあってもよい。有機溶剤としては、通常
溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロ
ソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エ
ステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソル
ブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビト
ール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チルピロリドンなどを単独又は２種以上組み合わせて使
用することができる。なお、残留有機溶剤量は２００℃
に保持された乾燥機中にて３０分乾燥した時の、乾燥前
後の重量減少率で規定した。
【００１８】常温固形の樹脂組成物の厚みはラミネート
される内層回路基板の導体厚以上で、内層回路パターン
の残銅率、板厚、スルホール径、表面ビアホール径、穴
数と絶縁層厚みの設定値により異なるが、導体厚＋（１
０〜１２０）μｍの範囲であるのが一般的である。板厚
が厚く、スルーホールの樹脂充填体積が大きい場合には
厚めの樹脂組成物が必要になる。このようにして得られ
る常温固形の樹脂組成物と支持ベースフィルムとからな
る本発明の接着フィルムは、そのまま又は樹脂組成物の
他の面に保護フィルムをさらに積層し、ロール状に巻き
とって貯蔵される。保護フィルムとしては、支持ベース
フィルムと同じくポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
プロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステル、さらには離型紙などが挙げら
れる。保護フィルムの厚みとしては１０〜１００μｍが
一般的である。なお、保護フィルムにはマッド処理、エ
ンボス加工の他、離型処理を施してあってもよい。該樹
脂組成物は後に述べるようにラミネート時に樹脂のシミ
出しが生じるので、ロールの両端あるいは片端に樹脂の
ない支持ベースフィルム部分を５ｍｍ程度以上設けてあ
れば、ラミネート部の樹脂付着防止、支持ベースフィル
ムの剥離が容易になるなどの利点もある。
される内層回路基板の導体厚以上で、内層回路パターン
の残銅率、板厚、スルホール径、表面ビアホール径、穴
数と絶縁層厚みの設定値により異なるが、導体厚＋（１
０〜１２０）μｍの範囲であるのが一般的である。板厚
が厚く、スルーホールの樹脂充填体積が大きい場合には
厚めの樹脂組成物が必要になる。このようにして得られ
る常温固形の樹脂組成物と支持ベースフィルムとからな
る本発明の接着フィルムは、そのまま又は樹脂組成物の
他の面に保護フィルムをさらに積層し、ロール状に巻き
とって貯蔵される。保護フィルムとしては、支持ベース
フィルムと同じくポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
プロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステル、さらには離型紙などが挙げら
れる。保護フィルムの厚みとしては１０〜１００μｍが
一般的である。なお、保護フィルムにはマッド処理、エ
ンボス加工の他、離型処理を施してあってもよい。該樹
脂組成物は後に述べるようにラミネート時に樹脂のシミ
出しが生じるので、ロールの両端あるいは片端に樹脂の
ない支持ベースフィルム部分を５ｍｍ程度以上設けてあ
れば、ラミネート部の樹脂付着防止、支持ベースフィル
ムの剥離が容易になるなどの利点もある。
【００１９】次に、本発明の多層プリント配線板用層間
接着フィルムを用いた多層プリント配線板及びその製造
法について、図面を参照しながら説明する。本発明の接
着フィルムをパターン加工された内層回路基板に貼り合
わせるに際しては、前記保護フィルムが存在している場
合には保護フィルムを除去後、支持ベースフィルム側か
ら常温固形の樹脂組成物を加圧、加熱しながらラミネー
トする（図１）。ラミネート時の樹脂流れが内層回路の
導体厚以上であって、かつ内層回路のスルーホール深さ
の半分及び／又は表面ビアホール深さ以上である条件で
ラミネートすることにより、内層回路パターンの被覆と
スルーホール及び／又は表面ビアホール内の樹脂充填を
同時に一括して行うことができる。なお、内層回路基板
としては、ガラスエポキシや金属基板、ポリエステル基
板、ポリイミド基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル
基板等を使用することができ、回路表面は予め粗化処理
されてあってもよい。ラミネートは減圧下、バッチ式で
あってもロールでの連続式であってもよく、両面同時に
ラミネートするのが好ましい。上記の如きラミネート条
件は、本発明の常温固形の樹脂組成物の熱時溶融粘度、
厚さと内層回路基板のスルーホール径、深さ及び／又は
表面ビアホール径、深さにより異なるが、一般的に圧着
温度が７０〜２００℃、圧着圧力が１〜１０kgf/cm2で
あって、２０ｍｍＨｇ以下の減圧下で積層する。スルー
ホール径が大きく深い、つまり板厚が厚い場合には樹脂
組成物が厚く、高温及び／又は高圧でのラミネート条件
が必要になる。一般的に板厚は１.４ｍｍ程度、スルー
ホール径は１ｍｍ程度までが良好に樹脂充填できる。ま
た、ラミネート後の樹脂組成物の表面平滑性は支持ベー
スフィルムが厚いほど優れるものの、回路パターン間に
ボイド無く樹脂を埋め込むには不利となるので、支持ベ
ースフィルムは導体厚±２０μｍであるのが好ましい。
しかし、内層回路の導体厚が厚いためパターン上の樹脂
の表面平滑性や厚みが十分でなかったり、スルーホー
ル、表面ビアホールの径が大きく深いため穴上に凹みを
生じるような場合には、その上にさらに本発明の多層プ
リント配線板用層間接着フィルムをラミネートすれば各
種の導体厚、板厚に対応することが可能である。ラミネ
ート後は、室温付近にまで冷却してから支持ベースフィ
ルムを剥離する。
接着フィルムを用いた多層プリント配線板及びその製造
法について、図面を参照しながら説明する。本発明の接
着フィルムをパターン加工された内層回路基板に貼り合
わせるに際しては、前記保護フィルムが存在している場
合には保護フィルムを除去後、支持ベースフィルム側か
ら常温固形の樹脂組成物を加圧、加熱しながらラミネー
トする（図１）。ラミネート時の樹脂流れが内層回路の
導体厚以上であって、かつ内層回路のスルーホール深さ
の半分及び／又は表面ビアホール深さ以上である条件で
ラミネートすることにより、内層回路パターンの被覆と
スルーホール及び／又は表面ビアホール内の樹脂充填を
同時に一括して行うことができる。なお、内層回路基板
としては、ガラスエポキシや金属基板、ポリエステル基
板、ポリイミド基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル
基板等を使用することができ、回路表面は予め粗化処理
されてあってもよい。ラミネートは減圧下、バッチ式で
あってもロールでの連続式であってもよく、両面同時に
ラミネートするのが好ましい。上記の如きラミネート条
件は、本発明の常温固形の樹脂組成物の熱時溶融粘度、
厚さと内層回路基板のスルーホール径、深さ及び／又は
表面ビアホール径、深さにより異なるが、一般的に圧着
温度が７０〜２００℃、圧着圧力が１〜１０kgf/cm2で
あって、２０ｍｍＨｇ以下の減圧下で積層する。スルー
ホール径が大きく深い、つまり板厚が厚い場合には樹脂
組成物が厚く、高温及び／又は高圧でのラミネート条件
が必要になる。一般的に板厚は１.４ｍｍ程度、スルー
ホール径は１ｍｍ程度までが良好に樹脂充填できる。ま
た、ラミネート後の樹脂組成物の表面平滑性は支持ベー
スフィルムが厚いほど優れるものの、回路パターン間に
ボイド無く樹脂を埋め込むには不利となるので、支持ベ
ースフィルムは導体厚±２０μｍであるのが好ましい。
しかし、内層回路の導体厚が厚いためパターン上の樹脂
の表面平滑性や厚みが十分でなかったり、スルーホー
ル、表面ビアホールの径が大きく深いため穴上に凹みを
生じるような場合には、その上にさらに本発明の多層プ
リント配線板用層間接着フィルムをラミネートすれば各
種の導体厚、板厚に対応することが可能である。ラミネ
ート後は、室温付近にまで冷却してから支持ベースフィ
ルムを剥離する。
【００２０】多層プリント配線板用層間接着フィルムを
内層回路基板上にラミネートした後（図２）、必要によ
り熱硬化させた樹脂組成物のさらにその上層に接着剤付
き銅箔又は銅箔を加熱積層し、一体化させ多層プリント
配線板を製造することができる。加熱硬化の条件は内層
回路基板の材料の種類、接着剤付き銅箔を使用する場合
にはその硬化温度にもよるが、１２０〜２００℃で２０
〜９０分の範囲で選択される。
内層回路基板上にラミネートした後（図２）、必要によ
り熱硬化させた樹脂組成物のさらにその上層に接着剤付
き銅箔又は銅箔を加熱積層し、一体化させ多層プリント
配線板を製造することができる。加熱硬化の条件は内層
回路基板の材料の種類、接着剤付き銅箔を使用する場合
にはその硬化温度にもよるが、１２０〜２００℃で２０
〜９０分の範囲で選択される。
【００２１】さらに、請求項６又は８記載の多層プリン
