JPH01166595A - 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 - Google Patents
複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板Info
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- JPH01166595A JPH01166595A JP62323759A JP32375987A JPH01166595A JP H01166595 A JPH01166595 A JP H01166595A JP 62323759 A JP62323759 A JP 62323759A JP 32375987 A JP32375987 A JP 32375987A JP H01166595 A JPH01166595 A JP H01166595A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回路
に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層プ
リント配線板用の積層板に関するものである。
に最適で、しかも強度の高いプリント配線板又は多層プ
リント配線板用の積層板に関するものである。
低誘電率多層プリント配線板として、フッ素樹脂/ガラ
ス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間層
を接着するフッ素樹脂フィルムは350℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
ス布補強板が知られているが、強度が弱く、又、中間層
を接着するフッ素樹脂フィルムは350℃以上のと高温
で接着させなければならない欠点があった。
又、フッ素樹脂繊維織布を基材とする熱硬化性樹脂積層
板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、ガ
ラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化性
樹脂をマ)IJソックス脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があった。
板が知られているが、強度が弱いという欠点があり、ガ
ラス布を基材とし、フッ素樹脂粉体を混合した熱硬化性
樹脂をマ)IJソックス脂とする積層板が知られている
が、金属箔との接着性に劣るという欠点があった。
本発明は、上記の問題点を解決し、実質的に低誘電率層
上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メツキ密
着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結果
、完成したものである。
上にプリント配線を形成でき、強度、接着性、メツキ密
着性等の問題を解決する方法について鋭意検討した結果
、完成したものである。
すなわち、本発明は、基材と硬化した熱硬化性樹脂とか
らなる層を一層或いは複数層有する積層板または核層の
片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、該
基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、誘電率5
.5以下のマルチフィラメントのガラス糸1本以上とマ
ルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸1本以上と
を撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸
織布で構成された基材と誘電率が3.5以下である硬化
した熱硬化性樹脂とから構成されてなることを特徴とす
る複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板であり、好
ましい実施態様においては該複合撚糸織布が、プラズマ
処理されているものを使用することからなるものである
。
らなる層を一層或いは複数層有する積層板または核層の
片面或いは両面に金属箔層を有する積層板において、該
基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層が、誘電率5
.5以下のマルチフィラメントのガラス糸1本以上とマ
ルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維製の糸1本以上と
を撚り合わせた一本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸
織布で構成された基材と誘電率が3.5以下である硬化
した熱硬化性樹脂とから構成されてなることを特徴とす
る複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板であり、好
ましい実施態様においては該複合撚糸織布が、プラズマ
処理されているものを使用することからなるものである
。
以下、本発明について説明する。
本発明の複合撚糸織布に用いる誘電率が5.5以下のマ
ルチフィラメントのガラス糸とは、モノフィラメントの
直径が3〜13pのガラス繊維を50〜800本束ねて
嵯りをかけて作った糸であり、ガラス繊維としては、S
iO□の含有量が50重量%以上であるDガラス、Sガ
ラス、Tガラスなどが好適なものとして例示される。
ルチフィラメントのガラス糸とは、モノフィラメントの
直径が3〜13pのガラス繊維を50〜800本束ねて
嵯りをかけて作った糸であり、ガラス繊維としては、S
iO□の含有量が50重量%以上であるDガラス、Sガ
ラス、Tガラスなどが好適なものとして例示される。
又、マルチフィラメントのフッ素樹脂長繊維の糸とは、
モノフィラメントの直径が 10〜40ρのフッ素樹脂
製の長繊維を5〜70本束ねて嵯りをかけて作った糸で
あり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレン、
テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共重合
体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体などが
例示される。
モノフィラメントの直径が 10〜40ρのフッ素樹脂
製の長繊維を5〜70本束ねて嵯りをかけて作った糸で
あり、フッ素樹脂としてはポリテトラフロロエチレン、
テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共重合
体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体などが
例示される。
上記したガラス糸とフッ素糸とをそれぞれ少なくとも一
本づつ瑳りをかけて一本の糸(以下、複合撚糸と記す)
