JP2661137B2 - 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 - Google Patents
複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回
路に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層
プリント配線板用の積層板に関するものである。
路に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層
プリント配線板用の積層板に関するものである。
低誘電率多層プリント配線板として、フッ素樹脂／ガ
ラス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間
層を接着するフッ素樹脂フィルムは350℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
ラス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間
層を接着するフッ素樹脂フィルムは350℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
又、フッ素樹脂繊維織布を基材とする熱硬化性樹脂積
層板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、
ガラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化
性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があり、さらに
石英繊維布を基材とする熱硬化性樹脂積層板が知られて
いるが、誘電率が充分に低くない。また、アラミド繊維
などの全芳香族ポリアミド繊維織布、不織布を基材とす
る積層材料が知られているが、誘電率が充分に低くない
という欠点があった。
層板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、
ガラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化
性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があり、さらに
石英繊維布を基材とする熱硬化性樹脂積層板が知られて
いるが、誘電率が充分に低くない。また、アラミド繊維
などの全芳香族ポリアミド繊維織布、不織布を基材とす
る積層材料が知られているが、誘電率が充分に低くない
という欠点があった。
本発明は、上記の問題点を解決し、実質的に低誘電率
層上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メッキ
密着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結
果、完成したものである。
層上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メッキ
密着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結
果、完成したものである。
すなわち、本発明は、基材と硬化した熱硬化性樹脂と
からなる層を一層或いは複数層有する積層板または該層
の片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、
該基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、耐熱性
エンジニアリングプラスチック繊維製の糸１本以上とマ
ルチ或いはモノフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸
１本以上とを撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してな
る複合撚糸織布で構成された基材と硬化した熱硬化性樹
脂とから構成されてなることを特徴とする複合撚糸織布
を基材とする低誘電率積層板であり、また上記におい
て、該複合撚糸織布が、プラズマ処理されているものを
使用すること、フッ素樹脂繊維が多孔質のものを使用す
ること、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチック繊
維が全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
および全芳香族ポリエステルからなる群から選択された
一種以上の樹脂を使用してなるものであることである。
からなる層を一層或いは複数層有する積層板または該層
の片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、
該基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、耐熱性
エンジニアリングプラスチック繊維製の糸１本以上とマ
ルチ或いはモノフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸
１本以上とを撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してな
る複合撚糸織布で構成された基材と硬化した熱硬化性樹
脂とから構成されてなることを特徴とする複合撚糸織布
を基材とする低誘電率積層板であり、また上記におい
て、該複合撚糸織布が、プラズマ処理されているものを
使用すること、フッ素樹脂繊維が多孔質のものを使用す
ること、さらに耐熱性エンジニアリングプラスチック繊
維が全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
および全芳香族ポリエステルからなる群から選択された
一種以上の樹脂を使用してなるものであることである。
以下、本発明について説明する。
本発明の複合撚糸織布に用いる耐熱性エンジニアリン
グプラスチック繊維よりなる糸とは、モノフィラメント
の直径が５〜50μｍの耐熱性エンジニアリングプラスチ
ック繊維を５〜400本束ねて縒りをかけて作った糸であ
り、具体的には全芳香族ポリアミド（アラミド繊維な
ど）、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、全芳香族ポリエステ