ト配線板用層間接着フィルムにあっては粗化成分を含む
樹脂組成物又は無電解メッキ触媒を含む樹脂組成物が外
側になるよう（図３、４）、本発明の接着フィルムを上
記同様パターン加工された内層回路基板上にラミネート
する。その後必要により熱硬化させ、所定のスルーホー
ル及び／又はビアホール部にレーザー及び／又はドリル
による穴開けを行い、必要に応じて該樹脂組成物表面を
乾式及び／又は湿式法により粗化する。次いで導体層を
乾式及び／又は湿式メッキにより形成して多層プリント
配線板を製造することができる。熱硬化の条件は１２０
〜２００℃で１０〜９０分の範囲で選択される。樹脂組
成物表面の乾式粗化法としては、バフ、サンドブラスト
等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。
一方、湿式粗化法としては過マンガン酸塩、重クロム酸
塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤など化
学薬品処理が挙げられる。酸化剤に可溶性の粗化成分を
含む接着フィルム又は粗化性樹脂組成物が表面に形成さ
れた２層構造の接着フィルムを貼り合わせた場合は、酸
化剤による粗化処理を効率的に行うことができる。この
ように必要により樹脂組成物表面に凸凹のアンカーを形
成した後、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ等の乾式メッキ及び／又は無電解、電解メッキ等の湿
式メッキにより導体層を形成する。この時導体層とは逆
パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみ
で導体層を形成してもよい。特に樹脂組成物中に無電解
メッキ触媒を含む場合には無電解メッキを直接行うこと
ができ、本アディティブ法に適している。このように導
体層が形成された後、１３０〜２００℃で１０〜６０分
アニール処理することにより、熱硬化性樹脂の硬化が進
行し導体層のピール強度をさらに向上させることもでき
る。
ト配線板用層間接着フィルムにあっては粗化成分を含む
樹脂組成物又は無電解メッキ触媒を含む樹脂組成物が外
側になるよう（図３、４）、本発明の接着フィルムを上
記同様パターン加工された内層回路基板上にラミネート
する。その後必要により熱硬化させ、所定のスルーホー
ル及び／又はビアホール部にレーザー及び／又はドリル
による穴開けを行い、必要に応じて該樹脂組成物表面を
乾式及び／又は湿式法により粗化する。次いで導体層を
乾式及び／又は湿式メッキにより形成して多層プリント
配線板を製造することができる。熱硬化の条件は１２０
〜２００℃で１０〜９０分の範囲で選択される。樹脂組
成物表面の乾式粗化法としては、バフ、サンドブラスト
等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。
一方、湿式粗化法としては過マンガン酸塩、重クロム酸
塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸等の酸化剤など化
学薬品処理が挙げられる。酸化剤に可溶性の粗化成分を
含む接着フィルム又は粗化性樹脂組成物が表面に形成さ
れた２層構造の接着フィルムを貼り合わせた場合は、酸
化剤による粗化処理を効率的に行うことができる。この
ように必要により樹脂組成物表面に凸凹のアンカーを形
成した後、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ等の乾式メッキ及び／又は無電解、電解メッキ等の湿
式メッキにより導体層を形成する。この時導体層とは逆
パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみ
で導体層を形成してもよい。特に樹脂組成物中に無電解
メッキ触媒を含む場合には無電解メッキを直接行うこと
ができ、本アディティブ法に適している。このように導
体層が形成された後、１３０〜２００℃で１０〜６０分
アニール処理することにより、熱硬化性樹脂の硬化が進
行し導体層のピール強度をさらに向上させることもでき
る。
【００２２】本発明の多層プリント配線板用層間接着フ
ィルムを使用した場合、得られる多層プリント配線板は
表面平滑性に優れるので、上記の如き製造法を複数回繰
り返し、ビルドアップ層を多段に積層して多層プリント
配線板を製造することもできる。
ィルムを使用した場合、得られる多層プリント配線板は
表面平滑性に優れるので、上記の如き製造法を複数回繰
り返し、ビルドアップ層を多段に積層して多層プリント
配線板を製造することもできる。
【００２３】
【実施例】以下に製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。評価方法は下記によった。 ＜スルーホール１／２深さ流れ性、スルーホールの埋め
込み性、ビアーホールの埋め込み性、回路間導体厚の埋
め込み性＞断面の樹脂形状観察による。「良好」とはホ
ール内又は回路間が樹脂で充填されていた状態を示す。 ＜回路上平面平滑性＞ＩＰＣ規定のＡ、Ｂクーポンの回
路上の表面粗さをＪＩＳＢ０６０１に準拠し測定した。 ＜ハンダ耐熱性＞２６０度Ｃのハンダ浴中に６０秒間浸
析した後これを取り上げ、ハンダ状況を目視測定した。
「良好」とはハンダ状況に異常のないことを示す。
発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定される
ものではない。評価方法は下記によった。 ＜スルーホール１／２深さ流れ性、スルーホールの埋め
込み性、ビアーホールの埋め込み性、回路間導体厚の埋
め込み性＞断面の樹脂形状観察による。「良好」とはホ
ール内又は回路間が樹脂で充填されていた状態を示す。 ＜回路上平面平滑性＞ＩＰＣ規定のＡ、Ｂクーポンの回
路上の表面粗さをＪＩＳＢ０６０１に準拠し測定した。 ＜ハンダ耐熱性＞２６０度Ｃのハンダ浴中に６０秒間浸
析した後これを取り上げ、ハンダ状況を目視測定した。
「良好」とはハンダ状況に異常のないことを示す。
【００２４】
【実施例１】（Ａ）成分として液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、油化シェルエポキ
シ（株）製エピコート８２８ＥＬ）３０重量部（以下、
配合量は全て重量部で表す）、（Ｂ）成分としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０００、軟
化点１２４℃、大日本インキ化学（株）製エピクロン７
０５１）２０部、さらに臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４９９、軟化点７５℃、臭素含
有量２１重量％、東都化成（株）製ＹＤＢー５００）４
０部とをメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す）に
攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（Ｃ）成分のエポキ
シ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー
１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン・
イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ２部、
三酸化アンチモン４部を添加し樹脂組成物ワニスを作製
した。そのワニスを厚さ３０μｍのポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴと記す）フィルム上に、乾燥後
の厚みが５０μｍとなるようにローラーコーターにて塗
布、８０〜１００℃で１０分乾燥させ、接着フィルムを
得た（残留溶剤０．５重量％）。このフィルムを可とう
性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部に
クラック等の異常は全く無かった。
エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、油化シェルエポキ
シ（株）製エピコート８２８ＥＬ）３０重量部（以下、
配合量は全て重量部で表す）、（Ｂ）成分としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０００、軟
化点１２４℃、大日本インキ化学（株）製エピクロン７
０５１）２０部、さらに臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量４９９、軟化点７５℃、臭素含
有量２１重量％、東都化成（株）製ＹＤＢー５００）４
０部とをメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す）に
攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（Ｃ）成分のエポキ
シ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー
１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン・
イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ２部、
