CN102260378A - 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 - Google Patents
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102260378A CN102260378A CN2011101171723A CN201110117172A CN102260378A CN 102260378 A CN102260378 A CN 102260378A CN 2011101171723 A CN2011101171723 A CN 2011101171723A CN 201110117172 A CN201110117172 A CN 201110117172A CN 102260378 A CN102260378 A CN 102260378A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- frequency circuit
- matrix material
- mushy
- dielectric loss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/36—After-treatment
- C08J9/40—Impregnation
- C08J9/42—Impregnation with macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
- C08J2201/02—Foams characterised by the foaming process characterised by mechanical pre- or post-treatments
- C08J2201/038—Use of an inorganic compound to impregnate, bind or coat a foam, e.g. waterglass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2427/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2427/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08J2427/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249955—Void-containing component partially impregnated with adjacent component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249955—Void-containing component partially impregnated with adjacent component
- Y10T428/249958—Void-containing component is synthetic resin or natural rubbers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法,该复合材料包括:具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板,包括:数张相互叠合的由所述复合材料制作的预浸料及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料,能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切;且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好,用其作为载体材料,制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性;该复合材料制作的预浸料厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节,避免了现有技术中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。
Description
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,尤其涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。
背景技术
近年来,随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展,为了高速传输及处理大容量信息,操作信号趋向于高频化,电子产品的使用频率持续走高,要求基板材料的介电常数越来越低,介电损耗越来越小,而且要求基板介电常数的均匀性要好。
目前高频电路基板使用低介电常数的树脂来获得良好的高频性能,这些低介电常数的树脂包括有由聚苯醚、氰酸酯、含有碳-碳不饱和双键的只由碳氢元素构成的热固性树脂、PTFE等几种树脂。覆铜板一般使用玻璃纤维布作为增强材料。但是玻璃纤维布的介电常数最低只可以做到3.7(Q玻璃),受玻璃纤维布介电常数大的影响,除PTFE外,其它树脂制作的覆铜板的介电常数很难降低。
另一方面,在目前高频电路基板中,因使用编织材料做增强材料(如玻璃纤维布),编织纤维布因编织的原因以及编织纤维交叉部分的节点存在,使得电路板中的介电常数在平面的X、Y方向的不是各向同性,存在X、Y方向的介电常数差异。这样高频信号在高频电路基板中传输时,因在X、Y方向的介电常数的不同产生信号的衰减,影响信号传输的稳定性。
美国专利US6218015采用两种聚四氟乙烯树脂配合并混合填料浇铸成薄膜后进行电路基板的制作。这种方法制作的电路材料因整板采用热塑性聚四氟乙烯树脂,介电性能优异,X、Y方向的介电常数也不存在差异,但这种浇注方法制作较厚的薄膜时容易产生裂纹,成品率不高;特别是在需要制作厚度较大的电路板时,需要许多层薄膜叠加在一起制成,生产效率不高。
美国专利US4772509采用多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜浸渍聚酰亚胺制作成半固化片,然后进行电路基板的制作。美国专利US5652055采用多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜浸渍热固性树脂制作电路基板。但是这两个专利因采用介质损耗角正切大(介质损耗角正切大于0.01)的热固性树脂进行电路基板的制作,其介电性能要比专利US6218015采用聚四氟乙烯树脂制作的电路基板介电性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合材料,采用多孔隙的ePTFE薄膜为载体材料,提供预浸料及高频电路基板介电常数在X、Y方向各向同性,能够降低高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切。
本发明的另一目的在于提供使用上述复合材料制作的高频电路基板,具有介电常数在X、Y方向各向同性,及高频介电性能,在高频电路的信号传输中效果更好。
本发明的再一目的在于提供使用上述复合材料制作的高频电路基板的制作方法,采用多孔隙的ePTFE薄膜为载体材料,具有良好的成型性,不产生裂纹,工艺操作简便。
为实现上述目的,本发明提供一种复合材料,其组成物包括:
(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;
(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜);及
(3)粉末填料。
所述具有低介电损耗的氟聚合物为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)、及全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或多种。
所述多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜由聚四氟乙烯树脂制成,该聚四氟乙烯树脂不添加或添加有陶瓷填料。
所述多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜是通过膨胀拉伸方法制作而成,其孔径为1~100μm,孔隙率为30~98%,厚度为0.5~300μm。
所述粉末填料含量占具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液和粉末填料总量的0~70体积%;粉末填料的粒径中度值为0.01-15μm,最大粒径不超过100μm。
所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、熔融型的二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化钛、玻璃粉、玻璃短切纤维、滑石粉、云母粉、碳黑、碳纳米管、金属粉、及聚苯硫醚中的一种或多种。
还包括(4)助剂,该助剂包括有乳化剂及分散剂。
