JP5878033B2 - フッ素樹脂フィルム製圧電素子 - Google Patents
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Description
例えば、特開平6−342947号公報(特許文献2)では、多孔質のPVDFフィルムの空孔に絶縁油を含浸させた状態で且つ誘電体シートで挟んで分極処理することが提案されている。
具体的には、PVDF/TrFE共重合体のフッ素樹脂溶液をガラス板上にキャストした後、乾燥して得られた膜厚130μmの連通孔タイプの多孔質膜(空孔率70%、平均孔径0.45μm)(実施例1)、更にこれに絶縁油を含浸させたもの(実施例2)を、PVDF系一軸延伸シートでサンドイッチして、コロナ荷電により分極処理すると、多孔質膜単独でコロナ荷電した場合(比較例)よりも、分極処理後の多孔質膜の圧電特性(圧力上昇に対する電荷増加量)が大きくなったと説明されている。
本発明は、耐熱性を有するフッ素樹脂を材料として、気孔への帯電に基づいて優れた圧電性を発現する圧電素子を提供することを目的とする。
はじめに、本発明の圧電素子を構成する複合フッ素樹脂フィルムについて説明する。
本発明の圧電素子を構成する複合フッ素樹脂フィルムは、多孔質フッ素樹脂フィルム上に非多孔質フッ素樹脂層が積層されたものである。
本発明で用いられる多孔質フッ素樹脂フィルムは、コロナ放電等により電荷をトラップできる気孔を有する多孔質フッ素樹脂フィルムであればよく、気孔率は特に限定しないが、好ましくは10%〜40%、より好ましくは15〜35%程度である。気孔率が大きくなりすぎると、繰り返し応力を受けたり、長時間にわたって応力を受け続けると、経時的に変形が起こり、圧電性能が変化してしまうからである。また、気孔率が小さすぎると、圧電性を発現するのに必要な厚み方向の変形が起こりにくくなるためである。
次に、取得した断面画像を、気孔部分と気孔でない部分とが十分に区別できるように、所定の閾値を基準に2値化処理し、得られた2値化画像データに基づき、各気孔の厚み方向長さaを計測する。ここで、気孔の厚み方向長さaとは、各気孔形状を内包する最小の長方形(縦:厚み方向、横:フィルム面内方向)を想定し、その縦方向の長さのことをいう。例えば、2値化処理した結果、図2のように、得られる楕円の長軸がフィルムの面方向にほぼ平行の場合には短軸が、厚み方向長さaとなる。一方、2値化処理した結果、得られる気孔形状が、図3(a)のように、フィルムの面に対して傾きを有する楕円であったり、図3(b),(c)のように、楕円以外の形状の場合、これらの気孔を囲む仮想最小長方形(図中の破線)の縦方向の長さが、厚み方向長さaとなる。
以上のようにして得られた2値化画像に基づいて、気孔の厚み方向長さを降順に並べ、最長のものから50個の気孔の厚み方向長さの平均値(A50)を求め、A50が3μm以下の多孔質フッ素樹脂フィルムを選択する。このようにして選択された多孔質フッ素樹脂フィルムを使用する。
気孔率(%)=(V0/V)×100
式中、フィルムの見かけの体積Vは、フィルムの面積と厚みにより算出される。気孔体積(V0)は、多孔質フィルムの乾燥重量を樹脂の真比重(PTFEなら2.17g/cm3)で除することにより算出されるフィルムの樹脂部分体積(R)を、多孔質フィルムの見かけの体積から差し引くことにより算出される(V0=V−R)。
本発明の複合フッ素樹脂フィルムを構成する非多孔質フッ素樹脂層とは、前記多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂(第1フッ素樹脂)とは異なる種類のフッ素樹脂で構成される(以下、多孔質フッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂を「第1フッ素樹脂」と称し、非多孔質フッ素樹脂層を構成するフッ素樹脂を「第2フッ素樹脂」と称して区別する)。
本発明で使用する複合フッ素樹脂フィルムは、上記多孔質フッ素樹脂フィルムの片面又は両面に、上記非多孔質フッ素樹脂層が積層されたものである。
複合フッ素樹脂フィルムに圧電性を付与するために、積層後、圧電処理を行う。圧電処理は、複合フッ素樹脂フィルムの両面に電極を設けた後、高電圧を印加する方法、フィルム表面に電極を設けず、高電界下で数分間、保持する方法等、図5に示すように、金属板上に多孔質膜を載置し、フィルムから所定間隔をあけて、コロナ放電により荷電させる方法などが挙げられる。これらのうち、好ましくは、コロナ放電する方法である。
本発明のフッ素樹脂製圧電素子は、以上のように圧電処理した複合フッ素樹脂フィルムの両面に、金属箔を貼付、あるいは金属を蒸着等することにより電極を取り付けることで、高圧電率を有する圧電素子を得ることができる。圧電素子はその表面に耐湿性の向上や衝撃防止などのために、PETフィルムなどの保護フィルムを設けることが望ましい。
すなわち、ポリオレフィンフィルムやポリフッ化ビニリデン(PVDF)フィルム等の従来のプラスチックフィルム製圧電素子では、耐熱性との関係から、外部基板への接続は、加熱を要しないビス留め等に限定されていたため、作業性の点、コスト面、さらにはビス留めのためのスペースを要するといった点などから、改善が求められていたが、圧電素子として、耐熱性に優れたフッ素樹脂を材料とするフッ素樹脂フィルム製圧電素子を用いることにより、これらの課題が解決できることになる。
はじめに、本実施例で行なった測定出方法について説明する。
(1)気孔サイズ