三酸化アンチモン４部を添加し樹脂組成物ワニスを作製
した。そのワニスを厚さ３０μｍのポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴと記す）フィルム上に、乾燥後
の厚みが５０μｍとなるようにローラーコーターにて塗
布、８０〜１００℃で１０分乾燥させ、接着フィルムを
得た（残留溶剤０．５重量％）。このフィルムを可とう
性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部に
クラック等の異常は全く無かった。
【００２５】
【実施例２】（Ａ）成分として液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）２０部、（Ｂ’）成分として臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー
５００）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２１５、軟化点７８℃、大日本インキ化
学（株）製エピクロンＮー６７３）２０部、（Ｅ）成分
として末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成
工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５部とを
ＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（Ｄ）成分
の臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、
臭素含有量２５重量％、溶剤組成、キシレン：メトキシ
プロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都
化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、
（Ｃ）成分のエポキシ硬化剤として２、４ージアミノー
６ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、
３、５ートリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さら
に微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、（Ｅ）成
分の炭酸カルシウム５部を添加し樹脂組成物ワニスを作
製した。そのワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上
に、乾燥後の厚みが７０μｍとなるようにローラーコー
ターにて塗布、８０〜１２０℃で１２分乾燥させ、接着
フィルムを得た（残留溶剤２重量％）。このフィルムを
可とう性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹
脂部にクラック等の異常は全く無かった。
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）２０部、（Ｂ’）成分として臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー
５００）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２１５、軟化点７８℃、大日本インキ化
学（株）製エピクロンＮー６７３）２０部、（Ｅ）成分
として末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成
工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５部とを
ＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（Ｄ）成分
の臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、
臭素含有量２５重量％、溶剤組成、キシレン：メトキシ
プロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都
化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、
（Ｃ）成分のエポキシ硬化剤として２、４ージアミノー
６ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、
３、５ートリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さら
に微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、（Ｅ）成
分の炭酸カルシウム５部を添加し樹脂組成物ワニスを作
製した。そのワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上
に、乾燥後の厚みが７０μｍとなるようにローラーコー
ターにて塗布、８０〜１２０℃で１２分乾燥させ、接着
フィルムを得た（残留溶剤２重量％）。このフィルムを
可とう性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹
脂部にクラック等の異常は全く無かった。
【００２６】
【実施例３】実施例２記載の樹脂組成物ワニスを厚さ５
０μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが１００μ
ｍとなるようにローラーコーターにて塗布、８０〜１２
０℃で１５分乾燥させ、接着剤フィルムを得た。（残留
溶剤４重量％）。このフィルムを可とう性評価のため１
８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部にクラック等の異
常は全く無かった。
０μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが１００μ
ｍとなるようにローラーコーターにて塗布、８０〜１２
０℃で１５分乾燥させ、接着剤フィルムを得た。（残留
溶剤４重量％）。このフィルムを可とう性評価のため１
８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部にクラック等の異
常は全く無かった。
【００２７】
【実施例４】（ａ）成分として臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）５
０部、（ｃ）成分として末端エポキシ化ポリブタジエン
ゴム（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５Ｅ
ＰＴ）２５部とをＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、
そこへ（ｂ）成分のエポキシ硬化剤として２ーエチルー
４ーメチルイミダゾール３部、さらに微粉砕シリカ２
部、（ｃ）成分の炭酸カルシウム２０部を添加し樹脂組
成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍのＰ
ＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍとなるように
ローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で５分乾
燥、半硬化させ粗化性樹脂組成物を形成した（残留溶剤
０．１重量％未満）。この上にさらに、実施例１の樹脂
組成物ワニスを乾燥後の厚みが６０μｍとなるようにロ
ーラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で１２分乾燥
させ、２層構造の樹脂組成物からなる接着フィルムを得
た（残留溶剤１．５重量％）。このフィルムを可とう性
評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部にク
ラック等の異常は全く無かった。
型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）５
０部、（ｃ）成分として末端エポキシ化ポリブタジエン
ゴム（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５Ｅ
ＰＴ）２５部とをＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、
そこへ（ｂ）成分のエポキシ硬化剤として２ーエチルー
４ーメチルイミダゾール３部、さらに微粉砕シリカ２
部、（ｃ）成分の炭酸カルシウム２０部を添加し樹脂組
成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍのＰ
ＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍとなるように
ローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で５分乾
燥、半硬化させ粗化性樹脂組成物を形成した（残留溶剤