本发明还提供一种高频电路基板,包括:数张相互叠合的预浸料及分别压覆于其两侧的金属箔,该数张预浸料均由所述复合材料制作。所述金属箔,为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合金或复合金属箔。
同时,本发明提供一种上述高频电路基板的制作方法,包括下述步骤:
步骤1、称取复合材料的组成物:(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;(3)粉末填料;
步骤2、将具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液,用水稀释至适当的粘度,然后用氨水调节PH值至8-12,将粉末填料和助剂混合,加入到上述调节好的分散乳液中,搅拌混合,使粉末填料均一的分散在其中,制得胶液;
步骤3、用上述胶液浸渍多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜,并控制到合适的厚度,然后于80~300℃烘烤去除水分及助剂,形成预浸料;
步骤4、将上述的预浸料数张相叠合,上下各压覆一张金属箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,热压温度为350~400℃,热压压力为25~100Kg/cm2。
所述胶液的固体含量为30~80%;所述胶液在多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜表面上形成氟聚合物树脂层,其厚度控制在20微米以下。
本发明的有益效果:首先,采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料,能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切;
其次,多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好,用其作为载体材料,制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性;
再次,预浸料的厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节,避免了现有技术(如US6218015专利)中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。
具体实施方式
本发明提供一种复合材料,包括:(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜(ePTFE薄膜);(3)粉末填料。
作为本发明的具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液的实例,包括聚四氟乙烯,和含氟的共聚物等,可以列举的有聚四氟乙烯(PTFE)分散乳液、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)分散乳液、全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)分散乳液,上述分散乳液可一种或多种混合使用。本发明所述的分散乳液是以水为介质,将25%~60%的氟聚合物微粒分散在水里,通过非离子表面活性剂使之处于稳定分散状态,形成一种乳液。分散乳液中氟聚合物微粒粒径在0.02~0.5微米范围内,以方便后面的浸渍。
本发明所述的多孔隙的ePTFE薄膜,这种薄膜可以是通过膨胀拉伸方法制作而成,在其中有大量的开口的孔隙,孔隙的大小以可方便树脂和填料进入为好。根据本发明,所述的多孔隙的ePTFE薄膜选用孔径为1~100μm、孔隙率为30~98%、厚度0.5~300μm的ePTFE薄膜,优选孔径为3~50μm、孔隙率为50~98%、厚度30~300μm的ePTFE薄膜。该ePTFE薄膜因内部有大量孔隙存在,在浸渍时,可以方便分散乳液、粉末填料等材料的进入。
本发明所述的多孔隙的ePTFE薄膜,可以是纯PTFE树脂(聚四氟乙烯树脂)制成的,也可以是添加了陶瓷填料的PTFE树脂制成。根据本发明,所述的多孔隙的ePTFE薄膜表面以经过一定的处理为好,优选等离子体处理。
本发明的复合材料还可加入粉末填料,粉末填料起着改善尺寸稳定性、降低CTE等目的。所述粉末填料的含量占具有低介电损耗的氟聚合物和粉末填料总量的0~70Vol%(体积百分比),优选30~55Vol%。粉末填料包括有结晶型二氧化硅、熔融型的二氧化硅、球型二氧化硅、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、二氧化钛、玻璃粉、玻璃短切纤维、滑石粉、云母粉、碳黑、碳纳米管、金属粉、聚苯硫醚等,以上填料可以单独使用或混合使用,其中,最佳填料是熔融型的二氧化硅或二氧化钛。为方便填料可以进入到ePTFE薄膜的孔隙中,填料的粒径中度值为0.01~15μm,最大粒径不超过100μm,优选填料的粒径中度值为0.5~10μm。为达到更好的性能,粉末填料的表面可以经过处理,如使用偶联剂进行处理等。还包括助剂,助剂包括有乳化剂及分散剂等。
使用上述复合材料制作高频电路基板的方法,包括下述步骤:
步骤1、称取复合材料的组成物:(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;(3)粉末填料。
步骤2、将具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液,用水稀释至适当的粘度,然后用氨水调节PH值至8-12,将粉末填料和助剂混合,加入到上述调节好的分散乳液中,搅拌混合,使粉末填料均一的分散在其中,制得胶液;
步骤3、用上述胶液浸渍多孔隙的ePTFE薄膜,并控制到合适的厚度,然后在80~300℃烘烤除去水分、助剂等形成预浸料。所述胶液在多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜表面上形成氟聚合物树脂层,预浸料的厚度通过多孔隙的ePTFE薄膜,以及多孔隙的ePTFE薄膜上的氟聚合物树脂层的厚度共同决定。为了获取不同厚度的预浸料,可以采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜,在浸渍由所述氟聚合物分散乳液等形成的胶液后,在胶液填充满ePTFE薄膜孔隙后,控制ePTFE薄膜上的树脂层厚度在20微米以下,优选控制在10微米以下,这样可以保证制作更厚(大于250微米)的预浸料而避免多孔隙的ePTFE薄膜上浸渍的氟聚合物树脂层产生裂纹。
所述多孔隙的ePTFE薄膜上的氟聚合物树脂层厚度通过氟聚合物分散乳液的树脂及填料的固体含量来控制。树脂混合物(即胶液)的固体含量可调节在30~80%之间,优选35~50%。
浸渍操作可以采用覆铜板制作的通用浸渍上胶机进行,上胶机烘箱的温度可以分段设定,烘箱采用的温度范围为80~300℃,以去除水分以及乳化剂、分散剂等。
步骤4、将上述的预浸料数张相叠合,上下各压覆一张金属箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,热压温度为350~400℃,热压压力为25~100Kg/cm2。所述金属箔,为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合金或复合金属箔。
所制作的高频电路基板,包括:数张相互叠合的预浸料及分别压覆于其两侧的金属箔,该数张预浸料均由所述复合材料制作。
针对上述制成的高频电路基板的介电性能,即介电常数和介质损耗角正切、高频性能及耐热性能,如下述实施例进一步给予详加说明与描述。
实施例1
将固含量为60%的聚四氟乙烯分散乳液用去离子水调节粘度为20mPa·s(20℃),然后用氨水调节PH值至11,搅拌混合均匀。
用上述调节好的聚四氟乙烯分散乳液浸渍厚度为40微米、孔隙率为92%的ePTFE薄膜,然后送入烘箱于280℃烘烤,除去水分和助剂(乳化剂、分散剂),制作成预浸料,预浸料厚度为51微米,该制成的预浸料没有裂纹。
取5张上述的预浸料相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,热压温度为350℃~400℃,热压压力为70Kg/cm2。测试该制得的高频电路基板,介电常数为2.08(10GHZ),介质损耗角正切为0.0002(10GHZ)。
实施例2
将固含量为60%的聚四氟乙烯分散乳液用去离子水调节粘度为15mPa·s(20℃),然后用氨水调节PH值至11左右,搅拌混合均匀。将熔融型的二氧化硅粉末(硅微粉和PTFE的重量比为1∶1)加入以上乳液中,搅拌使二氧化硅均一的分散在乳液中,制得可浸渍的胶液。
用上述调节好的胶液浸渍厚度为300微米、孔隙率为95%的ePTFE薄膜,然后送入烘箱于280℃烘烤,除去水分和助剂(乳化剂、分散剂),制作成预浸料,该制成的预浸料厚度为308微米,没有裂纹。
取上述的预浸料1张,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,温度为380℃,压力为70Kg/cm2。测试该制得的高频电路基板,介电常数为2.53(10GHZ),介质损耗角正切为0.0003(10GHZ)。
实施例3