多孔質フッ素樹脂フィルムを液体窒素中で冷却させた後、フィルム厚み方向と平行で且つフィルム延伸方向と平行に破断して得られる断面を、低加速高分解能走査電子顕微鏡(Curl Zeisss社 Ultra55)、加速電圧1.5kV、傾斜0度、観測倍率1000倍で撮影した。得られた断面画像(長手方向×厚み方向が114μm×30μmのエリアの画像)を、住友金属テクノロジー株式会社の粒子解析Ver3の画像処理ソフトを用いて、画像モード:モノクロ、256階調のうち35の閾値で2値化変換し、エリア内の気孔が黒色部分として得られる2値化画像を得た。この2値化画像に基づいて、各気孔を内包する最小の長方形(縦:厚み方向、横:フィルム面内方向)の縦方向長さa及び横方向長さbを最大値から降順で並べ、上位50個(母数n=50)の平均値(A50、B50)及び全気孔の平均値(Aall、Ball)を算出した。
多孔質フッ素樹脂フィルムの面積と厚みから、多孔質フィルムの見かけの体積(V)を求める。また、多孔質フィルムの乾燥重量を樹脂の真比重(PTFEなら2.17g/cm3)で除することにより算出されるフィルムの樹脂部分体積(R)を、多孔質フィルムの見かけの体積から差し引くことにより、気孔体積V0を算出する(V0=V−R)。算出した、多孔質フィルムの見かけの体積(V)に占める気孔体積(V0)の割合を、下記式より求める。
気孔率(%)=(V0/V)×100
図6に示すように、サンプルフィルム11の長手方向両端部面上に、金を真空蒸着して、3×3cm2の電極を形成した。交流電界(1V、90Hz)を印加した際の厚み方向(z方向)の振動をレーザードップラー計で測定し、フィルム11の厚み方向の圧電定数(pC/N)を算出した。
得られた複合フッ素樹脂フィルムの透明性(透明又は不透明)を目視で確認した。
目視で透明とした複合フッ素樹脂フィルムについて、多孔質フッ素樹脂層側から光線(標準光C)をあて、JIS K105に準じて、村上色彩技術研究所製の光線透過率計HR−100型を用いて、全光線透過率(%)を測定した。
フィルム厚み、気孔率、気孔サイズが種々異なる9種類の延伸多孔質PTFEフィルム(No.1〜9)、さらに室温下、3MPaで60分間、圧縮処理(No.10,11)、130℃加熱下で、3MPaで20分間、圧縮処理した多孔質PTFEフィルム(No.12〜15)について、上記方法により気孔サイズを算出した。次いで、図5に示すように、金属板上に延伸多孔質フッ素樹脂フィルムを載置し、フィルムから所定間隔をあけて、コロナ放電(アルゴン雰囲気下、針電極−8kV、90秒間飽和電流が流れるまで処理)することにより、圧電処理を行った。得られた圧電フィルムについて、下記測定方法により、圧電値を測定した。測定結果を表1に示すとともに、上位50個平均法で求めた厚み方向長さ平均値A50と圧電値との関係を示すグラフを図7(a)、全気孔平均法で求めた厚み方向長さ平均値Aallと圧電値との関係を示すグラフを図7(b)に、それぞれ示す。各グラフにおいて、No.10,11の測定結果は白抜き四角(□)、No.12−15の測定結果は黒三角(▲)、No.1−10の測定結果は黒菱形(◆)で表わされている。
実施例1:
多孔質PTFEフィルムとして、表1に示す多孔質PTFEフィルムNo.13を用いて、以下のようにして、複合フッ素樹脂フィルムを作製した。
実施例1で用いたPFAディスパージョンに代えて、FEP(三井デュポンフロロケミカル社のFEP120JR)ディスパージョンを使用した以外は、実施例1と同様にして、延伸多孔質PTFEフィルム上に、非多孔質FEP層が積層された複合フッ素フィルムを得た。得られた複合フッ素樹脂フィルムの厚みは30μmであり、透明であった。
この複合フッ素樹脂フィルムを、実施例1と同様にしてコロナ放電処理することにより圧電処理し、圧電値を測定した。結果を表2に示す。
さらに、多孔質フッ素樹脂フィルム単独が不透明であるのに対して、複合フッ素樹脂フィルムを用いた圧電素子(実施例1,2)は、いずれも透明であった。表面平滑化さらには、積層界面において、気孔部分に、非多孔質フッ素樹脂層用フッ素樹脂(第2フッ素樹脂)が含浸されたためではないかと考えられる。
Claims (7)
- 多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも一面に、前記フッ素樹脂とは異なる種類のフッ素樹脂からなる非多孔質フッ素樹脂層が積層されているフッ素樹脂製圧電素子であって、
前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、気孔率10%〜40%であり、且つ該多孔質フッ素樹脂フィルムの厚み方向の切断面に基づく、気孔の厚み方向長さが最長の気孔から降順で50個の気孔について得られた、厚み方向長さの平均値(A50)が3μm以下であるフッ素樹脂フィルム製圧電素子。 - 前記多孔質フッ素樹脂フィルムは、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンである請求項1に記載のフッ素樹脂フィルム製圧電素子。
- 前記非多孔質フッ素樹脂層に用いられているフッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)又はテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)である請求項2に記載のフッ素樹脂フィルム製圧電素子。
- 前記多孔質フッ素樹脂フィルムの厚みが5〜80μmである請求項1〜3のいずれか1項に記載のフッ素樹脂フィルム製圧電素子。
- 前記多孔質フッ素樹脂フィルムの両面に、前記非多孔質フッ素樹脂層が積層されている請求項1〜4のいずれか1項に記載のフッ素樹脂フィルム製圧電素子。
- 全光線透過率が90%以上である請求項1〜5のいずれか1項に記載のフッ素樹脂フィルム製圧電素子。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の圧電素子を用いたセンサ。
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