０．１重量％未満）。この上にさらに、実施例１の樹脂
組成物ワニスを乾燥後の厚みが６０μｍとなるようにロ
ーラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で１２分乾燥
させ、２層構造の樹脂組成物からなる接着フィルムを得
た（残留溶剤１．５重量％）。このフィルムを可とう性
評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部にク
ラック等の異常は全く無かった。
【００２８】
【実施例５】（Ｄ）成分として熱硬化型アリル化ポリフ
ェニレンエーテル樹脂４５部、ジアリルフタレートモノ
マー１５部、（Ａ）成分として液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）１０部、（Ｂ’）成分としてクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製エ
ピクロンＮー６７３）２０部とをＭＥＫに攪拌しながら
加熱溶解させ、そこへ（Ｃ）成分のエポキシ硬化剤とし
てジシアンジアミド２部、さらに有機過酸化物（日本油
脂（株）製、パーブチルＰ）０．５部、微粉砕シリカ２
部、シリコーン系レべリング剤０．５部を添加してなる
樹脂組成物ワニスを作製した。一方、実施例４と同様に
ＰＥＴフィルム上に厚さ５μｍの粗化性樹脂組成物を形
成した。この上にさらに、上記の樹脂組成物ワニスを乾
燥後の厚みが７０μｍとなるようにローラーコーターに
て塗布、８０〜１００℃で１２分乾燥させ、２層構造の
樹脂組成物からなる接着フィルムを得た（残留溶剤２．
５重量％）。このフィルムを可とう性評価のため１８０
度の折り曲げを行ったが、樹脂部にクラック等の異常は
全く無かった。
ェニレンエーテル樹脂４５部、ジアリルフタレートモノ
マー１５部、（Ａ）成分として液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）１０部、（Ｂ’）成分としてクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製エ
ピクロンＮー６７３）２０部とをＭＥＫに攪拌しながら
加熱溶解させ、そこへ（Ｃ）成分のエポキシ硬化剤とし
てジシアンジアミド２部、さらに有機過酸化物（日本油
脂（株）製、パーブチルＰ）０．５部、微粉砕シリカ２
部、シリコーン系レべリング剤０．５部を添加してなる
樹脂組成物ワニスを作製した。一方、実施例４と同様に
ＰＥＴフィルム上に厚さ５μｍの粗化性樹脂組成物を形
成した。この上にさらに、上記の樹脂組成物ワニスを乾
燥後の厚みが７０μｍとなるようにローラーコーターに
て塗布、８０〜１００℃で１２分乾燥させ、２層構造の
樹脂組成物からなる接着フィルムを得た（残留溶剤２．
５重量％）。このフィルムを可とう性評価のため１８０
度の折り曲げを行ったが、樹脂部にクラック等の異常は
全く無かった。
【００２９】
【実施例６】（ａ）成分として液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）１０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）６０部をＭ
ＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（ｂ）成分の
エポキシ硬化剤として２ーエチルー４ーメチルイミダゾ
ール３部、さらに微粉砕シリカ２部、（ｄ）成分のパラ
ジウム及び塩化パラジウムの混合微粉末２部を添加し樹
脂組成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍ
のＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍとなるよ
うにローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で５分
乾燥、半硬化させ粗化性樹脂組成物を形成した（残留溶
剤０．１重量％未満）。この上にさらに、実施例１の樹
脂組成物ワニスを乾燥後の厚みが６０μｍとなるように
ローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で１２分乾
燥させ、２層構造の樹脂組成物からなる接着フィルムを
得た（残留溶剤１．５重量％）。このフィルムを可とう
性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部に
クラック等の異常は全く無かった。
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート
８２８ＥＬ）１０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）６０部をＭ
ＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ（ｂ）成分の
エポキシ硬化剤として２ーエチルー４ーメチルイミダゾ
ール３部、さらに微粉砕シリカ２部、（ｄ）成分のパラ
ジウム及び塩化パラジウムの混合微粉末２部を添加し樹
脂組成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３８μｍ
のＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５μｍとなるよ
うにローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で５分
乾燥、半硬化させ粗化性樹脂組成物を形成した（残留溶
剤０．１重量％未満）。この上にさらに、実施例１の樹
脂組成物ワニスを乾燥後の厚みが６０μｍとなるように
ローラーコーターにて塗布、８０〜１００℃で１２分乾
燥させ、２層構造の樹脂組成物からなる接着フィルムを
得た（残留溶剤１．５重量％）。このフィルムを可とう
性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部に
クラック等の異常は全く無かった。
【００３０】
【製造例１】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例１で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、その上に市販の接着剤付き銅箔を貼りあわせ１
７０℃で６０分間、一体硬化させて４層プリント配線板
を得た。その後、所定のスルーホール、ビアホール部等
にドリル及び／又はレーザーにより穴開けを行い、無電
解及び／又は電解メッキしサブトラクティブ法に従って
４層プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を
２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱性を
観察したが異常はなかった。
に、実施例１で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、その上に市販の接着剤付き銅箔を貼りあわせ１
７０℃で６０分間、一体硬化させて４層プリント配線板
を得た。その後、所定のスルーホール、ビアホール部等
にドリル及び／又はレーザーにより穴開けを行い、無電
解及び／又は電解メッキしサブトラクティブ法に従って
４層プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を
２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱性を
観察したが異常はなかった。
【００３１】
【製造例２】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例２で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１１０℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８５℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させ、所定のφ０.１
０ビアホール部にＣＯ2レーザーにより穴開けを行っ
た。次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂
組成物表面を粗化処理し、全面に無電解及び／又は電解
メッキにより導体層を形成した後、サブトラクティブ法
に従って４層プリント配線板を得た。その後、導体の密
着強度を安定化させるため１５０℃で３０分アニール処
理した。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、
得られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付
け処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
に、実施例２で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１１０℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８５℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させ、所定のφ０.１