将固含量为60%的聚四氟乙烯分散乳液用去离子水调节粘度为15mPa·s(20℃),然后用氨水调节PH值至11左右,搅拌混合均匀。将熔融型的二氧化硅粉末(硅微粉和PTFE的重量比为1∶1)加入以上乳液中,搅拌使二氧化硅均一的分散在乳液中,制得可浸渍的胶液。
用上述调节好的胶液浸渍厚度为120微米、孔隙率为95%的填充有熔融二氧化硅填料的ePTFE薄膜(薄膜中熔融二氧化硅填料的含量为50%),然后送入烘箱于280℃烘烤,除去水分和助剂(乳化剂、分散剂),制作成预浸料,该制成的预浸料厚度为128微米,没有裂纹。
取上述的预浸料1张,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,温度为380℃,压力为100Kg/cm2。测试该制得的高频电路基板,介电常数为2.65(10GHZ),介质损耗角正切为0.0003(10GHZ)。
比较例1
将双酚A环氧树脂(环氧树脂A)、溴化环氧树脂(环氧树脂B)溶解在二甲基甲酰胺中,并添加相对于环氧树脂0.7摩尔比胺当量的双氰胺作固化剂和适量2-MI(2-甲基咪唑)做促进剂,然后在室温下混合得到胶液。
用以上胶液浸渍厚度为40微米、孔隙率为92%的ePTFE薄膜,然后送入烘箱于155℃烘烤,除去溶剂二甲基甲酰胺,制作成厚度为54微米的预浸料。
取5张上述的预浸料相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,固化温度为177℃,固化压力为50Kg/cm2,固化时间为90分钟。测试该制得的高频电路基板,介电常数为3.54(10GHZ),介质损耗角正切为0.008(10GHZ)。
比较例2
将用二酐和二胺合成的聚酰亚胺树脂溶解在二甲基甲酰胺中,并加入适量的三苯基膦作为固化促进剂,制作成胶液。
用以上胶液浸渍厚度为40微米、孔隙率为92%的ePTFE薄膜,然后送入烘箱于155℃烘烤,除去溶剂二甲基甲酰胺,制作成厚度为50微米的预浸料。
取5张上述的预浸料相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,固化温度为260℃,固化压力为50Kg/cm2,固化时间为120分钟。测试该制得的高频电路基板,介电常数为3.32(10GHZ),介质损耗角正切为0.006(10GHZ)。
以上实施例和比较例皆参照IPC4101标准对覆铜板进行检测,介电性能的检测方法采用SPDR(splite post dielectric resonator)法进行测试,测试条件为A态,10GHz。
从以上实施例1、2、3可以看出,所制作的预浸料厚度可以调节,且没有裂纹,制得的高频电路基板材料介电常数和介质损耗角低,高频性能好。另外,因没有采用编织纤维做增强材料,基板内部的均匀性很好,在X/Y方向介电常数不存在差异。从比较例可以看出,因为使用了介质损耗角正切大的热固性树脂和多孔隙的ePTFE薄膜配合使用,制成的电路基板的介质损耗角正切比采用热塑性的氟聚合物树脂和多孔隙的ePTFE薄膜配合使用的电路基板的介电常数大很多。因此热塑性的氟聚合物树脂和多孔隙的ePTFE薄膜配合使用的电路基板具有更加优异的高频性能,在高频电路的信号传输中效果更好。
以上实施例,并非对本发明的组合物作任何限制,凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种复合材料,其特征在于,其组成物包括:
(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;
(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;及
(3)粉末填料。
2.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述具有低介电损耗的氟聚合物为聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、及全氟乙烯丙烯共聚物中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜由聚四氟乙烯树脂制成,该聚四氟乙烯树脂不添加或添加有陶瓷填料。
4.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜是通过膨胀拉伸方法制作而成,其孔径为1~100μm,孔隙率为30~98%,厚度为0.5~300μm。
5.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述粉末填料含量占具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液和粉末填料总量的0~70体积%;粉末填料的粒径中度值为0.01-15μm,最大粒径不超过100μm。
6.如权利要求1或5所述的复合材料,其特征在于,所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、熔融型的二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锶钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化钛、玻璃粉、玻璃短切纤维、滑石粉、云母粉、碳黑、碳纳米管、金属粉、及聚苯硫醚中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,还包括(4)助剂,该助剂包括有乳化剂及分散剂。
8.一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板,包括:数张相互叠合的预浸料及分别压覆于其两侧的金属箔,其特征在于,该数张预浸料均由所述复合材料制作。
9.一种制作如权利要求8所述的高频电路基板的方法,其特征在于,包括下述步骤:
步骤1、称取复合材料的组成物:(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;(3)粉末填料;
步骤2、将具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液,用水稀释至适当的粘度,然后用氨水调节PH值至8-12,将粉末填料和助剂混合,加入到上述调节好的分散乳液中,搅拌混合,使粉末填料均一的分散在其中,制得胶液;
步骤3、用上述胶液浸渍多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜,并控制到合适的厚度,然后于80~300℃烘烤去除水分及助剂,形成预浸料;
步骤4、将上述的预浸料数张相叠合,上下各压覆一张金属箔,放进压机进行热压制得所述高频电路基板,热压温度为350~400℃,热压压力为25~100Kg/cm2。
10.如权利要求9所述的高频电路基板的制作方法,其特征在于,所述胶液的固体含量为30~80%;所述胶液在多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜表面上形成氟聚合物树脂层,其厚度控制在20微米以下。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101171723A CN102260378B (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
EP20110865413 EP2706088A4 (en) | 2011-05-06 | 2011-09-14 | COMPOSITE MATERIAL, HIGH FREQUENCY CIRCUIT SUPPORT CARD CONSISTING OF SAID MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREOF |
PCT/CN2011/079650 WO2012151820A1 (zh) | 2011-05-06 | 2011-09-14 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
KR1020137029305A KR101575944B1 (ko) | 2011-05-06 | 2011-09-14 | 복합재료, 이를 이용하여 제조된 고주파 회로기판 및 그 제조 방법 |
US14/115,748 US10194528B2 (en) | 2011-05-06 | 2011-09-14 | Composite material, high-frequency circuit baseboard made therefrom and production method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101171723A CN102260378B (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102260378A true CN102260378A (zh) | 2011-11-30 |
CN102260378B CN102260378B (zh) | 2013-03-20 |
Family
ID=45007233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101171723A Active CN102260378B (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10194528B2 (zh) |
