JP3466304B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- resin
- epoxy resin
- type epoxy
- aralkylene
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波領域での誘電正
接が低く伝送損失の小さい高周波回路プリント配線板に
有用な熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、移動体通信などの高周波機器に用
いられるプリント配線板には、誘電正接の低い低損失樹
脂が望まれている。これに対し、誘電正接の低いふっ素
樹脂やポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂が提
案されているが、作業性や成形性、即ちワニスにするた
めの溶剤が限定されたり、樹脂の溶融粘度が高く多層化
できない、成形に高温、高圧が必要である、耐熱性が低
いなどの問題点がある。一方、熱硬化性樹脂ではポリフ
ェニレンエーテル変性エポキシ樹脂や、ポリフェニレン
エーテル変性ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹
脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂などが提案さ
れているが、上述の熱可塑性樹脂と同様に成形性に問題
を残している。 【０００３】また、成形性の良好な熱硬化性樹脂として
シアネートエステル樹脂が知られているが、シアネート
エステル樹脂単独では、硬化物が脆く、吸湿時のはんだ
耐熱性や接着性に問題がある。シアネートエステル樹脂
とエポキシ樹脂とを併用すると、これらの欠点をカバー
できるとされている。併用されているエポキシ樹脂は、
ビスフェノール類やノボラック類などのフェノール化合
物のグリシジルエーテルや脂環式エポキシ樹脂（特公昭
５８−１２８９８号公報、特公昭６１−３８７３３号公
報、特開昭６０−２６０３１号公報、特開昭６２−２７
７４６６号公報及び特開平３−８４０４０号公報参
照）、ジシクロペンタジエン−フェノリックポリマーの
グリシジルエーテル（特開平３−２１４７４１号公報参
照）である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、ビスフェノ
ール類やノボラック類などのフェノール化合物のグリシ
ジルエーテルや脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン−フェノリックポリマーのグリシジルエーテル状化
合物を併用すると、前記の問題は解決されるが、極性基
を多く有するため良好な誘電特性が期待できない。本発
明は、上記事情に鑑み、高周波領域での誘電正接が低
く、かつ、作業性や成形性、はんだ耐熱性に優れた熱硬
化性樹脂組成物を提供することを課題とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、シアネートエ
ステル樹脂と、一般式が化２で表されるアラルキレン型
エポキシ樹脂とを必須成分とすることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物である。 【化２】 【０００６】本発明において用いられるシアネートエス
テル樹脂は、一般式が化３の（３）で表されるジシアネ
ートエステルモノマのプレポリマである。（３）で表さ
れるジシアネートエステルモノマの好ましい例として
は、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパ
ン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）
−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
α，α’−ビス（４−シアネートフェニル）−ｍ−ジイ
ソプロピルベンゼンなどが挙げられる。 【０００７】 【化３】 【０００８】一般的にジシアネートエステルモノマは結
晶性であり、モノマのまま使用した場合ワニス中で再結
晶したり、塗工布やプリプレグ表面で結晶化する場合が
あったりして、作業性がよくない。モノマをプレポリマ
化するとこのような欠点がなくなる。プレポリマのシア
ネート基の転化率は、特に限定するものではないが２０
〜６０％の範囲内が好ましい。２０％以下では上記再結
晶を生じる場合があり、６０％以上では樹脂の溶融粘度
が高くなり成形性に問題を生ずる場合がある。 【０００９】本発明において用いられるアラルキレン型
エポキシ樹脂は、式（２）に示すようなフェノール−ア
ラルキレン樹脂またはナフトール−アラルキレン樹脂の
グリシジルエーテルである。式（２）中のｎの値として
は、１〜７が好ましい。８以上では溶剤に溶解し難くな
ったり、樹脂の溶融粘度が高くなり成形性に問題を生ず
る場合がある。 【００１０】アラルキレン型エポキシ樹脂の配合量とし
ては特に限定するものではないが、シアネートエステル
樹脂中の未反応シアネート基に対しエポキシ基が５〜６
０当量％の範囲が好ましい。更に好ましくは１０〜４０
当量％である。５当量％以下でははんだ耐熱性が低下
し、６０当量％以上では誘電正接が増大する場合があ
る。 【００１１】ワニス溶剤としては、シアネートエステル
樹脂およびアラルキレン型エポキシ樹脂が溶解するもの
であればよく、一般の溶剤、例えばメチルエチルケトン
やメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケ
トン類、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素類、
ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのア
ミド類を使用できる。 【００１２】本発明の組成物には硬化反応を促進する助
触媒としてｐ−ノニルフェノールなどのアルキルフェノ
ール類、触媒としてコバルト、マンガン、亜鉛、銅など
の２−エチルヘキサン酸塩やナフテン酸塩などの有機金
属塩を適宜適量用いることができる。更に、銅はくやガ
ラスクロスとの接着性を向上するためのカップリング剤
を併用してもよい。 【００１３】 【作用】一般に、樹脂硬化物の誘電特性には、分子内の
極性基の量及び極性の強さが影響する。ビスフェノール
類やノボラック類などのフェノール化合物をベースとす
るエポキシ樹脂は、エポキシ当量が小さく、シアネート
エステル樹脂との硬化反応により生成する極性基（オキ
サゾリン環）の量が多くなる。また、エポキシ基が密に
存在するため、立体障害により反応できない官能基が残
る。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、シアネートエステ
ル樹脂とアラルキレン型エポキシ樹脂とを必須成分とし
ている。アラルキレン型エポキシ樹脂はエポキシ当量が
大であり、シアネートエステル樹脂との反応により生成
するオキサゾリン環の量が少ない。またエポキシ当量も
大であり、立体障害も少ない。したがって、未反応の官
能基量も少ない。それ故、得られた硬化物の極性基の量
が少なく、誘電正接が低くなる。 【００１４】 【実施例】 実施例１ ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メ
タンのプレポリマ（シアネート当量２１９、転化率３０
％、旭チバ株式会社製、商品名 Ｍ−３０を使用し
た）、フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量３１２、大日本インキ化学工業株式会社製、商
品名 ＥＸＡ−４５８０を使用した）、ｐ−ノニルフェ
ノール及び２−エチルヘキサン酸マンガンを、メチルエ
チルケトンに溶解した。配合量は表１に示す通りであ
る。得られたワニスを、Ｅガラスのクロスに含浸し、乾
燥機中で１６０℃で５分間乾燥し、塗工布を得た。この
塗工布４枚を重ね、さらに厚さ１８μｍの片面粗化銅は
く２枚を積層し、１７０℃、２ＭＰａで１時間加熱加圧
した後、２３０℃で２時間熱処理し、銅張積層板を得
た。 【００１５】実施例２ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、ナフトール−アラルキレン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２７０、新日鉄化学株式会社製、商品名
ＥＳＮ−１７５を使用した）に代えて、配合量を表１
に示す通りとした。そのほかは実施例１と同様にして銅
張積層板を得た。 【００１６】比較例１ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１９０、日本化薬株式会社製、商品名 ＥＰ
ＰＮ−２０１を使用した）に代えて、配合量を表１に示
す通りとした。そのほかは実施例１と同様にして銅張積
層板を得た。 【００１７】比較例２ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１８５、ダウケミカル社製、商品名 ＤＥＲ−３
３１Ｌを使用した）に代えて、配合量を表１に示す通り
とした。そのほかは実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。 【００１８】比較例３ エポキシ樹脂を配合せず、そのほかを実施例１と同様に
して、銅張り積層板を得た。以上のようにして得られた
銅張り積層板について各種特性を測定し、表１に併記し
た。 【００１９】 【表１】＊１：ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニ
ル）メタンのプレポリマ、シアネート当量２１９。 ＊２：フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量３１２。 ＊３：ナフトール−アラルキレン型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量２７０。 ＊４：フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ
当量１９０。 ＊５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量
１８５。 ＊６：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し測定。 ＊７：トリプレート構造直線線路共振器法により、共振
周波数および伝送損失から計算。 ＊８：ＴＭＡを用いて昇温速度５℃／分、板厚方向で測
定。 ＊９：銅はくを除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を
用いて、１２１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで処理し測
定。 ＊１０：銅はくを除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片