０ビアホール部にＣＯ2レーザーにより穴開けを行っ
た。次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂
組成物表面を粗化処理し、全面に無電解及び／又は電解
メッキにより導体層を形成した後、サブトラクティブ法
に従って４層プリント配線板を得た。その後、導体の密
着強度を安定化させるため１５０℃で３０分アニール処
理した。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、
得られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付
け処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
【００３２】
【製造例３】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例３で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１１５℃、圧力３kgf/cm2、速度２５ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
９０℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所定
のφ０.１５ビアホール部にＣＯ2レーザーにより穴開け
を行った。次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤
で樹脂組成物表面を粗化処理し、さらに導体層とは逆パ
ターンのメッキレジストを形成させ、アディティブ法に
従って４層プリント配線板を得た。その後、導体の密着
強度を安定化させるため１５０℃で６０分アニール処理
した。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、得
られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付け
処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
に、実施例３で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１１５℃、圧力３kgf/cm2、速度２５ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
９０℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所定
のφ０.１５ビアホール部にＣＯ2レーザーにより穴開け
を行った。次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤
で樹脂組成物表面を粗化処理し、さらに導体層とは逆パ
ターンのメッキレジストを形成させ、アディティブ法に
従って４層プリント配線板を得た。その後、導体の密着
強度を安定化させるため１５０℃で６０分アニール処理
した。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、得
られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付け
処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
【００３３】
【製造例４】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例４で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、１７０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所
定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び／又は
レーザーにより穴開けを行った。次いで、過マンガン酸
塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成物表面を粗化処理し、
全面に無電解及び／又は電解メッキにより導体層を形成
した後、サブトラクティブ法に従って４層プリント配線
板を得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であ
り、得られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はん
だ付け処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかっ
た。
に、実施例４で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、１７０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所
定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び／又は
レーザーにより穴開けを行った。次いで、過マンガン酸
塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成物表面を粗化処理し、
全面に無電解及び／又は電解メッキにより導体層を形成
した後、サブトラクティブ法に従って４層プリント配線
板を得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であ
り、得られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はん
だ付け処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかっ
た。
【００３４】
【製造例５】表１に示すポリフェニレンエーテル内層回
路基板に、実施例５で得られた接着フィルムを真空ラミ
ネーターにより両面同時にラミネートした。スルーホー
ル内に樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続
式の場合ロール温度１２０℃、圧３kgf/cm2、速度３５
ｃｍ／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合
温度９５℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２mmHg
以下であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィル
ムを剥離し、１８０℃で６０分間熱硬化させた。その
後、所定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び
／又はレーザにより穴開けを行った。次いで、過マンガ
ン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成物表面を粗化処理
し、さらに導体層とは逆パターンのメッキレジストを形
成させ、アディティブ法に従って４層プリント配線板を
得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、得
られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付け
処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
路基板に、実施例５で得られた接着フィルムを真空ラミ
ネーターにより両面同時にラミネートした。スルーホー
ル内に樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続
式の場合ロール温度１２０℃、圧３kgf/cm2、速度３５
ｃｍ／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合
温度９５℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２mmHg
以下であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィル
ムを剥離し、１８０℃で６０分間熱硬化させた。その
後、所定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び
／又はレーザにより穴開けを行った。次いで、過マンガ
ン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成物表面を粗化処理
し、さらに導体層とは逆パターンのメッキレジストを形
成させ、アディティブ法に従って４層プリント配線板を
得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上であり、得
られたプリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ付け
処理し、はんだ耐熱性を観察したが異常はなかった。