EP (1) | EP2706088A4 (zh) |
KR (1) | KR101575944B1 (zh) |
CN (1) | CN102260378B (zh) |
WO (1) | WO2012151820A1 (zh) |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102490413A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-13 | 广东生益科技股份有限公司 | Ptfe覆铜板的制作方法 |
CN103102627A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-05-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途 |
CN104300227A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-21 | 东南大学 | 多波束馈电结构 |
CN105347788A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-24 | 南京工业大学 | 低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法 |
CN105820481A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-03 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 一种氟化硅酸盐纤维电子毡及其制备方法 |
CN105898984A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-24 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺 |
CN105904806A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-31 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 覆铜板用改性ptfe玻璃纤维布及其制备方法 |
CN106188998A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种ptfe介质基板高频覆铜板 |
CN106313840A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法 |
CN106928599A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
CN107172821A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 一种2.2≤Dk<6.5覆铜板制作方法 |
CN107172819A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法 |
CN107172820A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 采用离子注入电镀方式制作2.2≤Dk<6.5覆铜板的方法 |
CN107278061A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-10-20 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 一种2.2≤Dk<6.5的HDI板制作方法 |
CN107311517A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-03 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削方式制作Dk>10的覆铜板基材的方法 |
CN107379678A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-24 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板 |
CN107382291A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-11-24 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 2.2≤Dk<6.5覆铜板基材的制作方法 |
CN107415118A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-01 | 苏州大学 | 一种三层结构树脂基复合材料及其制备方法 |
CN107493653A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-19 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削离子注入电镀方式制作Dk>10高频FPC |
CN108684151A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-19 | 南京大学 | 一种ptfe基pcb覆铜板及覆铜方法 |
CN109912908A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 财团法人工业技术研究院 | 基板组合物及由其所制备的基板 |
CN110228239A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-09-13 | 华南理工大学 | 一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法 |
CN110494279A (zh) * | 2017-04-04 | 2019-11-22 | W.L.戈尔有限公司 | 具有增强弹性体和集成电极的介电复合物 |
CN110978687A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-04-10 | 南京大学 | 一种ptfe基高频微波覆铜板的制备方法 |
CN111154206A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-05-15 | 武汉理工大学 | 改性ptfe复合介质材料、制备方法及其用途 |
CN111295933A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-16 | 康宁股份有限公司 | 聚合物和多孔无机复合制品及其方法 |
CN111548589A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-18 | 四川大学 | 一种高填充量聚四氟乙烯复合薄膜及其制备方法 |
CN112143145A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-29 | 深圳市德诚旺科技有限公司 | 一种低介电损耗型聚四氟乙烯微波板材及其制备方法 |
CN112551945A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-26 | 武汉理工大学 | 一种改性ptfe高热导率低介电常数复合介质材料及其制备方法 |
CN112677617A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-20 | 浙江巨化新材料研究院有限公司 | 一种新型挠性覆铜板的制备方法 |
CN114015092A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-08 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种复合介质薄膜的制备方法及其应用 |
CN114434901A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-05-06 | 华为技术有限公司 | 一种覆铜板及其制备方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7234921B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2023-03-08 | Agc株式会社 | 熱プレス積層体、および、熱プレス積層体の製造方法 |
CN109677060A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种宽介电常数绝缘介质层覆铜箔板及其制备方法 |