とする。該複合撚糸中のガラス系とフッ素糸との比率は
、ガラス糸/フッ素糸=3ニア〜8:2(複合撚糸中の
断面積比)の範囲を選択するのが好ましい。
本づつ瑳りをかけて一本の糸(以下、複合撚糸と記す)
とする。該複合撚糸中のガラス系とフッ素糸との比率は
、ガラス糸/フッ素糸=3ニア〜8:2(複合撚糸中の
断面積比)の範囲を選択するのが好ましい。
この複合撚糸を一本又は所望の本数を用い、好適には平
織織成して、厚み0.03mm〜0.40m+nの複合
撚糸織布とする。
織織成して、厚み0.03mm〜0.40m+nの複合
撚糸織布とする。
該平織撚糸織布の表面は、無処理でも使用しうるが、公
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
(ナフタリン1mol 、ナトリウムImol 、テト
ラヒドロフラン 数mol/I2を混合したナフタリン
・ナトリウム錯体処理液等)、シランカップリング剤や
チタネートカップリング剤等による表面処理を行うこと
により、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性
を向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニ
アプラズマにより処理したものが好適である。また、予
めこれらの表面処理をしたフッ素樹脂製のマルチフィラ
メント糸を使用してもよい。
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
(ナフタリン1mol 、ナトリウムImol 、テト
ラヒドロフラン 数mol/I2を混合したナフタリン
・ナトリウム錯体処理液等)、シランカップリング剤や
チタネートカップリング剤等による表面処理を行うこと
により、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性
を向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニ
アプラズマにより処理したものが好適である。また、予
めこれらの表面処理をしたフッ素樹脂製のマルチフィラ
メント糸を使用してもよい。
本発明の誘電率が3.5以下の熱硬化製樹脂組成物とは
、シアナト樹脂(特公昭41−1928号、同45−1
1712号、同44−1222号、ドイツ特許第119
0184号、USP−4,578,439等)、シアン
酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレ
イミド−エポキシ樹脂(特公昭54−30440号等、
特公昭52−31279号、USP−4110364等
)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46−4
1112号)、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で2
〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物など
のシアン酸エステル系樹脂;多官能マレイミドとジアミ
ン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成
分とする変性マレイミド樹脂(特公昭48−8279号
など);イソシアネート化谷物とエポキシ化合物を主成
分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂(特開昭
55−75418号等)、ポリフェニレンエーテルと架
橋性モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬
化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知
のアミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類
、金属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してな
るものであり、好適にはシアナト樹脂及び該シアナト樹
脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の置換し
た芳香核が直鎮状に平均で2〜7個結合した高沸点化合
物を配合してなる組成物が挙げられる。
、シアナト樹脂(特公昭41−1928号、同45−1
1712号、同44−1222号、ドイツ特許第119
0184号、USP−4,578,439等)、シアン
酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレ
イミド−エポキシ樹脂(特公昭54−30440号等、
特公昭52−31279号、USP−4110364等
)、シアン酸エステル−エポキシ樹脂(特公昭46−4
1112号)、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子
や低級アルキル基の置換した芳香核が直鎖状に平均で2
〜7個結合した高沸点化合物を配合してなる組成物など
のシアン酸エステル系樹脂;多官能マレイミドとジアミ
ン、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成
分とする変性マレイミド樹脂(特公昭48−8279号
など);イソシアネート化谷物とエポキシ化合物を主成
分とするイソシアネート−オキサゾリドン樹脂(特開昭
55−75418号等)、ポリフェニレンエーテルと架
橋性モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬
化性樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知
のアミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類
、金属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してな
るものであり、好適にはシアナト樹脂及び該シアナト樹
脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の置換し
た芳香核が直鎮状に平均で2〜7個結合した高沸点化合
物を配合してなる組成物が挙げられる。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物には、これらの他に
、可撓性付与、接着性付与、耐燃焼性付与、離型性付与
、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系化
合物、シランカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類;粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類(反応性希釈剤)、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の30重量%未滴の量で添加する