【００３５】
【製造例６】製造例２で得られた４層プリント配線板、
板厚０.９ｍｍ、導体厚２５μｍ、φ０.１０表面ビアホ
ールを有する内層回路基板に、実施例２で得られた接着
フィルムを真空ラミネーターにより両面同時にラミネー
トした。深さ５０μｍ程度の表面ビアホール内に樹脂が
ボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場合ロー
ル温度１１０℃、圧力１.５kgf/cm2、速度２５ｃｍ／分
で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度８５
℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下であ
った。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを剥離
し、１５０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所定の
φ０.１０ビアホール部等にＣＯ2レーザーにより穴開け
を行い、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成
物表面を粗化処理し、全面に無電解及び／又は電解銅メ
ッキにより導体層を形成した。その後、サブトラクティ
ブ法に従ってパターンを形成し、１５０℃で３０分アニ
ール処理して６層プリント配線板を得た。導体のピール
強度は１．０kg/cm以上であり、得られたプリント配線
板を２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱
性を観察したが異常はなかった。
板厚０.９ｍｍ、導体厚２５μｍ、φ０.１０表面ビアホ
ールを有する内層回路基板に、実施例２で得られた接着
フィルムを真空ラミネーターにより両面同時にラミネー
トした。深さ５０μｍ程度の表面ビアホール内に樹脂が
ボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場合ロー
ル温度１１０℃、圧力１.５kgf/cm2、速度２５ｃｍ／分
で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度８５
℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下であ
った。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを剥離
し、１５０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所定の
φ０.１０ビアホール部等にＣＯ2レーザーにより穴開け
を行い、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成
物表面を粗化処理し、全面に無電解及び／又は電解銅メ
ッキにより導体層を形成した。その後、サブトラクティ
ブ法に従ってパターンを形成し、１５０℃で３０分アニ
ール処理して６層プリント配線板を得た。導体のピール
強度は１．０kg/cm以上であり、得られたプリント配線
板を２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱
性を観察したが異常はなかった。
【００３６】
【製造例７】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例２で得られた接着フィルムを製造例２と同じ
く真空ラミネーターにより両面同時にラミネートした。
ＰＥＴフィルムを剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させ
た後、所定のφ０.１０ビアホール部にＣＯ2レーザーに
より穴開けを行った。次いで、その樹脂組成物上にスパ
ッタリング法にて厚さ０．２μｍの銅薄層を形成し、さ
らに電解銅メッキにより全面に導体層を形成した後、サ
ブトラクティブ法に従って４層プリント配線板を得た。
その後、導体の密着強度を安定化させるため１５０℃で
３０分アニール処理した。導体のピール強度は１．０kg
/cm以上であり、得られたプリント配線板を２６０℃で
６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱性を観察したが
異常はなかった。
に、実施例２で得られた接着フィルムを製造例２と同じ
く真空ラミネーターにより両面同時にラミネートした。
ＰＥＴフィルムを剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させ
た後、所定のφ０.１０ビアホール部にＣＯ2レーザーに
より穴開けを行った。次いで、その樹脂組成物上にスパ
ッタリング法にて厚さ０．２μｍの銅薄層を形成し、さ
らに電解銅メッキにより全面に導体層を形成した後、サ
ブトラクティブ法に従って４層プリント配線板を得た。
その後、導体の密着強度を安定化させるため１５０℃で
３０分アニール処理した。導体のピール強度は１．０kg
/cm以上であり、得られたプリント配線板を２６０℃で
６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱性を観察したが
異常はなかった。
【００３７】
【製造例８】表１に示すガラスエポキシ内層回路基板
に、実施例６で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、１７０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所
定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び／又は
レーザーにより穴開けを行った。次いで、過マンガン酸
塩のアルカリ性酸化剤でスミア除去し、さらに導体層と
は逆パターンのメッキレジストを形成させ、アディティ
ブ法に従って４層プリント配線板を得た。導体のピール
強度は１．０kg/cm以上であり、得られたプリント配線
板を２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱
性を観察したが異常はなかった。
に、実施例６で得られた接着フィルムを真空ラミネータ
ーにより両面同時にラミネートした。スルーホール内に
樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連続式の場
合ロール温度１００℃、圧力３kgf/cm2、速度３０ｃｍ
／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の場合温度
８０℃、圧力１kgf/cm2、５秒プレスで気圧２mmHg以下
であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフィルムを
剥離し、１７０℃で３０分間熱硬化させた。その後、所
定のスルーホール、ビアホール部等にドリル及び／又は
レーザーにより穴開けを行った。次いで、過マンガン酸
塩のアルカリ性酸化剤でスミア除去し、さらに導体層と
は逆パターンのメッキレジストを形成させ、アディティ
ブ法に従って４層プリント配線板を得た。導体のピール
強度は１．０kg/cm以上であり、得られたプリント配線
板を２６０℃で６０秒間はんだ付け処理し、はんだ耐熱
性を観察したが異常はなかった。
【００３８】
【比較実施例１、２】（Ａ）成分の液状ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂の添加量を５部に減量する（比較実施
例１）、又は１２０部に増量する（比較実施例２）以外
は、実施例１と全く同様にして接着フィルムを得た（残
留溶剤０．５重量％）。比較実施例１のフィルム（液状
成分；７重量％）を可とう性評価のため１８０度の折り
曲げを行ったところ、接着層にクラックが入り、可とう
性不足からフィルムとしての取り扱いが困難であった。
比較実施例２のフィルム（液状成分；６３重量％）は、
室温での流動性が高くエッジフージョンによるシミ出し
が生じており、フィルムとしての取り扱えるものではな
かった。
Ａ型エポキシ樹脂の添加量を５部に減量する（比較実施
例１）、又は１２０部に増量する（比較実施例２）以外
は、実施例１と全く同様にして接着フィルムを得た（残
留溶剤０．５重量％）。比較実施例１のフィルム（液状
成分；７重量％）を可とう性評価のため１８０度の折り
曲げを行ったところ、接着層にクラックが入り、可とう
性不足からフィルムとしての取り扱いが困難であった。
比較実施例２のフィルム（液状成分；６３重量％）は、
室温での流動性が高くエッジフージョンによるシミ出し
が生じており、フィルムとしての取り扱えるものではな
かった。
【００３９】
【比較実施例３】（Ｂ）成分のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（大日本インキ化学（株）製エピクロン７０５
１）全量を、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）に置き換え６０部
とする以外は、実施例１と全く同様にして接着フィルム
を得た（残留溶剤０．５重量％）。このフィルムを可と