CN109677059A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种宽介电常数新型聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法 |
US11258078B2 (en) * | 2019-08-09 | 2022-02-22 | Hamilton Sundstrand Corporation | Conductor assembly |
CN115315351A (zh) * | 2020-03-27 | 2022-11-08 | 罗杰斯公司 | 包含双轴取向的聚四氟乙烯增强层的柔性介电材料 |
TW202206286A (zh) | 2020-07-28 | 2022-02-16 | 美商聖高拜塑膠製品公司 | 介電基板及其形成方法 |
CN112157975B (zh) * | 2020-09-18 | 2023-03-24 | 江苏中际信通讯材料有限公司 | 一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法 |
CN116530220A (zh) | 2020-12-16 | 2023-08-01 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 介电基板及其形成方法 |
CN115594512B (zh) * | 2021-07-08 | 2023-05-30 | 清华大学 | 一种高频微波用ptfe-陶瓷浆料及其烧结膜及它们的制备方法与应用 |
CN113799419A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-17 | 贵溪奥泰铜业有限公司 | 一种覆铜板的生产方法 |
CN114479324A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-05-13 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种高频覆铜板用ptfe保护膜及其制备工艺 |
CN114591580B (zh) * | 2022-03-30 | 2023-05-05 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种含氟树脂混合物,半固化片,高导热高频覆铜板 |
CN114900964B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-10-24 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种ptfe高频金属复合电路板生产加工方法 |
CN115302897A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-08 | 郑州大学 | 一种低介电常数和低介电损耗的柔性覆铜板及其制备方法和应用 |
CN115433419B (zh) * | 2022-09-30 | 2023-12-15 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板 |
CN115784744A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-03-14 | 天津氟膜新材料有限公司 | 一种高频通讯用高介电合金复合膜及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5652055A (en) * | 1994-07-20 | 1997-07-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet |
US6218015B1 (en) * | 1998-02-13 | 2001-04-17 | World Properties, Inc. | Casting mixtures comprising granular and dispersion fluoropolymers |
CN101973145A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52127479A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-26 | Agency Of Ind Science & Technol | Chemical resistant diaphragm and its preparation |
JPS54141156A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Electrochromic display device |
US4210697A (en) * | 1978-09-15 | 1980-07-01 | Pall Corporation | Process for preparing hydrophobic porous fibrous sheet material of high strength and porosity and product |
CN1020993C (zh) * | 1985-04-01 | 1993-05-26 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 薄型防水气体扩散电极的制造方法 |
US4716074A (en) * | 1986-02-10 | 1987-12-29 | Pall Corporation | Porous fibrous fluorocarbon structures |
JPH0246061Y2 (zh) * | 1986-03-17 | 1990-12-05 | ||
EP0248617B1 (en) | 1986-06-02 | 1993-04-21 | Japan Gore-Tex, Inc. | Process for making substrates for printed circuit boards |
US4772509A (en) | 1987-04-13 | 1988-09-20 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board base material |
JPH01225539A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Junkosha Co Ltd | 積層板 |
US4847146A (en) * | 1988-03-21 | 1989-07-11 | Hughes Aircraft Company | Process for fabricating compliant layer board with selectively isolated solder pads |
JPH0254602A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Junkosha Co Ltd | 高周波伝送回路 |
US4996097A (en) * | 1989-03-16 | 1991-02-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | High capacitance laminates |
JPH0391544A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-17 | Junkosha Co Ltd | 四フッ化エチレン樹脂多孔質体 |
GB2262101B (en) * | 1990-04-27 | 1995-01-11 | Gore & Ass | Electrical insulating material |
US5264276A (en) * | 1992-04-06 | 1993-11-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Chemically protective laminate |
JPH0722741A (ja) * | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Japan Gore Tex Inc | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
US5449427A (en) * | 1994-05-23 | 1995-09-12 | General Electric Company | Processing low dielectric constant materials for high speed electronics |
US5879794A (en) * | 1994-08-25 | 1999-03-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhesive-filler film composite |