こともできる。
、可撓性付与、接着性付与、耐燃焼性付与、離型性付与
、消泡などの目的で、シリコーン系化合物、フッ素系化
合物、シランカップリング剤、ワックス類、ジエン系ゴ
ム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂などの
化合物や樹脂類;粘度調製剤として反応型の低分子量化
合物類(反応性希釈剤)、例えばスチレンなどの芳香族
ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ (メタ)
アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジルエ
ーテルなどを樹脂成分の30重量%未滴の量で添加する
こともできる。
上記したガラス維織糸/フッ毒繊維糸の複合撚糸織布に
本発明の熱硬化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプ
レグを製造する方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布
に付着させる樹脂の量は、プリプレグ全体積に対して2
0〜80体積%の範囲である。具体的な方法としては、
熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したフェスとして複合撚糸織
布に含浸、乾燥とする方法;無溶剤で常温もしくは加温
下に液状の熱硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方
法;熱硬化性樹脂粉体を準備し、これを複合撚糸織布に
配置し、加熱溶融して複合撚糸織布に固定する方法;離
型性を有するフィルムやシート状物に熱硬化性樹脂層を
形成した後、これを複合撚糸織布に溶融転写する方法な
どである。
本発明の熱硬化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプ
レグを製造する方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布
に付着させる樹脂の量は、プリプレグ全体積に対して2
0〜80体積%の範囲である。具体的な方法としては、
熱硬化性樹脂を溶剤に溶解したフェスとして複合撚糸織
布に含浸、乾燥とする方法;無溶剤で常温もしくは加温
下に液状の熱硬化性樹脂組成物を得、これを含浸する方
法;熱硬化性樹脂粉体を準備し、これを複合撚糸織布に
配置し、加熱溶融して複合撚糸織布に固定する方法;離
型性を有するフィルムやシート状物に熱硬化性樹脂層を
形成した後、これを複合撚糸織布に溶融転写する方法な
どである。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用され
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔1、アルミニウム
/銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔1、アルミニウム
/銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明の積層板は、以上説明したプリプレグ、又は該プ
リプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層成
形し、一体化することにより製造される。
リプレグと金属箔とを用いて、公知の方法により積層成
形し、一体化することにより製造される。
また、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外のプ
リプレグを一部併用すること、更に得られた銅張積層板
を加工して内層用プリント配線板等の多層板用積層材と
し、この多層材とプリプレグとを組み合わせて多層プリ
ント配線板を製造することなど適宜実施できるものであ
る。
リプレグを一部併用すること、更に得られた銅張積層板
を加工して内層用プリント配線板等の多層板用積層材と
し、この多層材とプリプレグとを組み合わせて多層プリ
ント配線板を製造することなど適宜実施できるものであ
る。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重最基準である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重最基準である。
実施例1
直径8pのDガラス (主成分、5i0275%、 8
20320、0%、その他MgO,Cab、 Li2O
,NaJ、 K2O等)製モノフィラメント180本で
構成されたマルチフィラメントガラス糸と直径22pの
テトラフロロエチレン製モノフィラメント60本で構成
されたマルチフィラメントフッ素糸とをそれぞれ1本づ
つ用い緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 42X36本/25mmで平織織成して
厚み0.2mmの複合撚糸織布を製造した。
20320、0%、その他MgO,Cab、 Li2O
,NaJ、 K2O等)製モノフィラメント180本で
構成されたマルチフィラメントガラス糸と直径22pの
テトラフロロエチレン製モノフィラメント60本で構成
されたマルチフィラメントフッ素糸とをそれぞれ1本づ
つ用い緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 42X36本/25mmで平織織成して
厚み0.2mmの複合撚糸織布を製造した。
得られた複合撚糸織布をアルゴンプラズマ処理(0,2
Torr、 110kHz、 25kV、 1分間(6
m/m1n)) l。
Torr、 110kHz、 25kV、 1分間(6
m/m1n)) l。
た後、更にエポキシシラン処理した。
2.2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンのプレ
ポリマー(数平均分子量1.000) 95部、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量450〜50
0) 5部及びアセチルアセトン鉄 0.01部をメチ
ルエチルケトン(以下、MEKと記す)に溶解してフェ
スとした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.
3 (at IMHz)であった。
ポリマー(数平均分子量1.000) 95部、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量450〜50
0) 5部及びアセチルアセトン鉄 0.01部をメチ
ルエチルケトン(以下、MEKと記す)に溶解してフェ
スとした。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.