ルなどの樹脂製のものが挙げられる。
グプラスチック繊維よりなる糸とは、モノフィラメント
の直径が５〜50μｍの耐熱性エンジニアリングプラスチ
ック繊維を５〜400本束ねて縒りをかけて作った糸であ
り、具体的には全芳香族ポリアミド（アラミド繊維な
ど）、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルイミド、全芳香族ポリエステ
ルなどの樹脂製のものが挙げられる。
又、マルチ或いはモノフィラメントのフッ素樹脂長繊
維の糸とは、モノフィラメントの直径が10〜40μｍのフ
ッ素樹脂製の長繊維を５〜70本束ねて縒りをかけて作っ
たマルチフィラメントの糸、または冷間延伸加工、溶解
性成分を分散させて該分散成分を溶解除去する方法、セ
ルロースなどの容易燃焼性或いは分解性の物質を練り込
んで該分解性の物質成分を焼却或いは分解除去する方法
など公知の方法で製造されたモノフィラメントの直径が
10〜40μｍのフッ素樹脂製の長繊維を５〜70本束ねて縒
りをかけて作った多孔質のマルチフィラメントの糸、或
いは上記のような公知方法で得た多孔質のモノフィラメ
ントの糸であり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロ
エチレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピ
レン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重
合体などが例示される。
維の糸とは、モノフィラメントの直径が10〜40μｍのフ
ッ素樹脂製の長繊維を５〜70本束ねて縒りをかけて作っ
たマルチフィラメントの糸、または冷間延伸加工、溶解
性成分を分散させて該分散成分を溶解除去する方法、セ
ルロースなどの容易燃焼性或いは分解性の物質を練り込
んで該分解性の物質成分を焼却或いは分解除去する方法
など公知の方法で製造されたモノフィラメントの直径が
10〜40μｍのフッ素樹脂製の長繊維を５〜70本束ねて縒
りをかけて作った多孔質のマルチフィラメントの糸、或
いは上記のような公知方法で得た多孔質のモノフィラメ
ントの糸であり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロ
エチレン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピ
レン共重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重
合体などが例示される。
上記した耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製
の糸とフッ素糸とをそれぞれ少なくとも一本づつ縒りを
かけて一本の糸（以下、複合撚糸と記す）とする。縒り
の数には制限はないが、好適には10〜1000回/mの範囲か
ら選択され、縒りのかけ方としては互いの繊維をよる方
法、耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製の糸の
まわりを多孔質のフッ素長繊維糸で巻きつける或いは編
みつける方法などによる。該複合撚糸中の耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック繊維製の糸とフッ素糸との比率
は、耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製の糸／
フッ素糸＝2:8〜8:2（複合撚糸中の断面積比）の範囲を
選択するのが好ましい。
の糸とフッ素糸とをそれぞれ少なくとも一本づつ縒りを
かけて一本の糸（以下、複合撚糸と記す）とする。縒り
の数には制限はないが、好適には10〜1000回/mの範囲か
ら選択され、縒りのかけ方としては互いの繊維をよる方
法、耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製の糸の
まわりを多孔質のフッ素長繊維糸で巻きつける或いは編
みつける方法などによる。該複合撚糸中の耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック繊維製の糸とフッ素糸との比率
は、耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製の糸／
フッ素糸＝2:8〜8:2（複合撚糸中の断面積比）の範囲を
選択するのが好ましい。
この複合撚糸を一本又は所望の本数を用い、好適には
平織織成して、厚み0.03mm〜0.40mmの複合撚糸織布とす
る。
平織織成して、厚み0.03mm〜0.40mmの複合撚糸織布とす
る。
該平織撚糸織布の表面は、無処理でも使用しうるが、
公知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナ
トリウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理
剤（ナフタリン1mol、ナトリウム1mol、テトラヒドロフ
ラン数mol/を混合したナフタリン・ナトリウム錯体処
理液等）、シランカップリング剤やチタネートカップリ
ング剤等による表面処理を行うことにより、基材に含浸
する熱硬化性樹脂組成物との密着性を向上させたものな
どであり、特にアルゴンやアンモニアプラズマにより処
理したものが好適である。また、予めこれらの表面処理
をした多孔質のフッ素樹脂製の糸、公知のカップリング
剤処理をしたガラス繊維糸を使用してもよい。
公知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナ
トリウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理
剤（ナフタリン1mol、ナトリウム1mol、テトラヒドロフ
ラン数mol/を混合したナフタリン・ナトリウム錯体処
理液等）、シランカップリング剤やチタネートカップリ
ング剤等による表面処理を行うことにより、基材に含浸
する熱硬化性樹脂組成物との密着性を向上させたものな
どであり、特にアルゴンやアンモニアプラズマにより処
理したものが好適である。また、予めこれらの表面処理
をした多孔質のフッ素樹脂製の糸、公知のカップリング
剤処理をしたガラス繊維糸を使用してもよい。
本発明の熱硬化製樹脂組成物とは、エポキシ樹脂；シ
