JP4896474B2 - 低誘電率・低吸水率プリント回路用積層板及びその材料 - Google Patents
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Description
本発明の樹脂組成物は、4,4’-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル(以下、(A)成分ともいう)と熱カチオン硬化触媒(以下、(B)成分ともいう)を必須成分とするものである。
・トリフェニルシラノール:東京化成工業株式会社製
・SH6018:メチルフェニルポリシロキサン
・トリスアセチルアセトナトアルミニウム:川研ファインケミカル株式会社製
・エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート:川研ファインケミカル株式会社製
・アルミニウムトリイソプロポキシド:川研ファインケミカル株式会社製
・サンエイドSI110L:カチオン重合開始剤(PF3 -系スルホニウム塩)
厚さ 1.6mm汎用ガラス基材エポキシプリント回路用積層板(FR−4グレード)を用意した。
Claims (2)
- (A)4,4'-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル及び(B)熱カチオン硬化触媒を必須成分としてなる樹脂組成物を、繊維基材に、塗布含浸・乾燥してなることを特徴とするプリント回路用の積層板用プリプレグ。
- 絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けた積層板において、該絶縁層として請求項1記載の積層板用プリプレグを用いて、導電層となる導電体と加熱加圧一体に成形してなることを特徴とするプリント回路用積層板。
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