JP2012052126A - フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】50〜250℃のいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下に達し、硬化物の25℃〜260℃における平均線膨張係数が200ppm/℃以下であるフィルム状接着剤。
【選択図】図6
Description
これは、常温においてはフィルム状であって取り扱いが容易であり、加熱溶融時にペースト状の低粘度物となり十分な排除性あるいは回路充填性を有し、硬化後の線膨張係数が小さく耐熱性に優れるフィルム状接着剤を提供するものである。
また、本発明は、[2]下記(a)〜(d)を必須成分とする上記[1]に記載のフィルム状接着剤である。
(a)重量平均分子量が10,000以下で、常温(25℃)において固形である樹脂、(b)絶縁性無機フィラー、(c)エポキシ樹脂、(d)硬化剤。
上記の発明は、上記[1]に記載の発明に加えて、汎用性の高い有機・無機材料からなるフィルム状接着剤を提供するものである。
また、本発明は、[3](b)絶縁性無機フィラーの充填量が40〜80重量%である上記[1]または上記[2]に記載のフィルム状接着剤である。
上記[3]に記載の発明は、上記[1]または上記[2]に記載の発明に加えて、適当な可とう性を有するフィルム状接着剤を提供するものである。
また、本発明は、[4]揮発分が10重量%以下である上記[1]ないし上記[3]のいずれかに記載のフィルム状接着剤である。
上記[4]記載の発明は、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の発明に加えて、硬化時のボイド発生が少ないフィルム状接着剤を提供するものである。
また、本発明は、[5]50〜250℃のいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下である時間が30秒間以上である上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載のフィルム状接着剤である。
上記[5]に記載の発明は、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の発明に加えて、接続前にボイドの原因となる揮発分を低減することができ、また一つの基板に同時に多数のチップを接続できるフィルム状接着剤を提供するものである。また、本発明は、[6]上記[1]ないし上記[5]のいずれかに記載のフィルム状接着剤を用いて作製した半導体装置である。
上記[6]記載の発明は、従来よりも、低圧、短時間、低温での作製が可能であり、接続信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
重量平均分子量が10,000以下であって常温(25℃)において固形である樹脂として分子量が1,600のビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製:EP1004)100重量部とシランカップリング剤(東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製:SH6040)3重量部をメチルエチルケトンに溶解し、得られた樹脂ワニス中に平均粒径2μmの球状シリカ(三菱レイヨン株式会社製:QS2)を150重量部添加し、30分混練した。これに硬化剤としてイミダゾール(四国化成工業株式会社製:2P4MHZ)を5重量部添加し、均一に攪拌した後、減圧脱泡して接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを離型処理された50μm厚のPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に塗工し、70℃にて10分間乾燥してメチルエチルケトンを除去し、50μm厚のフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製:EP828)20重量部と分子量が1,600のエポキシ樹脂80重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂20重量部と分子量が1,600のエポキシ樹脂60重量部とo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製:ESCN195XL)20重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量8,100のアクリル樹脂(ジョンソンポリマー株式会社製:JC611)70重量部と分子量390の液状エポキシ樹脂30重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量が2,900のビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製:EP1007)20重量部と分子量390の液状エポキシ樹脂20重量部と分子量が1,600のエポキシ樹脂60重量部に置き換え、球状シリカを70重量部とした以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂60重量部と分子量が1,600のエポキシ樹脂40重量部に置き換え、球状シリカを300重郎部とした以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂70重量部と分子量約50,000のフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製:PKHC)30重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂60重量部と分子量約50,000のフェノキシ樹脂40重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
分子量が1,600のエポキシ樹脂を分子量390の液状エポキシ樹脂70重量部と分子量約70,000のポリビニルアセタール樹脂(電気化学工業株式会社製:PVB−3000K)30重量部に置き換えた以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
球状シリカの配合量を50重量部とした以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
球状シリカの配合量を500重量部とした以外は、実施例1と全て同じ条件で行いフィルム状接着剤を作製した。
(フィルム形成性)
70℃にて10分間乾燥する際に接着剤ワニスが流動することなくフィルム状の接着剤が形成され、また90°曲げに対してクラックが発生しないことを観察した。乾燥中に流動することなく、曲げに対してクラックが発生しないものを「○」とし、流動またはクラックが発生するものを「×」として評価した。
(溶融粘度測定)
ずり粘弾性測定装置(レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー株式会社製)を用い直径7.9mmの平行板を使用して、サンプル厚み0.5から1.0mmで周波数10Hzにおいて150℃に設定した時のせん断粘度を測定した。また、このとき粘度が200Pa・s以下である時間を測定した。
(平均線膨張係数測定)
作製したフィルム状接着剤を200℃にて1時間硬化し、TMA測定装置(セイコーインスツルメンツ株式会社製)を用いて昇温速度5℃/分で25〜260℃における平均線膨張係数を測定した。
(接続性)
回路基板(ガラスエポキシ基板、サイズ25mm角、厚さ0.8mm、電極高さ20μm)にフィルム状接着剤を仮付けし、半導体チップ(サイズ10mm角、厚さ0.55mm、バンプ高さ30μm、バンプ数184個、保護膜窒化珪素)を位置合わせして、フリップチップボンディング装置(ミスズFA株式会社製)で接続を行った。
(冷熱サイクル試験)
フィルム状接着剤を用いて半導体チップと回路基板を接続した半導体装置を150℃のオーブン中で2時間加熱し接着剤を完全に硬化させた後、冷熱サイクル試験機(−55〜125℃、間隔30分)に投入し一端子当りの接続抵抗値が10mΩ以上となるサイクル数を求めた。
2.突起電極
3.アンダーフィルフィルム
4.回路基板
5.電極
6.電極パッド
9.接続ツール
10.加熱装置
11.シート状封止材
Claims (6)
- 50〜250℃のいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下に達し、硬化物の25℃〜260℃における平均線膨張係数が200ppm/℃以下であるフィルム状接着剤。
- 下記(a)〜(d)を必須成分とする請求項1に記載のフィルム状接着剤。
(a)重量平均分子量が10,000以下で、常温(25℃)において固形である樹脂、
(b)絶縁性無機フィラー、
(c)エポキシ樹脂、
(d)硬化剤 - (b)絶縁性無機フィラーの充填量が40〜80重量%である請求項1または2に記載のフィルム状接着剤。
- 揮発分が10重量%以下である請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
- 50〜250℃のいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下である時間が30秒間以上である請求項1〜4のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のフィルム状接着剤を用いて作製した半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002286022A Division JP5274744B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012052126A true JP2012052126A (ja) | 2012-03-15 |
JP5626179B2 JP5626179B2 (ja) | 2014-11-19 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP5626179B2 (ja) |
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A521 | Written amendment |
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