アナト樹脂（特公昭41−1928号、同45−11712号、同44
−1222号、ドイツ特許第1190184号、USP−4,578,439
等）、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エ
ステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭54−30440
号等、特公昭52−31279号、USP−4110364等）、シアン
酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41112号）、シ
アナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基
の置換した芳香核が直鎖状に平均で２〜７個結合した高
沸点化合物を配合してなる組成物などのシアン酸エステ
ル系樹脂；多官能マレイミドとジアミン、エポキシ化合
物やイソシアネート化合物などを主成分とする変性マレ
イミド樹脂（特公昭48−8279号など）；イソシアネート
化合物とエポキシ化合物を主成分とするイソシアネート
−オキサゾリドン樹脂（特開昭55−75418号）；ポリフ
ェニレンエーテルと架橋性モノマー或いはプレポリマー
との組成物などの熱硬化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤
や硬化触媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノ
ール類、有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸
化物などを配合してなるものであり、好適なものとして
はシアナト樹脂及び該シアナト樹脂に無置換又はハロゲ
ン原子や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平
均で２〜７個結合した高沸点化合物を配合してなる組成
物が挙げられる。
アナト樹脂（特公昭41−1928号、同45−11712号、同44
−1222号、ドイツ特許第1190184号、USP−4,578,439
等）、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エ
ステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭54−30440
号等、特公昭52−31279号、USP−4110364等）、シアン
酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41112号）、シ
アナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基
の置換した芳香核が直鎖状に平均で２〜７個結合した高
沸点化合物を配合してなる組成物などのシアン酸エステ
ル系樹脂；多官能マレイミドとジアミン、エポキシ化合
物やイソシアネート化合物などを主成分とする変性マレ
イミド樹脂（特公昭48−8279号など）；イソシアネート
化合物とエポキシ化合物を主成分とするイソシアネート
−オキサゾリドン樹脂（特開昭55−75418号）；ポリフ
ェニレンエーテルと架橋性モノマー或いはプレポリマー
との組成物などの熱硬化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤
や硬化触媒として公知のアミン類、酸無水物類、フェノ
ール類、有機金属塩類、金属キレート化合物、有機過酸
化物などを配合してなるものであり、好適なものとして
はシアナト樹脂及び該シアナト樹脂に無置換又はハロゲ
ン原子や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平
均で２〜７個結合した高沸点化合物を配合してなる組成
物が挙げられる。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物には、これらの他
に、可撓性付与、接着性（特に基材繊維との接着性）付
与、耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シ
リコーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリン
グ剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン
系ゴム類、非晶性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂
などの化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分
子量化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの
芳香族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジ
ルエーテルなどを樹脂成分の30重量％未満の量で添加す
ることもできるものであり、カップリング剤類を基材と
の接着性の向上のために用いることは好ましい。
に、可撓性付与、接着性（特に基材繊維との接着性）付
与、耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シ
リコーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリン
グ剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン
系ゴム類、非晶性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹
脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂
などの化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分
子量化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの
芳香族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジ
ルエーテルなどを樹脂成分の30重量％未満の量で添加す
ることもできるものであり、カップリング剤類を基材と