う性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部
にクラック等の異常は全く無かった。
キシ樹脂（大日本インキ化学（株）製エピクロン７０５
１）全量を、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）に置き換え６０部
とする以外は、実施例１と全く同様にして接着フィルム
を得た（残留溶剤０．５重量％）。このフィルムを可と
う性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、樹脂部
にクラック等の異常は全く無かった。
【００４０】
【比較実施例４】（Ｅ）成分の炭酸カルシウムを、５０
部に増量する以外は、実施例２と全く同様にして接着フ
ィルムを得た（残留溶剤２重量％、（Ｅ）の粗化成分４
２重量％、無機成分３６重量％）。このフィルムを可と
う性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、接着層
にクラック等の異常は全く無かった。
部に増量する以外は、実施例２と全く同様にして接着フ
ィルムを得た（残留溶剤２重量％、（Ｅ）の粗化成分４
２重量％、無機成分３６重量％）。このフィルムを可と
う性評価のため１８０度の折り曲げを行ったが、接着層
にクラック等の異常は全く無かった。
【００４１】
【比較製造例１】製造例１と同じガラスエポキシ内層回
路基板に、比較実施例１で得られた接着フィルムを真空
ラミネーターにより両面同時にラミネートした。製造例
１と同じラミネート条件である、連続式の場合ロール温
度１００℃、速度３０ｃｍ／分、バッチ式の場合温度８
０℃では接着フィルムの樹脂組成物のラミネート温度は
７５℃未満であり、連続式の場合ロール圧力８kgf/cm
2、バッチ式の場合圧力６kgf/cm2の最大値でもスルーホ
ール内にボイドが残存しており、樹脂で充填することが
できなかった。
路基板に、比較実施例１で得られた接着フィルムを真空
ラミネーターにより両面同時にラミネートした。製造例
１と同じラミネート条件である、連続式の場合ロール温
度１００℃、速度３０ｃｍ／分、バッチ式の場合温度８
０℃では接着フィルムの樹脂組成物のラミネート温度は
７５℃未満であり、連続式の場合ロール圧力８kgf/cm
2、バッチ式の場合圧力６kgf/cm2の最大値でもスルーホ
ール内にボイドが残存しており、樹脂で充填することが
できなかった。
【００４２】
【比較製造例２】製造例１と同じガラスエポキシ内層回
路基板に比較実施例３で得られた接着フィルムを真空ラ
ミネーターにより両面同時にラミネートした。製造例１
と同じ条件では樹脂のしみだしが激しく、内層回路上に
均一な樹脂厚でラミネートすることができなかった。ま
た、加熱硬化中導体上に樹脂のハジキが発生し、さらに
不均一な厚みとなった。
路基板に比較実施例３で得られた接着フィルムを真空ラ
ミネーターにより両面同時にラミネートした。製造例１
と同じ条件では樹脂のしみだしが激しく、内層回路上に
均一な樹脂厚でラミネートすることができなかった。ま
た、加熱硬化中導体上に樹脂のハジキが発生し、さらに
不均一な厚みとなった。
【００４３】
【比較製造例３】製造例２と同じガラスエポキシ内層回
路基板に比較実施例４で得られた接着フィルムを真空ラ
ミネーターにより両面同時にラミネートした。スルーホ
ール内に樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連
続式の場合ロール温度１１５℃、圧力３kgf/cm2、速度
２５ｃｍ／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の
場合温度９０℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２m
mHg以下であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフ
ィルムを剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させた。その
後、所定のφ０.１０ビアホール部にＣＯ2レーザーによ
り穴開けを行ったものの、ビア開口部０.１０ｍｍ程度
に対して底部が半分も無く、かつビア側壁がガタガタで
あり信頼性のあるメッキを付けることができなかった。
また、ＵＶレーザーでもφ０.１０ビアホールの穴開け
を試みたが、実施例２のフィルムと比較してビア側壁の
状態が汚ない上に加工時間が長くなった。次いで、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で接着剤表面を粗化処理
し、全面に無電解及び／又は電解メッキにより導体層を
形成した後、サブトラクティブ法に従って４層プリント
配線板を得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上で
あったが、プリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ
付け処理し、はんだ耐熱性を観察したところ膨れ、導体
剥がれ等の異常が見られた。
路基板に比較実施例４で得られた接着フィルムを真空ラ
ミネーターにより両面同時にラミネートした。スルーホ
ール内に樹脂がボイド無く充填される良好な条件は、連
続式の場合ロール温度１１５℃、圧力３kgf/cm2、速度
２５ｃｍ／分で気圧３０mmHg以下であった。バッチ式の
場合温度９０℃、圧力１kgf/cm2、６秒プレスで気圧２m
mHg以下であった。室温付近にまで放冷した後ＰＥＴフ
ィルムを剥離し１５０℃で３０分間熱硬化させた。その
後、所定のφ０.１０ビアホール部にＣＯ2レーザーによ
り穴開けを行ったものの、ビア開口部０.１０ｍｍ程度
に対して底部が半分も無く、かつビア側壁がガタガタで
あり信頼性のあるメッキを付けることができなかった。
また、ＵＶレーザーでもφ０.１０ビアホールの穴開け
を試みたが、実施例２のフィルムと比較してビア側壁の
状態が汚ない上に加工時間が長くなった。次いで、過マ
ンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で接着剤表面を粗化処理
し、全面に無電解及び／又は電解メッキにより導体層を
形成した後、サブトラクティブ法に従って４層プリント
配線板を得た。導体のピール強度は１．０kg/cm以上で
あったが、プリント配線板を２６０℃で６０秒間はんだ
付け処理し、はんだ耐熱性を観察したところ膨れ、導体
剥がれ等の異常が見られた。
【００４４】
【表１】
【００４５】実施例１〜６、製造例１〜８の結果から、
本発明の方法に従えば内層回路パターンの被覆とスルー
ホール及び／又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に
一括して行うことのでき、さらにこれを用いて生産性良
く多層プリント配線板を製造できることは明らかであ
る。一方、本発明のエポキシ樹脂組成物については、比
較実施例１及び２の結果からフィルムとして取り扱うに
は、液状成分が樹脂組成物中１０〜５５重量％の範囲に
あることが重要であることがわかる。また、比較製造例
１の結果から樹脂組成物中ラミネート温度より低い軟化
点を有する樹脂が１０重量％未満ではラミネート圧力を
強くしても、スルーホール内に樹脂をボイド無く埋め込
むことが困難であるし、比較製造例２のようにラミネー
ト時に熱流動性を抑制する成分がないと良好なラミネー
トを行うことはできなかった。比較製造例３のように耐
熱性、耐薬品性の悪い粗化成分を４０重量％以上含む場
合は、メッキ導体のピール強度は出ても層間絶縁材とし
て実用に耐えうるものではなかった。さらに、無機成分
が３０重量％を越えるとＣＯ2レーザー、ＵＶレーザー
ともに１００μｍ以下の小径ビアでは形状が悪くなり接
続信頼性に問題が生じる上に、レーザー加工速度を落と
すなどレーザー穴開け性に劣っていた。ただし、粗化成
分を４０重量％以上含有する粗化性樹脂組成物であって
も、実施例４又は５のように２層構造を有する接着フィ
ルムとすれば、ピール強度と信頼性を簡易に両立するこ
とが可能となることがわかった。
本発明の方法に従えば内層回路パターンの被覆とスルー
ホール及び／又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に
一括して行うことのでき、さらにこれを用いて生産性良
く多層プリント配線板を製造できることは明らかであ
る。一方、本発明のエポキシ樹脂組成物については、比
較実施例１及び２の結果からフィルムとして取り扱うに
は、液状成分が樹脂組成物中１０〜５５重量％の範囲に
あることが重要であることがわかる。また、比較製造例
１の結果から樹脂組成物中ラミネート温度より低い軟化
点を有する樹脂が１０重量％未満ではラミネート圧力を
強くしても、スルーホール内に樹脂をボイド無く埋め込
むことが困難であるし、比較製造例２のようにラミネー
ト時に熱流動性を抑制する成分がないと良好なラミネー
トを行うことはできなかった。比較製造例３のように耐
熱性、耐薬品性の悪い粗化成分を４０重量％以上含む場
合は、メッキ導体のピール強度は出ても層間絶縁材とし
て実用に耐えうるものではなかった。さらに、無機成分
が３０重量％を越えるとＣＯ2レーザー、ＵＶレーザー