US5753358A (en) * | 1994-08-25 | 1998-05-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhisive-filler polymer film composite |
US5538756A (en) * | 1994-09-23 | 1996-07-23 | W. L. Gore & Associates | High capacitance sheet adhesives and process for making the same |
USRE37701E1 (en) * | 1994-11-14 | 2002-05-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integral composite membrane |
DE19544912A1 (de) * | 1995-12-01 | 1997-06-05 | Gore W L & Ass Gmbh | PTFE-Körper aus mikroporösem Polytetrafluorethylen mit Füllstoff und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO1997039484A1 (en) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Method of fabricating an interconnect structure comprising lamination of a porous dielectric membrane |
WO1998020528A1 (en) * | 1996-11-08 | 1998-05-14 | W.L. Gore & Associates, Inc. | METHOD FOR IMPROVING RELIABILITY OF THIN CIRCUIT SUBSTRATES BY INCREASING THE Tg OF THE SUBSTRATE |
US5847327A (en) * | 1996-11-08 | 1998-12-08 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Dimensionally stable core for use in high density chip packages |
US5977241A (en) * | 1997-02-26 | 1999-11-02 | Integument Technologies, Inc. | Polymer and inorganic-organic hybrid composites and methods for making same |
TW515812B (en) * | 1997-04-08 | 2003-01-01 | Sumitomo Chemical Co | Composite film made from low dielectric constant resin and para-oriented aromatic polyamide |
DE69933545T2 (de) * | 1998-02-24 | 2007-06-21 | Asahi Glass Co., Ltd. | Wässrige Polytetrafluorethylendispersionszusammensetzung |
US6676993B2 (en) * | 1999-02-12 | 2004-01-13 | Bha Technologies, Inc. | Porous membrane structure and method |
US6254972B1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device having a thermoset-containing dielectric material and methods for fabricating the same |
EP1194020A3 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resin board, manufacturing process for resin board, connection medium body, circuit board and manufacturing process for circuit board |
JP2002160316A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Daikin Ind Ltd | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
ITMI20011745A1 (it) * | 2001-08-09 | 2003-02-09 | Ausimont Spa | Processo per impregnare supporti |
US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
TW545092B (en) * | 2001-10-25 | 2003-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same |
US20030211264A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Farnsworth Ted Ray | Expanded polytetrafluoroethylene (ePTFE)-reinforced perfluoroelastomers (FFKM) |
CN100381366C (zh) * | 2002-06-19 | 2008-04-16 | 笹仓机械工程有限公司 | 含氟乳化剂的回收方法 |
US7145221B2 (en) * | 2004-03-31 | 2006-12-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same |
JP4774675B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2011-09-14 | ダイキン工業株式会社 | 変性ポリテトラフルオロエチレン粉末及びテトラフルオロエチレン重合体の製造方法 |
US8012555B2 (en) * | 2004-07-21 | 2011-09-06 | Maztech, Inc. | Fluoroplastic composite elastomer |
US7648660B2 (en) * | 2005-03-24 | 2010-01-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Continuous coating process for composite membranes |
WO2007127989A2 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Medtronic, Inc. | Wettable eptfe medical devices |
US20080009211A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Matthew Raymond Himes | Assemblies useful for the preparation of electronic components and methods for making same |
CN100539803C (zh) | 2007-03-16 | 2009-09-09 | 广东生益科技股份有限公司 | 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法 |
WO2009065092A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Entek Membranes Llc | Durable water-and oil-resistant, breathable micropourous membrane |
DE112009001730T5 (de) * | 2008-07-18 | 2012-11-22 | World Properties, Inc. | Schaltungsmaterialien, Schaltungslaminate und Herstellungsverfahren hiervon |
JP5449739B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2014-03-19 | 日本ゴア株式会社 | 通気性複合シートの製造方法 |
EP2352193A4 (en) * | 2008-11-28 | 2014-06-18 | Nissan Motor | SOLID POLYMER FUEL CELL |