の接着性の向上のために用いることは好ましい。
上記した耐熱性エンジニアリングプラスチック維織糸
／フッ素繊維糸の複合撚糸織布に本発明の熱硬化性樹脂
を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造する方法は
公知の方法で良く、複合撚糸織布に付着させる樹脂の量
は、プリプレグ全体積に対して20〜80体積％の範囲であ
る。具体的な方法としては、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解
したワニスとして複合撚糸織布に含浸、乾燥とする方
法；無溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱硬化性樹脂
組成物を得、これを含浸する方法；熱硬化性樹脂粉体を
準備し、これを複合撚糸織布に配置し、加熱溶融して複
合撚糸織布に固定する方法；離型性を有するフィルムや
シート状物に熱硬化性樹脂層を形成した後、これを複合
撚糸織布に溶融転写する方法などである。
／フッ素繊維糸の複合撚糸織布に本発明の熱硬化性樹脂
を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造する方法は
公知の方法で良く、複合撚糸織布に付着させる樹脂の量
は、プリプレグ全体積に対して20〜80体積％の範囲であ
る。具体的な方法としては、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解
したワニスとして複合撚糸織布に含浸、乾燥とする方
法；無溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱硬化性樹脂
組成物を得、これを含浸する方法；熱硬化性樹脂粉体を
準備し、これを複合撚糸織布に配置し、加熱溶融して複
合撚糸織布に固定する方法；離型性を有するフィルムや
シート状物に熱硬化性樹脂層を形成した後、これを複合
撚糸織布に溶融転写する方法などである。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用さ
れる公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
れる公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明の積層板は、以上説明したプリプレグ、又は該
プリプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層
成形し、一体化することにより製造される。
プリプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層
成形し、一体化することにより製造される。
また、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外の
補強基材、例えばＥガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、石英
ガラスなどのガラス繊維織布、これらガラス繊維とフッ
素樹脂繊維とを複合してなる糸から織成してなる複合織
布などを用いたプリプレグを一部併用すること、更に得
られた銅張積層板を加工して内層用プリント配線板等の
多層板用積層材とし、この多層材とプリプレグとを組み
合わせて多層プリント配線板を製造することなど適宜実
施できるものである。
補強基材、例えばＥガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、石英
ガラスなどのガラス繊維織布、これらガラス繊維とフッ
素樹脂繊維とを複合してなる糸から織成してなる複合織
布などを用いたプリプレグを一部併用すること、更に得
られた銅張積層板を加工して内層用プリント配線板等の
多層板用積層材とし、この多層材とプリプレグとを組み
合わせて多層プリント配線板を製造することなど適宜実
施できるものである。
以下，実施例、比較例によって本発明をさらに具体的
に説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない
限り重量基準である。
に説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない
限り重量基準である。
実施例１ 直径12μｍのアラミド繊維モノフィラメント100本で
構成されたマルチフィラメントアラミド繊維糸１本の周
囲を直径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント50本で構成された多孔質のマルチフィラメントフッ
素糸１本を500回/mの割合で巻いて一本の複合撚糸（断
面積比；アラミド／フッ素繊維＝37/63（））とし、該
複合撚糸を打ち込み本数42×36本/25mmで平織織成して
厚み0.2mmの複合撚糸織布を製造した。
構成されたマルチフィラメントアラミド繊維糸１本の周
囲を直径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント50本で構成された多孔質のマルチフィラメントフッ
素糸１本を500回/mの割合で巻いて一本の複合撚糸（断
面積比；アラミド／フッ素繊維＝37/63（））とし、該
複合撚糸を打ち込み本数42×36本/25mmで平織織成して
厚み0.2mmの複合撚糸織布を製造した。
得られた複合撚糸織布をアルゴンプラズマ処理（0.2T
orr,110kHz,25kV,1分間（6m/min））した後、更にエポ
キシシラン処理した。
orr,110kHz,25kV,1分間（6m/min））した後、更にエポ
キシシラン処理した。
2,2−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量1,000）95部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量450〜500）５部及びア
セチルアセトン鉄0.01部をメチルエチルケトン（以下、
MEKと記す）に溶解してワニスとした。なお、この樹脂
を硬化した後の誘電率は3.3（at 1MHz）であった。
ポリマー（数平均分子量1,000）95部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量450〜500）５部及びア
セチルアセトン鉄0.01部をメチルエチルケトン（以下、