を用いて、１２１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで処理した
後、２６０℃のはんだ浴に２０秒浸漬し、外観を観察。 【００２０】表１から明らかなように、本発明に係る実
施例１及び実施例２の組成物を用いた積層板は、何れも
誘電正接が低く、特に１ＧＨｚではシアネートエステル
樹脂単独系の比較例３よりも低く良好であった。また、
銅はく引剥し強さが良好で、ガラス転移温度Ｔｇが高
く、吸水率が小さかった。吸湿後のはんだ耐熱性は、何
れの実施例も不良を発生せず良好であった。シアネート
エステル樹脂にフェノールノボラック型エポキシ樹脂を
併用した比較例１およびビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を併用した比較例２では、はんだ耐熱性が良好であっ
たが誘電正接が増大した。シアネートエステル樹脂単独
系の比較例３では、誘電正接は低かったが、はんだ耐熱
性試験で不良を発生した。 【００２１】 【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、作業
性、成形性が良好で、その硬化物は高周波領域での誘電
正接が低く、かつＴｇが高く吸水率が低い。これを用い
た積層板や多層プリント板は、高周波信号の伝送損失が
小さく吸湿時のはんだ耐熱性などの信頼性に優れたもの
である。
接が低く伝送損失の小さい高周波回路プリント配線板に
有用な熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、移動体通信などの高周波機器に用
いられるプリント配線板には、誘電正接の低い低損失樹
脂が望まれている。これに対し、誘電正接の低いふっ素
樹脂やポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂が提
案されているが、作業性や成形性、即ちワニスにするた
めの溶剤が限定されたり、樹脂の溶融粘度が高く多層化
できない、成形に高温、高圧が必要である、耐熱性が低
いなどの問題点がある。一方、熱硬化性樹脂ではポリフ
ェニレンエーテル変性エポキシ樹脂や、ポリフェニレン
エーテル変性ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹
脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂などが提案さ
れているが、上述の熱可塑性樹脂と同様に成形性に問題
を残している。 【０００３】また、成形性の良好な熱硬化性樹脂として
シアネートエステル樹脂が知られているが、シアネート
エステル樹脂単独では、硬化物が脆く、吸湿時のはんだ
耐熱性や接着性に問題がある。シアネートエステル樹脂
とエポキシ樹脂とを併用すると、これらの欠点をカバー
できるとされている。併用されているエポキシ樹脂は、
ビスフェノール類やノボラック類などのフェノール化合
物のグリシジルエーテルや脂環式エポキシ樹脂（特公昭
５８−１２８９８号公報、特公昭６１−３８７３３号公
報、特開昭６０−２６０３１号公報、特開昭６２−２７
７４６６号公報及び特開平３−８４０４０号公報参
照）、ジシクロペンタジエン−フェノリックポリマーの
グリシジルエーテル（特開平３−２１４７４１号公報参
照）である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、ビスフェノ
ール類やノボラック類などのフェノール化合物のグリシ
ジルエーテルや脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン−フェノリックポリマーのグリシジルエーテル状化
合物を併用すると、前記の問題は解決されるが、極性基
を多く有するため良好な誘電特性が期待できない。本発
明は、上記事情に鑑み、高周波領域での誘電正接が低
く、かつ、作業性や成形性、はんだ耐熱性に優れた熱硬
化性樹脂組成物を提供することを課題とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、シアネートエ
ステル樹脂と、一般式が化２で表されるアラルキレン型
エポキシ樹脂とを必須成分とすることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物である。 【化２】 【０００６】本発明において用いられるシアネートエス
テル樹脂は、一般式が化３の（３）で表されるジシアネ
ートエステルモノマのプレポリマである。（３）で表さ
れるジシアネートエステルモノマの好ましい例として
は、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパ
ン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）
−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
α，α’−ビス（４−シアネートフェニル）−ｍ−ジイ
ソプロピルベンゼンなどが挙げられる。 【０００７】 【化３】 【０００８】一般的にジシアネートエステルモノマは結
晶性であり、モノマのまま使用した場合ワニス中で再結
晶したり、塗工布やプリプレグ表面で結晶化する場合が
あったりして、作業性がよくない。モノマをプレポリマ
化するとこのような欠点がなくなる。プレポリマのシア
ネート基の転化率は、特に限定するものではないが２０
〜６０％の範囲内が好ましい。２０％以下では上記再結
晶を生じる場合があり、６０％以上では樹脂の溶融粘度
が高くなり成形性に問題を生ずる場合がある。 【０００９】本発明において用いられるアラルキレン型
エポキシ樹脂は、式（２）に示すようなフェノール−ア
ラルキレン樹脂またはナフトール−アラルキレン樹脂の
グリシジルエーテルである。式（２）中のｎの値として
は、１〜７が好ましい。８以上では溶剤に溶解し難くな
ったり、樹脂の溶融粘度が高くなり成形性に問題を生ず
る場合がある。 【００１０】アラルキレン型エポキシ樹脂の配合量とし
ては特に限定するものではないが、シアネートエステル
樹脂中の未反応シアネート基に対しエポキシ基が５〜６
０当量％の範囲が好ましい。更に好ましくは１０〜４０
当量％である。５当量％以下でははんだ耐熱性が低下
し、６０当量％以上では誘電正接が増大する場合があ
る。 【００１１】ワニス溶剤としては、シアネートエステル
樹脂およびアラルキレン型エポキシ樹脂が溶解するもの
であればよく、一般の溶剤、例えばメチルエチルケトン
やメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケ
トン類、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素類、
ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのア
ミド類を使用できる。 【００１２】本発明の組成物には硬化反応を促進する助
触媒としてｐ−ノニルフェノールなどのアルキルフェノ
ール類、触媒としてコバルト、マンガン、亜鉛、銅など
の２−エチルヘキサン酸塩やナフテン酸塩などの有機金
属塩を適宜適量用いることができる。更に、銅はくやガ
ラスクロスとの接着性を向上するためのカップリング剤
を併用してもよい。 【００１３】 【作用】一般に、樹脂硬化物の誘電特性には、分子内の
極性基の量及び極性の強さが影響する。ビスフェノール
類やノボラック類などのフェノール化合物をベースとす
るエポキシ樹脂は、エポキシ当量が小さく、シアネート
エステル樹脂との硬化反応により生成する極性基（オキ
サゾリン環）の量が多くなる。また、エポキシ基が密に
存在するため、立体障害により反応できない官能基が残
る。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、シアネートエステ
ル樹脂とアラルキレン型エポキシ樹脂とを必須成分とし
ている。アラルキレン型エポキシ樹脂はエポキシ当量が
大であり、シアネートエステル樹脂との反応により生成
するオキサゾリン環の量が少ない。またエポキシ当量も
大であり、立体障害も少ない。したがって、未反応の官
能基量も少ない。それ故、得られた硬化物の極性基の量
が少なく、誘電正接が低くなる。 【００１４】 【実施例】 実施例１ ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メ
タンのプレポリマ（シアネート当量２１９、転化率３０
％、旭チバ株式会社製、商品名 Ｍ−３０を使用し
た）、フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量３１２、大日本インキ化学工業株式会社製、商
品名 ＥＸＡ−４５８０を使用した）、ｐ−ノニルフェ
ノール及び２−エチルヘキサン酸マンガンを、メチルエ
チルケトンに溶解した。配合量は表１に示す通りであ
る。得られたワニスを、Ｅガラスのクロスに含浸し、乾
燥機中で１６０℃で５分間乾燥し、塗工布を得た。この
塗工布４枚を重ね、さらに厚さ１８μｍの片面粗化銅は
く２枚を積層し、１７０℃、２ＭＰａで１時間加熱加圧
した後、２３０℃で２時間熱処理し、銅張積層板を得
た。 【００１５】実施例２ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、ナフトール−アラルキレン型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２７０、新日鉄化学株式会社製、商品名
ＥＳＮ−１７５を使用した）に代えて、配合量を表１
に示す通りとした。そのほかは実施例１と同様にして銅
張積層板を得た。 【００１６】比較例１ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１９０、日本化薬株式会社製、商品名 ＥＰ
ＰＮ−２０１を使用した）に代えて、配合量を表１に示
す通りとした。そのほかは実施例１と同様にして銅張積
層板を得た。 【００１７】比較例２ フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−４
５８０）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１８５、ダウケミカル社製、商品名 ＤＥＲ−３
３１Ｌを使用した）に代えて、配合量を表１に示す通り
とした。そのほかは実施例１と同様にして銅張積層板を
得た。 【００１８】比較例３ エポキシ樹脂を配合せず、そのほかを実施例１と同様に
して、銅張り積層板を得た。以上のようにして得られた
銅張り積層板について各種特性を測定し、表１に併記し
た。 【００１９】 【表１】＊１：ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニ
ル）メタンのプレポリマ、シアネート当量２１９。 ＊２：フェノール−アラルキレン型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量３１２。 ＊３：ナフトール−アラルキレン型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量２７０。 ＊４：フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ
当量１９０。 ＊５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量
１８５。 ＊６：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し測定。 ＊７：トリプレート構造直線線路共振器法により、共振
周波数および伝送損失から計算。 ＊８：ＴＭＡを用いて昇温速度５℃／分、板厚方向で測
定。 ＊９：銅はくを除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を
用いて、１２１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで処理し測
定。 ＊１０：銅はくを除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片
を用いて、１２１℃、０．２ＭＰａのＰＣＴで処理した
後、２６０℃のはんだ浴に２０秒浸漬し、外観を観察。 【００２０】表１から明らかなように、本発明に係る実
施例１及び実施例２の組成物を用いた積層板は、何れも
誘電正接が低く、特に１ＧＨｚではシアネートエステル
樹脂単独系の比較例３よりも低く良好であった。また、
銅はく引剥し強さが良好で、ガラス転移温度Ｔｇが高
く、吸水率が小さかった。吸湿後のはんだ耐熱性は、何
れの実施例も不良を発生せず良好であった。シアネート
エステル樹脂にフェノールノボラック型エポキシ樹脂を
併用した比較例１およびビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を併用した比較例２では、はんだ耐熱性が良好であっ
たが誘電正接が増大した。シアネートエステル樹脂単独
系の比較例３では、誘電正接は低かったが、はんだ耐熱
性試験で不良を発生した。 【００２１】 【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、作業
性、成形性が良好で、その硬化物は高周波領域での誘電
正接が低く、かつＴｇが高く吸水率が低い。これを用い
た積層板や多層プリント板は、高周波信号の伝送損失が
小さく吸湿時のはんだ耐熱性などの信頼性に優れたもの
である。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−256470（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−256744（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−136096（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−26031（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−112813（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−170874（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 63/00 - 63/04
C08L 49/04
C08J 5/24
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 シアネートエステル樹脂と、一般式が化
１で表されるアラルキレン型エポキシ樹脂とを必須成分
とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32200094A JP3466304B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32200094A JP3466304B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176273A JPH08176273A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3466304B2 true JP3466304B2 (ja) | 2003-11-10 |
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ID=18138810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32200094A Expired - Fee Related JP3466304B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3466304B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20020081700A (ko) * | 2000-03-21 | 2002-10-30 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 유전 특성이 우수한 수지 조성물, 수지 조성물의 제조방법, 이것을 사용하여 제조되는 바니시, 이의 제조 방법,이들을 사용한 프리프레그, 및 금속을 입힌 적층판 |
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