JP5234882B2 - 低誘電率プリント回路用積層板及びその材料 - Google Patents
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Description
本発明の熱硬化樹脂用組成物は、フタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル(以下、(A)成分ともいう)と熱カチオン硬化触媒(以下、(B)成分ともいう)を必須成分とするもの、もしくは、(A)成分、(B)成分とテレフタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル(以下、(C)成分ともいう)を必須成分とするものである。
ある。実施例及び比較例で使用した材料は、以下の通りであり、精製することなくそのま
ま使用した。
・フタル酸ジメチルエステル:和光純薬工業株式会社
・苛性ゾーダ:和光純薬工業株式会社
・OXTP: テレフタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル
・サンエイドSI100L:カチオン重合開始剤(アンチモン-系スルホニウム塩)
厚さ 1.6mm汎用ガラス基材エポキシプリント回路用積層板(FR-4グレード)を用意した。
Claims (4)
- (A)フタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル及び(B)スルホニウム塩からなる熱カチオン硬化触媒を必須成分としてなる熱カチオン硬化樹脂用組成物を、繊維基材に、塗布含浸・乾燥してなることを特徴とするプリント回路用の積層板用プリプレグ。
- (A)フタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル、(C)テレフタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル及び(B)スルホニウム塩からなる熱カチオン硬化触媒を必須成分としてなる熱カチオン硬化樹脂用組成物を、繊維基材に、塗布含浸・乾燥してなることを特徴とするプリント回路用の積層板用プリプレグ。
- 絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けた積層板において、該絶縁層として請求項1又は2に記載の積層板用プリプレグを用いて、導電層となる導電体と加熱加圧一体に成形してなり、1GHzにおける誘電率が3.5未満であることを特徴とするプリント回路用積層板。
- 加熱加圧一体に成形することにより積層板用プリプレグの中の熱硬化樹脂用組成物が硬化して得られる樹脂は、(A)フタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステル、又は
(A)フタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステルと(C)テレフタル酸ビス-(3-エチル-オキセタン-3-イルメチル)エステルの混合物が開環重合して得られるポリエステル-ポリエーテルからなることを特徴とする請求項3に記載のプリント回路用積層板。
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