ともに１００μｍ以下の小径ビアでは形状が悪くなり接
続信頼性に問題が生じる上に、レーザー加工速度を落と
すなどレーザー穴開け性に劣っていた。ただし、粗化成
分を４０重量％以上含有する粗化性樹脂組成物であって
も、実施例４又は５のように２層構造を有する接着フィ
ルムとすれば、ピール強度と信頼性を簡易に両立するこ
とが可能となることがわかった。
【００４６】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、内層回路の埋め
込み性と表面平滑性に優れた多層プリント配線板用層間
接着フィルムを作製することができ、さらにこれを用い
てビルドアップ方式で生産性良く多層プリント配線板を
製造することができる。
込み性と表面平滑性に優れた多層プリント配線板用層間
接着フィルムを作製することができ、さらにこれを用い
てビルドアップ方式で生産性良く多層プリント配線板を
製造することができる。
【図１】支持ベースフィルム上に形成された本発明の多
層プリント配線板用層間接着フィルムが回路パターン及
びスルーホールを有する内層回路基板上に埋め込まれて
いる様子を示す。
層プリント配線板用層間接着フィルムが回路パターン及
びスルーホールを有する内層回路基板上に埋め込まれて
いる様子を示す。
【図２】図１の工程後多層プリント配線板用層間接着フ
ィルムが内層回路基板に埋め込まれ、支持ベースフィル
ムが剥がされた状態であり、この後銅箔又は導体層をメ
ッキで形成する前段階の様子を示す。
ィルムが内層回路基板に埋め込まれ、支持ベースフィル
ムが剥がされた状態であり、この後銅箔又は導体層をメ
ッキで形成する前段階の様子を示す。
【図３】支持ベースフィルム上に形成された粗化性樹脂
組成物又はアディティブ用樹脂組成物と多層プリント配
線板用層間接着フィルムが回路パターン及びスルーホー
ルを有する内層回路基板上に埋め込まれている様子を示
す。
組成物又はアディティブ用樹脂組成物と多層プリント配
線板用層間接着フィルムが回路パターン及びスルーホー
ルを有する内層回路基板上に埋め込まれている様子を示
す。
【図４】図３の工程後多層プリント配線板用層間接着フ
ィルムが内層回路基板に埋め込まれ、支持ベースフィル
ムが剥がされた状態であり、この後銅箔又は導体層をメ
ッキで形成する前段階の様子を示す。
ィルムが内層回路基板に埋め込まれ、支持ベースフィル
ムが剥がされた状態であり、この後銅箔又は導体層をメ
ッキで形成する前段階の様子を示す。
１ 支持ベースフィルム ２ 本発明の多層プリント配線板用層間接着フィルムに
おける常温固形の樹脂組成物 ３ 内層導体層 ４ 内層回路基板 ５ スルーホール ６ 粗化性樹脂組成物又はアディティブ用樹脂組成物
おける常温固形の樹脂組成物 ３ 内層導体層 ４ 内層回路基板 ５ スルーホール ６ 粗化性樹脂組成物又はアディティブ用樹脂組成物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ
Claims (12)
- 【請求項１】 パターン加工された内層回路基板上にラ
ミネートするための支持ベースフィルムとその表面に積
層された常温固形の樹脂組成物からなる接着フィルムで
あって、常温固形の樹脂組成物がラミネート温度より軟
化点の低い樹脂を少なくとも１０重量％含有し、少なく
とも内層回路の導体厚以上の厚さを有し、かつラミネー
ト温度での該樹脂組成物の樹脂流れが少なくとも内層回
路の導体厚、内層回路に表面ビアホールを有する場合に
はビアホール深さ、さらに内層回路にスルーホール又は
スルーホール及び表面ビアホール有する場合にはスルー
ホールの深さの１／２以上、あることを特徴とする多層
プリント配線板用層間接着フィルム。 - 【請求項２】 常温固形の樹脂組成物中に無機成分を含
むこともでき、その含有量が３０重量％以下であるレー
ザー穴開け性に優れた請求項１記載の多層プリント配線
板用層間接着フィルム。 - 【請求項３】 常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）ラミネート温度以上の軟化点を有する１分子中に
２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 を必須成分とし、（Ａ）成分以外の常温液状樹脂及び／
又は有機溶剤を含んでいてもよく、（Ａ）成分も含む常
温液状樹脂及び／又は有機溶剤の合計が１０乃至５５重
量％である請求項１又は２記載の多層プリント配線板用
層間接着フィルム。 - 【請求項４】 常温固形の樹脂組成物が、 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ’）ラミネート温度以下の軟化点を有する１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 （Ｃ）ラミネート温度より高い温度で反応を開始する潜
在性エポキシ硬化剤 （Ｄ）重量平均分子量５，０００〜１００，０００の範
囲にあるバインダーポリマーを必須成分とし、（Ａ）成
分以外の常温液状樹脂及び／又は有機溶剤を含んでいて
もよく、（Ａ）成分を含む常温液状樹脂及び／又は有機
溶剤の合計が１０乃至５５重量％であり、かつ（Ｄ）成
分が樹脂組成物中５乃至５０重量％である請求項１又は
２記載の多層プリント配線板用層間接着フィルム。 - 【請求項５】 常温固形の樹脂組成物が、（Ｅ）酸化剤
に可溶性のゴム成分、アミノ樹脂、無機フィラー、有機
フィラーの中から選ばれた少なくとも一種の粗化成分を
含み、かつ（Ｅ）成分が樹脂組成物中５乃至４０重量％
である請求項１乃至４記載の多層プリント配線板用層間
接着フィルム。 - 【請求項６】 有機溶剤を含有することもでき、かつ、
下記成分 （ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能
エポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ硬化剤 （ｃ）酸化剤に可溶性のゴム成分、アミノ樹脂、無機フ
ィラー、有機フィラーの中から選ばれた少なくとも一種
の粗化成分を必須成分とする常温固形の粗化性樹脂組成
物と請求項１乃至４記載の常温固形の樹脂組成物とが常
温固形の樹脂組成物／常温固形の粗化性樹脂組成物／指
示ベースフィルムの順に積層されたことを特徴とする２
層構造の樹脂組成物を有する多層プリント配線板用層間
接着フィルム。 - 【請求項７】 常温固形の樹脂組成物が、（Ｆ）金属、
金属化合物及び／又は無機成分にそれらを吸着させたも
のの中から選ばれた少なくとも一種の無電解メッキ触媒
を含み、かつ（Ｆ）成分が樹脂組成物中０．０５乃至３
重量％である請求項１乃至５記載の多層プリント配線板
用層間接着フィルム。 - 【請求項８】 有機溶剤を含有することもでき、かつ、
下記成分 （ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能
エポキシ樹脂 （ｂ）エポキシ硬化剤 （ｄ）金属、金属化合物及び／又は無機成分にそれらを
吸着させたものの中から選ばれた少なくとも一種の無電
解メッキ触媒を必須成分とする常温固形のアディティブ
用樹脂組成物と請求項１乃至５記載の常温固形の樹脂組
成物とが常温固形の樹脂組成物／常温固形のアディティ
ブ用樹脂組成物／指示ベースフィルムの順に積層された
ことを特徴とする２層構造の樹脂組成物を有する多層プ
リント配線板用層間接着フィルム。 - 【請求項９】 請求項１乃至５記載の多層プリント配線
板用層間接着フィルムを常温固形の樹脂組成物層がパタ
ーン加工された内層回路基板上に接して、加圧かつ加熱
条件下でラミネートし、支持ベースフィルムを剥離した
後、必要により熱硬化させた接着フィルムのさらにその
上層に接着剤付き銅箔又は銅箔を加熱積層し、一体化し
たことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項１０】 請求項１乃至６記載の多層プリント配
線板用層間接着フィルムを常温固形の樹脂組成物層がパ
ターン加工された内層回路基板上に接して、加圧かつ加
熱条件下でラミネートし、支持ベースフィルムを剥離し
た後必要により熱硬化させ、レーザー及び／又はドリル
による穴開け工程を経た後、必要により該接着フィルム
表面を乾式及び／又は湿式法により粗化し、次いでその
上層に導体層を乾式及び／又は湿式メッキにより形成す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項１１】 請求項７又は８記載の多層プリント配
線板用層間接着フィルムを常温固形の樹脂組成物層がパ
ターン加工された内層回路基板上に接して、加圧かつ加
熱条件下でラミネートし、支持ベースフィルムを剥離し
た後必要により熱硬化させ、レーザー及び／又はドリル
による穴開け工程を経た後、必要により該接着フィルム
表面を乾式及び／又は湿式法により粗化し、次いでその
上層に導体層を無電解及び／又は電解メッキにより形成
することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項１２】 請求項９乃至１１記載の製造法を複数
回繰り返し、ビルドアップ層を多段に積層していく多層
プリント配線板の製造法。
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