3 (at IMHz)であった。
このフェスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、140℃
で6分間乾燥して樹脂量48%のプリプレグ(以下、F
GIと記す)を得た。
で6分間乾燥して樹脂量48%のプリプレグ(以下、F
GIと記す)を得た。
FGIを8枚重ね、その両面に厚み18ρの銅箔を重ね
、175℃、2時間、40kg/cnfで積層成形し、
厚み1.6mmの両面銅張積層板を製造した。
、175℃、2時間、40kg/cnfで積層成形し、
厚み1.6mmの両面銅張積層板を製造した。
この積層板を用い、誘電率(IMHz)、誘電正接、2
60℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第1表に示した。
60℃におけるハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第1表に示した。
実施例2
実施例1において、複合撚糸として直径8虜のDガラス
製モノフィラメント 180本で構成されたマルチフィ
ラメントガラス糸 1本と直径22ρのテトラフロロエ
チレン製モノフィラメント15本で構成されたマルチフ
ィラメントフッ素糸 2本とを緩り合わせて一本とした
ものを使用する他はすべて同様とした結果を第1表に示
した。
製モノフィラメント 180本で構成されたマルチフィ
ラメントガラス糸 1本と直径22ρのテトラフロロエ
チレン製モノフィラメント15本で構成されたマルチフ
ィラメントフッ素糸 2本とを緩り合わせて一本とした
ものを使用する他はすべて同様とした結果を第1表に示
した。
実施例3
直径8μのSガラス (主成分Sin□65%、 A1
□0325.0%、 MgO10%)製モノフィラメン
ト 90本で構成されたマルチフィラメントガラス糸1
本と直径22−のテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント20本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸2
本とを緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 60X55本/25mmで平織織成して
厚み0.1mmの複合撚糸織布を製造し、実施例1と同
様の処理をした。
□0325.0%、 MgO10%)製モノフィラメン
ト 90本で構成されたマルチフィラメントガラス糸1
本と直径22−のテトラフロロエチレン製モノフィラメ
ント20本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸2
本とを緩り合わせて一本の複合撚糸とし、該複合撚糸を
打ち込み本数 60X55本/25mmで平織織成して
厚み0.1mmの複合撚糸織布を製造し、実施例1と同
様の処理をした。
2.2−ビス (4−シアナトフェニル)プロパンのプ
レポリマー(数平均分子量1,000) 79部、テト
ラブロモジフェニルエーテル 20部およびフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂1部をMBKに溶解し、これ
にオクチル酸亜鉛0.03部を溶解混合してフェスとし
た。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.0(a
t IMHz)であった。
レポリマー(数平均分子量1,000) 79部、テト
ラブロモジフェニルエーテル 20部およびフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂1部をMBKに溶解し、これ
にオクチル酸亜鉛0.03部を溶解混合してフェスとし
た。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は3.0(a
t IMHz)であった。
このフェスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、140℃
で6分間乾燥して樹脂量48%のプリプレグ(以下、F
G3と記す)を得た。
で6分間乾燥して樹脂量48%のプリプレグ(以下、F
G3と記す)を得た。
FG3を2枚重ね、その両面に厚み35pの銅箔を重ね
、175℃、2時間、40kg/cnfで積層成形し、
厚み0.2mmの両面銅張積層板を製造した。
、175℃、2時間、40kg/cnfで積層成形し、
厚み0.2mmの両面銅張積層板を製造した。
この積層板の特性を第1表に示した。
以上、詳細な説明および実施例から明白な如く、本発明
の誘電率5.5以下のマルチフィラメントのガラス糸1
本以上とマルチフィラメントのフッ素樹脂製繊維糸1本
以上とを緩り合わせてなる複合撚糸を用いた織布を基材
とする積層板は、誘電特性等に優れ、ハンダ耐熱性、銅
箔剥離強度、強度などのプリント配線板に使用する場合
の特性にも優れたものであることから高周波回路用のプ
リント配線板、多層プリント配線板等に最適なものであ
ることが明確である。
の誘電率5.5以下のマルチフィラメントのガラス糸1
本以上とマルチフィラメントのフッ素樹脂製繊維糸1本
以上とを緩り合わせてなる複合撚糸を用いた織布を基材
とする積層板は、誘電特性等に優れ、ハンダ耐熱性、銅
箔剥離強度、強度などのプリント配線板に使用する場合
の特性にも優れたものであることから高周波回路用のプ
リント配線板、多層プリント配線板等に最適なものであ
ることが明確である。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社代理人 弁理士
(9070) 手掘 貞文手続補正書(自発) 昭和63年4月11日
(9070) 手掘 貞文手続補正書(自発) 昭和63年4月11日
Claims (2)
- 1.基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層を一層或
いは複数層有する積層板または該層の片面或いは両面に
金属箔層を有する積層板において、該基材と硬化した熱
硬化性樹脂とからなる層が、誘電率5.5以下のマルチ
フィラメントのガラス糸1本以上とマルチフィラメント
のフッ素樹脂長繊維製の糸1本以上とを撚り合わせた一
本の複合撚糸を織成してなる複合撚糸織布で構成された
基材と誘電率が3.5以下である硬化した熱硬化性樹脂
とから構成されてなることを特徴とする複合撚糸織布を
基材とする低誘電率積層板。 - 2.該複合撚糸織布が、プラズマ処理されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の積層板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62323759A JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
US07/288,370 US4937132A (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
EP88121505A EP0321977B1 (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
DE19883873896 DE3873896T2 (de) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminiermaterial fuer gedruckte schaltungsplatte mit niedriger dielektrizitaetskonstanten. |
KR1019880017351A KR970003990B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-12-23 | 저유전 상수의 인쇄 회로판용 적층재 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62323759A JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01166595A true JPH01166595A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18158309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62323759A Pending JPH01166595A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01166595A (ja) |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62323759A patent/JPH01166595A/ja active Pending
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