MEKと記す）に溶解してワニスとした。なお、この樹脂
を硬化した後の誘電率は3.3（at 1MHz）であった。
このワニスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、140℃
で６分間乾燥して樹脂量48％のプリプレグ（以下、FG1
と記す）を得た。
で６分間乾燥して樹脂量48％のプリプレグ（以下、FG1
と記す）を得た。
FG1を８枚重ね、その両面に厚み18μｍの銅箔を重
ね、175℃、２時間、40kg/cm2で積層成形し、厚み1.6mm
の両面銅張積層板を製造した。
ね、175℃、２時間、40kg/cm2で積層成形し、厚み1.6mm
の両面銅張積層板を製造した。
この積層板を用い、誘電率（1MHz）、誘電正接、260
℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測定し
た結果を第１表に示した。
℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測定し
た結果を第１表に示した。
実施例２ 実施例１において、複合撚糸として直径18μｍのポリ
エーテルイミド製モノフィラメント44本で構成されたマ
ルチフィラメントポリエーテルイミド糸１本の周囲に直
径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメント15
本で構成された多孔質のマルチフィラメントフッ素糸２
本を使って600回/mの割合で巻きつけて一本の複合撚糸
（断面積比；ポリエーテルイミド／フッ素繊維＝50/5
0）としたものを使用する他はすべて同様とした結果を
第１表に示した。
エーテルイミド製モノフィラメント44本で構成されたマ
ルチフィラメントポリエーテルイミド糸１本の周囲に直
径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメント15
本で構成された多孔質のマルチフィラメントフッ素糸２
本を使って600回/mの割合で巻きつけて一本の複合撚糸
（断面積比；ポリエーテルイミド／フッ素繊維＝50/5
0）としたものを使用する他はすべて同様とした結果を
第１表に示した。
実施例３ 実施例１において、複合撚糸として直径18μｍのポリ
エーテルエーテルケトン製モノフィラメント44本で構成
されたマルチフィラメントポリエーテルエーテルケトン
糸１本の周囲に直径22μｍのテトラフロロエチレン製モ
ノフィラメント15本で構成された多孔質のマルチフィラ
メントフッ素糸２本を使って600回/mの割合で巻きつけ
て一本の複合撚糸（断面積比；ポリエーテルエーテルケ
トン／フッ素繊維＝50/50）としたものを使用する他は
すべて同様とした結果を第１表に示した。
エーテルエーテルケトン製モノフィラメント44本で構成
されたマルチフィラメントポリエーテルエーテルケトン
糸１本の周囲に直径22μｍのテトラフロロエチレン製モ
ノフィラメント15本で構成された多孔質のマルチフィラ
メントフッ素糸２本を使って600回/mの割合で巻きつけ
て一本の複合撚糸（断面積比；ポリエーテルエーテルケ
トン／フッ素繊維＝50/50）としたものを使用する他は
すべて同様とした結果を第１表に示した。
実施例４ 実施例１において、複合撚糸として直径18μｍのポリ
フェニレンサルファイド製モノフィラメント44本で構成
されたマルチフィラメントポリフェニレンサルファイド
糸１本の周囲に直径22μｍのテトラフロロエチレン製モ
ノフィラメント15本で構成された多孔質のマルチフィラ
メントフッ素糸２本を使って600回/mの割合で巻きつけ
て一本の複合撚糸（断面積比；ポリフェニレンサルファ
イド／フッ素繊維＝50/50）としたものを使用する他は
すべて同様とした結果を第１表に示した。
フェニレンサルファイド製モノフィラメント44本で構成
されたマルチフィラメントポリフェニレンサルファイド
糸１本の周囲に直径22μｍのテトラフロロエチレン製モ
ノフィラメント15本で構成された多孔質のマルチフィラ
メントフッ素糸２本を使って600回/mの割合で巻きつけ
て一本の複合撚糸（断面積比；ポリフェニレンサルファ
イド／フッ素繊維＝50/50）としたものを使用する他は
すべて同様とした結果を第１表に示した。
実施例５ 直径12μｍのアラミド繊維モノフィラメント100本で
構成されたマルチフィラメントアラミド繊維糸１本の周
囲を直径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント20本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸２本
とを縒り合わせて一本の複合撚糸（断面積比；アラミド
／フッ素繊維＝42/58）とし、該複合撚糸を打ち込み本
数60×55本/25mmで平織織成して厚み0.1mmの複合撚糸織
布を製造し、実施例１と同様の処理をした。
構成されたマルチフィラメントアラミド繊維糸１本の周
囲を直径22μｍのテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント20本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸２本
とを縒り合わせて一本の複合撚糸（断面積比；アラミド
／フッ素繊維＝42/58）とし、該複合撚糸を打ち込み本
数60×55本/25mmで平織織成して厚み0.1mmの複合撚糸織
布を製造し、実施例１と同様の処理をした。
2,2−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量1,000）79部、テトラブロモジ
フェニルエーテル20部およびフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１部をMEKに溶解して、これにオクチル酸亜
鉛0.03部を溶解混合してワニスとした。なお、この樹脂
を硬化した後の誘電率は3.0（at 1MHz）であった。
ポリマー（数平均分子量1,000）79部、テトラブロモジ
フェニルエーテル20部およびフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１部をMEKに溶解して、これにオクチル酸亜
鉛0.03部を溶解混合してワニスとした。なお、この樹脂
を硬化した後の誘電率は3.0（at 1MHz）であった。
このワニスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、140℃
で６分間乾燥して樹脂量48％のプリプレグ（以下、FG2
と記す）を得た。
で６分間乾燥して樹脂量48％のプリプレグ（以下、FG2
と記す）を得た。
FG2を２枚重ね、その両面に厚み35μｍの銅箔を重
ね、175℃、２時間、40kg/cm2で積層成形し、厚み0.2mm
の両面銅張積層板を製造した。
ね、175℃、２時間、40kg/cm2で積層成形し、厚み0.2mm
の両面銅張積層板を製造した。
この積層板の特性を第１表に示した。
〔発明の作用および効果〕 以上、詳細な説明および実施例から明白な如く、本発
明の耐熱性エンジニアリングプラスチック製の糸１本以
上とマルチフィラメント或いは多孔質のモノフィラメン
トのフッ素樹脂製繊維糸１本以上とを縒り合わせてなる
複合撚糸を用いた織布を基材とする積層板は、誘電特性
等に優れ、ハンダ耐熱性、銅箔剥離強度、強度などのプ
リント配線板に使用する場合の特性にも優れたものであ
ることから高周波回路用のプリント配線板、多層プリン
ト配線板等に最適なものであることが明確である。
明の耐熱性エンジニアリングプラスチック製の糸１本以
上とマルチフィラメント或いは多孔質のモノフィラメン
トのフッ素樹脂製繊維糸１本以上とを縒り合わせてなる
複合撚糸を用いた織布を基材とする積層板は、誘電特性
等に優れ、ハンダ耐熱性、銅箔剥離強度、強度などのプ
リント配線板に使用する場合の特性にも優れたものであ
ることから高周波回路用のプリント配線板、多層プリン
ト配線板等に最適なものであることが明確である。
Claims (3)
- 【請求項１】基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層
を一層或いは複数層有する積層板または該層の片面或い
は両面に金属箔層を有する積層板において、該基材と硬
化した熱硬化性樹脂とからなる層が、耐熱性エンジニア
リングプラスチック繊維製の糸１本以上とマルチ或いは
モノフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸１本以上と
を撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸
織布で構成された基材と硬化した熱硬化性樹脂とから構
成されてなることを特徴とする複合撚糸織布を基材とす
る低誘電率積層板． - 【請求項２】該複合撚糸織布が、プラズマ処理されてい
ることを特徴とする請求項１記載の複合撚糸織布を基材
とする低誘電率積層板． - 【請求項３】該耐熱性エンジニアリングプラスチック繊
維が、全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
および全芳香族ポリエステルからなる群から選択された
一種以上の樹脂を使用してなるものであることを特徴と
する請求項１記載の低誘電率積層板．
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124906A JP2661137B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
| EP88121505A EP0321977B1 (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| DE19883873896 DE3873896T2 (de) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminiermaterial fuer gedruckte schaltungsplatte mit niedriger dielektrizitaetskonstanten. |
| US07/288,370 US4937132A (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| KR1019880017351A KR970003990B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-12-23 | 저유전 상수의 인쇄 회로판용 적층재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124906A JP2661137B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295477A JPH01295477A (ja) | 1989-11-29 |
| JP2661137B2 true JP2661137B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=14897039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124906A Expired - Lifetime JP2661137B2 (ja) | 1987-12-23 | 1988-05-24 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661137B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59109350A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| US4680220A (en) * | 1985-02-26 | 1987-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Dielectric materials |
| JPS6245750A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-27 | 旭シユエ−ベル株式会社 | 印刷配線基板用織物 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63124906A patent/JP2661137B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01295477A (ja) | 1989-11-29 |
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