MX2011006681A (es) * | 2008-12-22 | 2011-07-12 | Saint Gobain Performance Plast | Material de lamina de perfluoropolimero modificado y metodos para su preparacion. |
EP3556412B1 (en) * | 2009-10-29 | 2021-04-14 | W.L. Gore & Associates Inc. | Syringe stopper coated with expanded ptfe |
WO2011065016A1 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | 日東電工株式会社 | Led実装用基板 |
US20110209812A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-01 | General Electric Company | Method of manufacturing composite article |
JP5528250B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP5878033B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2016-03-08 | 住友電気工業株式会社 | フッ素樹脂フィルム製圧電素子 |
-
2011
- 2011-05-06 CN CN2011101171723A patent/CN102260378B/zh active Active
- 2011-09-14 EP EP20110865413 patent/EP2706088A4/en not_active Withdrawn
- 2011-09-14 US US14/115,748 patent/US10194528B2/en active Active
- 2011-09-14 KR KR1020137029305A patent/KR101575944B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-14 WO PCT/CN2011/079650 patent/WO2012151820A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5652055A (en) * | 1994-07-20 | 1997-07-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet |
US6218015B1 (en) * | 1998-02-13 | 2001-04-17 | World Properties, Inc. | Casting mixtures comprising granular and dispersion fluoropolymers |
CN101973145A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料 |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102490413B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-07-16 | 广东生益科技股份有限公司 | Ptfe覆铜板的制作方法 |
CN102490413A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-13 | 广东生益科技股份有限公司 | Ptfe覆铜板的制作方法 |
CN103102627A (zh) * | 2013-01-23 | 2013-05-15 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途 |
CN103102627B (zh) * | 2013-01-23 | 2015-09-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途 |
CN104300227A (zh) * | 2014-09-25 | 2015-01-21 | 东南大学 | 多波束馈电结构 |
CN105347788A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-24 | 南京工业大学 | 低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法 |
CN106928599A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
CN106928599B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板 |
CN105820481A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-03 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 一种氟化硅酸盐纤维电子毡及其制备方法 |
CN105904806B (zh) * | 2016-05-04 | 2018-05-04 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 覆铜板用改性ptfe玻璃纤维布及其制备方法 |
CN105904806A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-31 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 覆铜板用改性ptfe玻璃纤维布及其制备方法 |
CN105898984A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-08-24 | 江苏富仕德科技发展有限公司 | 一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺 |
CN106188998A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-12-07 | 刘世超 | 一种ptfe介质基板高频覆铜板 |
CN106313840A (zh) * | 2016-08-16 | 2017-01-11 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法 |
CN106313840B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-04-13 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法 |
CN110494279B (zh) * | 2017-04-04 | 2022-02-15 | W.L.戈尔有限公司 | 具有增强弹性体和集成电极的介电复合物 |
CN110494279A (zh) * | 2017-04-04 | 2019-11-22 | W.L.戈尔有限公司 | 具有增强弹性体和集成电极的介电复合物 |
CN107172820A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 采用离子注入电镀方式制作2.2≤Dk<6.5覆铜板的方法 |
CN107278061A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-10-20 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 一种2.2≤Dk<6.5的HDI板制作方法 |
CN107382291A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-11-24 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 2.2≤Dk<6.5覆铜板基材的制作方法 |
CN107172819A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法 |
CN107172821A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 庐江县典扬电子材料有限公司 | 一种2.2≤Dk<6.5覆铜板制作方法 |
CN107493653A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-19 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削离子注入电镀方式制作Dk>10高频FPC |
CN107379678A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-24 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用真空热压方式制作高频挠性覆铜板 |
CN107311517A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-03 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削方式制作Dk>10的覆铜板基材的方法 |
CN107415118B (zh) * | 2017-09-11 | 2019-07-16 | 苏州大学 | 一种三层结构树脂基复合材料及其制备方法 |
CN107415118A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-01 | 苏州大学 | 一种三层结构树脂基复合材料及其制备方法 |
CN111295933A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-16 | 康宁股份有限公司 | 聚合物和多孔无机复合制品及其方法 |
CN109912908A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 财团法人工业技术研究院 | 基板组合物及由其所制备的基板 |
CN108684151A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-10-19 | 南京大学 | 一种ptfe基pcb覆铜板及覆铜方法 |
CN110228239A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-09-13 | 华南理工大学 | 一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法 |
CN110228239B (zh) * | 2019-05-22 | 2020-08-18 | 华南理工大学 | 一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法 |
CN110978687A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-04-10 | 南京大学 | 一种ptfe基高频微波覆铜板的制备方法 |
CN111154206A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-05-15 | 武汉理工大学 | 改性ptfe复合介质材料、制备方法及其用途 |
CN111548589A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-18 | 四川大学 | 一种高填充量聚四氟乙烯复合薄膜及其制备方法 |
CN112143145A (zh) * | 2020-09-28 | 2020-12-29 | 深圳市德诚旺科技有限公司 | 一种低介电损耗型聚四氟乙烯微波板材及其制备方法 |
CN112551945A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-03-26 | 武汉理工大学 | 一种改性ptfe高热导率低介电常数复合介质材料及其制备方法 |
CN112677617A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-20 | 浙江巨化新材料研究院有限公司 | 一种新型挠性覆铜板的制备方法 |
CN112677617B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-04-01 | 浙江巨化新材料研究院有限公司 | 一种挠性覆铜板的制备方法 |
CN114015092A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-08 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种复合介质薄膜的制备方法及其应用 |
CN114434901A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-05-06 | 华为技术有限公司 | 一种覆铜板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130141690A (ko) | 2013-12-26 |
US20140057094A1 (en) | 2014-02-27 |
KR101575944B1 (ko) | 2015-12-08 |
EP2706088A1 (en) | 2014-03-12 |
CN102260378B (zh) | 2013-03-20 |
WO2012151820A1 (zh) | 2012-11-15 |
EP2706088A4 (en) | 2015-04-22 |
US10194528B2 (en) | 2019-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102260378B (zh) | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | |
WO2015180206A1 (zh) | 一种热固性树脂夹心预浸体、制备方法及覆铜板 | |
TWI680871B (zh) | 一種氟素樹脂組合物及使用該組合物的預浸體及銅箔基板 | |
US10889741B2 (en) | Fluorocarbon resin composition and prepreg and copper foil substrate using the same | |
CN109517305B (zh) | 一种氟树脂组合物及使用该组合物的预浸体及铜箔基板 | |
JP2016166347A (ja) | 樹脂組成物、低誘電率樹脂シート、プリプレグ、金属箔張り積層板、高周波回路基板および多層配線基板 | |
TWI766401B (zh) | 氟素樹脂預浸材及應用其的電路基板 | |
TWI686293B (zh) | 金屬箔積層板及其製法 | |
WO2019203266A1 (ja) | 絶縁シート、積層体、及び基板 | |
CN102548200A (zh) | 电路基板及其制作方法 | |
KR20210084279A (ko) | 수지 조성물, 수지 필름 및 금속 피복 적층판 | |
CN106751711A (zh) | 氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板 | |
CN108728029A (zh) | 一种导热绝缘介质胶膜的生产方法 | |
KR102048320B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 ic 패키지용 수지 조성물, 및 이를 이용한 제품 | |
CN111303788A (zh) | 高频复合材料及其制备方法 | |
JP2004311326A (ja) | フィラー、シート状成形体および積層体 | |
JP2006351390A (ja) | 複合材料 | |
JP2019070121A (ja) | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置 | |
JP2002261442A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
CN114574122B (zh) | 一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片 | |
CN114536923B (zh) | 一种高介电常数的含氟树脂基高导热高频覆铜板 | |
JP4896474B2 (ja) | 低誘電率・低吸水率プリント回路用積層板及びその材料 | |
US20240101485A1 (en) | Powder composition and manufacturing method thereof | |
CN117510994A (zh) | 复合导热填料、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板 | |
CN116278233A (zh) | 一种包含介孔陶瓷粉的ptfe基覆铜板制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221227 Address after: 226000 No. 18, Wenjing Road, high tech Zone, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Shengyi special materials Co.,Ltd. Address before: 523000, No. 5 industrial West Road, Songshan Industrial Park, Dongguan, Guangdong Patentee before: SHENGYI TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |